更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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ウェアラブルやモバイルデバイスの新たな要求に応えます
ウェアラブル及びモバイルデバイスでは、耐久性や急速充電など、 求められる性能がいっそう高くなっています。 充電端子やコネクター（USB-Cやポゴピンなど）に求められる性能は、 従来の金めっきでは満たすことはできません。 金めっきの端子が海水、プールの水、汗や飲料に接触した状態で充電すると腐食が発生します。 接点端子をRHODUNA-ALLOY 1でめっきすれば、腐食に対して高い耐性が得られます。 このめっき皮膜はデバイスの急速充電にも対応可能です。
コネクターに最適なめっきシステム
NIPHOS 965はリールツーリール等連続めっき装置に使用でき、高速めっきが可能です。 浴寿命は半永久的に長く、金属不純物の混入にも鈍感なため、浴管理が簡便です。 無電解プロセスと比較し、電解めっきでアモルファス、非磁性、 耐摩耗性ならびに耐食性にすぐれた皮膜を得ることができます。 コネクターの硬質金めっきの下地に最適な皮膜です。
装飾品向けピンクゴールドめっき
AURUNA 500LC は赤く光沢のあるめっき皮膜が得られる18カラットの金銅合金-中性めっき液です。めっき液の金濃度を低く抑えたため、経済的です。 主に宝飾品やアクセサリーなどの装飾用途に適しています。皮膜は硬く、耐摩耗性に優れています。めっき皮膜は省金化を達成しながら、高い耐変色性と耐腐食性を有します。
ロジウムとプラチナの魅力的な合金めっき
ロジウムは装飾品に高光沢な白色外観を与えます。プラチナは不変の価値を有し、高い信頼性を与えます。この2つの貴金属を組み合わせ、大変魅力的な合金めっき液を開発しました。 RHODUNA PTの皮膜は通常50%ずつのロジウムとプラチナで構成されます。RHODUNA PTは、プラチナの高い社会的価値のために宝飾業界から評価を得られやすく、かつ純ロジウムからコスト低減という大きなメリットを享受できます。
無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
当社は、微細配線化の要求にお応えし、半導体パッケージ基板の高密度化に貢献する無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”を新たに開発しました。 ビアホール内への均一な析出性に優れるOPC FLETカッパーに加え、プリント基板のスルーホールにも低膜厚で高信頼性が得られる無電解銅めっき薬品を新たに開発。 各種ご要望にお応えできる製品を取り揃えております。
6価クロムめっき同等の美しい青白色外観が得られ、均一電着性に優れる3価クロムめっき液
装飾クロムめっきは、耐食性・耐摩耗性に優れるため、自動車、自転車、バイクや水栓金具などに広く採用されています。6価クロムを用いる装飾用のクロムめっきはRoHS指令や排水規制などの対象となり、 現在は3価クロムを用いる装飾クロムめっきが普及しています。一方で、従来の3価クロムめっきは皮膜に黒味が出やすく外観における課題がありました。 当社は、6価クロムめっき同等の美しい青白色外観が得られ、均一電着性とつきまわり性に優れた3価クロムめっき液を新たに開発しました。
安定した性能で連続使用が可能な環境配慮型の無電解ニッケルめっき液
めっき膜厚が均一、寸法精度が高い、高硬度で耐食性に優れる無電解ニッケルめっきは、近年様々な分野で需要が拡大しています。一般的に無電解ニッケル-リンめっきは、めっき浴の老化によって、析出速度が低下します。析出速度の変化によって、めっき皮膜中のリン含有率が変動する可能性があるため、定期的にめっき液は更新・廃棄されてきました。当社は、優れた浴安定性で建浴から10ターン以上処理しても析出速度の低下が少なく、連続使用が可能な環境配慮型の無電解ニッケルめっき液を新たに開発しました。
シアン化合物を使用しないノンシアン銅めっき液
シアン化合物を使用しないノンシアン銅めっき液です。 ・シアン化合物の取扱を辞めたい。 ・天災や事故のリスクを減らしたい。 ・新たに銅めっきを始めたいが、シアン排水処理設備がない。 上記でお悩みの方は是非本製品をご検討下さい。 ●DAIN COPPER PSR-SZ ・亜鉛ダイカストなどの難素材でも銅置換が起こりにくく、密着性の良好なめっき皮膜が得られます。 ・シアンと同じ１価銅タイプめっき液(液外観:無色透明液体)です。 ・シアンと同等の析出速度が得られ、生産性が良好です。 ●DAIN COPPER PSR-STS ・銅、真鍮、鉄、アルミニウムのジンケート皮膜上に良好な密着性が得られます。 ・カバーリングが良好です。 ・銀めっき、ニッケルめっき、酸性銅めっきに対して良好な下地を 形成します。
パラジウムに替わる白金族めっき液
白金族に属する金属は時代によってトレンドがあります。 リーズナブルで安定した価格の白金族は、下地めっき・仕上めっきともに躍進してきました。 ユミコアのルテニウムめっき液 (RUTHUNA) は優れた特長を有し、パラジウムに対してコストを大きく削減できることから、パラジウムめっきの代替として注目されています。
