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小型、低消費電力1、imx6、SMARC
SMARC-FiMX6モジュールは、シングル／デュアルライト／デュアル／クアッドコアNXP（Freescale）i.MX6プロセッサを搭載した非常に広い性能範囲をカバーしたCPUモジュールです。 ARM Cortex A9テクノロジをベースにした、多種多様な業界標準インタフェースをサポートすると同時に、高度なマルチメディアと高速接続を提供し、ほぼ無制限の数のアプリケーションに適しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/9048/
64ビットARMv8アーキテクチャのCPU！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G27M-Q7』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOMでi.MX 8 QM/QP CPUを搭載。 また、Q7 v2.1互換のSOMとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ■IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ■Q7 v2.1互換のSOM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術提供事例をご紹介！防犯、医療、エネルギー等の企業と連携し価値ある提案が可能
当社は、MediaTek社のIDHパートナー企業（SOM開発）です。 SOMとは、CPUやメモリやUSBなどの インターフェースが一体化となった ボードのことで、SoC周りの設計を行う必要がないため、開発期間の短縮、 開発費の低減、品質の早期安定が可能。 防犯、医療、エネルギー等の企業と連携し価値ある提案ができるほか、 設計から製造まで一貫したものづくりに対応（試作/量産）いたします。 【技術提供事例】 ■SOM基板（SY-I50-SOM）※MediaTek i500プロセッサ搭載 ■評価キット（SY-I50-EVK）※SY-I50-SOM専用の評価環境 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
次世代ロボット開発者向けお役立ち資料公開中！
産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能（AI）などの新技術の導入が加速しています。 AIを搭載したインテリジェントなロボットを、いかに効率的に短期間で開発するかがプロジェクトの成否を分けます。 その参考となる資料やビデオを無償で公開しています。ぜひ、ご覧ください。 === 公開リソース(一部) === 【ロボット開発者向けウェブページ】 ハイパフォーマンス ロボットのためのハイパフォーマンス エコシステム 【ケーススタディ】 自律型検査ロボット 【ホワイトペーパー】 自律移動ロボット（AMR）のシステム統合 【ホワイトペーパー】 ロボットの頭脳を設計する方法 【ウェビナー】 将来のロボットに関するコンピューティングの課題を解決する方法 （22分） 【ビデオ】 ロボットにコンピューター・オン・モジュール（CoM）を採用する理由 （2分） 【ビデオ】 ワークロードの統合の概要～貴重なリソースを無駄にしないでください～ （1分30秒） 【ポッドキャスト】 自律移動ロボット（AMR）開発の裏側 （24分） 詳しくは、関連リンクをご参照ください。
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus SMARC SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G40M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0を搭載。 SMARC v2.1.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D SoC with 64-bit ARMv8-A Architecture ■NPU with up to 2.3 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet(TSN support on one Port) ■GNSS receiver Module –GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou(optional) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G27M』の国内販売店です。 i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、Q7 v2.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Multi-OS Platform Support ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet ■Q7 v2.1 Compatible SOM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"RZ/G1M、 RZ/G1N- Qseven SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G20M』の国内販売店です。 Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHzを搭載。 また、Video Codec module・3D Graphics Engineを採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHz ■Audio & Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ■Qseven standard compatibility ■JSS-55555 Environmental test certified Industrial Grade ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向け！高性能機能を提供
当社で取り扱う『ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR–Zynq UltraScale＋ RFSoC System on Module iW-RainboW-G60M』をご紹介いたします。 クアッドアームCortex-A53 CPUとデュアルCortex-R5F CPUを搭載し、 8GB DDR4 RAM with ECC、32GB eMMCフラッシュ、および256MB QSPI フラッシュを備えています。 さらに、最大930kのロジックセル、16xPL-GTYトランシーバー(最大 28.21Gbps)、8チャンネルADC(最大5Gsps)、8チャンネルDAC(最大 9.85Gsps)などの高性能機能を提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に 対応可能です。 【機能(一部)】 ■Zynq Ultrascale＋RFSoC family with FFVG1517 Package ■Compatible with 48/47/43/28/27/25DR device ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高性能クアッドアームCortex-A53CPU、デュアルCortex-R5CPU、Arm Mali-400MP2GPUを搭載！
当社で取り扱う『ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale＋ MPSoC System on Module iW-RainboW-G65M』をご紹介いたします。 16 x GTHトランシーバー(最大16.3Gbps)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-20°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■Compatible with AU25P/20P/15P/10P ■Up to 308K Logic cells ＆ 141K LUTs ■16 channels of GTY transceivers up to 16.375Gbps ■72LVDS Pairs and 66SE PL IOs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載！
『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様な高速インターフェースをサポートし、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！
『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
中国Boardcon社開発 ARMベースの産業・商業機器への組込みに適したシステムオンモジュール（SoM）
コスパに優れた中国Rockchip社製SoCを中心に、Allwinner・NXP・SAMSUNGなどのSoCを採用した産業機器向けシステムオンモジュール SoM ／コンピュータオンモジュール CoMの標準化モジュールを取り扱っております。 S/W面、H/W面 共に日本語でサポートさせて頂きます。 標準化モジュールの販売のみならず、標準化モジュールからの簡易なカスタム対応～フルカスタム対応も可能です。 お気軽にお問合せください。
開発システムの事前評価やコンセプト検証に使用可能なハードウェア開発キットです！
当社で取り扱っているバリューパフォーマンス・ウェアラブルSOMに ついてご紹介いたします。 Lantronixのインテリジェントエッジソリューション(IES)はシステムオン モジュールと製品開発サービス提供し、IoT製品を次のレベルに引き上げ、 リアルタイムでの解析や高度な分析機能を直接組み込むことが可能。 また、セミカスタムエッジコンピューティングソリューションを使用して 製品を迅速に市場に投入することも、フルカスタムターンキー製品の開発と 製造を請け負うことも可能です。 【特長】 ■クアルコム・テクノロジーズ(Qualcom Technologies)業界先端の プロセッサ技術を搭載 ■開発システムの事前評価やコンセプト検証に使用可能な ハードウェア開発キット ■適切な技術サポートを提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
8550CS SOMから2210 SIPまで、全13製品についてご紹介！
当資料は、エー・ディ・ティにて取り扱う「SOM」の開発キットと オプションについての比較表です。 Premium・High・Medium・Valueの4つのクラスに分けて、各製品の 見本、パーツNO、仕様、評価キット、アクセサリーについて掲載。 製品の選定に是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■8550CS SOM ■9100IQ SOM ■9075IQ SOM ■8250CS SOM ■5165RB SOM ■7230CS SOM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Agilex 5 SoC FPGAと 合計12GBのDDR4 メモリを 75mmx75mmのモジュール で 長期供給します。
Agilex 5 SoC 最大規模のFPGA 搭載の Terasic Comet A65 SOM。 ユーザは必要な機能を持ったキャリアボードを作成してこのSOMを採用することで、FPGA部の開発コストと期間、量産時の維持コストを低減できます。
