更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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独自の絶縁皮膜技術により、高磁束密度かつ低鉄損な圧粉磁心
高周波用コアは、産業機器やハイブリッド車（HEV）・電気自動車（BEV）を含む電動車（xEV）のDC-DCコンバーターやオンボードチャージャに使用されます。 数十～数百kHzに対応可能な合金コアを開発中です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ■使用例 DC-DCコンバータ オンボードチャージャ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーンルーム対応・高い表面平滑性を持つプラスチックコア！
『プラスチックコア』は、一般押し出し成形から射出成形による 超高精度コアまでニーズに応じたコアを提供します。 フィルム厚み分の段差をあらかじめ加工し、 巻き始めの段差痕ロスを大幅に削減します。 水洗い、無塵化可能です。 内面リブ加工可（ABSコア）で、切り欠き加工も可能です。 【特長】 ■高い真円性、寸法精度を実現 ■巻き癖を解消する大口径コア ■段差解消 ■クリーンルーム対応 ■高い表面平滑性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クリーンルームでの使用を考慮した精密成型
ＡＢＳコアはクリーン性、成型精度に優れ、電子材料などクリーンルームでの使用や、食品、医薬品等の包装用フィルムなど、高い精度が求められる製造現場のニーズにお応えできる製品となっています。
酸化物磁性材で低損失・高透磁率！金属磁性材より体積抵抗が高いです
当製品は、トランス(変圧器)のコアに使用するためのフェライト部品です。 フェライトコアは酸化鉄が主成分の酸化物磁性材で、低損失、高透磁率。 金属磁性材より体積抵抗が高く、コア内に渦電流が発生しにくいので、 高周波用のコア材に適しており、粉末冶金法により作られます。 Mn-Zn(マンガン亜鉛)系とNi-Zn(ニッケル亜鉛)系の2種類あります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■トランス用フェライトコア EPCOS B66397G0000X187 ■フェライトコア EPCOS B66421G0000X197 ■トランス用フェライトコア Block FS-1ETD-5922-05 ■フェライトコア EPCOS B65713A0000R087 ■FERROXCUBE 組立用トランス EFDコア EFD15/8/5-3F3 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Fe基アモルファス合金、パーメンジュールの優れた磁気特性を活かした高効率/高トルク次世代モータコア
Fe基アモルファス合金やパーメンジュールの優れた磁気特性を活かしたモーターコアを製造しております。 ◆鉄損の低いFe基アモルファス合金を使用し高効率化。 ◆飽和磁束密度の高いパーメンジュールを使用し小型化・高トルク化。 ◆1個の試作から量産対応可能。 ◆材料在庫により、急なご依頼にも対応可能。 ◆ワイヤーカット製法のため、金型の製作工期、費用が不要。 ◆円形状、角形状、一体型、分割型等の対応が可能。
丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能！優れた電磁波ノイズ減衰効果を発揮
『DCMHシリーズ』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを 使用した非分割オーバルコアです。 キューリー温度が高く、高温時においても優れた電磁波ノイズ 減衰効果を発揮。表面を樹脂コーティングすることにより、 電線被覆の傷つきを防止します。 丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■キューリー温度が高く、高温時においても 優れた電磁波ノイズ減衰効果を発揮 ■電線被覆の傷つきを防止 ■丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能！パソコンや測定器等の電子機器装置全般などに
当社が取り扱う、非分割オーバルコア『FDCNシリーズ』をご紹介します。 広い周波数帯でノイズ減衰特性を持つフェライト材を使用。 丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能です。 パソコンをはじめ、プリンター、FAX、複写機、AV機器、家電製品、 測定器等の電子機器装置全般にご使用いただけます。 【特長】 ■広い周波数帯でノイズ減衰特性を持つフェライト材を使用 ■丸形コアに比べて、スペースの有効活用が可能 ■パソコンをはじめ、プリンター、FAX、複写機、AV機器、 家電製品、測定器等の電子機器装置全般に使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホール素子を用いた磁束検知型電流センサー用コア。
産業機器、鉄道関係、電気自動車、太陽光発電、省エネ機器、多くの場面で弊社コアを使用した電流センサーが使用されています。
変圧器・パワートランス・チョークコイル・CT用コア（巻鉄芯・巻鉄心）
素材を丸形に巻き取り、焼鈍後、簡易防錆処理を行ったコア(巻鉄芯・巻鉄心）でリングコアとも呼ばれたりします。 弊社独自の巻き方、焼鈍炉により素材の性能を最大限に発揮いたします。 試作、少数ロット大歓迎、一度お問い合わせください。
FireLinkは、IEEE-1394bに準拠するリンクレイヤ コントローラIPコア
合成可能なIEEE-1394-2008ベータリンクレイヤーコントローラ（LLC）コアであるFireLinkは、DapTechnology社のFireSpyアナライザ製品で数年前から使用されているリンクレイヤーコントローラをベースにしています。FireLink は、Xilinx、Altera、Microsemiの FGPA に実装されている成熟したコアです。FireLinkは、Basic、Extended、GPLinkの3つの構成で提供されています。 ■AS5643の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
360°切り欠き突起、クボミ等も同時処理出来、金型をコンパクト化します。 成形サイクルのアップが可能です。
コラプシブルコアとは コラプシブルコアは等分割されたコアが、センターピンにより所定の形状を保っております。 センターピンを引き抜くと、コアがスプリングにより内側に倒れ縮径します。
低周波トランスに使用されるコアについて詳しくご紹介！※メルマガ会員募集
加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング 電源などを扱っている会社です。 以前、高周波トランス（スイッチングトランス）に使われるコア（鉄心） について解説しましたが、今回当資料では、低周波トランスに使用される コアについて紹介します。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は 【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！ お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、 お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電極はコアへ直接メタライジング！表面実装用のチップ型インダクタ用セラミックコアをご提供！
当社が取り扱う『チップインダクタ用セラミックコア』をご紹介します。 電極はベースがMo-MnとAg/Pdから、メッキ仕上げが金、スズから選択可能。 アルミナ素材は白色、黒色の2色、形状は2U Type、2H Type、4H Typeを ご用意しています。 当社が長年培ってきたセラミック材料技術と微小精密成形技術及び メタライズ技術により、表面実装用のチップ型インダクタ用セラミックコア (アルミナコア) を提供します。 【特長】 ■2色のアルミナ素材（白色、黒色） ■3形状（2U 2H 4H） ■サイズ（0603 0804 1005 1608 2012 2520 3216mm） ■電極はベースがMo-MnとAg/Pdから、メッキ仕上げが金、スズから選択可能 ■電極はコアへ直接メタライジング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能フィルム用巻芯。フィルム製品等のロール内層段差痕を解消
●段差痕による不具合を軽減し、品質を向上します。 ●段差痕によるフィルムロスが１／４〜１／１０に軽減し、コストを削減します。 ●工程での繰り返し使用が可能で、経済的です。 ●クッション層を張り替える事で、何度でも再生使用が可能です。 ●ロスを軽減しますので、フィルムゴミもＣＯ２も削減します。 ●貴社でお使いのコアにクッション層をお巻きいたします。
主要なディープラーニングフレームワークを高速化！性能向上とコスト削減を実現します
『NVIDIA A100 TensorコアGPU』は、AI、データ分析、 HPCにさまざまな 規模で前例のない高速化を実現し、世界で困難なコンピューティングの 課題に取り組むことができます。 さまざまなサイズのワークロードを加速するために、数千規模のGPUまで 効率的にスケールアップすることや、新しいNVIDIA Multi-Instance GPU テクノロジを使用して7つの独立したGPUインスタンスに分割することができます。 第3世代のTensorコアテクノロジは、多様なワークロードに対してより多くの 計算精度の高速化を提供し、洞察を得るまでの時間と市場投入までの時間を 短縮します。 【特長】 ■大小のワークロードを高速化 ■MIGを使用して小さなインスタンスに分割 ■さまざまな規模の高速化ニーズに容易に対応 ■IT管理者がデータセンター内のすべてのGPUを常に最大限に活用 ■高帯域幅メモリ、キャッシュ、コンピュートコアを備えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
