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接着性能、耐薬品性、低い水分吸収率に優れた心材！カッターで切り取る事が可能です
『デビニセルH』は、加工時はカッターで切り取る事が可能な高機能コアです。 接着性能、耐薬品性、低い水分吸収率に優れた心材で、エポキシ樹脂、 ポリエステル樹脂、ビニールエステル樹脂との相性も良好。 成形方法はハンドレーUP法を始め、Infusion成形、RTM成形に 適しています。 一般的に90℃までの環境で少しの形状変化で使用出来ます。 【特長】 ■エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニールエステル樹脂との相性も良好 ■-200℃～＋70℃の環境で使用可能 ■心材として使用する場合は表面温度85℃までの環境でも使用可能 ■一般的に90℃までの環境で少しの形状変化で使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安価で確実な出荷検査を実現！高品質、安定した歩留まりをサポートいたします
『PermSRAM』は、標準ロジックプロセスで製造可能な OTP不揮発メモリIPコアです。 0.18um世代から先端の28nm世代とその先まで、幅広いプロセスに対して 1回のみ書込が可能な不揮発メモリを提供。 64bラッチタイプから1MByteのコード格納用メモリまで、 様々な不揮発メモリコア用途に合わせたカスタマイズが可能です。 【特長】 ■世界最小クラス面積 ■リバース・エンジニア耐性 ■低電圧書込 ■テスト回路搭載 ■車載グレード（150℃保証可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EMI対策用フェライトコアESDシリーズは、Ni-Zn系とMn-Zn系の2種類のフェライト材料を使用。
コア熱にも揺れにも動じないノイズの番人。トーキンのEMI対策用フェライトコアESDシリーズは、Ni-Zn系とMn-Zn系の2種類のフェライト材料を使用。Ni-Zn系はFM帯を中心としたMHz帯、Mn-Zn系はAM帯を中心としたkHz帯に効果があります。すべてRoHS指令に対応し、製品のグローバル展開を力強く支援します。
e7UDPIP IPコアは、イーサネットMAC層、IP層、UDP層をFPGA上のロジックで処理するソフトマクロです。
e7 UDP/IP IPコアは，EthernetのMAC層、IP層およびUDP層を取り扱うFPGA上に合成可能なIPコアです。 1GbE版を使用する場合、FPGAからパソコンへの高速なデータ転送(最大957.1Mbps)を可能にします。ユーザロジックとIPコアは、ハンドシェイクプロトコルのインターフェイスで簡単に接続できます。 10/100MbE版、1GbE版、10GbE版があります。
FMCでFPGAボードにアドオンできるSATAディスクアクセスボード「Axfmc6040」専用のIPコアです。
Axfmc6040は、SATAデバイスにアクセスする製品開発および研究のためのFPGAボードです。FMC LPCコネクタを介して，他のFPGAボードにSATAポートを拡張できます。SATAのプロトコル処理をAxfmc6040で完結させることで、メインロジックでは，SATA制御由来のタイミング制約やリソースの制約を受けることなく，アプリケーションの開発に注力できます。
「SLIPHDMIR」と接続することで、最も効率的に性能、特性を引き出すことが可能
SLISHDMIRは、HDMI 1.3a 規格に準拠したHDMIレシーバリンクのIPコアです。
UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電力で実現
SDカードの新規格SDXCとSDHCに使用できる超高速インターフェイス「UHS-II」に対するPHY IPソリューションです。
IEEE1588-2008 PTP 時刻同期ソリューションをIPコアで提供。 イーサネット(LAN)上の機器をナノ秒単位で同期
Oregano Systems社ではIEEE1588-2008 Precision time Protocol準拠のタイミング同期ソリューションをIP COREで提供します。 外部CPUへのシリアル接続用syn1588 Clock_S、パラレル接続用syn1588 Clock_M等、ネットリスト又はソースコードで提供します。 Ethernet上でns単位の同期が可能となります。 2016年夏から802.1ASをサポートします。
ドライブトランスなどに適用！高度な焼結技術・技術の形成をもたらします
当社で取り扱う、『ドライブトランス用トロイダルコア H』を ご紹介いたします。 電気機器及び電子製品の優れた品質フェライトコアを作り出すことが できるようになります。 ドライブトランス、高周波トランス、パワーインダクタ、平面トランスに 適用されます。 【トロイダルコアの主な特長】 ■高温低消費材と比較的低消費電力損失を示す高透磁率材料から作られる ■別のアプリケーションフィールドに合わせて小さいサイズ製品をカスタマイズ ■優れた品質と高い費用対効果を確保 ■CNC研削盤だけでなく、高度な焼結技術・技術の形成をもたらす ■12 000トンの年間生産量を実現 ■最終製品に原料から厳格なテストを実施 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！
「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で 高放熱の構成が可能となります。 【特長】 ■ベース材はアルミ板や銅板 ■優れた熱放散性と耐電圧を兼ね備えた絶縁材で銅箔を貼り合せ ■搭載部品の熱伝導、放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今なら無料サンプル進呈！あらゆる部材の中芯に。軽くて丈夫なペーパーコア材
当製品は、原紙を蜂の巣状に連続成型積層し、 展張時に六角形状になるコア材です。 種類が豊富なため性能に応じてご使用いただける 作業性の良い、経済的なコア材です。 材料は紙で出来ていますので、非常に軽く適切な強度で 種類も豊富に取り揃えており、様々な分野で使用されています。 【特長】 ■紙が原料で非常に軽量 ■作業簡易化 ■折りたたみ式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPUレスの純ハードロジックで10倍速10GbE TCP/IP通信機能を実現!
【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。
CPUレスの純ハードロジックでTCP/IP通信機能が実装できます！
【TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE1G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Altera社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。
USB3.0-IPコアで、汎用性の高いFAT32データレコーダの開発が短期間で可能です！
【USB3.0-IP】は、USB3.0規格Revision1.0に準拠しており、リンクレイヤおよびプロトコルレイヤを含み、 TI社製外部PHYチップと組み合わせることで、USB3.0インタフェースを容易に実現します。 Xilinx/Altera社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。
CPUレスの純ハードロジックで40倍速10GbE TCP/IP通信機能を実現!
【40GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE40G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。
