コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(ピン) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コネクタの製品一覧

331~345 件を表示 / 全 405 件

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基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20%の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • 基板間コネクタ

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レバー操作型プリント基板用コネクタ LPC6/LPCH6シリーズ

従来のPush-in機能に加え、レバー操作で素早く配線が可能!

『LPC6/LPCH6シリーズ』は、電線を挿入してレバーを下げるだけの シンプル操作で結線が行えるプリント基板用コネクタです。 単線・撚線にかかわらず工具は不要で素早く結線可能です。 レバーはパチンという音を立てて完全にクローズするので安心です。 従来のPush-in接続を行う際は、レバーを閉じた状態で電線を挿入。 φ1.2の導通チェックピン用穴がついているので簡単に導通確認ができます。 【特長】 ■カラーコーディングの操作レバーで分かりやすい操作 ■工具を使用しないレバー式でフェルール付き/なしにかかわらず電線を短時間で挿抜可能 ■明確なレバー位置で、クランプケージの開閉に関する信頼性の高いフィードバック ■スプリングにより適切な接触力でコンタクトが長期間安定 ■レバーを閉じた状態で時短Push-in接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • s2.JPG
  • s3.JPG
  • プリント基板用端子台

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コネクタ『EXTreme Ten60Powerシリーズ』

パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンスを有した高電力&シグナルBtoBコネクタ

『EXTreme Ten60Powerシリーズ』は、垂直及びライトアングルの ボード・トゥ・ボードアプリケーションに適したMax60Ampの モジュラー式高電力&シグナルコンボ式コネクタです。 既存のコネクタと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計。 システム内のエアフローを高める高さ10mmの低いハウジングで 最大の電流対長さ比を提供します。 【特長】 ■パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンス ■堅牢な10mm低背型設計(ライトアングル) ■同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列 ■0~40個のシグナルピン ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他コネクタ

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インターフェースコネクタ 5650シリーズ

SATA規格(Serial ATA Revision 3.0)準拠

5650シリーズは、SATA(※)規格(Serial ATA Revision 3.0)に準拠したコネクタです。 HDD(ハードディスクドライブ)やODD(オプティカルディスクドライブ)などのSATA規格製品のシグナル接続にご使用いただけます。 (※)SATA(Serial ATA): 業界団体「Serial ATA Working Group」によって策定されたPCと記憶装置を接続するIDE(ATA)規格の拡張仕様の一つ。

  • その他コネクタ

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基板対基板コネクタ 5843シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ

5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5863シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ

5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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【モジュール式コネクタ 】手動着脱用、非磁性タイプあり、高密度

【コネクタのODU】必要モジュールを一つのコネクタに集約 手動着脱タイプ 非磁性タイプあり

ODU-MACは無限の組合せを構築できるモジュラーコネクタです。柔軟なシステムにより、信号・電流・電圧・データ伝送・気体・流体・光ファイバー・データ伝送などに対応したモジュールを選択し、一つのコネクタに集約することが可能です。 White-Lineは手動着脱用のタイプになり、工業・医療分野における多種多様な手動着脱アプリケーションに幅広い可能性を提供します。 ラック&パネルコネクタ用の堅牢なフレームへの実装や省スペース対応の高密度設計、または堅牢で耐振性の高い伝送システムとしてご使用いただけます。 加硫プレス・X線装置などのアプリケーションにも広く採用されています。 高い保護等級に対応した気密性の高い100%非磁性タイプも可能です。 ■100%非磁性タイプ可能 ■3種類のロッキングオプション:スナップイン、スピンドル、レバー ■高い耐久性:10万回以上の着脱回数 ■連続的な低接触抵抗 ■高密度(1 ユニット = 2.54 mm) ■30種類の高速インサートに対応 ■高水準のセキュリティ対策 ■高い耐震動性 ※詳細はカタログをご覧ください。

  • csm_ODU-MAC_Modul_7c56c1febd.jpg
  • csm_ODU-MAC_Spindelverriegelung_Metall_b3a9e96586.jpg
  • csm_ODU-MAC_Laengsbuegelverriegelung_4b41bc3082.jpg
  • ODU-MAC_Zero.jpg
  • 角型コネクタ

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ハーネス加工 少量・量産ご対応!各種コネクタ&ケーブル選定お任せ

各種コネクタ&ケーブル選定お任せください!LEMO日本国内自社工場でハーネス加工一貫生産もご対応。

レモジャパンでは、コネクタ単体の選定はもちろん、ケーブル選定から部材調達・ハーネス加工・検査・アフターフォローのすべてのサービスをワンストップでご提供いたします。 ■レモコネクタに適したケーブルをご提案。 ■レモコネクタを熟知した日本国内工場で加工することにより、高品質な製品の迅速なご提供が可能。 ■他社製品との組み合わせ、また、他社製品のみのハーネス可能もご対応。 ■試作品1本から製作。 ■レーザーマーキング、オーバーモールド加工サービスも! 【主な製品】 超小型・高密度・多極コネクタ/同軸コネクタ / 光コネクタ / 熱電対コネクタ / 流体コネクタ / 複合コネクタ / 防水コネクタ / 水中コネクタ / 高電圧コネクタ / 耐熱・耐高温コネクタ / 真空・気密コネクタ / 耐振動・耐衝撃コネクタ / 高速伝送用コネクタ / 放送用コネクタ 単極・同軸から高密度多極ケーブルや光ファイバなど、全てのレモコネクタを高精度にケーブル加工いたします。 関連リンク「国内自社工場 LEMOコネクタ&ケーブル加工のご案内ページ」では、実績やご採用品を多数掲載。 ぜひご覧ください。

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  • ハーネス

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プラスチック製高電圧コネクタ【新製品】REDEL 2P

LEMOは「REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタ」を開発しました。

REDEL 2P プラスチック製高電圧コネクタは2極、5極、および8極の3種類のインサート構成です。 IEC 60601-1(3rd Ed.)に準拠し、AC10KVの試験電圧で、医療・産業用アプリケーションに最適なソリューションです。 医療用カテーテルで培った技術を基に、最新のPFA(パルスフィールドアブレーション)及びPEF(パルス電解)に最適なインサート構成となっています。 特定のアプリケーションに加え、ユーザの安全のための新しい医療基準(IEC60601-1 3rd Ed.)が必須となります。 これには、市販のマルチピンコネクタでは対応できない長い沿面距離と空間距離が必要です。 固有の安全性、高電圧仕様(試験電圧AC10kV)、軽量設計、IP66規格により、産業および試験/測定分野、自動車試験や電気自動車などのアプリケーションに最適です。

  • redel-2p-high-voltage-2.png
  • redel-2p-high-voltage-3.png
  • redel-2p-high-voltage-4.png
  • 丸型コネクタ

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基板対基板コネクタ 5897シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ

5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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基板対基板コネクタ 5656シリーズ

0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ

0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)(F/P(※2)=200%)可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、+125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P・・・F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)

  • その他コネクタ
  • 基板間コネクタ

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クイックコネクタ『201スチール』『210アルミニウム』

工具なしで組付け簡単。小型・軽量、高耐久。作業スペースや組付け工数を大幅削減。証責任や繰返しの操作によるケガのリスクも低減可能

当社では、小型・軽量ながら堅牢で、工具なしで簡単に組付けられる クイックコネクタ『201スチール』『210アルミニウム』を取り扱っています。 組付け時間や作業スペース、組付けにかかるコストの大幅な削減に貢献。 保証責任や繰返しの操作によるケガのリスクも低減可能です。 エンジンオイルクーラー、トランスミッションオイルクーラー、 ターボチャージャー冷却およびオイルラインなどで活躍します。 【特長】 ■工具不要        ■簡単で実用的 ■小型・軽量、省スペース ■優れた耐久性 ■扱いやすい低挿入力   ■優れた耐腐食性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他機械要素

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【TE Connectivity】USB Type-Cコネクタ

高品質、高性能、堅牢性を備えた信頼性の高いコネクタ

TE Connectivity社の USB Type-C コネクタは、現在および将来のUSB用途に対応する次世代ソリューションとして、ポータブル デバイスや小型家電製品に適した小さなサイズと産業用途に耐える堅牢さを兼ね備えた流麗でスリムな設計を提供する業界標準となるように設計されています。これらの製品はリバーシブル嵌合インタフェースを特徴としています。リセプタクルはどの方向からでも差し込めるように設計されており、取り扱いが容易で信頼性の高い嵌合が可能です。このコネクタはさまざまなプロトコルをサポートしています。アダプタを使用すれば、単一の USB Type-C ポートから HDMI、VGA、DisplayPort などの接続タイプへの後方互換性が確保されます。リセプタクル シェルの裏面には当社独自の電磁干渉 (EMI) 設計が施されているため、望ましくない EMI 漏れがなくなります。また、過酷な環境でも優れた性能を発揮できるようにボード保持機能と防水および防滴オプションが強化されています。

  • サムネイル2.jpg
  • サムネイル3.jpg
  • 角型コネクタ
  • コネクタ
  • 防水コネクタ

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アセプティクイック無菌コネクターWシリーズ

世界最大口径のシングルユース無菌コネクター

公称1 1/2”流路で、大量、高流量の生産環境やプロセス強化環境で、迅速かつ簡単に無菌接続を可能にします。 ジェンダーレス設計により、システム統合を簡素化し、オペレーターの操作ミスを最小限に抑えます。堅牢な構造のコネクターにより、クランプ、固定具を必要とせず、信頼性の高い性能を発揮します。 互換性のある 1”、1 ¼”、1 ½”の流量ソリューション。

  • AQW_Connected_Bty.jpg
  • AQW 17024 HT opposite.png
  • チューブ

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【超小型!角型ミニチュアコネクタ】マイクロコンポシリーズ

高密度・最大104芯。省スペース化を目指すならこれ!

悪環境での省スペース化、丸形コネクタからの切り替えなら、弊社microCompシリーズです! 【特徴】 ○高密度のピンレイアウト(7芯から104芯まで) ○省スペース 対高密度D-サブ(−40%省スペース化) ○圧着コンタクト採用による柔軟性に富んだハーネス実現 ○ハーネスの自社取り込み及び外注化が可能   ケーブルとコンタクトの別発注・ハーネス図面なしに部品による発注・   ケーブルハーネスの変更が容易・部品の標準化により部品管理が容易・   開発期間の短縮に貢献 ○複合材採用による軽量化実現   高信頼性のガラス繊維入り複合材・複合材にメッキを施し、   シェルーシェル間の高い導通性・金型成形によるシェル、絶縁体製作に   より短納期実現・金属シェルに比較して軽量化・高密度D−サブに対してー60% ○高耐震性  44Gランダム 8時間(対環境タイプ)・1μ秒以上のマイクロカット無し   強化ガラス材料により、最高の機械的強度・ミサイルやランチャーの   I/Oとして最適・グロメットによる対環境性 ●その他詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい。

  • その他コネクタ

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