更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します！
『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに 貢献します。 【特長】 ■3-、4-、6-ペアの基本構成 ■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備 ■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能 ■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能 ■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場で作業時間を節約するプッシュイン結線可能！安全な嵌合を保証致します！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『Dynamic2970 Series』は、 プッシュインクランプと片手で操作可能なセンターロックで工具を使わず 挿抜作業が可能な5mmピッチの電線対基板用のコネクタです。 ねじ式ロックのコネクタと比較して、嵌合作業に要する時間を 最大90％短縮可能。 センターロックは既存のダイナミックシリーズで定評のある「カチッ」 というクリック感と音で不完全装着を防止し、安全な嵌合を保証致します。 【特長】 ■UL及びIECに準拠 ■カチッという明快なクリック感と音によるロック機構 ■堅牢なハウジング ■振動と衝撃に対応する端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動！1.0Gbpsの高速伝送に対応しています
『10110B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ垂直接続（ST/RA）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング：差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しました。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ垂直接続（ST/RA）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可動構造でX-Y方向に0.5mm可動！異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しています
『10127B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 2.0mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 10127シリーズは従来ラインアップ10120シリーズへの市場要求に 応えた低背タイプの「Z-Move（ジィームーブ）」コネクタ。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点 コンタクトを採用し、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品です。 【特長】 ■イリソ独自の「Z-Move」テクノロジーは、コンタクトがZ方向の共振に追従 ■過酷な高温環境下でも安心して使用可能 ■フロント接点で確実に異物の除去を行う事で粉塵や汚れの発生しやすい 環境下でも確実な接続を提供 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MIL-DTL-55302規格品の角型コネクタ！防衛・航空宇宙で活躍します。
『HYPERTAC KAシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の 厳しい環境下においても優れた性能を発揮します。 当製品は、コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。 使用温度範囲は-55/+125℃です。 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 【特長】 ■MIL-DTL-55302規格品 ■ESA規格品 - ESCC 3401 016 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハードメトリックコネクタ
車両及び電力、化学等のプラント制御用として開発された、金属シェル付きメトリックタイプのダイレクトI/Oコネクタで高密度、高信頼性、大処理容量、高保守点検能力を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ハードメトリックコネクタ
電力/化学/鉄鋼などのプラント制御用として開発された大電流用ダイレクトI/Oコネクタで、オス·メス同型のオリジナルコンタクトを使用。高密度、高信頼性、大処理容量、高保守点検能力を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
1.0mmピッチ Non-ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ
1.0mmピッチライトアングルタイプのNon-ZIF SMTコネクタです。接点はチューニングホークタイプの両面接点構造で基板上の高さは2.0mmでロープロフィールです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ ZIFタイプFPC/FFC用コネクタ
6240シリーズは、指一本でロック／アンロックが可能な、0.5mmピッチ、ZIF、ライトアングル、ワンタッチロックタイプのコネクタです。アクチュエータによる確実なロックに加え、狭いスペースでの作業性を著しく向上させました。基板上の高さは2.0mmです。
0.5mmピッチ 高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ
6806シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。 高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの接触エリアを広く設けた構造としています。FPCの他、インピーダンス調整FFCにも対応し、インピーダンス·マッチングによる高周波特性の向上で、液晶テレビ向け次世代インターフェース「V-by-One HS」※を満足する高速伝送に対応しています。 ※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
PCI Express M.2に準拠 カードエッジコネクタ
6411シリーズは、PCI-SIGにより規格化されたPCI Express(※1) M.2に準拠したコネクタです。Wi-Fi(※2)、Bluetooth(※3)、SSD、GNSS、WWAN（2G, 3G,, 4G)等の機能を拡張する際、これまではそれぞれに合わせたカードモジュールとコネクタが必要でした。 PCI Express M.2は、各カードモジュールにそれぞれの機能に合わせたキーイングを割り当て、コネクタを同一のスロット外形に統一化したものです。PCIe(Gen.3)やUSB3.0、SATA3.0規格等の高速信号に対応するほか、タブレットPCやノート型PC、モバイルPCの軽量·薄型化に貢献します。 高さバリエーションと各種カードモジュール用のキーイングを幅広く取り揃えました。 (※1)PCI Expressは、PCI-SIGの商標または登録商標です。 (※2)Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの商標または登録商標です。 (※3)Bluetoothは米国Bluetooth SIG, Inc.の商標または登録商標です。
コンパクトな防水型ロックコネクタ
極間 2.5 mm のシグナルダブルロック (SDL) コネクタは、シグナル回路用途向けに小型で耐久性に優れた接続を構成できる設計上の柔軟性を実現します。この製品ラインには、製造と最終使用での不具合から製品を保護する各種のオプション機能が豊富に用意されています。アセンブリ段階で確実な嵌合を実現するダブルロックプレート、防水、防滴保護を施した PCB (プリント基板) に使用するためのハイプロファイルヘッダ、高湿環境と湿潤環境で信頼性に優れた性能を発揮する IP67 保護等級防水型コネクタなどがあります。電線対電線、電線対基板、パネル取付けの各用途向けとしたコネクタが用意されています。冷蔵、屋外照明機器、芝生とガーデニング用工具などにシグナル ダブルロックコネクタが広く使用されています。
タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用！デジタル信号の高速伝送が可能
『10106B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング：差動100Ωで、嵌合高さ20.0mm、25.0mm、 30.0mmの高背の平行接続に対応し、タフな環境でも確実に異物の除去を 行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接点が固定されたままZ方向に可動！共振・衝撃による接点ズレを防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れます
『10128S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用し、 接点が固定されたままZ方向に可動し共振・衝撃による接点ズレを防ぐ 耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■高温環境下での使用に耐える125℃対応製品 ■狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温環境下での使用に耐える125℃対応！狭ピッチの採用で従来の10120シリーズに対し省スペース化
『10128B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 高温環境下での使用に耐える125℃対応製品となっております。また、 狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化を 実現しました（約50％削減）。 【特長】 ■厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ塗布工程やリフロー工程などの工程数を削減する、独自の試作プレスフィット端子
従来のコネクタは、プリント基板にピンを搭載する際に、はんだを使って保持してしていました。それに対して、プレスフィット端子は基板に圧入することでピンを簡単に搭載するという違いがあります。このため、はんだ塗布などの製造工程を削減することができます。 プレスフィット端子に転換が進んでいる理由に大きな理由の一つが、この「はんだ塗布」工程が削減されることで、製品に与える熱影響が少なくなるということです。特に、基板などは熱に弱く、部品によっては動作不良や接続不良を起こすため、熱の発生が抑えられることで品質の向上にも繋がります。 このように、プレスフィット端子の使用には多くのメリットが存在するため、現在では「はんだ接続」から「プレスフィット」に転換が進んでいます。 プレスフィット端子を使用するメリットとして、工程数削減・製造コストの低減化・品質の安定・環境への負荷軽減等が挙げられます。 また、弊社のプレスフィット端子製作における特徴として下記が挙げられます。 ・薄肉への高精度なスリット抜き加工が可能 ・プレスフィット端子の量産実績 ・プレスフィット端子の試作にも対応可能である
電子部品 コネクタ端子台
DINレール幅35ミリに対し本体幅は実に40ミリ。贅肉を省いたスリムなスタイルに仕上がりました。
プレスフィットで簡単実装 ESA/ESCC試験クリア・高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ（HYPERTAC)
【特徴】 ・ESA/ESCC3401試験クリア ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲：-55℃~+125℃ ・芯数：55, 110, 125 ・プレスフィット・ターミネーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMB：Sub Miniature Type B
接続の安定性や機械的特性および高周波性能を重視した高信頼構造のコネクタです。 ※詳しくは資料ダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。 ※無料で簡単見積りができる、自動見積システムも是非ご利用ください。
プロフィバス(PROFIBUS)ネットワークに接続できるリモートI/Oコネクタです。
【特長】 ■当社の中継コネクタ端子台に接続可能(直結タイプ、リレー搭載タイプ、e-CONタイプなど) ■I/O点数は16点と32点をラインアップ ■基板コーティングも可能！
COTS cPCI規格対応 NASAプログラム採用の高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ
【特徴】 ・PCIMG Compact PCI規格適合 ・データレート：3.125Gbps ・標準３U、６U及びカスタム対応 ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲：-55℃~+125℃ ・NASA GSFC認証製品有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SATA規格対応 NASAプログラム採用の高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ
【特徴】 ・SATA 6.0Gbps規格適合 ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲：-55℃~+125℃ ・NASA認証材料 ・10万回篏合・離脱可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な車載向けコネクタをご用意
【主な製品ラインアップ】 ●小型/高密度 非防水コネクタ MX34シリーズ ●040コンタクト 防水型中継接続用コネクタ MX19シリーズ ●防水多極コネクタ MX60Aシリーズ ●040コンタクト 防水型基板対ケーブル用コネクタ MX23Aシリーズ ●車載情報通信機器向けコネクタ MX79Aシリーズ ●車載用高速伝送LVDS/GVIF対応コネクタ MX68シリーズ ●車載エアバッグ用スクイブコネクタ MX72C/MX72Dシリーズ ●その他 車載向けコネクタ ●各種ツール
小型・高密度のMIL-DTL-83513準拠品角型コネクタ
MIL規格準拠品 1.27ミリピッチの高気密・超小型のD-sub型コネクタでMIL-DTL-83513に準拠。 9芯から51芯の7種類のシェルサイズを取り揃えております。 小型化、軽量化が求められる航空宇宙分野において、耐環境性と高性能を備えています。 ツインワイヤコンタクト ピンコンタクトは先端部に膨らみを持たせた螺旋形状が特徴です。 この「ツインワイヤコンタクト」構造により、ソケットコンタクトとの接触性能向上に繋がります。 また、衝撃・振動・温湿度変化に高い信頼性を発揮します。 さらに、ソケット側にガスケットを有し、嵌合時における密閉度をより確実なものにしています。 コネクタ形状のバリエーション 標準型、ライトアングル基板実装、ストレート基板実装の3種類を取り揃えております。
調和のとれたデザイン・DINレールバス接続対応・高い柔軟性・オンラインコンフィグレータ対応
BCモジュラーは、ドイツの分電盤規格DIN 43880に準拠した外形サイズで、Push-in式プリント基板用端子台SPT-THRシリーズ、ホーム・ビル制御の国際規格KNX専用コネクタ、タッチディスプレイ、メンブレンキーパッド、DINレールバスコネクタを組み合わせ可能な電子機器用ケースシステムです。 【特徴】 ■調和のとれたデザイン 本体カバーは、SPT-THR端子台、KNXコネクタ、タッチディスプレイ及びメンブレンキーパッドと調和する専用設計 ■DINレールバス接続対応 8極または16極の当シリーズ専用バスコネクタHBUSコネクタにより、複数機器間のシリアル及びパラレル通信が可能 ■高い柔軟性 本体内部に複数用意されたプリント基板のレイアウトオプション、RJ45やUSBなど他のコネクタを搭載するための追加工など、お客様のご要件に柔軟な対応が可能 ■オンラインコンフィグレータ対応 当社ウェブサイト上のオンラインコンフィグレータではドラッグ＆ドロップの直感的な操作により、最適な構成部品の選定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
芯数は14芯、26芯、50芯をご用意！高速伝送対応 ロック付き小型インターフェース用コネクタ
「HDRシリーズ」は、小型で堅牢性に優れ、芯数をはじめ品揃え豊富な、 0.8mmピッチインターフェース用コネクタです。 5,000回の長寿命設計で、LVDS信号等、高速伝送に対応しており、 産業機器・FA機器などに多くご使用いただいています。 当社1.27mmピッチコネクタと比較し、開口部面積で70％、 実装面積で約50％の省スペース化を実現。 基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意し、 芯数は14芯、26芯、50芯を用意しています。 【特長】 ■LVDS、HDMI、USBなどの高速シリアル伝送に対応可能 ■工業用カメラ規格カメラリンクに準拠 ■金属シェルによってノイズ低減、静電気放電対策を実現 ■D型シェル構造により、誤嵌合、こじりを防止 ■基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
1.0mmピッチ ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ
1.0mmピッチ、ZIFタイプでのコネクタで、基板からの高さは2.9mmです。スライダーの開閉による確実なロックが可能。SMTボス付、SMT金具付、SMT金具／ボス付、DIPタイプがあります。6200シリーズは下接点タイプ（SMT、DIP）、6224シリーズは上接点タイプ です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
某スマートフォンメーカーでも採用！小さくて軽い基盤間コネクタ！
スマートフォンにも採用された超高品質、かつ低価格コネクタのサンプル集を無料にてプレゼント中！ 0.4ミリピッチの基板間コネクタ ・低価格のコネクタで、コスト削減が見込めます ・ピン数の選択が可能で、さまざまなタイプに適応可能です ・Rohs対応です 台湾のスマートフォンメーカーでも採用実績あり。 ※詳しくはフォームよりお問い合わせください。
多重伝送装置のTOLINE-Vネットワークに接続できるリモートI/Oコネクタです。
【特長】 ■当社の中継コネクタ端子台に接続可能(直結タイプ、リレー搭載タイプ、e-CONタイプなど) ■I/O点数は16点と32点をラインアップ ■基板コーティングも可能！
RSコンポーネンツの売れ筋のコネクタ商品を紹介します！
・ 10⁺Gbps高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ
