コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(基板) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コネクタの製品一覧

301~330 件を表示 / 全 557 件

表示件数

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10102S』

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ!コネクタ形状はSocketタイプです

『10102S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。本体幅(奥行き)は 10mm。1.6Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 こちら、コネクタ形状がSocketタイプとなっております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■インピーダンスマッチング:差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】はんだレス・組立工数削減/品質の安定化

金型設計と部品構造、形状調整などが標準化!均等形状を安定的に制作可能!

当資料では、最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの 順送プレス加工に挑戦した事例を写真を用いてご紹介しております。 当加工は、無はんだでPCB基板に接続ができ、はんだ工程削減による コスト低減が可能。-40~125℃と使用温度範囲が広く、プレスフィット端子 及びモジュール品の供給もできます。 当社では多彩な形状の量産実績があり、貴社の希望を具現化できます。 【概要】 ■事例 ・最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの順送プレス加工 ■ポイント ・基盤挿入時の削れを防ぐフィット形状を実現 ・フィット部の抵抗を均等にするアイホール ・寸法差0.003mmとし基盤挿入時の抵抗均 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プレス金型
  • コネクタ

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電線対電線/基板コネクタ 8027シリーズ

ハードメトリックコネクタ

オス·メス同型のコンセプトをインシュレータにも生かしたコネクタ。大電流、高耐電圧回路用として開発されました。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • コネクタ

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耐環境コネクタに新たな真空気密モデル登場【新製品のお知らせ】

過酷な環境下(極端な温度、高湿度、振動など)で広い温度範囲に対応した新型『HY』真空気密モデル。

耐環境コネクタMシリーズに新たな真空気密モデル『HY』が追加されました。 使用温度範囲は嵌合時で-55℃~150℃、全てのシェルサイズの低電圧用レイアウトでご利用頂けます。 真空気密性が求められる市場で、最も気密度の高いラチェットカップリング付きコネクタをご提供いたします。 詳しくは基本情報、関連リンクからご覧ください。 https://www.lemo.com/ja/m-series-hy-vacuum-tight

  • 丸型コネクタ
  • コネクタ

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FPC/FFC用コネクタ 6811シリーズ

0.5mmピッチ 低背・堅牢 FPCFFC用コネクタ

6811シリーズは、作業者の操作ミスや、意図しない箇所に指が触れてしまうといった誤操作に起因するコネクタの破損に着目し、堅牢性を高めた製品です。0.5mmピッチ、下接点、フロントロックタイプ、基板上高さ1.28mmの低背製品で、FPC/FFC厚0.3mmに対応した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ
  • コネクタ

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FS 0,635 フローティングコネクタシリーズ

高速データ通信(最大40Gbps)に理想的なコネクタ!優れた信号品質による高周波対応

『FINEPITCH FS 0,635 フローティングコネクタシリーズ』は、スペース セービングに貢献し、最大40Gbpsの高速伝送を実現しながらメザニンの配置を 可能にする0.635mmピッチのFS0,635シリーズの基板対基板コネクタです。 フローティングシステム(公差補正)は、x方向とy方向に最大0.7mmの 公差補正を備えており、さらに多彩な極数、勘合高さのバリエーションは 自在なデバイス設計自由度に貢献します。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■伝送速度:最大40Gbps ■X-Y方向最大0.7mmの公差補正 ■嵌合高さのバリエーション ■目視によるはんだ確認が可能 ■安定したはんだ付け ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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TE【ダイナミックD-5000シリーズ】

装置の主電源ラインへの接続用に最適

コンタクトにはD-3000シリーズ同様、ハイパワーに対応すべく新開発の銅合金を用い、1極当り30Aを実現しました。ピン配列は基板タイプの高電流化が配慮されており、パターンを大きく取ることができる10.06mm(400ミル)となっております。また、高電流aシリーズを追加し、1極当り最大45Aに対応します。 【特徴】 ■最大45Aの電流値 ■D-5300シリーズはIP20規格に準拠 ■シーケンシャルコンタクトにより、電源回路を保護

  • その他電子部品
  • コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10102B』

Z方向は0.5mmの有効嵌合長!可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動します

『10102B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長。1.6Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■インピーダンスマッチング:差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対電線用2.0mmピッチ(SMT)コネクタ『K89シリーズ』

補強金具によるコネクタ保護機能!慣性ロック構造により半嵌合を防止します

『K89シリーズ』は、着色別に対応したキーイング構造により色違いの 誤嵌合を防止する基板対電線用2.0mmピッチ(SMT)コネクタです。 極数違いの誤嵌合を防止するリブ構造。 2種の端子(信号系~3Aと電力系~10A)を1つのコネクタに集約できる ハイブリッドタイプもラインアップしております。 【特長】 ■慣性ロック構造により半嵌合を防止 ■補強金具によるコネクタ保護機能 ■極数違いの誤嵌合を防止するリブ構造 ■ハウジングはストレート・ライトアングルタイプで共用 ■リセプタクル及びストレート・ライトアングル用リテイナは中継用と共用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他コネクタ
  • コネクタ
  • 基板間コネクタ
  • コネクタ

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JAM ボードtoワイヤーコネクタ  SNRコネクタ

ダブルアームロック機構で作業性・操作性を向上!薄型ポッティング仕様コネクタ

『SNRコネクタ』は、薄型のポッティング仕様のコネクタです。 ダブルアームロック機構は抜群のクリック感とともに作業性・操作性を 向上させ、高い信頼性を確保。ガイドリブ・カラードキーイング等、豊富な 安全機構によりコジリ防止・誤挿入防止で工程不良削減をアシストします。 リテーナ、ボスは用途により選択可能です。 【特長】 ■薄型のポッティング仕様 ■ダブルアームロック機構は抜群のクリック感とともに作業性・操作性を向上 ■豊富な安全機構により工程不良削減をアシスト ■リテーナ、ボスは用途により選択可能 ■RoHS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超小型水中コネクタ Aqua Mouse

非常に小さい、MIL規格ライクな水中コネクタです。

・Glenair(グレンエア)社が誇る超小型水中コネクタ ・国内使用実績あり ・嵌合状態で3500psi(水深約2400m)で使用可 ・316ステンレススチールやマリンブロンズ製シェル採用 ・高密度のインサート配列(1~130芯) ・MIL規格の組立工具を流用可能 ・圧着のコンタクトは、AWG#12~30電線対応 ・基板付け/ハーメチックタイプ(1000psi(水深約700m)耐久) ・弊社国内工場にて、モールドハーネス加工可能

  • 丸型コネクタ
  • 光コネクタ
  • コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10109B』

インピーダンスマッチングは、差動100Ω!デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ

『10109B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。3.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ω。様々嵌合高さに対応し、 タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■インピーダンスマッチングは、差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』

宇宙で活躍する角型コネクタ。ESA規格品 - ESCC 3401 039

『HYPERTAC KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績をもつ 角型コネクタです。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の厳しい 環境下においても優れた性能を発揮。 コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性をもっています。      【特長】 ■ESA規格品 - ESCC 3401 039 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトを採用 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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カスタムコネクタ

小型化・高耐久・小ロット対応!電子機器を構成する上で欠かせないコネクタ部品

当社で取り扱う「カスタムコネクタ」をご紹介いたします。 多種多様なニーズに応える形状や仕様のコネクタを開発設計から 組み立てまで行い、貴社の要望に沿ったカスタムが可能。 接点部ピッチの狭小化、コンパクトな外形サイズ、バネ性導電性の良い 接点による抵抗値の低減・高耐久、小ロット対応など用途に合わせて ご使用いただけます。 【特長】 ■導電性能 ■小型+カスタム形状 ■耐腐食性(金メッキ) ■基板実装 ■トレイまたはエンボスリールで納品可 【活用シーン】 ■特殊な筐体形状を持つ産業用ロボットやドローンの内部接続 ■高頻度の着脱が繰り返される検査装置やドッキングステーション ■少量多品種生産の医療機器や高精度測定器 【導入の効果】 ■基板面積の最小化と製品のコンパクト化 ■接触信頼性の向上による信号ロスの低減 ■調達・製造プロセスの最適化とトータルコスト削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他コネクタ
  • コネクタ

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電源用ケーブルコネクタ ヒロセ電機『EnerBeeシリーズ』

小型ハイパフォーマンス!産業機器の電源まわりにあるコネクタニーズに幅広く対応

『EnerBeeシリーズ』は、組立品質と作業効率の向上が図れる 電源用ケーブルコネクタです。 「小型」「高電圧・高電流対応」の優位性に加えて「完全ロック」の機能を 備え、産業機器の電源まわりにあるコネクタニーズに幅広く対応。例えば、 現在お使いの製品を小型ハイパフォーマンスの当製品に切り替えることで、 省スペース化やスペックアップが図れます。 サイドロックで必要となるロック解除スペースを不要にしたことで高密度 実装を可能にしており、基板上での省スペース化に貢献します。 【特長】 ■センターロック方式:基板上での省スペース化に貢献 ■キー対応:安全設計 ■ポッティング対応:水や異物(埃や生物など)から実装部を保護 ■縦嵌合ケーブル横出し構造:明確なクリック感と抜群の操作性 ■多点接点構造:確実な接触&高耐振性 ■シーケンス構造:先に接触するグランド端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他コネクタ
  • コネクタ

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Impulseバックプレーンコネクター

1平方インチあたり101ペアの高密度モジュラーインターフェイスを搭載!

『Impulseバックプレーンコネクター』は、ケーブル、従来型および 直交型の基板対基板接続に最大速度112Gの高速、スケーラブル、 モジュラーソリューションを提供するコネクターシステムです。 エアフローを改善し、シグナル整合性を強化し、データ・センター アーキテクチャ向けのケーブルバックプレーンおよびケーブル ミッドプレーンソリューションのサポートに適しています。 低損失の二軸ケーブルを使用して挿入損失を低減し、 電力を大量に消費するリタイマーの必要性を排除。 革新的なカンチレバーシグナル用ビームインターフェースにより、 35GHzをはるかに超えるインターフェースの共振にも対応します。 【特長】 ■112Gbps PAM-4データ速度を実現 ■PCBスペースを最大化する高密度設計 ■低損失の二軸ケーブルによるケーブルソリューション ■直交ソリューションは90度および270度の方向をサポート ■統合ガイドピンによるエラーのない嵌合をサポート ■モジュラーコネクターシステムによるスケーラビリティ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他コネクタ
  • ケーブル
  • コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10103S』

金属シェルによるEMC対策でノイズを防止!デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ

『10103S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 コネクタ形状はSocketタイプ、可動(フローティング)構造で X-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの有効嵌合長。 また、V-by-one HS準拠インピーダンスマッチング:差動100Ω。 金属シェルによるEMC対策でノイズを防止します。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■6.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板間コネクタ
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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10109S』

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ!2点接点コンタクト採用です

『10109S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。コネクタ形状は、 Socketタイプ。3.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■インピーダンスマッチングは、差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10103B』

可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動!金属シェルによるEMC対策でノイズを防止

『10103B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長。6.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 また、V-by-one HS準拠インピーダンスマッチングは差動100Ωで、 金属シェルによるEMC対策でノイズを防止します。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■6.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10106S』

インピーダンスマッチング:差動100Ω。嵌合高さ20.0mm、25.0mm、30.0mmの高背の平行接続に対応!

『10106S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。コネクタ形状は Socketタイプ。1.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング:差動100Ωで、嵌合高さ20.0mm、25.0mm、 30.0mmの高背の平行接続に対応し、タフな環境でも確実に異物の除去を 行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■1.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10127S』

イリソ独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用!耐振動性や耐衝撃性に優れます

『10127S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 2.0mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 10127シリーズは従来ラインアップ10120シリーズへの市場要求に 応えた低背タイプの「Z-Move(ジィームーブ)」コネクタ。 イリソ独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」採用で、 接点が固定されたままZ方向に可動。共振・衝撃による接点ズレ を防ぐ耐振動性や耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■イリソ独自の「Z-Move」テクノロジーは、コンタクトがZ方向の共振に追従 ■過酷な高温環境下でも安心して使用可能 ■フロント接点で確実に異物の除去を行う事で粉塵や汚れの発生しやすい  環境下でも確実な接続を提供 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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強ロック ポジティブロック 2.00mmピッチコネクター

2列品を追加し、多極バリエーションを展開!シグナルインテグリティの改善に貢献

『Micro-Lock Plus 2.0mmピッチコネクターシステム』は、電気的&機械的 信頼性、省スペース性、堅牢性に特に優れた、過酷環境向け等の厳格な 各種業界要件を満たす、高温環境下で使用する小型アプリケーションに 適したソリューションです。 2列バージョンを追加して限られたスペース内での接続密度を増加し、 多数本の電線や多数コンポーネントの接続ニーズに対応。 2列バージョンでは接点の追加によりクロストーク低減とインピーダンス コントロールの改善が実現し、シグナルインテグリティを向上します。 【特長】 ■2列品を追加し、多極バリエーションを展開 ■シグナルインテグリティの改善に貢献 ■基板への嵌合状態を確実に保持、はんだ接合部の応力緩和 ■確実な嵌合保持と小型サイズ ■確実に、正しく嵌合できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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FPC用コネクタ 0.2mmピッチ | FFX2Sシリーズ

高さ1.05mm EMI対策のシールド付超狭ピッチバックロックコネクタ 高速伝送に対応! [上下接点]

FFX2Sコネクタは、金属シールドを有する、0.2mmピッチ、高さ1.05mmの両面FPCに適合したコネクタです。 0.4mmピッチの接点を上下2列配することで0.2mmピッチ相当を実現しています。 【特長】 ■金属シールドを追加することで、EMI特性を向上させています。 ■高速伝送に対応しています。極細同軸ハーネスとの嵌合もご提案可能です。ご相談下さい。 ■金属シールドを基板実装することにより、“ケーブル”―“基板”間のグランドを接続します。 ■弊社独自のダブルレイヤーコンタクト構造を採用することにより、 0.2mmピッチを実現しています。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、ケーブル保持力不足を解消いたします。 ■ケーブルを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC/FFC用コネクタ 6214シリーズ

0.5mmピッチ ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ

0.5mmピッチ、ZIF構造のコネクタで、ストレートタイプ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは6214=4.1mm、6274=4.4mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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  • 基板FPC間コネクタ
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コネクタ 1600シリーズ

ディップ対半田、ラッピング、圧着など必要に応じ、多様な組合せが可能

ヒロセオリジナル設計コネクタ。 NTT仕様書「仕1931号」制定品あり。 プラスチックロックを使用すればプラグケースとストッパーブラケットは不要。

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プレスフィット技術

150℃までの高温用途可能!豊富なプレスフィット製品の開発経験から、用途に適した仕様をご提案

オートスプライスがご提案するプレスフィットによるソリューションにより、 お客様ははんだを使わず、確実で、気密性の高い接続を実現できます。 『プレスフィット技術』は、様々なサイズ、種類および用途に適用でき、 高速オートメーション加工にも対応。 プレスフィット接続は、はんだ接続にみられるような接合部の密着強度および 粘着強度に依存することなく、端子挿入による接触力で接続を実現し、 プレスフィット端子は高速挿入機によるプリント基板へのアッセンブリーが可能です。 【特長】 ■豊富なプレスフィット製品の開発経験から、用途に適した仕様をご提案 ■プリント基板に挿入したプレスフィット端子の交換が可能 ■一部ツーリングのモジュール化で低コストで製品種類を拡張できる ■計測可能な挿入システムにより費用効率の高いアッセンブリーをご提案 ■日本国内に技術、販売、認定製造拠点がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 光コネクタ
  • コネクタ

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バックプレーンシステム『XCede HD』

従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します!

『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに 貢献します。 【特長】 ■3-、4-、6-ペアの基本構成 ■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備 ■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能 ■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能 ■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他電子部品
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5mmピッチ電線対基板コネクタ『Dynamic2970シリーズ』

現場で作業時間を節約するプッシュイン結線可能!安全な嵌合を保証致します!

当社が取り扱うTE Connectivity社の『Dynamic2970 Series』は、 プッシュインクランプと片手で操作可能なセンターロックで工具を使わず 挿抜作業が可能な5mmピッチの電線対基板用のコネクタです。 ねじ式ロックのコネクタと比較して、嵌合作業に要する時間を 最大90%短縮可能。 センターロックは既存のダイナミックシリーズで定評のある「カチッ」 というクリック感と音で不完全装着を防止し、安全な嵌合を保証致します。 【特長】 ■UL及びIECに準拠 ■カチッという明快なクリック感と音によるロック機構 ■堅牢なハウジング ■振動と衝撃に対応する端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 垂直接続BtoB『10110B』

可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動!1.0Gbpsの高速伝送に対応しています

『10110B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ垂直接続(ST/RA)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。1.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング:差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しました。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ垂直接続(ST/RA)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10127B』

可動構造でX-Y方向に0.5mm可動!異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しています

『10127B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 2.0mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 10127シリーズは従来ラインアップ10120シリーズへの市場要求に 応えた低背タイプの「Z-Move(ジィームーブ)」コネクタ。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点 コンタクトを採用し、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品です。 【特長】 ■イリソ独自の「Z-Move」テクノロジーは、コンタクトがZ方向の共振に追従 ■過酷な高温環境下でも安心して使用可能 ■フロント接点で確実に異物の除去を行う事で粉塵や汚れの発生しやすい  環境下でも確実な接続を提供 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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