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IP67対応 防水ドロワーコネクタ
・電子機器などの防水・防塵の性能標準を示す保護等級は「IP67」に対応しています。 ・屋外使用に適したIP67対応の防水コネクタに、嵌合時の位置ズレが生じやすい環境でも安定した接続を実現するドロワー機構を採用した製品です。 ・ケーブルシール及びシールリング内蔵タイプです。 ・嵌合誤差XY方向に±1.5mm吸収する誘い込み機構を搭載しています。 ・ケーブル側コネクタのネジ止め部分の可動により、最大XY方向±1.0mm吸収可能です。 ・有効嵌合長2.0mmの高信頼設計です。 ・挟み込み2点接触構造によりコンタクトの座屈を防ぎ、安定した接触力で信頼性を向上しています。
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
0.25mmピッチ超小型・薄型 極細同軸ケーブル用コネクタ XSLSシリーズ
XSLSシリーズは、極細同軸ケーブル用0.25mmピッチコネクタ「XSLシリーズ」のスタック接続タイプとなります。 0.25mmピッチと業界最小レベルの小型コネクタですが、スタック接続タイプを用意する事で、更なる基板の省スペースを実現しています。 従来の「XSLシリーズ」と比べ基板占有面積を56%削減しております。 尚且つ、コネクタ底面を樹脂で覆う事で、コネクタ直下部にパターンの配線を可能としております。 「XSLSシリーズ」は、伝送特性に優れた極細同軸ケーブル（AWG#42、AWG#44、AWG#46）に対応しており、屈曲性に優れたケーブルでもあることから、基板間で自由度の高い接続レイアウトが可能です。 ヒンジ部などの細管に通す事も可能で、ユーザーの基板設計の自由度を高める製品です。
1.27mmピッチケーブル圧着用コネクタ 8929Eシリーズ
8929Eシリーズはディスクリートケーブル用の1.27mmピッチ圧着コネクタです。 ケーブル側には片手着脱が可能な独自のエジェクトロック機構を採用しており、優れた作業性・操作性を有しています。 接触コンセプトはプラグ／レセプタクル両方のコンタクトにバネ性を持たせる事で、追従性のある高信頼の接触コンセプトです。 ケーブルとの接続において、接続方式を圧着接続にすることで、ケーブル接続を一般的な圧着冶具で行えるようにするなど、作業性や使い勝手においても作業者の要求に応えられる仕様としています。 ケーブルはディスクリートケーブルを採用。ディスクリートケーブルはフラットケーブルと比較し低価格であり、電流容量も大きくとれる特長があります。 ケーブルはAWG#26/28/30の選択が可能で、様々なニーズに対応することが可能です。基板側コネクタには、8925Eシリーズの基板側コネクタである8930E/8931Eを採用しています。 基板側コネクタを統一させる事で、自由な設計レイアウトを可能にしています。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8806/8807シリーズ
８８シリーズは一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」の接触コンセプトを採用、３辺保護モールドで抉りにも強く、ハーフピッチコネクタの定番コネクタで、多彩なバリエーションと多くの実績があります。 ８８００シリーズの多極タイプのコネクタです。１２０〜２００極までを用意し、スタック、水平、垂直の３次元接続が可能となっています。フランジ付き、フランジなしタイプを用意し、お客様の多様なニーズに対応できます。１００極でリブを付けて強度を確保し、ハーフピッチながら最大２００極の多極化を実現しました。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8832E-FSシリーズ
８８シリーズは一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」の接触コンセプトを採用、３辺保護モールドで抉りにも強く、ハーフピッチコネクタの定番コネクタで、多彩なバリエーションと多くの実績があります。 ８８００シリーズのハイスタックタイプのコネクタです。産業機器などで、背の高い実装部品がある場合に有効です。実装高は、標準品として２０、２４，３０の３種類ですが、２０〜３０ｍｍの範囲であれば高さを任意に指定し特注品として対応することが可能です。
カードエッジコネクタ
カードエッジコネクタです。 ケルのカードエッジコネクタは、コンタクトピッチ「2.54mm」「3.18mmピッチ」「3.96mmピッチ」「4.0mmピッチ」、コンタクトテールは「半田付タイプ」「半田ディップタイプ」「ワイヤラップタイプ」と、幅広い製品ラインナップで、お客様のご要望に対応しております。
1mmピッチ2ピースコネクタ/リムーバブル用コネクタ DJシリーズ
DJシリーズは、次世代リムーバブル用コネクタとして開発された1.0mmピッチ2ピースコネクタです。 本シリーズは、ユニット側にはストレートタイプのSMTタイプコネクタ、パソコン側には位置合わせが自由に選べる（4種）フレキシブルライトアングルDIPタイプを採用しています。 リムーバブルに有効な嵌合時のガイド機構やコンタクトの座屈防止機構、強度を高める固定金具の採用、逆挿し防止機構等、細かい配慮がされた親切な設計となっています。 電源オンの状態でHDD、CD-ROM、バッテリ等を抜き挿しするホットスワップ対応の活線挿抜対応品で、機器間のフレームグランドの接続が可能です。 また、バッテリパックの電源供給用として有効な電源ピンを独立して左右に設けた電源ピン付タイプも用意しており、まさにリムーバブル用に最適な製品です。
極細同軸ケーブル対応 0.5mmピッチ圧接コネクタ SSLシリーズ
「SSLシリーズ」は、極細同軸ケーブル対応の0.5mmピッチ圧接コネクタであり、極細同軸ケーブルの接続としては、業界で初めて圧接による一括接続を行った製品です。ケルの高い技術によって圧接接続を実現したことにより、近年重視されている環境問題（鉛フリー）に対応した製品になっています。 同軸ケーブルの特性を出来るだけコネクタ部分で落とさない様に、特に伝送特性に考慮した製品に仕上がっています。基板側コネクタを金属シェルで囲むことにより、ノイズ対策及び製品強度の向上とグランド強化を図っています。 「SSLシリーズ」は、ケルの極細同軸ケーブル用0.5mmピッチコネクタ「SLシリーズ」を大幅にコンパクト化した製品です。「SSLシリーズ」の基板側ストレートタイプは、「SLシリーズ」の同極数品と比較し、コネクタ高さを1.35mm低くし、コネクタ体積を約40%小さくしています。
極細同軸ケーブル対応 0.4mmピッチ圧接コネクタ USLシリーズ
「USLシリーズ」は、極細同軸ケーブル対応の0.4mmピッチ圧接コネクタであり、ケルの高い技術力によって、極細同軸の接続は、圧接による一括接続を行った製品です。 同軸ケーブルの特性をできるだけコネクタ部分で落とさない様に、特に伝送特性を考慮した製品に仕上がっています。基板側コネクタを金属シェルで囲むことにより、ノイズ対策及び製品強度の向上とグランド強化を図っています。 同シリーズは0.4mmピッチを実現しており、実装高さは1.0mmに抑えています。ケルが既に販売している0.5mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ「SSLシリーズ」と比較して、コネクタ嵌合時の体積は約50%ダウンと大幅な小型化に成功し、機器の軽薄短小化に貢献することができます。基板側コネクタはライトアングルタイプ、ケーブル側コネクタはストレートタイプを、極数は20、30、40極を用意しました。
TMDS・LVDS対応の高速伝送コネクタ TMCシリーズ
TMCシリーズは高速差動伝送（TMDS、LVDS）に対応しており、機器内配線に適した製品です。0.5mmと狭ピッチながら有効嵌合長は1mm確保しており、接触信頼性にも優れた製品です。 差動伝送はノイズ発生や外来ノイズに強いという特長があります。TMCシリーズは金属シェルがコネクタ全体を包み込むような形状をしており、特にEMI対策に優れた仕様となっています。また、全体を包む金属シェルはコネクタ強度を確保する形となっています。金属シェルはロック機構を兼ねており、スムーズ且つ確実な嵌合と、シンプルで良好な操作性を有しております。 「TMCシリーズ」は極細同軸ケーブル「AWG#36」、「AWG#38」、「AWG#40」に対応。※AWG#36の使用を検討する場合は事前にご相談ください。ディスクリートケーブル「AWG#36」、「AWG#38」に対応をしています。また、極細同軸ケーブルとディスクリートケーブルを混在しての使用も可能です。 ノイズ対策に優れた本製品でありますが、グランドバーをコネクタ底部シェルと接続して、グランド端子により基板へグランドを落とす事で、さらに伝送特性を安定させる仕様にする事も可能です。
リチウムイオン対応バッテリー用コネクタ GC/GDシリーズ
ノートパソコン、ハンディーターミナル等の小型機器のバッテリパック用のコネクタです。バッテリパックにＩＣが実装されますが、ＩＣの信号を本体とバッテリパックとでやりとりする場合の微弱電流の接続に使用されます。 ＧＣおよびＧＤシリーズは、小型ながら十分なストローク変位量を確保し、バッテリパック取り付け時のガタを吸収します。また、本シリーズのバネはワイピング効果があり、接触面に付着した汚れ等を除去する働きがあります。
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
【小型化に好適】自動運転システム向け 16Gbps対応 0.4mmピッチコネクタ
自動車業界、特に自動運転システムにおいては、高度なセンサーや制御ユニット間の高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。搭載される電子機器の小型化・高密度化が進む中で、限られたスペースに高密度実装を可能にし、かつ信頼性の高い接続が求められています。不適切な接続は、システムの誤作動や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング機構・スタック高さ3mmを備え、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・自動運転ECU内の基板間接続 ・ADAS（先進運転支援システム）関連モジュール ・車載カメラ、LiDAR、レーダー等のセンサーモジュール ・高密度実装が求められる車載電子機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・薄型化に貢献 ・実装時の基板位置ずれを吸収し、接続信頼性を向上 ・高速データ伝送によるシステム性能の維持・向上 ・-40℃～+125℃の幅広い使用温度範囲で過酷な車載環境に対応
【通信機器向け】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
通信機器業界では、高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、機器の小型化が進む中で、限られたスペースでの高密度実装と、それに伴う信号品質の維持が重要な課題となっています。不適切なコネクタ選定は、信号ノイズの増加や伝送エラーを引き起こし、機器の性能低下や信頼性問題につながる可能性があります。DUSシリーズは、これらの課題に対応するため、0.4mmピッチながら16Gbpsの高速伝送に対応し、XY方向に±0.4mmのフローティング機構を備えた基板対基板コネクタです。 【活用シーン】 ・高速通信モジュール ・サーバー/ストレージ機器 ・ネットワーク機器 ・車載通信機器 【導入の効果】 ・機器の小型化に貢献 ・高密度実装に対応 ・高速データ伝送の安定化 ・設計自由度の向上
小型ながら挿抜耐久性最大7,000回。医療機器の高信頼性を支えるコネクタ。
医療機器の分野では、患者様の安全と機器の安定稼働のために、極めて高い接続信頼性が求められます。特に、精密な制御やデータ伝送が必要な機器においては、コネクタの確実な嵌合と長期間にわたる安定した接触が不可欠です。不十分な接続は、誤作動やデータ損失につながり、医療現場での深刻な問題を引き起こす可能性があります。当社の1.5mmピッチ ドロワーコネクタ『FASシリーズ』は、FAシリーズの持つピン座屈防止、嵌合調整の容易さ、嵌合ストレス軽減、安定した接触信頼性といった特長を維持しつつ、1.5mmピッチによる小型化を実現しました。これにより、限られたスペースへの実装が求められる医療機器において、基板占有面積を約30%以上削減しながら、高い信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・小型化が求められる医療用ポータブル機器 ・精密な信号伝送が必要な診断装置 ・頻繁な抜き差しが発生する検査機器 ・高い耐久性が要求される治療機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・省スペース化に貢献 ・確実な接続によるデータ伝送の安定化 ・長期間の使用における信頼性の維持 ・メンテナンス時の作業性向上
通信インフラの高速伝送を支える、スタック高さ25mmのコネクタ
通信インフラ業界では、データ量の増大に伴い、より高速かつ安定した信号伝送が求められています。特に、機器の小型化が進む中で、限られたスペースでの高密度実装と、それに伴う信号品質の維持が重要な課題となっています。不適切なコネクタ選定は、信号劣化や伝送エラーを引き起こし、通信システムの信頼性低下につながる可能性があります。当社0.5mmピッチフローティングコネクタ『DTシリーズ』スタック高さ25mmタイプは、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、8Gbps相当の高速シリアル伝送に対応することで、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・次世代通信機器の基板間接続 ・高密度実装が求められるネットワーク機器 ・高速データ転送が必要なサーバー機器 【導入の効果】 ・安定した高速データ伝送の実現 ・基板レイアウトの自由度向上 ・機器の小型化・高密度化への対応
医療機器の画像伝送に最適、低背・高信頼性0.4mmピッチコネクタ
医療機器の分野では、高精細な画像伝送のために、小型化・高密度化が進む基板への確実な接続が求められます。特に、限られたスペースへの実装や、機器の小型化・薄型化は、製品設計における重要な課題です。当社の0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ USLSシリーズは、有効嵌合長0.35mmを確保しつつ、スタック高1.65mmの低背化を実現。これにより、基板端にコネクタを実装できない場合でも、高密度実装に対応し、機器の小型化に貢献します。また、スタック実装タイプでありながら、こじりにも強い構造を採用し、嵌合時の作業性にも優れています。無半田接続・一括圧接タイプで鉛フリー品のため、環境にも配慮した設計です。 【活用シーン】 ・内視鏡などの画像伝送ケーブル接続 ・ポータブル医療機器の内部接続 ・高密度実装が求められる医療用電子機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・薄型化に貢献 ・確実な画像伝送による診断精度の向上 ・実装スペースの有効活用
高密度実装と安定した信号伝送を実現する極細同軸コネクタ
半導体検査装置では、検査の高速化・高機能化に伴い、装置内部の高密度実装と安定した信号伝送が求められています。特にSOCテスターなどの検査装置では、限られたスペースの中で多数の信号を伝送する必要があり、細径ケーブルの取り回し性と高い接続信頼性が重要となります。 USLSシリーズは、0.4mmピッチの極細同軸ケーブル用圧接コネクタです。有効嵌合長0.35mm、スタック高さ1.65mmの低背設計により、高密度実装に対応します。また、こじりに強い構造を採用しており、狭小スペースでの安定した接続を実現します。SOCテスターをはじめとする半導体検査装置用途に適したコネクタです。 【活用シーン】 ・SOCテスター ・半導体検査装置 ・プローブユニット ・高密度実装が求められる装置内配線 【導入の効果】 ・装置の小型化、高密度実装への貢献 ・極細同軸ケーブルの優れた取り回し性 ・安定した信号伝送による検査品質向上 ・高い接続信頼性による装置稼働安定化
メモリーテスターやプローバーの高密度実装に貢献 DUシリーズ
半導体製造装置では、装置の高機能化・高集積化に伴い、限られたスペースでの高密度実装と高い接続信頼性が求められています。特に装置内部の基板間接続では、組み立て公差や位置ズレを吸収しながら、安定した電気的接続を維持することが重要です。 DUシリーズは、業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmを実現したフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmの可動域を備えており、基板間の位置ズレを吸収しながら確実な嵌合を実現します。また、小型・高密度実装に対応することで、半導体製造装置の省スペース化と接続信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・半導体検査装置 ・プローバー ・メモリーテスター ・装置内部の基板間接続 【導入の効果】 ・装置の小型化 ・高密度実装への貢献 ・位置ズレ吸収による接続信頼性向上 ・組み立て作業性の向上 ・安定した装置稼働をサポート
医療機器向け高信頼性接続を実現する0.4mmピッチ極細同軸ケーブルコネクタUSLS
医療機器分野では、小型化・高機能化が進む中、高精細画像を安定して伝送するための高信頼な接続技術が求められています。特に内視鏡などの医療用画像機器では、限られたスペースの中で多くの信号を伝送する必要があり、小型化と信号品質の両立が重要な課題となっています。 USLS21シリーズは、0.4mmピッチの極細同軸ケーブルコネクタです。画像機器分野で培ったUSLSシリーズの接続信頼性を継承しながら、34極による多信号伝送と、AWG#40/42/44/46の極細同軸ケーブルに対応。小型化が求められる医療機器において、高密度実装と安定した信号伝送を実現します。 【活用シーン】 ・内視鏡 ・医療用カメラモジュール ・医療用画像処理装置 ・高精細画像を扱う医療機器 【導入の効果】 ・小型・高密度実装への対応 ・安定した画像信号伝送による信頼性向上 ・AWG#40/42/44/46対応による高い配線自由度 ・34極による多信号伝送の実現
【医療機器向け】極細同軸ケーブル対応 0.5mmピッチ圧接コネクタ SSLシリーズ
画像処理機器では、高解像度化や高速処理化に伴い、大容量の映像信号を安定して伝送することが求められています。特にレンズ加工機などの画像認識や画像測定を行う装置では、限られたスペースの中で高密度な配線を実現しながら、ノイズの影響を抑えた信号伝送が重要となります。 SSLシリーズは、極細同軸ケーブルに対応した0.5mmピッチの圧接コネクタです。業界で初めて圧接による一括接続を実現し、同軸ケーブルの特性を損なうことなく信号を伝送します。また、基板側コネクタを金属シェルで覆うことで、ノイズ対策とグランド強化を実現し、高い信号伝送品質に貢献します。レンズ加工機用途での採用実績を有し、画像処理機器に求められる高信頼な接続をサポートします。 【活用シーン】 ・レンズ加工機 ・画像検査装置 ・画像処理機器 ・高解像度カメラモジュール 【導入の効果】 ・高画質・高精細な画像伝送の実現 ・ノイズ低減による信号品質の向上 ・機器の小型化・高密度実装への貢献 ・環境に配慮した鉛フリー対応
無線通信機器の小型化と高密度実装を支える極細同軸コネクタ USLシリーズ
無線通信機器では、高機能化に伴う小型化・軽量化と、高品質な信号伝送の両立が求められています。特に携行型無線機や各種無線通信装置では、限られた実装スペースの中で多くの信号を伝送する必要があり、高密度実装と高い接続信頼性が重要となります。 USLシリーズは、0.4mmピッチの極細同軸ケーブル用圧接コネクタです。省スペース設計により高密度実装に対応するとともに、極細同軸ケーブルによる安定した信号伝送を実現します。SSLシリーズと比較して約50％の省スペース化を実現し、小型化が求められる無線通信機器に適しています。 【活用シーン】 ・無線通信装置 ・携行型無線機器 ・高密度実装が求められる通信機器 ・小型通信モジュール 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化に貢献 ・高密度実装によるスペース削減 ・安定した信号伝送の実現 ・省スペース設計による機器設計自由度向上
ポータブル化する医療機器に、確かな接続信頼性を。
ポータブル化が進む医療機器では、バッテリーの確実な接続と、機器本体との安定した通信が求められます。特に、微弱電流でのIC信号のやり取りにおいては、わずかな接触不良が機器の誤作動やデータ伝送の失敗につながる可能性があります。そのため、小型機器のバッテリパック用コネクタには、高い信頼性と安定した接続性能が不可欠です。当社のGC/GDシリーズは、こうした医療機器のポータブル化における課題に対応するため、微弱電流接続に特化した設計となっています。 【活用シーン】 ・除細動器 ・ポータブル医療機器 ・バッテリー交換式医療機器 【導入の効果】 ・機器のポータブル性を損なわない小型設計 ・安定した微弱電流接続による信頼性の向上 ・バッテリー取り付け時のガタつきを吸収し、確実な接続を維持
高密度実装と高い接続信頼性を実現する89シリーズ
医療機器分野では、小型化・高機能化が進む中、限られたスペースでの高密度実装と安定した接続信頼性が求められています。特に超音波診断装置では、多数の電子部品や基板を効率よく配置しながら、安定した信号伝送を実現することが重要です。 89シリーズは、小型・低背設計を実現した1.27mmピッチ2ピースコネクタです。追従型1点接触構造により高い接続信頼性を実現し、高密度実装が求められる医療機器に適しています。超音波診断装置での採用実績を有し、機器の小型化と安定した接続に貢献します。 【活用シーン】 ・超音波診断装置 ・医療用画像処理装置 ・医療機器内部の基板間接続 ・小型化が求められる医療機器 【導入の効果】 ・小型・軽量化による機器設計の自由度向上 ・安定した信号伝送による計測精度の維持 ・機器の信頼性向上とメンテナンスコストの低減 ・高密度実装への対応
WiFi向けSAWフィルタ
WiFi等の近距離無線通信向けのSAWフィルタです。 カスタム対応、小ロット対応可。お気軽にお問合せ下さい。 水晶振動子（TCXO/XO）もございます。 ※詳細はお問い合わせいただくか、資料をダウンロードしてご覧ください。
低ロス・各周波数対応のRF SAWフィルタ
4G-LTE向けRF SAWデュプレクサです。 各周波数帯に合わせた幅広いラインアップが特徴です。 パッケージサイズは 3.8 x 3.8mm。 【対応周波数帯】 Band2 : 1880&1960MHz Band4 : 1732.5&2140MHz Band5 : 836.5&881.5MHz Band8 : 897.5&942.5MHz Band12 : 707&737MHz Band13 : 751&782MHz Band14 : 763&793MHz Band20 : 806&847MHz 【用途】 携帯電話・スマートフォン・無線端末・タブレット・PC等 ※詳細はお気軽にお問合せ下さい。
低ロス・各周波数対応のRF SAWデュプレクサ
4G-LTE向けRF SAWデュプレクサです。 各周波数帯に合わせた幅広いラインアップが特徴です。 パッケージサイズは 1.8 x 1.4 x 0.6mm。 【対応周波数帯】 Band1 : 1950&2140MHz Band2 : 1880&1960MHz Band4 : 1732.5&2140MHz Band5 : 836.5&881.5MHz Band7 : 2535&2655MHz Band8 : 894.5&942.5MHz 【用途】 携帯電話・スマートフォン・無線端末・タブレット・PC等 ※詳細はお気軽にお問合せ下さい。
【ARIB標準規格準拠】幅広い周波数に対応＆低損失でコンパクトサイズ
当社では特定小電力無線局テレコントロールやデータ伝送用無線設備などで 活躍する低損失・小型の『SAWフィルタ』を取り扱っております。 ARIB標準規格に準拠しており、対応周波数が多岐にわたる豊富なラインナップ。 国内メーカーで取り扱いのない周波数にも対応できます。 周波数のカスタム対応、技術サポートも可能。 RoHS指令、JAMP AIS調査に対応するなど環境にも配慮した製品です。 【使用実績】 ◎400MHz ・ワイヤレスコミュニケーション ・遠隔操作 ・メディカル ・ページャ ・オートモーティブ ◎1200MHz ・ワイヤレスコミュニケーション ・WiFi ・ケーブルモデム ・GPS ・LNB ※英語版の資料をご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
