更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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Hailo-8 AIアクセラレータチップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
『SKY 2–2I640HL』は、141W x 111.2D x 71.9H mmのコンパクトな ファンレスDIN-Railコンピュータです。 Intel Elkhart Lake AtomプロセッサーとHailo-8 AIアクセラレーターを オンボード搭載し、工場に於けるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに対応。 2.5 GbE LAN 3ポート、USB 3ポート、COM 2ポート、M.2 2スロット等を 備えており統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォームです。 【特長】 ■制限のあるアプリケーションに対応 ■統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォーム ■低消費電力と軽量な機構設計
過酷な環境での高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、映像解析等に好適！
『SKY3 3I130DW』は、わずか183W x 142.2D x 83.9H mmの ファンレスDINレールコンピュータです。 産業用通信および制御用の絶縁デジタルI/O(オプション)など、多くのI/Oを装備。 WiFi 6、4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用し、AIoTおよびエッジゲート ウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を 提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU Intel 12th Gen Alder Lake-P/Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特許取得カセットおよびMezIO インタフェース装備のIntel第14/13/12世代Core頑丈型組み込みコンピュータ
■特徴 ‧ Intel第14/ 13/ 12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU対応 ‧ PCI/PCIeアドオンカード装着対応の特許取得カセット ‧ ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 ‧ 最大5x 2.5 GigEポート（PoE+にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ‧ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-Cおよび8x USB 3.2/ 2.0 Gen2x1 type-Aポート ‧ M.2 Gen4x4 NVMeおよび2x SATAポート対応 ‧ MezIOインタフェースによる容易な機能拡張 ‧ VGA/ DVI/ DPでの三画面出力、4K2K 解像度対応
Intel第14/13/12世代Core車載用コンピュータ
■特徴 • Inte第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W LGA1700 CPU対応 • 802.3at PoE+ポート x4またはx8（M12またはRJ45コネクター） • USB 3.2 Gen2x2 Type-C x1とUSB 3.2/ 2.0 Type-A x8ポート • 車載通信用の絶縁型オンボードCAN bus • 4チャンネル絶縁型DI + 4チャンネル絶縁型DO • ホットスワップ対応SATA HDDトレイ x2（RAID 0/1をサポート） • 8V～48V広範囲DC入力、イグニッション電源機能付き • PCIeアドオンカード拡張用の特許取得済みカセット • Eマーク認定、EN 50155 EMC準拠
IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE+ GbEポート x4
■特徴 • NVIDIA Jetson NX Orin Nano SoMにJetPack をバンドルして駆動 • IP66定格の防水・防塵性 • 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作（20W TDPモードで、70°Cでもスロットリングなし） • FAKRA Zコネクタ経由でGMSL2車載カメラ x6をサポート（NRU-161V-AWP） • M12 X-codedコネクタ経由でPoE+GbEポート x4(NRU-162S-AWP) • M12 A-codedコネクタ経由でCAN FD x1 と RS232 x1 • 225 x 136 x 55 mmの薄型設計 • 8V～35V広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵
エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応！低消費電力・低レイテンシー動作や高速起動を実現
『Arduino Uno Q(アルドゥイーノ ウノキュー)』は、オープンソースハード ウェア製品として世界最大級のコミュニティーを持つArduinoシリーズの 先進モデルです。 名刺より一回りコンパクトなマイコンボードでありながら、シングルボード コンピュータのようにLinuxソフトを動作させることが可能。さらに、組込み用 RTOS「Zephyr(ゼファー)」にも対応し、低消費電力・低レイテンシー動作や 高速起動を実現します。 また、ストレージには、車載用途での採用実績を持つeMMCを搭載し、Debianを あらかじめインストール済みです。SDカードを別途用意する必要がなく、 購入後すぐに開発を始められます。 【特長】 ■ICT教育向けの使いやすさはそのままに、先進SBCと同等レベルの機械学習処理に 対応したエッジAI端末として活用できる ■電池駆動機器用の低消費動作や、厳格なリアルタイム制御が求められる高信頼な 産業用組込機器まで、1台のボードで幅広いコンピューティング開発をカバー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コンパクト産業用コンピュータシステム Intel Core Ultra 9/7/5 プロセッサ(シリーズ2)搭載
・Intel Core Ultra 9/7/5プロセッサ(シリーズ)、Q870/ H810チップセット搭載 ・2x最大96GB DDR5 6400 DIMMソケット ・2xGbE、8xUSB、1xNVMe、M.2、2xSATAIII、2xRS-232/422/485シリアルポート ・最大4×拡張スロット (PCIe/ PCI) ・アドバンテックのiDoor拡張仕様に対応 ・I/O片側配置で機器搭載に好適 ・対応マザーボード：PCE-2134/ 2034 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。
NVIDIA Orin NXで駆動される軽量ドローンのミッションコンピューター
Neousys社(台湾)の「FLYC-300」は、ドローンとUAVアプリケーション 専用の、NVIDIA Jetson Orin NXベースのミッションコンピューターです。 ドローンの飛行を安定させ制御させる役割を司るフライトコントローラーと 同期して協働するよう設計された当製品は、ドローンで真の自律性と、 自律ナビゲーション、障害物回避、物体検出と追跡などの高度なアプリケーション を支援するために、見事な100 TOPSのAI性能に多彩なセンサーを 組み合わせています。 【特長】 ■オンボード搭載用、297gの軽量性 ■Jetson Orin Nx GPUが最大100 TOPSを発揮 ■複数のカメラとセンサーインターフェースをサポート 詳細に関しましては、PDFファイルをダウンロードの上、ご確認頂下さい。 ファイルをダウンロードいただきました方々には、Neousys Technology社製 FLYC-300シリーズのデータシート(英語版)を進呈させていただきます。 ご不明な点、ご質問等がございましたら、ご遠慮なくお問い合せ下さい。
第12世代Intel(R)Core(TM)プロセッサ搭載！産業用グレード、民生用コンピュータからの置き換えに活用
『NDiS B561』は、豊富なI/Oポート・高速な NVMe SSDが搭載できるVisual Edge Computerです。 新型CPUによる高速演算、多彩なマルチメディアコンテンツや AIアプリケーションを扱うことが可能。 大型ヒートシンクにより、ファンレスとしては広範囲の、 -20～60℃の動作温度により設置条件を選びません。 【特長】 ■3つのHDMIポートによる独立ディスプレイ出力が可能 ■LANポート×3(PoEポートはオプション) ■4G、5G(予定)対応のDual SIMスロット ■CPUは、Core i7/Core i5/Core i3より選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Jetson AGX Orin × 堅牢設計、200 TOPS エッジAI
BOXER-8641AI は、AAEONが提供する Fanless（ファンレス）AI エッジBOX PC。NVIDIA Jetson AGX Orin モジュールを搭載し、高性能な AI 推論をエッジ (現場) で実行できる組み込み機器です。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
LGA1151 第9/8世代インテルコアi7/i5/i3プロセッサ対応
〇LGA1151 第9/8世代インテルコアi7/i5/i3プロセッサ 〇インテル H310 チップセット (Q370 オプション) 〇最大 64 GB のメモリ用に 2 DDR4 SO-DIMM 〇4 USB 3.0 および 4 USB 2.0 〇4 つの COM ポート 〇3 サタ-600および1 mSATA 〇PCIe x16 および M.2 キー E
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。
RockChip(R) ARM Cortex A72+A53 RK3399搭載シングルボードコンピュータ
3.5インチシングルボードコンピュータで以下の特徴を備えています： ●RockChip(R) ARM Cortex A72+A53 RK3399搭載 ●オンボード DDR3L 1333MHz 2GB ●オンボード 16GフラッシュROM ●Micro SDカードスロット搭載(最大256Gサポート) ●SIMカードスロット搭載 ●Android 7.1、Debian 9.0サポート
AAEON 3.5インチ規格シングルボードコンピュータ
特徴 ●DDR4 SODIMM Slot x 1（最大32GB、IBECC対応） ●LVDS x 1 、HDMI 2.0b x 1 ●SATA III x 1、eMMC x 1 ●USB 3.2 Gen2 x 2 (リア I/O), USB2.0 x 4 (ピンヘッダ) ●M.2 B Key 2280 PCIe x 1、M.2 B-Key 2242 PCIe x 1、M.2 E Key 2230 x 1、M.2 B Key 3052 x 1 ●Wide DC Input 9-36V / 12V
