ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ
拡張型ファンレス組込みコンピュータ
第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。
- 企業:ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
721~735 件を表示 / 全 1081 件
拡張型ファンレス組込みコンピュータ
第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃~60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力(Type-C、DisplayPort、HDMI)と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット(B-Key、E-Key、M-Key)やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron(Braswell)プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90%向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0)などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU(LGA 1700ソケット)を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します: ・堅牢な耐熱性: -20℃~60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU(LGA1700ソケット)を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性:-20℃~60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
ADLINK SBC35-MTLは、インテル Core Ultraプロセッサを搭載したコンパクトな3.5インチシングルボードコンピュータです。AI処理能力を高める統合NPUを搭載し、カメラの統合を容易にする予約済みMIPI-CSI信号経路を備えているため、リアルタイムおよびビジョンベースのアプリケーションに最適です。SBC35-MTLは、最新の組み込みシステムのニーズを満たすように設計されており、コンパクトなフォームファクタで最先端の性能を提供します。 さらに、ADLINKのSBC35シリーズは、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM Adaptive Function Modulesにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの予約コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これは、合理的な設計を保証するだけでなく、過酷な条件下でも高い熱耐性を提供します。
NXPスマートファクトリー x ADLINK:AIビジョン検査で歩留まりを最大化
【導入事例紹介】 NXPの工場は、AIを搭載したエッジコンピューティングと高度なクラウドベースのデータ分析を通じて予知保全を実現することを最終的な目標として、スマート製造の変革に取り組んでいます。当初、工場は不安定なシステムパフォーマンスの問題に直面し、予期せぬダウンタイムが発生し、現場での手作業による復旧が必要となりました。これは直接的に生産プロセスを中断させ、材料のロスも発生していました。 これらの課題に対処するため、同工場はHMIを 自動光学検査(AOI)システムに置き換え、リアルタイムの遠隔監視を可能にして、全体的な効率と歩留まりを向上させようとしました。戦略的パートナーシップを通じて、適切なエッジコンピューティングおよび産業用ディスプレイソリューションが迅速に特定されました。この協業は、産業分野での高い専門知識に支えられており、研究開発の負担と導入コストを大幅に削減し、市場投入までの時間を短縮することができました。 続きは導入事例をダウンロードください。
過酷な環境に対応する早期警戒管制機(AEW&C)向けミッションレディシステム
この導入事例では、早期警戒管制機(AEW&C)ミッションに求められる実環境での要件――高性能な処理能力、超低遅延、そしてあらゆる領域における堅牢な通信性能――が明らかになります。 また、これらのシステムを展開する際に直面する主要な課題と、それに対してADLINKの堅牢なVPXコンピューティングソリューションがどのように対応しているかについてもご紹介します。 続きは導入事例をダウンロードください。
LPDDR4-4266に対応!最大32GBのメモリをサポート
『HFMB-600T』は、第11世代lntel(R)Core(TM)プロセッサー・ファミリーの スモールサイズCPUボードです。 飛躍した画像処理性能搭載のIntel(R)Iris(R)Xeグラフィックス内蔵。 Intel(R)イーサネット・コントローラーi225を使用し、 LAN 3ch搭載で幅広い用途に対応しております。 【特長】 ■第11世代Intel(R)Core(TM)プロセッサー・ファミリー(Tiger Lake UP3) ■LPDDR4-4266に対応し、最大32GBのメモリをサポート(In-Band ECC 対応) ■飛躍した画像処理性能搭載のIntel(R)Iris(R)Xeグラフィックス内蔵 ■広い温度範囲に対応し、ファンレスシステムが実現可能 ■Intel(R)イーサネット・コントローラーi225を使用 ■LAN 3ch搭載で幅広い用途に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能Android搭載HDMIドングルコンピュータ!
●HDMIに繋げるだけでAndroid端末実現。小型軽量、持ち運び簡単 ●大画面TVに接続すれば、大画面で写真、動画視聴可能 ●高性能なDualCore CPU搭載でデジタルサイネージにも最適 ●動画・静止画を自動起動・再生(オプション) ●SDカード、USBメモリによりコンテンツの入れ換え可能 ●Wifi接続によるどこでもインターネット可能 ●ACアダプタ、HDMI延長ケーブル付属
業務用フォークリフト搭載PC!DLT-V83シリーズ
オールインワンのフォークリフト専用PCは、フォークリフトのバッテリーから直接電源供給し、5M3振動・衝撃規格やIP67防塵防滴性を備えた堅牢設計です。 独自のタッチパネルや電源ユニットを採用し、低い故障率を実現。 2.4GHzと5GHz帯の無線LANは、Summit社と共同開発で安定接続を提供。 Bluetoothにより周辺デバイスとも連携可能。 OSカスタマイズにも対応し、専用ソフトや長期サポートも提供します。 製品は5年間継続提供、10年以上修理対応が可能です。
超高堅牢 産業用モバイルコンピュータ
製造現場や倉庫、港湾などの過酷な環境でも使用できる超高堅牢性を誇ります。 耐落下テストや耐転倒衝撃テストに合格しており、過酷な状況下にも対応する防水機能も備えています。 【特徴】 ■高度なスキャン機能 業界最高のスキャン範囲、最大30.5mの距離までバーコードスキャンが可能。 緑色レーザー照準は、従来の赤色照準に比べて視認性が7倍向上。 ■Wi-Fi 6Eで最速のWi-Fi接続を確保 Wi-Fi 6Eとプライベート/パブリック5G接続をサポート。 業務中の通信遅延や切断を最小限に抑えることができます。 ■多様なワイヤレスオプション SIMとeSIMをサポートし、プライベートとパブリック両方の5G接続を同時に利用することができます。 ■長時間稼働のバッテリ バッテリの状態をリアルタイムで監視でき、劣化したバッテリを迅速に交換できます。 ホットスワップ対応により、交換時もデータが失われず、業務を中断せずに続行可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高性能プロセッサでスムーズな作業環境を実現
複数のアプリを同時に使用しても遅延なく快適に動作し、現場での効率的な作業をサポートします。 【特徴】 ■途切れない高速通信で、どこでも快適作業 Wi-Fi 6Eや5Gに対応しており、通信が速く安定しています。 大量のデバイスが接続されても問題なく、電力消費も少なく抑えられるため、長時間の使用でも安心です。 ■堅牢性を極めた設計 高さ3mからの落下や2,000回連続転倒にも耐えられる設計で、過酷な環境でも安心して使用できます。 ■あらゆる業務に対応する高性能スキャン SE4770:最大60cmのスキャン距離と広い視野、過酷な動きへの耐性を備えています。 SE55 1D/2D長距離エンジン:最大12.2m離れた5つのバーコードをかがまずにキャプチャ可能です。 ■業界トップの先進的な6インチディスプレイ エッジツーエッジの表示領域が28%拡大され、屋内外での視認性が向上。 スタイラスや指での操作はもちろん、手袋を着用した状態や濡れた手でもスムーズに操作することができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
第6世代Intel(R) Core(TM) Uシリーズ, シングルボードコンピュータ
第6世代IntelR Core Uシリーズ (i7*/i5/ i3/CeleronR), 3.5" MI/O-Compactシングルボードコンピュータ(DDR3L, VGA, HDMI, 48-bit LVDS, 2 GbE, 2 Mini PCIe, mSATA, Fanless, MIOe)