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精密機器のACF実装・量産に。HCシート代替に最適。
精密機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術が不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、精密機器の安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上
ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献
ウェアラブルデバイスの分野では、製品の小型化と高機能化が不可欠であり、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術が重要です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、デバイスの信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上
IoTデバイスのACF実装で、省電力化と信頼性向上に貢献。
IoTデバイス業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が求められています。ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術は、これらの要求に応えるために不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右し、ひいてはデバイスの消費電力にも影響を与えます。不適切な圧着は、導通不良による電力消費の増加や、製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、IoTデバイスの安定した動作と長寿命化、ひいては省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・省電力化への貢献
自動車の防振対策に貢献するACF圧着用シリコーン
自動車業界では、走行中の振動や騒音を低減し、快適な乗り心地を提供することが求められます。特に、電子部品や精密機器を搭載する箇所においては、振動による故障や性能劣化を防ぐための防振対策が重要です。ACF実装に使用されるシリコーンゴムシートは、これらの課題に対応し、高いクッション性と耐久性を提供します。当製品は、HCシートの代替品としても最適で、ACF熱圧着時の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。 【活用シーン】 ・車載電子機器の防振 ・エンジンルーム内の防振 ・車内内装部品の防振 【導入の効果】 ・振動による部品の故障リスクを低減 ・乗り心地の向上 ・製品の信頼性向上
軽量化と信頼性を両立するACF実装に。HCシート代替に最適。
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率と性能向上に不可欠です。ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術は、電子機器の小型化に貢献しますが、熱圧着時の圧力と温度管理が、接合の信頼性を左右します。不適切な圧着は、振動や温度変化の激しい環境下での導通不良や早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、航空宇宙機器の安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替による軽量化とコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上
HCシート代替で、ACF実装の歩留まり向上に貢献。
半導体製造業界では、製品の小型化と高機能化が進み、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術が不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながり、歩留まりを低下させる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、半導体製品の安定した動作と歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上
導電性フッ素ゴムは、耐熱・耐薬品性に優れたパーフロロゴムに導電性を付与した製品です。
導電性フッ素ゴムは、耐熱・耐薬品性に優れたパーフロロゴムに導電性を付与した製品です。 ESD（静電気放電）対策部品としてご使用頂けます。 また、耐薬品性では従来の導電性フッ素ゴムとは比較に成らないぐらいの高性能を有します。
優れた耐薬品性で、ほとんどの薬品に侵されない！静電気放電対策部品としても使用可能
当社で取り扱っている「導電性パーフロロゴムシート」は、耐熱・耐薬品性に 優れたパーフロロゴムに導電性を付与した製品です。 ESD(静電気放電)対策部品として使用することができ、使用温度範囲は -2℃～230℃。 また、耐薬品性では従来の導電性フッ素ゴムとは比較に成らないぐらいの 高性能を有しており、ほとんどの薬品に侵されません。 【特長】 ■導電性は108Ω・cm以下を発現 ■優れた耐薬品性 ■使用温度範囲：-2℃～230℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
導電性フッ素ゴムは、耐熱・耐薬品性に優れたパーフロロゴムに導電性を付与した製品です。
導電性フッ素ゴムは、耐熱・耐薬品性に優れたパーフロロゴムに導電性を付与した製品です。 ESD（静電気放電）対策部品としてご使用頂けます。 また、耐薬品性では従来の導電性フッ素ゴムとは比較に成らないぐらいの高性能を有します。
ナノセラミック粒子の透明化を実現する方法とは【事例資料プレゼント！】
「ECM-AP型」は従来のECM型を進化させた次世代型湿式分散機です。DSEアクセレレーターを採用することで、スラリーとビーズの分離性能をアップし、0.1ｍｍビーズの使用を可能にしました。これまで課題だったセラミック粒子の透明化を実現します。 ★ただいま、「ECM-AP」の導入事例資料を無料進呈中！是非この機会にダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■従来機よりも分散効率アップ！ ■高流量・高粘度の試料まで、幅広い処理が可能！ ■大型機に匹敵する生産能力によりランニングコストを削減 ■ビーズ径φ0.1mmから使用可能 ■低周速でも分散が可能！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
大流量運転や高粘度液処理、微小ビーズでのナノ分散などに最適！
当社が取扱う『ECM-APシリーズ』は、高粘度の液も効率よくナノサイズに処理できる湿式分散機です。アクセレレーターによってビーズを効率良く動かしているため、ビーズの偏りが少なく、大流量運転が可能。立体構造型であるアクセレレーターを使用することで、3ｍ/sという超低周速も可能にしています。時間短縮・処理量の増加など、生産効率の向上に貢献します。 ★ただいま、「課題解決事例集」を進呈中★ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 【課題解決事例】 ◇酸化亜鉛の生産効率を上げたい・・・ ◇より短時間で酸化チタンの分散をしたい・・・ ◇ナノセラミック粒子を分散し、透明化を目指すには？ ※詳しくは『課題解決事例集』をダウンロードしてご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
高機能で高級タイプなホワイトボード仕上げのマグネットシートです
●表面にホワイトボード＆プロジェクター投影向フィルム（スリーエム社製）を貼ったマグネットシートです。 ●プロジェクター向きは通常の商品より消去性を高めており、光の反射を抑えるための特殊加工（シボ）を施してあります。 ●表面にはホワイトボードマーカーでの書き消しが可能です。 ●カッティングシートも貼り付けられます。 ●はさみやカッターで簡単に切ることができます。 ・ロール、カット販売承ります。 ※消去性については別途お問い合わせください。
高機能で高級タイプなホワイトボード仕上げのマグネットシートです
●表面にホワイトボード＆プロジェクター投影向フィルム（スリーエム社製）を貼ったマグネットシートです。 ●プロジェクター向きは通常の商品より消去性を高めており、光の反射を抑えるための特殊加工（シボ）を施してあります。 ●表面にはホワイトボードマーカーでの書き消しが可能です。 ●カッティングシートも貼り付けられます。 ●はさみやカッターで簡単に切ることができます。 ・ロール、カット販売承ります。 ※消去性については別途お問い合わせください。
メッキ時のマスキングに。異物対策を施したシリコーンゴムシート
製造業、特に品質管理においては、製品の正確なマスキングが重要です。メッキ工程などでは、マスキングの精度が製品の品質を大きく左右します。異物の混入やマスキングの不備は、不良品の発生につながり、コスト増につながる可能性があります。当社のマスクゴムシートは、クリーンな環境下で製作されており、異物対策に配慮しています。これにより、高品質な製品の製造をサポートします。 【活用シーン】 ・メッキ工程におけるマスキング ・塗装工程におけるマスキング ・異物混入を防ぎたい工程 【導入の効果】 ・不良品の削減 ・品質の向上 ・コスト削減
異物混入を抑制し、絶縁性を確保するシリコーンゴムシート
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、微細化が進む中で、異物の混入は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のシリコーンゴムシートは、清掃の行き届いた工場で製造されており、異物混入のリスクを最小限に抑えます。これにより、半導体デバイスの絶縁性を確保し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造プロセスにおける絶縁用途 ・電子部品の保護 ・クリーンルーム環境での使用 【導入の効果】 ・異物混入による不良率の低減 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
航空宇宙分野の耐熱ニーズに応える、高品質シリコーンゴムシート
航空宇宙業界では、高温環境下での部品保護やシール性能が求められます。特に、エンジン周りや機体外部など、過酷な温度変化にさらされる箇所においては、耐熱性に優れた材料が不可欠です。不適切な材料選定は、部品の劣化や機能不全を引き起こし、安全性を損なう可能性があります。当社のシリコーンゴムシートは、耐熱性に優れ、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 ・エンジン周りのシール ・機体外部の保護材 ・高温環境下での部品緩衝材 【導入の効果】 ・高温環境下での安定した性能維持 ・部品の長寿命化 ・安全性の向上
医療機器のパッキンに。異物混入を防ぎ、高い安全性を実現。
医療機器業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。パッキンは、機器の密閉性を保ち、異物混入を防ぐために不可欠な部品です。特に、医療現場で使用される機器においては、パッキンからの物質溶出や異物混入は、患者様の健康に深刻な影響を与える可能性があります。当社のシリコーンゴムシートは、清掃の行き届いた工場で製造されており、異物混入のリスクを最小限に抑えています。高い品質管理のもとで製造されたシリコーンゴムシートは、医療機器の安全性を確保し、患者様の健康を守るために貢献します。 【活用シーン】 ・医療機器のパッキン ・分析機器のシール材 ・クリーンルーム内での使用 【導入の効果】 ・異物混入のリスク低減 ・高い密閉性による安全性の向上 ・幅広い温度範囲での安定した性能
ガラスエポキシ基板との一体成形で、航空宇宙分野の耐熱ニーズに応えます。
航空宇宙業界では、高温環境下での部品保護が不可欠です。特に、エンジンや機体構造部材においては、耐熱性と信頼性の高い材料が求められます。従来の材料では、熱による劣化や変形が問題となることがあり、製品の安全性や耐久性を損なう可能性があります。当社のガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシートは、耐熱性に優れ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。ガラスエポキシ基板との一体成形により、様々な形状への対応も可能です。 【活用シーン】 ・エンジン部品のシール ・機体構造部材の保護 ・高温環境下での電子機器の保護 【導入の効果】 ・耐熱性の向上による部品の長寿命化 ・過酷な環境下での安定した性能維持 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上
ガラスエポキシ基板以外にも、様々な基材への一体成形が可能です。
通信業界の防水用途では、電子機器の保護が重要です。雨水や湿気から内部の精密部品を守るため、高い防水性能が求められます。不十分な防水対策は、機器の故障や通信不良を引き起こす可能性があります。渡辺商行のガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシートは、様々な基材への一体成形が可能で、高い防水性能を提供し、通信機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・基地局 ・通信ケーブル接続部 ・屋外設置型通信機器 ・防水コネクタ 【導入の効果】 ・高い防水性能による機器の保護 ・長期的な製品寿命の実現 ・メンテナンスコストの削減
ガラスエポキシ基板など様々な基材に一体成形可能なシリコーンゴムシート
電子機器業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高温環境下で使用される電子部品においては、効率的な放熱が製品の信頼性や寿命を左右します。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の性能劣化や故障につながる可能性があります。渡辺商行のシリコーンゴムシートは、様々な基材への一体成形が可能で、電子機器の放熱対策に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器の基板 ・リードフレーム ・コネクタ 【導入の効果】 ・基板への密着性を向上 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上
電磁波やノイズの発生源に貼るだけで、電磁波・ノイズ対策が可能です。
厚さ0.5mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。高周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど、微量です） 【特長】 ●高周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、1GHzから7GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。
放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。
電子機器内部での熱対策と電磁波対策が1枚のシートで対応できます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。すき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。電子機器内部での電磁波ノイズの発生及び熱の問題にこれ1枚で対応。
熱伝導率が1500W/m･Kと高く、面方向に効率よく、熱伝導・熱移動を行います。
高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m･K、厚さ方向に5W/m･Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●粘着なし(グラファイトシートのみ)。
熱伝導率が1500W/m･Kと高く、面方向に効率よく、熱伝導・熱移動を行います。
高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m･K、厚さ方向に5W/m･Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●粘着なし(グラファイトシートのみ)。
高性能、シリアルコネクティビティ、高度なメモリインタフェースを必要とするシステムデザインの開発環境を提供。総合カタログ付き
当製品は、Xilinx社のKintex-7 FPGAを搭載した評価用ボードです。 A/D・D/A・DIO等の豊富なFMCモジュールを搭載することが可能。 統合されたツールが、複雑なデザイン要件を満たす的確なソリューションの 効率的な作成に役立ちます。 また、デバイスはKintex-7(XC7K325T)がターゲットとなっています。 【仕様】 ■FPGA：1x Artix-7 ■搭載可能なモジュール：2x FMC ■タイプ：PCIe/スタンドアローン ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
強酸、強アルカリ液などの厳しい環境下で吸液、保液、拭き取り、ろ過等に使用できる連続気孔構造をもつオレフィン系多孔質シート！
「ピオラス シート」は弊社独自の製法による連続気孔構造に加え、 ポリオレフィン系樹脂をベースとした特殊コンパウンド技術から生まれた系多孔質シートです。 微細な気孔と高い空隙率を併せ持ち、通気、通水性に優れ、幅広い薬剤環境において使用可能です。 耐薬品性と柔軟性をあわせもつ新製品、Ｓタイプをラインアップしました。 【特長】 ■強酸、強アルカリに対する耐性に加え、酸化剤や一部の溶剤においても使用可能 ■各種液体の吸収、保持材としても好適 ■一体構造体の為、繊維系のような毛羽の発生や脱落がない ■フィルター用途の他、微細な連続気孔を利用した様々な用途に適用 ※その他詳細は、PDFをダウンロードして頂くかお問い合わせください。
曲面にも対応！基板温度測定に最適な小型表面温度センサ
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、基板上の温度管理は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、正確な温度測定が求められます。サーモカップルシートは、狭い隙間でも測定可能な薄型設計と、熱容量の小さい感温部により、基板表面温度を正確に測定し、製品の品質管理に貢献します。 【活用シーン】 ・電子基板の温度測定 ・半導体デバイスの温度監視 ・電子機器の熱設計 【導入の効果】 ・基板の温度分布を可視化し、異常発熱を早期発見 ・製品の信頼性向上に貢献 ・熱設計の最適化を支援
半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応
■製品厚み ３５μｍ ■圧着条件 １５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件 １５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力 ２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性 ２６０℃×３０ｓｅｃ
高速大容量通信に対応！経年劣化がない為屋外での使用も可能！無機材料で熱に強い為、変形・アウトガスが有りません！
『大容量通信に対応できる電波吸収体がない』『経年劣化があって長期間製品の質を保てない』『高温環境で使用できる電波吸収体がない』このような問題はございませんか？ 『電波吸収セラミックス』は、これらの問題を全て解決いたします。 セラミックスの特性を最大限に活かし、高速大容量通信に対応でき、屋外での長期使用が可能で、高温環境下でも使用可能な電波吸収体を創り出しました。 通信基地局や宇宙空間、海底ケーブルなど、従来の電波吸収体では対応が難しかった場所での使用が可能です。 【電波吸収体の比較】 ＜従来＞ ＜ウイセラ＞ ゴムシート ➡セラミックス 経年変化有り ➡経年変化なし 熱に弱い ➡無機材料で熱に強い 30GHz程度まで ➡100GHzまで対応可能 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
