スパッタ装置(成膜) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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スパッタ装置とは？
スパッタ装置とは、薄膜（はくまく）と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板（ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど）の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され（スパッタリング現象）、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
スパッタ装置の製品一覧
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簡易実験用スパッタリング装置（ＳＲＶ３１００型）
小径基板専用のコンパクトタイプスパッタリング装置 全手動操作で低コスト化を実現。研究実験専用の標準タイプ
高い信頼性をもつ上位機種と真空槽・排気系を共通化。操作方法の手動化によって低コスト化を実現。膜種・目的に合わせて各部（カソード・基板台等）が選択可能。実績豊富な各部機構と安定した成膜性能で研究開発作業の効率化・質の向上が「図れます。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
- 企業：テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
研究開発用スパタ装置『HSK602VTA』
省スペース化を実現！同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置
『HSK602VTA』は、6基の小型カソードが個別のシャッターと電源を 持ち、同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置です。 リボルバー式4サンプルホルダーを装備しており、一度の真空引きで 4条件の成膜ができます。 また、コンパクト設計により、省スペース化を実現しました。 【特長】 ■コンパクト設計 ■6カソード ■リボルバー式4サンプルホルダーを装備 ■一度で4条件の成膜が可能 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社ハヤマ
- 価格：応相談
オスミウムコータ設備の紹介とその観察例
試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能！
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム（Os）の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
ロードロック式スパッタリング装置
CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能です！
『ロードロック式スパッタリング装置』は、ムービングマグネットにも対応し 全面エロージョンが可能です。 当社独自のスパッタカソードや急速昇降温基板加熱機構を搭載し 基板温度900℃を実現。 発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜ができます。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し基板温度900℃を実現 ■高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能 ■リフトオフ等低温プロセスも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
三元マグネトロンスパッタ装置『NS-023』
三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発！実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能
『NS-023』は、三種のターゲットを同時に成膜可能な三元マグネトロン スパッタリング装置です。 多元同時スパッタ以外にも、白金ヒーターを採用することで、基板の高温活性化 （ヒータ温度：950℃）や反応性スパッタなど様々な使い方に対応しています。 また、アシスト用プラズマ源も対応可能（ECR、ICP、他）です。 【特長】 ■三種のターゲットを同時に成膜可能 ■多元同時スパッタ以外にも、様々な使い方に対応 ■実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能 ■アシスト用プラズマ源も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社片桐エンジニアリング
- 価格：応相談
スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co
FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。
このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシャッターが搭載されており、このシャッターを制御することで成膜コントロールすることが可能です。また、ソースと基板の距離も制御が可能です。これらの制御はプログラムによりオートコントロールされることで最適な成膜を実現しています。 主用途：MEMS製品や高機能光学製品製造 寸法 (L×W×H)： 2.3 m× 1.3 m × 2.1 m 重量(ロードロック付の場合) ：1,700 - 2,000 kg 最大基板サイズ： 直径150 mm 最大基板キャリア：直径220 mm 対応プロセスガス: アルゴン、酸素、 その他 詳細はお問い合わせください。
- 企業：ティー・ケイ・エス株式会社
- 価格：応相談
R%D用マルチチャンバスパッタリング装置
R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特徴
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
東北大学技術：高密度プラズマスパッタリング装置：T16-141
基板ダメージが少ない／イオン量とエネルギーを独立制御／磁性体ターゲットに使用可能
デバイスの微細化の進展または薄膜結晶の高品質化の要求が高まるにつれて、スパッタリングにおいて基板へのイオンダメージが大きな問題となっている。従来広く利用されているマグネトロンスパッタ法では、ターゲット材と基板の間に直接プラズマを形成するため、「1 イオンダメージの回避が困難」であり、高密度プラズマ生成時にはこの問題が顕著化してしまう。またプラズマ生成のための放電とイオン引き込みを同一の電源で同時に行うため、「2 ターゲット材へ流入するイオン量とそのエネルギーを独立に制御することが不可能」であること。ターゲット表面に存在する漏れ磁束でプラズマ閉じ込めを行うため、「3 磁性体ターゲットにおいては使用が困難である」ことなどの課題も存在する。 本発明は、ヘリコン放電による高密度プラズマ生成や、湾曲磁場によるプラズマ形状制御等により、上記1～3の課題を解決するものであり、それと同時にターゲット材の昇温機構を兼ねることや、大口径基板への均一成膜、高速成膜も検討し得る。
- 企業：株式会社東北テクノアーチ
- 価格：応相談
硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）
最大５元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロードロックタイプぷで高温成膜でもハイスループット。
精密レンズ金型のコーティングに必要な耐熱性の高い耐摩耗膜のに形成に最適。レンズ金型のコーティングに適したＰｔやＲｕなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層膜により耐熱性と硬度に優れた膜も形成可能。 精密レンズ金型のような基板を高速に加熱できる特殊基板台と専用ロードロック機構でスループット向上を実現。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
多元スパッタリング装置
基板温度900℃を実現！基板ステージに3軸機構を搭載し、均一な膜厚分布を実現
『多元スパッタリング装置』は、最大4台のスパッタカソードを搭載し、 金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です。 CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能。 また、基板ステージに3軸機構（昇降、公転、自転）を搭載し、 均一な膜厚分布を実現します。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し、基板温度900℃を実現 ■最大4台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■トレイ搬送にも対応 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） 寸法：1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
- 企業：テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
【静電気対策】～成膜加工～
各種材料、基材の加工実績が豊富！電磁波シールド、帯電防止、面状発熱体など
積水ナノコートテクノロジーの『スパッタリング加工』をご紹介します。 ・不織布・フィルター・繊維などにも対応。 また、最大3400mm幅まで対応可能なスパッタ装置を所有。 薄膜製品開発/販売、成膜受託加工、試作など、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■3つの技術軸：光学調整・導電・抗菌/ウイルス ■多様な用途/機能での実績 ■各種材料、基材の加工実績が豊富 ・材料：各種金属、合金、化合物 基材：フィルム、金属箔、紙など ■繊維へのスパッタ加工 ・例：化学繊維、炭素繊維、ガラス繊維、不織布、など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：積水ナノコートテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
