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スパッタ装置(成膜) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

スパッタ装置とは?

スパッタ装置とは、薄膜(はくまく)と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板(ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど)の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され(スパッタリング現象)、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。

スパッタ装置の製品一覧

91~94 件を表示 / 全 94 件

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スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置

高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 最大3:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DC, DC/DCのみ) ● RF150W、DC780電源搭載(最大2電源まで) ● MFC x 3:プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

  • その他半導体製造装置
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スパッタソース 「超高真空対応マグネトロンDCスパッタソース」

スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能

本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、  ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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スパッタリング装置『MiniLab-070』

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4(又は3inch x 3, 4inch x 2) ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-070):1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

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スパッタリング装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

モジュラー式コンポーネント・制御機器のシステム設計で無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3元)もしくは抵抗加熱蒸着(金属元 最大4、有機 x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ:Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式(最大4元) ◉ 有機蒸着ソース:1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード(最大3元) ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能(オプション 要仕様協議) ◉ その他オプション: 2源同時成膜、HiPIMS、デポレート/膜厚レート制御、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。

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