更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応！IoT・車載デバイスの開発向け複合成膜装置
『R＆D向けPVD』は、開発向けマルチ成膜装置です。 マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応。 ワールドワイドで納入実績は、400台以上を誇ります。 モジュール設計により、ご希望に応じた組合せが可能です。 【特長】 ■R＆Dに特化した開発用成膜装置 ■著名な研究所、大学、企業など納入実績400台以上 ■マグネトロンスパッタ、熱蒸着、E-Beamの組合せが可能 （改造により組合せも変更可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
逆スパッタも可能！500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能です
『SP-3400』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。 電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の 成膜が可能となっています。 整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、 成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載。 オペレートタッチ画面を採用しており、初心者でも簡単に排気系の自動操作を 行うことが可能で、誤作動防止のための安全回路を搭載しています。 【特長】 ■3インチ用カソードを3源搭載 ■電源は500Wの高周波電源を1台搭載 ■金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能 ■整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタも可能 ■成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載 ■オペレートタッチ画面を採用、初心者でも簡単に排気系の自動操作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イオンソースを搭載した実験用装置 精密光学の超薄膜多層成膜に活用可能
OSIの「イオンビームスパッタリング装置」は、お客坂の使用ニーズに合わせてカスタマイズできるイオンソースを搭載した実験用装置です。Veeco社の SPECTOR 相等の能力を発揮します。 RFイオンソースをスパッタ用およびスパッタ用／アシスト用として使用し、OMSまたはOTMソフトを搭載した精密光学の超薄膜多層成膜に適しています。 【特長】 ■イオンソースを搭載した実験用装置 ■Veeco社の SPECTOR 相等の能力を備える ■OMSまたはOTMソフトを搭載した精密光学の超薄膜多層成膜に最適 ■使用ニーズに合わせてカスタマイズ可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
1辺25mmトライアングルの有効エリア！単一基板に数百条件分の組成分布を形成します
『CMS-6420』は、PLD法では実現しにくかった成膜面積の拡大を図るべく 開発された6元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmトライアングル。 4インチウエハを標準基板とするため、パターン描画・エッチングなどの ライン後工程に投入できることから、成膜のみならず解析までを ハイスループット化できます。 【特長】 ■プロセスラインに適合可能な4インチウエハ対応 ■有効エリア：1辺25mmトライアングル ■2元＆3元コンビ成膜に対応 ■LabVIEWレシピ入力＆自動成膜 ■最大6元構成(マトリクス用2インチカソード6基) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様ご依頼サンプルによる受託成膜、立会実験にも対応いたします！
『粉体スパッタリング装置』とは、直径数μmまでの粉の表面に真空・ プラズマを使って薄膜をコーティングする装置です。 バレルスイング動作を基本とした攪拌機構を有し、 RFまたはDCスパッタ法による成膜が可能。 粉体材料の劣化防止や、粉体表面の電気伝導性の制御、 希少材料の薄膜化による省資源化などへの応用が期待できます。 【特長】 ■撹拌機構で均一な成膜 ■化学反応不要 ■高純度で密着性の高い成膜 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ロードロック式スパッタ装置 RAS-1100BＩＩ
独自開発のRAS(Radical Assisted Sputtering）方式により波長シフトのない高品質な光学薄膜を低温で再現性良く実現でき、装飾膜、窒化膜などの機能性薄膜を実現できる中型量産用モデルです。
従来までの課題を解決！低ダメージ性を維持したまま、成膜速度を大幅に向上させました
従来の平板式スパッタリングでは、基板に大きなダメージを与えており、 対向式スパッタリングでは、成膜速度が遅く実用に課題がありました。 当社の「RAMカソード」は、ターゲットで四方を囲むことにより、 ターゲット表面近くに濃いプラズマを発生させることに成功。 アルゴンイオンが勢いよく大きな力でターゲットにぶつかることによって、 従来までの課題を解決しました。 【特長】 ■従来のプレーナー式カソードに比べて 基盤にあたえるダメージを60%以上低減 ■従来の対向式カソードに比べて成膜速度が3倍以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラットヒータ加熱により最大600℃まで昇温可能！真空及びガス置換雰囲気下での成膜に対応したスパッタリング装置！
『HMS2-300』は、フラットヒータ加熱により最大600℃まで昇温可能な ため、高温化での成膜が可能な2インチ2元スパッタリング装置です。真空 及びガス置換雰囲気下での成膜に対応しています。2インチマグネトロン式 スパッタカソードを具備しており、最大3元まで増設可能です。オプション でL/Lチャンバ、移動式膜厚計、バイアス機構に対応しています。 【特長】 ■フラットヒータ加熱により最大600℃まで昇温可能 ■真空及びガス置換雰囲気下での成膜に対応 ■2インチマグネトロン式スパッタカソードを具備 ※最大3元まで増設可能 ■オプションでL/Lチャンバ、移動式膜厚計、バイアス機構に対応 ■設置スペースはW535×D1000×H1800mmと省スペース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トランスファーロッドにより、各室間を搬送！大気解放することなく連続成膜可能！
当製品は、50×50基板対応で、有機トランジスタ、EL素子用 抵抗加熱蒸着装置、酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに 連結した装置です。 トランスファーロッドにより、各室間を搬送。 大気解放することなく連続成膜することができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■50×50基板対応 ■大気解放することなく連続成膜可能 ■有機トランジスタ、EL素子用抵抗加熱蒸着装置、 酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに連結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板へのダメージを60%以上低減！低ダメージ性を維持したまま成膜速度を向上
『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の 多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。 RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、 ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから 量産ラインへと展開することができます。 【特長】 ■特許取得 ■基板へのダメージを60%以上低減 ※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■成膜速度を3倍以上向上 ※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■京浜ラムテックの独自技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化。
マルチ成膜装置VEＳ－１０は親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化した小型卓上装置です。シャーペンの替え芯を蒸着。マグネトロンターゲットで低ダメージスパッタ。イオンスパッタと親水処理の操作は全自動。排気開始からコーティング終了まで自動で行なえます。機能切替はボタン一つで楽々。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
DWDM成膜用イオンビームスパッタ装置です。
光学分野用イオンビームスパッタ装置です。 スパッタ:16cm RF Ion Source アシスト:16cm RF Ion Source ターゲット：2面 揺動機能 ステージ：自転 膜厚制御：透過型波長可変レーザー膜厚制御 主排気：クライオポンプ 又は TMP+SUPCOLD 詳しくはお問い合わせ願います。
不活性ガス雰囲気中で基板・ターゲットの交換ができる、研究開発用小型スパッタ装置
『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』は、不活性ガス雰囲気中で基板交換およびターゲット交換ができる、高品質と低価格を実現した研究開発用小型スパッタ装置です。 小型ながら2インチカードを2基備え、真空を破らずにターゲット基板間の距離を変えることが可能で、基板を加熱しながら回転成膜することができます。また、前面ハッチと基板チャッキング機構により、容易に基板交換できる構造としています。 スパッタチャンバー前面ハッチ部に真空置換可能なパスボックス付き簡易グローブボックスを直結しています。大気に曝さずに、基板交換、ターゲット交換が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面改質から触媒利用まで！成膜事例付きで密着性が高い粉体スパッタ技術をご紹介！
当資料は、エイ・エス・ディ株式会社の取り扱う『粉体スパッタ技術』 についてご紹介しています。 「粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について」や、 「成膜事例(光学顕微鏡観察像)」「粉体スパッタリング装置外観図」などを 掲載しています。 【掲載内容】 ■粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について ■応用性の広がり ■粉体スパッタリング装置外観図 ■成膜事例 ・光学顕微鏡観察像 ・断面SEM観察像 ■デモ実験機 仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性の高いシステムを構築！メンテナンスや改造も当社にお任せください
当社は30年以上真空技術に携わり、ユーザー様の仕様に合わせた製品を 主に研究機関に提供してまいりました。 2系統のガス導入が可能な「RFマグネトロンスパッタ装置」や 安価で手軽に薄膜作製が可能な「小型真空蒸着装置」など 真空成膜装置を多数ラインアップ。 その他「真空チェンバー」や「ターボ真空排気装置」などの 各種研究用装置もご用意しております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ＜真空成膜装置＞ ■装置の拡張性を考慮 ■経済性なシステムとなるよう設計 ■簡易・小型のものから1mを超えるターゲットサイズも対応 ■実験から生産まで幅広い分野で実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
