スパッタ装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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スパッタ装置(成膜) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

スパッタ装置の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 17 件

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スパッタ装置 QKG-Sputtering

フルオートで大気に曝されることなく成膜完了! 〜サンプル測定実施中!〜

従来のスパッタ装置では困難であった“1バッジ内での複数材料の成膜”をワークマスク採用で可能にし、フルオートモードで試料が大気に曝されることなく成膜完了します。 ○省スペースで作業スペースにメリット ○成膜の再現性が上昇するメリット ○工数削減、エラー減少、気分上昇メリット ○ワンボタンで成膜までフルオート→作業効率メリット ○1インチカソードで材料費を削減メリット スパッタを高精度に仕上げる治具やカスタマイズもご相談ください。

  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置『Star.500-EOSS(R)』

光学用の多層膜を高均一かつ再現性に優れた成膜を行う事を目的に開発!

当社では、独FHR社の『Star.500-EOSS(R)』を取り扱っております。 『Star.500-EOSS(R)』は、光学フィルター成膜用として設計された マグネトロンスパッタシステムです。 成膜用のパーティクルを最小限にするためスパッタアップの方式を採用。 200mm径までのフラット並びに曲面の基板まで対応しており、 基板加熱機構も組み込みできます。 【特長とメリット】 ■傑出した光学多層膜の再現性 ■優れた膜厚均一性 ■シリンダー型スパッタカソードとスパッタアップとの組み合わせによる  膜質の改善と欠陥の無い成膜 ■円筒型ターゲットによる長寿命ターゲットライフと  成膜レート変動の最小化 ■完全に自動化されたプロセス制御  ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • スパッタリング装置

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RAM カソード 原理

従来までの課題を解決!低ダメージ性を維持したまま、成膜速度を大幅に向上させました

従来の平板式スパッタリングでは、基板に大きなダメージを与えており、 対向式スパッタリングでは、成膜速度が遅く実用に課題がありました。 当社の「RAMカソード」は、ターゲットで四方を囲むことにより、 ターゲット表面近くに濃いプラズマを発生させることに成功。 アルゴンイオンが勢いよく大きな力でターゲットにぶつかることによって、 従来までの課題を解決しました。 【特長】 ■従来のプレーナー式カソードに比べて  基盤にあたえるダメージを60%以上低減 ■従来の対向式カソードに比べて成膜速度が3倍以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』

不活性ガス雰囲気中で基板・ターゲットの交換ができる、研究開発用小型スパッタ装置

『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』は、不活性ガス雰囲気中で基板交換およびターゲット交換ができる、高品質と低価格を実現した研究開発用小型スパッタ装置です。 小型ながら2インチカードを2基備え、真空を破らずにターゲット基板間の距離を変えることが可能で、基板を加熱しながら回転成膜することができます。また、前面ハッチと基板チャッキング機構により、容易に基板交換できる構造としています。 スパッタチャンバー前面ハッチ部に真空置換可能なパスボックス付き簡易グローブボックスを直結しています。大気に曝さずに、基板交換、ターゲット交換が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置

スパッタリング装置

固体表面にイオン化して加速した原子あるいは分子を衝突させることにより、固体表面から固体材料が飛び出してくる現象(スパッタリング)を利用した成膜装置です。高融点金属や合金材料、誘電体、絶縁材料にも適用できる為に、工業的利用価値が高い。

  • スパッタリング装置
  • 試験機器・装置
  • その他実験器具・容器

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圧力勾配式スパッタ装置 高品質薄膜を高ルートで形成可能

『PGS model』は低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能なスパッタ装置です。

『PGSモデル』は、圧力勾配現象を採用した画期的なスパッタ装置です。 高真空域でのスパッタ成膜が可能。 また、低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能です。 九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果の製品と なっております。 【特長】 ■圧力勾配現象を採用 ■高真空域でのスパッタ成膜が可能 ■九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他理化学機器

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装置製作事例

真空装置の設計・製造ならお任せください!

弊社が手がけた装置製作事例をご紹介です。

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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スパッタリング装置『MiniLab(ミニラボ)シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(MiniLab-026):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(MiniLab-125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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研究開発用スパタ装置『HSK602VTA』

省スペース化を実現!同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置

『HSK602VTA』は、6基の小型カソードが個別のシャッターと電源を 持ち、同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置です。 リボルバー式4サンプルホルダーを装備しており、一度の真空引きで 4条件の成膜ができます。 また、コンパクト設計により、省スペース化を実現しました。 【特長】 ■コンパクト設計 ■6カソード ■リボルバー式4サンプルホルダーを装備 ■一度で4条件の成膜が可能 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co

FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。

このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシャッターが搭載されており、このシャッターを制御することで成膜コントロールすることが可能です。また、ソースと基板の距離も制御が可能です。これらの制御はプログラムによりオートコントロールされることで最適な成膜を実現しています。 主用途:MEMS製品や高機能光学製品製造 寸法 (L×W×H): 2.3 m× 1.3 m × 2.1 m 重量(ロードロック付の場合) :1,700 - 2,000 kg 最大基板サイズ: 直径150 mm 最大基板キャリア:直径220 mm 対応プロセスガス: アルゴン、酸素、 その他 詳細はお問い合わせください。

  • スパッタリング装置

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硬質膜用スパッタリング装置STL5521型(精密レンズ金型用)

最大5元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロードロックタイプぷで高温成膜でもハイスループット。

精密レンズ金型のコーティングに必要な耐熱性の高い耐摩耗膜のに形成に最適。レンズ金型のコーティングに適したPtやRuなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層膜により耐熱性と硬度に優れた膜も形成可能。 精密レンズ金型のような基板を高速に加熱できる特殊基板台と専用ロードロック機構でスループット向上を実現。

  • スパッタリング装置
  • プラズマ表面処理装置

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【静電気対策】~成膜加工~

各種材料、基材の加工実績が豊富!電磁波シールド、帯電防止、面状発熱体など

積水ナノコートテクノロジーの『スパッタリング加工』をご紹介します。 ・不織布・フィルター・繊維などにも対応。 また、最大3400mm幅まで対応可能なスパッタ装置を所有。 薄膜製品開発/販売、成膜受託加工、試作など、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■3つの技術軸:光学調整・導電・抗菌/ウイルス ■多様な用途/機能での実績 ■各種材料、基材の加工実績が豊富  ・材料:各種金属、合金、化合物 基材:フィルム、金属箔、紙など ■繊維へのスパッタ加工  ・例:化学繊維、炭素繊維、ガラス繊維、不織布、など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スパッタリング装置

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真空装置設計・製作事例【スパッタ装置】

短納期対応でご希望の真空装置を設計製作いたします!

コスモ・サイエンスの真空容器製作の特色をご紹介!    下記情報をご参考ください。

  • 製造受託

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スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置

高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 最大3:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DC, DC/DCのみ) ● RF150W、DC780電源搭載(最大2電源まで) ● MFC x 3:プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

  • その他半導体製造装置
  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置『MiniLab-060』

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4(又は3inch x 3, 4inch x 2) ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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