光学フィルター用多層膜成膜イオンビームスパッタ装置
DWDM成膜用イオンビームスパッタ装置です。
光学分野用イオンビームスパッタ装置です。 スパッタ:16cm RF Ion Source アシスト:16cm RF Ion Source ターゲット：2面 揺動機能 ステージ：自転 膜厚制御：透過型波長可変レーザー膜厚制御 主排気：クライオポンプ 又は TMP+SUPCOLD 詳しくはお問い合わせ願います。
- 企業：アールエムテック株式会社
- 価格：応相談
スパッタ装置(成膜) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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スパッタ装置とは？
スパッタ装置とは、薄膜（はくまく）と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板（ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど）の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され（スパッタリング現象）、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
スパッタ装置の製品一覧
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表示件数
『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』
不活性ガス雰囲気中で基板・ターゲットの交換ができる、研究開発用小型スパッタ装置
『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』は、不活性ガス雰囲気中で基板交換およびターゲット交換ができる、高品質と低価格を実現した研究開発用小型スパッタ装置です。 小型ながら2インチカードを2基備え、真空を破らずにターゲット基板間の距離を変えることが可能で、基板を加熱しながら回転成膜することができます。また、前面ハッチと基板チャッキング機構により、容易に基板交換できる構造としています。 スパッタチャンバー前面ハッチ部に真空置換可能なパスボックス付き簡易グローブボックスを直結しています。大気に曝さずに、基板交換、ターゲット交換が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社菅製作所
- 価格：応相談
【技術資料無料贈呈！】粉体スパッタリングとは
表面改質から触媒利用まで！成膜事例付きで密着性が高い粉体スパッタ技術をご紹介！
当資料は、エイ・エス・ディ株式会社の取り扱う『粉体スパッタ技術』 についてご紹介しています。 「粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について」や、 「成膜事例(光学顕微鏡観察像)」「粉体スパッタリング装置外観図」などを 掲載しています。 【掲載内容】 ■粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について ■応用性の広がり ■粉体スパッタリング装置外観図 ■成膜事例 ・光学顕微鏡観察像 ・断面SEM観察像 ■デモ実験機 仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エイ・エス・ディ株式会社 技術研究所
- 価格：応相談
研究・開発用機器/超高真空機器
信頼性の高いシステムを構築！メンテナンスや改造も当社にお任せください
当社は30年以上真空技術に携わり、ユーザー様の仕様に合わせた製品を 主に研究機関に提供してまいりました。 2系統のガス導入が可能な「RFマグネトロンスパッタ装置」や 安価で手軽に薄膜作製が可能な「小型真空蒸着装置」など 真空成膜装置を多数ラインアップ。 その他「真空チェンバー」や「ターボ真空排気装置」などの 各種研究用装置もご用意しております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ＜真空成膜装置＞ ■装置の拡張性を考慮 ■経済性なシステムとなるよう設計 ■簡易・小型のものから1mを超えるターゲットサイズも対応 ■実験から生産まで幅広い分野で実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ヤシマ
- 価格：応相談
バックサイドメタライゼーションソリューション『ECLIPSE』
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！
『ECLIPSE』は、フロント及びバックサイドメタライゼーション、 誘電体・圧電体成膜用のサイドスパッタ方式のスパッタリング装置です。 また、極薄ウェーハ、脆弱基板に対応する独自開発の搬送機構を有します。 バックサイドメタラーゼーション・アンダーバンプメタルなどの スパッタリングプロセスにおいて連続成膜とウェーハ搬送に課題を 持っているエンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■非接触なウェーハ搬送機構 ■生産用150mmウェハーに対応(ウェーハ厚さ：250um) ■生産用100mmウェーハにも対応(ウェーハ厚さ：130μm) ■ウェーハセルフセンタリングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
多目的スパッタリング装置
研究開発から量産までサポート！
信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
スパッタリング装置
スパッタリング装置
固体表面にイオン化して加速した原子あるいは分子を衝突させることにより、固体表面から固体材料が飛び出してくる現象（スパッタリング）を利用した成膜装置です。高融点金属や合金材料、誘電体、絶縁材料にも適用できる為に、工業的利用価値が高い。
- 企業：北野精機株式会社
- 価格：応相談
標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）
多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
研究開発用スパッタリング装置
高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッタリング装置です。
特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内）） ■少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能 ■用途 ・有機EL, 太陽電池, 光学部品, バイオ, 半導体・電子部品, 自動車・樹脂, 特殊膜, MEMS ■代表的な成膜材料 ・誘電体膜ほか SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜 ・透明導電膜 ITO, ZnO ・金属膜ほか Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド
- 企業：芝浦メカトロニクス株式会社
- 価格：応相談
『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
『圧電膜形成スパッタリング装置』は、単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することが可能な製品です。 プラズマエミッションモニターによるプラズマ分析とフィードバック制御により、高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜、圧電特性低下に寄与する元素検知も可能です。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』
放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社FKDファクトリ
- 価格：応相談
High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 【特長】 ■圧電に寄与する軸長を最大限に長くするDeposition構造 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■トレイ搬送も対応可 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
多層膜スパッタリング装置『S600』
ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 ■T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ■独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ■ヒーターステージ(1000℃)搭載で高温プロセスが可能 ■開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
圧力勾配式スパッタ装置『PGS model』
低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能な装置についてご紹介します
『PGSモデル』は、圧力勾配現象を採用した画期的なスパッタ装置です。 高真空域でのスパッタ成膜が可能。 また、低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能です。 九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果の製品と なっております。 【特長】 ■圧力勾配現象を採用 ■高真空域でのスパッタ成膜が可能 ■九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ケニックス株式会社
- 価格：応相談
ＨＰＣ－２０フルオートオスミウムコーター
高機能・低価格 タッチパネル式フルオートコーティング機能搭載で、あらゆる性能をパワーＵＰしました！
電子顕微鏡観察用前処理のための新型オスミウムコーター。 これまで人の手によるオペレーションの難しかった部分を完全自動化。より安全に、より簡単にオペレーションできる、オスミウムコーティングの新次元。 タッチパネルを搭載し、簡単で明快な操作を実現しました。誰でも簡単に、電子顕微鏡用導電膜を成膜可能。 また、多彩なオプションもご用意。安全面や機能を拡張します。 徹底的にこだわり抜いた装置ですが、驚きの低価格も実現。オスミウムコーティングにご興味のある方、オペレーションに不安のある方、是非当社のオスミウムコーターをご検討ください。テスト成膜、デモの依頼も随時承っております。
- 企業：株式会社真空デバイス 本社
- 価格：100万円 ~ 500万円
