枚葉式スパッタリング装置
電波透過膜を高品質に実現する枚葉式スパッタリング装置です。
特長 ■減衰率の低い電波透過膜（不連続膜） ■枚葉式だから自動化が容易 ■国内トップシェアの実績
- 企業：芝浦メカトロニクス株式会社
- 価格：応相談
スパッタ装置(成膜) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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スパッタ装置とは？
スパッタ装置とは、薄膜（はくまく）と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板（ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど）の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され（スパッタリング現象）、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
スパッタ装置の製品一覧
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表示件数
ユニフォームプラズマスパッタ装置
均一性プラズマ閉じ込めによる高品質スパッタリング
「ユニフォームプラズマスパッタ装置」はいわゆる対向ターゲットスパッタ方式を採用しています。従来の対向ターゲットスパッタ方式はミラー磁場をそのまま利用したものですが、ミラー磁場の特性を生かしつつスパッタリングすることを目的として改良されています。 ミラー磁場を利用したプラズマ閉じ込め方式をスパッタに利用するのはとても有効で、スパッタ利用のためにその形態を大きく変える必要がなくターゲットを2枚対向させることでそれらの間にプラズマが大変効率よく閉じこめられます。これに対しトロイダルコイルなどを利用したプラズマの閉じ込め方式ではトカマク型がありますがこれをスパッタに利用するには困難で、現状では通常トロイダルコイルを輪切りにしたような形態を利用しています。この場合ドリフトが発生しプラズマが十分に閉じ込められず容器内で広がってしまいます。 しかしながらミラー磁場というだけではスパッタに利用した場合ターゲット間でのプラズマ閉じ込めには有利ですが均一性は期待できません。 そこでプラズマ閉じ込めと均一性を両立させたのがユニフォームプラズマスパッタ装置です。
- 企業：株式会社ヤシマ
- 価格：応相談
【MiniLab-S125A】 多元マルチスパッタ装置
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ（Φ2〜4inchカソード）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロックチャンバー逆スパッタステージ -1) 150W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
- 企業：テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
真空装置設計・製作事例【スパッタ装置】
短納期対応でご希望の真空装置を設計製作いたします！
コスモ・サイエンスの真空容器製作の特色をご紹介！ 下記情報をご参考ください。
- 企業：株式会社コスモ・サイエンス
- 価格：応相談
スパッタソース 「超高真空対応マグネトロンスパッタソース」
マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：北野精機株式会社
- 価格：応相談
研究開発用スパッタリング装置
コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装置 サンプルテスト＆装置見学対応中
少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
スパッタソース 「超高真空対応マグネトロンRFスパッタソース」
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
「超高真空対応マグネトロンRFスパッタソース」は超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：北野精機株式会社
- 価格：応相談
Φ300mm基板対応 ロードロック式スパッタリング装置
大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能 （角基板の対応も可能です。） ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの 広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造 ・将来的なプロセス室の増設も可能 ・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】 動画による装置ご紹介も可能でございます。 お気軽にお問い合わせください。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
スクリュー攪拌型粉体スパッタリング装置
省スペースで大容量！各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能！
当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。 このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。 【特長】 ■省スペース ■大容量 ■独自のスパッタカソードを搭載 ■スクリュー型攪拌機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
バレル/ドラム型粉体スパッタリング装置
粉体凝集対策可能！各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能！
当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。 このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。 【特長】 ■省スペース ■大容量 ■独自のスパッタカソードを搭載 ■攪拌機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
多種金属対応！業界最小クラスの超コンパクトコーターです。
Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金属対応のハイスペックコンパクトコーター！
「SC-701Mk II ADVANCE」は、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックコンパクトコーターです。 DCスパッタのカテゴリーの内でシリーズ最小の超コンパクトモデルです。 各種金属の薄膜作製を、コンパクトで使いやすい装置で手軽に行なえます。 【特徴】 ○真空計を装備し、成膜条件の再現性を確保 ○スモール、コンパクト＆ハイスペック ○手動式シャッター標準装備 ○専用試料台とステージで、簡単にT-S間距離をかえられます ○タングステンコートが可能なため、高分解能SEM用試料作製にも利用可 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：サンユー電子株式会社
- 価格：100万円 ~ 500万円
グローブボックス付 多源RFスパッタ装置
酸素や水分を排除したい研究製膜環境！多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応します！
当製品は、電池、触媒材料や有機デバイス開発用のスパッタ装置です。 スパッタ室にロードロック室とグローブボックスを連結。 UHV対応スパッタカソードを4本装着することができます。 また、多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応しております。 【特長】 ■電池、触媒材料や有機デバイス開発用 ■スパッタ室にロードロック室とグローブボックスを連結 ■UHV対応スパッタカソードを4本装着可能 ■酸素や水分を排除したい研究製膜環境 ■多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ケニックス株式会社
- 価格：応相談
小型スパッタ装置
対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置
『小型スパッタ装置』は、1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載した 実験用高真空小型制膜装置です。 放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備。 酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備えます。 また、対応基板は最大φ1インチまで処理が可能です。 【特長】 ■1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載 ■放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備 ■酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備える ■対応基板は最大φ1インチまで処理が可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社和泉テック
- 価格：応相談
バイアススパッタリング装置『SPR-014-B』
良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置！
『SPR-014-B』 は、基板側にバイアスを印加しながら スパッタリングを行い、絶縁層用の成膜が可能なロードロック式 バイアススパッタリング装置です。 ピンホール密度が低く、良好なステップカバレージ性を備えた 良好な絶縁膜形成ができます。 【特長】 ■低いピンホール密度 ■良好なステップカバレージ性 ■次の電極層に有利な平坦性 ・排気系はドライポンプと磁気浮上型TMPの排気システム ・基板側とターゲット(カソード)に高周波電力を同時に印可 ・ロードロック式の1元スパッタリング装置（容易に基板セット可能） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日本シード研究所
- 価格：応相談
超高真空スパッタリング装置（STM2323型）
先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空インラインシステム。豊富なオプションと柔軟な対応で要求に対応
１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種プロセス室も搭載可能な進化型スパッタリング装置です。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発～量産に対応。デモ機でプロセスサポート。
ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 Ｒ＆Ｄ用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード＆ソフトの実現
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
マルチチャンバスパッタリング装置
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』
ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！
『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成膜が可能です。 【特長】 ■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能 ■GenCore社製矩形カソードを使用。ターゲット付近から均一なスパッタ ガス導入が可能 ■スパッタコンタミの拡散を防ぐためプロセス室3室を回転シャッターで 仕切っている ■基板を定速で移動させながらのスパッタが可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社愛知真空
- 価格：応相談
卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』
初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレードアップ
『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアップしていただくことが可能です。 【特長】 ■初期導入コストを抑え、後の拡張で高性能化が可能 ■基本仕様でアルゴン用MFCを備えており、ガス流量を精密に制御 ■成膜方向は試料へのゴミ付着を防止するためにデポアップを採用 ■卓上タイプながら真空シール性の高いSUSチャンバを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社FKDファクトリ
- 価格：応相談
縦型スパッタリング装置 LLS EVO II
柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト！少量生産に理想的な選択肢
『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途のバッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセスチャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。 【機能(一部)】 ■DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ■最大3つのカソードからの同時スパッタリング ■酸素と窒素による反応性スパッタリング ■ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 高真空システム構成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日本エバテック株式会社
- 価格：応相談
簡易実験用スパッタリング装置
手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合物半導体量産プロセスを実現 サンプルテスト＆装置見学対応中
当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を 行っています。 【特長】 ■リーズナブルなコストと高いプロセス性能 ■少量生産にも対応可能な高い信頼性 ■豊富な実績に支えられた豊富なオプション類と柔軟なハード対応 ■先端分野の薄膜開発にロードロック機構と事前成膜テストで プロセス開発をサポート ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
コンパクトコーター「SVC-700TMSG/Adexcel」
ターゲットは3種類同時に装着可能！多層膜を作製することが可能です。
マルチコンパクトコーター「SVC-700TMSG/Adexcel」は、低真空領域において、マグネトロンカソードを用いた直流放電によりプラズマを発生させ、プラズマ中のイオンによってカソードに装着した金属ターゲットをスパッタし、試料表面に薄膜を作製する小型の成膜装置です。 ターゲットは3種類同時に装着可能であるため、真空中においてターゲットを選択でき、多層膜を作製することが可能です。 【特長】 ○オプションとして膜厚センサー、試料加熱ユニットなども取付けられる構造 ○抵抗加熱式真空蒸着装置としても使用が可能 →排気装置上部を抵抗加熱ユニットに交換し、専用電源を接続 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：サンユー電子株式会社
- 価格：100万円 ~ 500万円
受託成膜サービス（高品位反応膜などの試験成膜）
新たな素材探索や成膜プロセスの構築をサポートいたします
HiTUSテクノロジー イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 独立した制御により、スパッタレートは勿論、酸化膜・窒化膜などの様々な反応性スパッタも自在にコントロールが可能になります。 これまでのスパッタ装置で成膜が難しいとされる強磁性体成膜、金属ターゲットとセラミックターゲットなどのCo-スパッタ、メタルターゲットからの誘電体・絶縁体成膜など、先端材料研究やプロセス構築研究を強力にサポートいたします。
- 企業：ティー・ケイ・エス株式会社
- 価格：応相談
イオンビームスパッタリング装置
RFイオンソースを使用し、シングルステージまたはプラネタリーステージを搭載したイオンビームスパッタリング（IBS）装置です。
お客様用途に合わせて、研究開発用、量産用に装置設計いたします。 【装置特長】 ・プロセス動作圧10-2Pa台(10-4Torr台) 高真空成膜可能 ・コンタミネーションが少ない ・無加熱成膜可能 ・高密度膜 ・反応性成膜可能 ・イオンビームアシスト追加可能 ・膜厚等の制御性良好
- 企業：アールエムテック株式会社
- 価格：応相談
多層膜スパッタリング装置『S800』
多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します
● 高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上 ● 多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式によりご要望の成膜プロセスを実現
- 企業：パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
圧力勾配式スパッタ装置 高品質薄膜を高ルートで形成可能
『PGS model』は低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能なスパッタ装置です。
『PGSモデル』は、圧力勾配現象を採用した画期的なスパッタ装置です。 高真空域でのスパッタ成膜が可能。 また、低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能です。 九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果の製品と なっております。 【特長】 ■圧力勾配現象を採用 ■高真空域でのスパッタ成膜が可能 ■九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ケニックス株式会社
- 価格：応相談
スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S070A
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
- 企業：テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
- 企業：テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ：Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力：5 x 10-5 Pa（10-3paまで10分、10-4paまで20分以内） ● 2"マグネトロンカソード x 最大3：自動連続多層膜, 2源同時成膜（RF/DC, DC/DCのみ） ● RF150W、DC780電源搭載（最大2電源まで） ● MFC x 3：プロセスガス3系統（Ar, O2, N2） ● 主排気TMP、粗挽RP（*ドライポンプ オプション） ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属：システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
- 企業：テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
スパッタソース 「超高真空対応マグネトロンDCスパッタソース」
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：北野精機株式会社
- 価格：応相談
