更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 16 件
「FHR.Star.600-EOSS」は、精密な光学フィルター成膜用として開発された高機能マグネトロンスパッタ装置です。
今後大きな需要が期待されるLiDAR用途など、多層化と高再現性が求められる高機能光学フィルターの安定生産に力を発揮します。 ・シリンダー型カソードによる、ターゲット消耗による膜質変化の影響を廃した製膜 ・リアクティブイオンソース搭載による、酸化膜の安定成膜 ・最大４基のカソードの搭載による、幅広い多層膜の成膜 など、高品位な光学薄膜成膜に特化した装置です。 特徴 ■傑出した光学多層膜の再現性 ■優れた膜厚均一性 ■シリンダー型カソードとスパッタアップとの組み合わせによる 膜質の改善と欠陥の無い成膜 ■In-situモニタリングによる、成膜状態の連続監視 ■完全に自動化されたプロセス制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの正三角形です
『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 パターン描画・エッチングなどのライン後工程に投入でき、成膜のみならず 解析までをハイスループット化できます。 【特長】 ■2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応 ■有効成膜エリア：1辺25mmの正三角形 ■2インチ・マグネトロン・スパッタカソード3基搭載 ■RF・DC電源を各3組最大6基搭載可能 ■LabView によるレシピ編集と全自動コンビナトリアル成膜 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
多目的、実験用全自動成膜装置。マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－４０Ｔ型
マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－４０Ｔは多目的､多金属､実験用イオンスパッタ成膜装置です。電極分離型試料台で試料損傷回避、高速排気・簡易操作で能率的成膜、低価格・コストパフォーマンスの良い機能を持っています。 ＭＳＰ－３０Ｔの後継機として、フルオートコーティング、タッチパネル、レシピ機能などを搭載してパワーアップしました。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応！IoT・車載デバイスの開発向け複合成膜装置
『R＆D向けPVD』は、開発向けマルチ成膜装置です。 マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応。 ワールドワイドで納入実績は、400台以上を誇ります。 モジュール設計により、ご希望に応じた組合せが可能です。 【特長】 ■R＆Dに特化した開発用成膜装置 ■著名な研究所、大学、企業など納入実績400台以上 ■マグネトロンスパッタ、熱蒸着、E-Beamの組合せが可能 （改造により組合せも変更可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1辺25mmトライアングルの有効エリア！単一基板に数百条件分の組成分布を形成します
『CMS-6420』は、PLD法では実現しにくかった成膜面積の拡大を図るべく 開発された6元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmトライアングル。 4インチウエハを標準基板とするため、パターン描画・エッチングなどの ライン後工程に投入できることから、成膜のみならず解析までを ハイスループット化できます。 【特長】 ■プロセスラインに適合可能な4インチウエハ対応 ■有効エリア：1辺25mmトライアングル ■2元＆3元コンビ成膜に対応 ■LabVIEWレシピ入力＆自動成膜 ■最大6元構成(マトリクス用2インチカソード6基) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化。
マルチ成膜装置VEＳ－１０は親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化した小型卓上装置です。シャーペンの替え芯を蒸着。マグネトロンターゲットで低ダメージスパッタ。イオンスパッタと親水処理の操作は全自動。排気開始からコーティング終了まで自動で行なえます。機能切替はボタン一つで楽々。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
信頼性の高いシステムを構築！メンテナンスや改造も当社にお任せください
当社は30年以上真空技術に携わり、ユーザー様の仕様に合わせた製品を 主に研究機関に提供してまいりました。 2系統のガス導入が可能な「RFマグネトロンスパッタ装置」や 安価で手軽に薄膜作製が可能な「小型真空蒸着装置」など 真空成膜装置を多数ラインアップ。 その他「真空チェンバー」や「ターボ真空排気装置」などの 各種研究用装置もご用意しております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ＜真空成膜装置＞ ■装置の拡張性を考慮 ■経済性なシステムとなるよう設計 ■簡易・小型のものから1mを超えるターゲットサイズも対応 ■実験から生産まで幅広い分野で実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能・低価格 タッチパネル式フルオートコーティング機能搭載で、あらゆる性能をパワーＵＰしました！
電子顕微鏡観察用前処理のための新型オスミウムコーター。 これまで人の手によるオペレーションの難しかった部分を完全自動化。より安全に、より簡単にオペレーションできる、オスミウムコーティングの新次元。 タッチパネルを搭載し、簡単で明快な操作を実現しました。誰でも簡単に、電子顕微鏡用導電膜を成膜可能。 また、多彩なオプションもご用意。安全面や機能を拡張します。 徹底的にこだわり抜いた装置ですが、驚きの低価格も実現。オスミウムコーティングにご興味のある方、オペレーションに不安のある方、是非当社のオスミウムコーターをご検討ください。テスト成膜、デモの依頼も随時承っております。
試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能！
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム（Os）の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発！実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能
『NS-023』は、三種のターゲットを同時に成膜可能な三元マグネトロン スパッタリング装置です。 多元同時スパッタ以外にも、白金ヒーターを採用することで、基板の高温活性化 （ヒータ温度：950℃）や反応性スパッタなど様々な使い方に対応しています。 また、アシスト用プラズマ源も対応可能（ECR、ICP、他）です。 【特長】 ■三種のターゲットを同時に成膜可能 ■多元同時スパッタ以外にも、様々な使い方に対応 ■実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能 ■アシスト用プラズマ源も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ：Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力：5 x 10-5 Pa（10-3paまで10分、10-4paまで20分以内） ● 2"マグネトロンカソード x 2：自動連続多層膜, 2源同時成膜（RF/DCのみ） ● RF150W、DC780両電源搭載 ● MFC x 3：プロセスガス3系統（Ar, O2, N2） ● 主排気TMP、粗挽RP（*ドライポンプ オプション） ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属：システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
「超高真空対応マグネトロンRFスパッタソース」は超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレードアップ
『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアップしていただくことが可能です。 【特長】 ■初期導入コストを抑え、後の拡張で高性能化が可能 ■基本仕様でアルゴン用MFCを備えており、ガス流量を精密に制御 ■成膜方向は試料へのゴミ付着を防止するためにデポアップを採用 ■卓上タイプながら真空シール性の高いSUSチャンバを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
