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ソフト(熱解析) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

286～300 件を表示 ／ 全 469 件

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スクリューコンプレッサー用メッシャー『SCORG』

スクリューコンプレッサー用メッシャー『SCORG』

SCORGはスクリュー圧縮機、エキスパンダー、ポンプ、モーターの設計と分析のためのメッシャーソフトです。

様々な熱流体解析(CFD)ソフト向けのメッシュを生成する機能が強みです。 例えばSimerics MP、Ansys CFX、STAR-CCM+等のほとんどの商用CFDソルバーや、エンジニアリングソフトウェアとの連携できます。 ソルバーに左右されること無く、複雑なスクリューコンプレッサーのメッシュを作成することが出来ます。 使い慣れたソルバーを使いつつ、2軸スクリューポンプやコンプレッサー等の複雑なメッシュ作成のみSCORGをお使い頂くことで、解析にかかる面倒な手間が圧倒的に減ります。 また、新たなソルバーを習得すること無く、既存のノウハウを生かしてシミュレーションが出来ますので、ソルバーを乗り換えるより圧倒的に手間もコストも削減できます。 また、弊社が日本冷凍空調学会で発表した2軸スクリューコンプレッサーの流体解析(CFD)事例がございます。 詳しくはお問い合わせ下さい。

  • シミュレーター
  • 熱流体解析
  • 受託解析

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LEDの多重量子障壁の有無比較ツール

LEDの多重量子障壁の有無比較ツール

LEDの多重量子障壁の有無比較のためのツール

多重量子障壁(MQB: Multiple Quantum Barriers)超格子(SL: superlattice)のトンネリングモデルを解説。超格子の有無をシミュレーション比較。（バンド図(band diagram)、L-I特性、内部量子効率(IQE)、電子リーク(electron leakage)など）多重量子障壁は電子のポテンシャルバリアを増加し電子リークをより効果的にブロック。

  • シミュレーター

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シリコンICプロセスシミュレータ

シリコンICプロセスシミュレータ

CSupremにおける物理モデル

イオン注入(ion implantation), 蒸着(deposition)、エッチング(etching)、拡散(diffusion)、酸化(oxidation)に対する物理モデルをベースに様々な半導体構造の1次元、2次元および3次元のプロセスシミュレーションが可能。IC製造工程の研究開発コストをコントロールするのに欠くことのできない信頼のある正確なシミュレーションツール。デバイスシミュレーターのためのドーピングプロファイル(doping profile)を出力可能。

  • シミュレーター

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FDTD計算をGPUで加速

FDTD計算をGPUで加速

GPUによるFDTD計算の処理速度の向上

3次元レンズ構造およびCIS 3次元 CMOSイメージセンサーをベンチマーク例としてピックアップ。クロスライトのFDTDのGPUバージョンは3次元の実デバイス構造に対し66倍処理が向上。ベンチマーク結果は安価なGPUカードで、Core i7 3930K PC 10クラスター(60コアに相当する)と同等の処理速度を実現。

  • シミュレーター

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【ウェビナー】ハイパワーレーザー光学系の設計事例

【ウェビナー】ハイパワーレーザー光学系の設計事例

- STAR モジュールを用いた実例の紹介 -

現実の光学系では、熱や構造変形が性能に大きな影響を与えてしまう使用用途があります。 今回のセミナーでは、ハイパワーレーザー光学系を例に、OpticStudio を使った光学系、OpticsBuilder によるモデルの表示、FEA 解析が設定された光学系の STAR 性能評価を、実際のファイルを元にしてた実操作を含めてご紹介します。 プログラム詳細およびお申込みは弊社Webサイトからお願いします。 https://go.zemax.com/5877976385064324877-register.html?utm_source=ipros&utm_medium=syndication&utm_campaign=webinar-hight-power-laser

  • その他

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【シミュレーション技術】電子機器の冷却設計

【シミュレーション技術】電子機器の冷却設計

ヒートシンクの設計に関する30パターン以上のパラメータスタディを、約1時間程度で評価可能！

電子機器の冷却設計の課題について、当社のシミュレーション技術を 用いた解決策・メリットをご紹介いたします。 「Ansys Discovery」は、独自のGPUベースのシミュレーション技術により、 設計変更を柔軟かつ迅速に行え、その結果をほぼリアルタイムで可視化可能。 PCB筐体内の熱流動解析では、ヒートシンクの設計に関する30パターン以上の パラメータスタディを、約1時間程度で評価することができます。 【メリット】 ■ヒートシンクの設計に関する30パターン以上のパラメータスタディを、 　約1時間程度で評価可能 ■パラメトリックシミュレーションとクラウドによる高速並列計算を 　組み合わせることで1000パターンを15分～20分で処理可能 ■「Ansys optiSlang」のワンクリック最適化機能を組み合わせることで、 　量産を見据えた設計検討や設計比較に強力な手段を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 解析サービス

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GT-AutoLion

GT-AutoLion

熱による電池性能と経年劣化シミュレーション

AutoLionは、米国EC POWER社により開発されたリチウムイオン電池性能シミュレータです。放電レート特性、放電温度特性、電流電圧特性などのリチウムイオン電池の特性を、お手持ちのパソコンで効率的に予測することができます。 ○AutoLion-1D 仮想バッテリー実験室を提供し、1次元シミュレーターを構築するために必要な全ての機能を包括したスタンドアローンアプリケーション ○AutoLion-ST software-in-the-loop のモデリング、システムデザインに用いられるSimulinkのS-関数 ○AutoLion-3D 熱管理や安全性の予測を目的とした商用CFDアプリケーションとの連携を行う強力な3次元モデリングツール

  • 熱流体解析

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樹脂熱成形加工解析ソリューション『PAM-FORM』導入事例

樹脂熱成形加工解析ソリューション『PAM-FORM』導入事例

広島県立総合技術研究所様で導入された事例を紹介！小冊子を無料進呈中！

広島県立総合技術研究所は広島の産業振興を目的とした県立の 技術機関です。 炭素繊維プロジェクトチームでは、現在、炭素繊維複合材料の 加工技術の研究開発に取り組んでおり、その炭素繊維加工の評価に 「PAM-FORM」が導入されました。 当資料はで、「PAM-FORM」を導入した経緯と評価について 詳しく紹介しています。 【掲載内容】 ■炭素繊維とは ■炭素繊維プロジェクトチームが目指していること ■加工技術では日本は遅れをとっている？ ■中小企業がCFRP加工を行うときに重要なことは？ ■炭素繊維の加工法 ■熱可塑によるプレス成形に積極的に取り組んでいる理由 ■取り組んでいる技術開発の内容 ■PAM-FORMの必要性 ■今後の期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • シミュレーター
  • その他解析

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レーザー式自動厚さ測定システム『LAT-46』

レーザー式自動厚さ測定システム『LAT-46』

経年変化解析で将来の腐食損傷を予測！作業時間を大幅に節約する事ができます

『LAT-46』は、化学プラントの保全において設備の経年変化や危険性を知る 重要な手がかりとなる、熱交換器用チューブの腐食で減少した肉厚を正確に 測定・把握するレーザー式自動厚さ測定システムです。 技術者でも難しいとされる安定した腐食減肉測定をレーザーセンサーで 自動化し、誰でも簡単な操作で高精度な測定データを得る事ができます。 また、技術者の確保やコストを抑え、作業時間を大幅に節約する事ができます。 【特長】 ■腐食肉厚をレーザーで非接触計測 ■チューブ表裏の計測で残存肉厚評価 ■測定ピッチ0.2mm 速度300mm/sの高速自動計測 ■分解能±0.03mmで変位測定 ■簡単な操作とコンパクトな設計による高い機動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器

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解説資料『設計者CAEの失敗の原因・成功のポイント』 ※配布中

解説資料『設計者CAEの失敗の原因・成功のポイント』 ※配布中

CAEの選定ポイントについてイラスト付きで紹介。豊富な機能を搭載した低価格プラットフォームの情報も

当社では、“CAE”を用いた製品開発を効率よく進めるために 押さえたいポイントについて掲載した資料を配布中。 よくある導入後の悩みについて、実際の会話を模した形式で 紹介しつつ、それらの問題を解決するために考慮したいポイントを 初心者にもわかりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■導入時のストーリー(導入時／導入後) ■よくある導入後の悩み ■成功のためのポイント例 ■ANSYS Discoveryの紹介 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他解析

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新規薬材の迅速かつ効率的な開発を促進するソフトウェア【資料】

新規薬材の迅速かつ効率的な開発を促進するソフトウェア【資料】

物理ベースのモデリング&シミュレーションと自動化されたワークフローソリューションで、新規薬剤の迅速かつ効率的な開発を促進します。

創薬のスピードが加速する中、新薬のプレフォーミュレーションとフォーミュレーションを迅速かつ効率的に行うことは、医薬品開発において非常に重要な要素となっています。原子スケールでのモデリングとシミュレーション技術の進歩により、完全な物理ベースのモデルに基づいて、多数の候補材料と製剤によるインシリコスクリーニングが可能になりました。 【掲載事例】 ■化学的分解に対する薬剤の安定性 ■医薬品成分の混和性 ■ガラス転移点による熱物理学的安定性 ■コントロールドリリース: 製剤化における超分子構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 【製品総合ガイド】product-overview.jpg
  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
  • シミュレーター

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『CAE技術導入による成型不良の低減、金型寿命の向上』

『CAE技術導入による成型不良の低減、金型寿命の向上』

金型を適性温度に保持・管理や凝固時間短縮による成型効率の向上！

当社では、『CAE技術導入による成型不良の低減、金型寿命の向上』を ご提案いたします。 ソフトウェアをご導入いただいた上で技術移管することも可能ですし、 ユーザー様より、インプットのデータをいただければアウトプットで、 金型を構成する個々の部品の線膨脹率の違いによる熱変形、 外力（型締め力）や部品間の接触・摩擦、製品側のクリープ予測などを データでお出しするコンサルティングサービスのご提案も可能です。 金型の反りが29％削減された活用事例を掲載しています。 【ご提案概要】 ■金型温度の予測、製品の成形予測のさらなる精度向上に向けて 　流体解析（CFD)と最適化技術などをご提案 ＜ご提案1＞ 　・低コストでの大規模計算を実現する 　　オープンソースベース汎用CFDソフトウェア「iconCFD」を活用 ＜ご提案2＞ 　・汎用流体解析世界トップクラスシェアツール「ANSYS Fluent」を活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
  • シミュレーター
  • その他解析

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高応力GaNデバイスの研究ツール

高応力GaNデバイスの研究ツール

高応力GaNデバイスの研究ツール

高応力(higly stressed)がかかるGaN多重量子井戸(MQW)の理論モデルを解説。クロスライトのデバイスシミュレーターでシリコン上に任意の結晶方向(crystal orientations)に成長したGaNデバイスLEDについて次のような結果を得ることが可能。シリコン基板からの張力(tensile)は多重量子井戸(MQW)のバンドギャップ(band gap)を減少し波長が長くなる。多重量子井戸(MQW)中の圧電電荷(piezoelectric charges)の減少。内部量子効果(IQE)の減少はEBL(electron blocking layer)インターフェイス上の圧電電荷の増加が原因。

  • シミュレーター

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【解析事例】多種多様な熱流体システム技術構築

【解析事例】多種多様な熱流体システム技術構築

電子機器に対する冷却設計にご利用いただいた事例などをご紹介！

三菱電機様が多種多様な熱流体システム技術構築に当社の製品を ご活用いただいた事例をご紹介いたします。 同社は今後の技術構築のために最適化ツールの活用が必須であると考え、 modeFRONTIERとFloTHERMを導入し、早速、業務で必要になった 自然空冷ヒートシンクの形状最適化にトライされました。 最適化の計算条件は、入力変数に内側フィンの枚数、ベースの厚み、 フィンの高さ、フィンの厚みを設定し、幅、長さ、全体の高さは固定値として、 最適化計算を実施、最適形状を抽出を実現。 さらに、基板上の部品配置の最適化計算にも活用されています。 【特長】 ■汎用的な技術を構築し製品開発に貢献 ■大規模計算、ユーザー数の増加、多拠点化などに対応できるCFDツール ■計算時間の短縮が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他解析
  • シミュレーター
  • 熱流体解析

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【解析事例】エンジン用ECUの熱問題解決

【解析事例】エンジン用ECUの熱問題解決

寄与率の計算以外にも自己組織化マップなど多くの統計分析手法が搭載されています

デンソー様がエンジン用ECUの熱問題解決に「FloTHERM・FloTHERM PCB」、 『modeFRONTIER』をご活用いただいた事例をご紹介いたします。 配線パターン、EMCなどの検討材料を考慮して、手作業で数百もの素子を 配置するのは不可能です。 『modeFRONTIER』を導入後の計算手法としては、最初の段階では 詳細モデルにはこだわらず、全体に大きく影響を及ぼす部品を選び、 省略できる部分は、思い切って切り捨てます。 そして、1ケースあたり10分程度の計算を目安に、約800ケースの好適化計算を 実施します。そこから得られた好適解候補から、さらに精度を上げていきます。 【modeFRONTIERの特長】 ■「考える」を支援する新たな好適化ツール ■設計開発現場のニーズを満たすため独自の手法や機能を豊富に搭載 ■多くのユーザー様から高いご支持 ■複数台マシンを利用した分散実行環境構築も、一般的なNQSを使用せずに構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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