更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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シミュレーションによる適正化の繰り返しで、金型製作費用を大きく節約できます！
『Stampack Xpress』は、設計者および金型技術者向けの シミュレーションツールです。 試作、順送、トランスファー金型による成形工程は、当ツールを 使用して短時間で効率的にシミュレート可能。 設計者と金型技術者は、加工方法の問題を早い段階で特定し、 製造が可能になるまで工程を改善することで、費用のかかる 金型修正の繰り返しを大幅に削減します。 【特長】 ■高精度のソリッドシミュレーション ■高速評価のシェルシミュレーション ■5つのステップで成形シミュレーションが完成 ■金型改修にかかる費用を削減 ■プロセッサのコア数に関係なく費用は同じ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より速く、より正確に。
formZは、１９９１年に登場して以来、建築設計・製造設計をはじめとする多くのデザイナーの方々にご愛用いただいております。その理由は、設計業務におけるさまざまなステップで利用いただくことができ、業務の効率化・高品質化にお役立ていただくことができるからです。 formZ v4.0から採用されたプラグインシステムにより、サードパーティ製のプラグインモジュールが利用可能となり、操作性および表現力が強化されています。お客様ご自身でカスタマイズを行っていただくことが可能となりました。 また、formZは、多様な２次元／３次元ファイルフォーマットに対応しており、他のモデリングツール・レンダリングツール・ＣＡＤソフトウェアと組み合わせて作業を行うことが可能です。
大手自動車メーカーの成功事例プレゼント。プレス成形工程の見直しで、コスト削減・生産性向上を！ROI（投資対効果）の向上で実績多数
自動車製造における、プレス成形工程の見直しは、ROI（投資対効果）の向上に大きく役立ちます。 プレス成形シミュレーションソフト『AutoForm』は、１週間かかっていたダイ・フェース設計の確認を半日に短縮するなど、計算スピードを大幅に向上を実現。 更に、ガイダンスに沿って設定するだけで操作が非常に簡単です。 職人技に頼っていた微調整が大幅に減り、設計から量産までのムダが大幅に削減できます。 【特長】 ◎短納期への確実な対応が可能 ◎直観的かつ容易な操作性 ◎充実したサポート体制 ◎世界40カ国、700社以上、3000を超えるユーザー数 など 【活用シーン】 ・問題が発生した時の根本原因を追究したい ・歩留りを改善したい ・スプリングバック傾向、ロバスト性、成形性などを検証したい ・プレス成形工程全般を見直し、各工程のコスト比較をしたい など
少量のサンプル画像による学習で、外観検査（良品・不良品の判別）を行えるAIソフトウェア 【無料お試しあります】
■少量のサンプル画像で学習が可能 ■不良品（未知の判断を含む）解析、追加学習により、不良品の状態を更に 細かく分類でき不良原因の追究に寄与 ■本ソフトウェアを生産・検査工程に導入することで良品・不良品判断の 水準向上に寄与 マスク検知にも応用できます。 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 【正常品】【異常品】の写真をご準備頂ければ、異常判定できそうかを無料診断いたします。お問合せください。 （事情によりお断りする場合があります） ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
ガス流れや薄膜生成のシミュレーションに。大規模形状でも短時間計算
当社では、半導体関連装置向けに特化した解析ソフトを取扱っています。 希薄流体解析ソフト、プラズマ解析ソフトをラインアップし、 有機ELやマグネトロンスパッタのシミュレーションに活躍。 お客様のニーズに合わせた対応も可能です。 【ラインナップ】 《希薄流体解析ソフト『DSMC-Neutrals』》 ■非構造メッシュに対応しているため、複雑な形状の計算に対応 ■装置内全体のガス流れのシミュレーションが可能 《プラズマ解析ソフト『Particle-PLUS』》 ■低圧のプラズマシミュレーションが可能 ■プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造などに この2つのシステムで、半導体製造における薄膜生成、スパッタリング、 プラズマエッチングなどの様々なシミュレーションに対応可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) ・CVD のような化学反応を含む成膜シミュレーション などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空排気シミュレーションなど 低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) ・CVD のような化学反応を含む成膜シミュレーション などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) ・CVD のような化学反応を含む成膜シミュレーション などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「シャワーヘッド型CVD」解析にも対応した 希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』
シャワーヘッド型CVD装置内のガス流れのシミュレーション解析 はじめ様々なシミュレーションに対応 【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※受託解析もしておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
「コンタミネーションに影響するダスト挙動」解析にも対応した 希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』
「コンタミネーションに影響するダスト挙動」のシミュレーション解析 はじめ様々なシミュレーションに対応 【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※受託解析も行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト
【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性物理／故障物理（PoF）に基づく唯一の電子設計ソフトウェア
Ansys Sherlockは、設計者が現実世界の条件をシミュレーションし、PCBおよびアセンブリを高精度でモデル化できるようエンパワーすることで、電子設計に革命的な変化をもたらします。これにより、熱および機械的条件、衝撃、振動に起因するはんだ接合部の疲労を予測できます。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
プロの設計屋が開発した、即戦力CAD！30年にわたりAutoCADデベロッパーとして培ったノウハウとユーザーの声をベースに開発！
3次元化が叫ばれる今、製造現場では2次元的表現の図面の必要性、設計部門では2次元設計工数の削減の重要度が増しています。 『Auto設計屋』は30年にわたりAutoCADデベロッパーとして培ったノウハウと、ユーザー様からのご要望をベースに開発されました。 日本の設計思想にあった操作で「いかに早く、思い通りの図面を仕上げるか」を追求し続けている実践的2D設計ソリューションです。 【特長】 ・作図尺度の切替えにより、様々な尺度の図形が可能 ・多彩な下書き線により、作図がスピーディー ・ダイアログ切替えにより、様々な寸法記入が可能 ・部品情報を集計して、部品表やバルーンを自動作成 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
部品境界が目標の形状や寸法となるよう、ブランク外形線が最適化されます！
『AutoForm-Trim』は、AutoForm-FormingSolverと併用し、ブランク外形線の 決定、そしてトリム金型のトライアウトにて好適なトリムラインを検討する ためのツールです。 このソフトウェアでは、ドロー型とトリム型を同時に設計が可能。 トリム工程の前工程の最後に、部品境界が目標の形状や寸法となるよう、 トリムラインを最適化します。 【特長】 ■好適なトリムラインおよびブランク外形線の決定 ■トリム型とドロー型の同時開発による時間短縮およびコスト削減 ■複雑な部品のレーザー・トリムのトライアウト時間の短縮 【主な機能】 ■ニア・ネット・シェイプ製造向けのブランク外形線の自動決定 ■複数のブランク外形線の自動計算 ■お客様が指定したブランク外形線またはカット外形線のセグメントの計算 ■複数のカット工程のすべてのカットアウト・ラインを同時に決定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全レベルでのプロセス全体の一貫性！ANSAを活用した高精度な機能と検査が可能
『RETOMO』は、近年の製造開発環境におけるCT(Computer Tomograph) データをCAEに活用するニーズに対応するため、開発しました。 ハイエンドの複雑な複数材料を用いた構造でも、シミュレーションモデルに 変換することが可能。 CT画像を読み込み、画像処理し、簡素化、再構成し、表示し、それらを テッセーションモデルとして出力することで、CTとCAD/CAEとの相関を 確認することができます。 【特長】 ■全レベルでのプロセス全体の一貫性 ■プロセス進行の相互作用と段階的なモニタリング ■ANSAを活用した高精度な機能と検査 ■データと好適設定の両方のための再利用の最大化 ■迅速で高品質な結果を出力する能力の最大化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
