高精度SMD角チップ「KTサーミスタ」｜SEMITEC
サーミスタの基本特性をEIAJ規格（1005、1608）に実現しました
高精度ＳＭＤ角チップ「ＫＴサーミスタ」は、高精度サーミスタの基本特性（抵抗値許容差±1％、B定数許容差±1％）をEIAJ規格（1005、1608サイズ）に実現した高性能高信頼性チップサーミスタです。用途として、OA機器、通信機器、情報機器、携帯機器、充電池パック、LCD、HIC、AV機器等に使用可能です。
- 企業：SEMITEC株式会社
- 価格：応相談
チップ - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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チップのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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- 精電舎電子工業株式会社 東京都/産業用機械 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
- 大阪ケミカル株式会社 大阪府/試験・分析・測定
- ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社 大阪府/産業用機械
- 4 モーションリブ株式会社 神奈川県/ロボット 本社
- 4 株式会社ASICON 福岡県/商社・卸売り
チップの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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- インパルスウェルダー 溶着チップ ヒーターチップ 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
- ルアーチップ、ルアーロック両方で使用できる『シリンジ用キャップ』 大阪ケミカル株式会社
- 力センサ不要！力触覚を計測・制御できるICチップ AbcCore モーションリブ株式会社 本社
- 4 コンタクトチップ『銀太くん』 株式会社日本コンタクトチップ製作所
- 4 ポリマー製 マイクロ流体チップ / マイクロ流路チップ 株式会社ASICON
チップの製品一覧
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光デバイス用サーミスタチップ｜SEMITEC
ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ
『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性 詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲：－40～＋150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113
- 企業：SEMITEC株式会社
- 価格：応相談
LED, LD, PD チップ
LED, LD, PD Chip (Bare die / Array)
・Laser -LED 560~940nm -VCSEL 850nm -FP/DFB 1310nm、1490nm、1550nm ・Photodiode -Silicon PD 650nm -GaAs PD 850nm -InGaAs PD 1260~1620nm、>1620nm -InGaAs APD 1260~1620nm
- 企業：オー工ステンプ株式会社
- 価格：応相談
HOLT社 MIL-STD-1553用チップ ラインアップ
一つのパッケージにMIL－STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。
■採用実績 ・F-16 – コクピット・ディスプレイの更新（HI-6110採用） ・A3ブラッドレイ戦闘車（数多くの部品） ・Joint Direct Attack Munition（JDAM）（HI-1567採用） ・商用利用 ： A-350の飛行制御（HI-1581採用） また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
- 企業：株式会社ナセル
- 価格：応相談
HOLT社 ARINC429用チップ ラインナップ
＞＞圧倒的なシェア＜＜ 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリーズ
HOLT社のARINC429製品は、ラインレシーバのようなシンプルなアナログバスインターフェースチップからオンチップFIFOやRAM付きのプロトコルICまで業界最大の製品ラインナップを持っています。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位！ 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
- 企業：株式会社ナセル
- 価格：応相談
金属加工用特殊切削刃物 ダイヤモンドスローアウェイチップ
金属加工用特殊切削刃物 ダイヤモンドスローアウェイチップ
精密金型部品・各種表面処理・特殊切削工具・ケミカル用品販売総合商社 ツールテック東北社が取り扱う『金属加工用特殊切削刃物 ダイヤモンドスローアウェイチップ』のご案内です。 ダイヤチップ取り扱い範囲：規格在庫品〜受注製作品及び再研磨 ※規格在庫品は、カタログを郵送いたしますので気軽にお問合せ下さい。 大好評に付き価格特価にてご提供しています。 （機械工具商の企業様へもご提供しています） ＣＢＮチップも取り扱っております。
- 企業：有限会社ツール・テック東北
- 価格：応相談
テストチップ 【マルチタイプ】
テストチップ 【マルチタイプ】
ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ（狭ピッチエリアタイプ） □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
熱抵抗・応力測定用 テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/JTEG Phase11_40 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
