更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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テープ使用量の実績数確認！H&H(香港)社製の熱風テーピング機をご紹介
『AI-003』は、4～28mm幅のテープに対応可能なH&H(香港)社製の 熱風テーピング機です。 ストレッチ素材のほか、防水、補強、装飾テープに対応いたします。 当社は、H&H(香港)社の日本代理店です。防水処理から無縫製関連まで、 様々な用途に活用頂ける機種を取り扱っております。 【特長】 ■4～28mm幅のテープに対応 ■ストレッチ素材に対応 ■テープ使用量の実績数確認 ■カスタマイズ可能なソフトウェア ■異なる用途に応じてカスタマイズ可能なアタッチメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、UPH90K ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容 ・３D表裏外観検査 ・ボール、パッド検査 ・表裏、側面外観検査 ・パッケージ厚み検査 ・色検査 ・クラック検査
ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ・IR、赤外線外観検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ・マーキング検査 ・キズ、異物混入検査
自動でカバーテープシーリング、リール巻取り！スティック供給式外観検査自動テーピング装置
『FB-2000』は、SOP系デバイスを6面外観検査を行った後、 良品を自動テーピングする装置です。 スティック供給された電子部品等を個別に搬送し、6面外観検査後、 自動でエンボスキャリアテープに挿入し、カバーテープシーリング、 リール巻取りを自動で行います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■対称デバイス：スティックに収納されたデバイス ■供給形態：スティック(積み上げ高さ400mm) ■処理能力：0.45秒/個以下(8000 UPH) ■外観検査ポジション数：6ポジション ■分類数：2分類(良品/不良品) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
