更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプションあり
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JXLED-80シリーズ 冷間鍛造スロットフィンヒートシンク」 寸法: 80mm径、高さ：30mｍ、50mm、80mm JGOLED-8030（H＝30ｍｍ） JGOLED-8050（Ｈ＝50mm） JGOLED-8080（H＝80mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
高熱伝導率、軽量化、低コスト化を実現！ハイパワーLED用ヒートシンク
リーディングエッジアソシエイツのハイパワーLED用ヒートシンクは、 アルミベイパーチャンバー技術を使用しています。 これにより、熱伝導率のアップ、軽量化、低コスト化を実現しました。 ろう付け加工でより頑丈に、 また、エクステンションフィンで更に効果的な放熱を提供できます。 【特長】 ■アルミベイパーチャンパー技術使用 ■ハイパワーLED100Wに自然対流で対応 ■小型軽量化（大きさ重さ共に従来製品の1/3） ■作動流体Refrigerant使用で熱伝導率30%up ■100%アルミ使用、100%リサイクル可能、エコフレンドリー 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現！水で強制冷却する水冷ヒートシンクです。
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 ■型材で成形（カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能） ■低コスト ■スペック確認はシミュレーションソフトで対応 →ロス電力（ｗ）・使用するFANの型名等をご連絡頂ければ、グラフにしてご提示させて頂きますので、試作を行う際のエビデンスとしてご利用下さい ※シミュレーションご希望の方はお問い合わせボタンより、ご依頼ください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
こちらはAlSi10Mg製のヒートシンクです。
お客様より、「ヒートシンクの放熱性を向上させるために、金属3Dプリンタの形状自由度の高さを活用できないか」とのことで、当社にご相談がありました。 そこで当社は、設計段階からお客様との検討に入り、放熱フィンと冷却パイプを一体化することにより高機能化を実現しました。 複雑な構造のため造形の難易度は非常に高く、本来であればサポートをうまく使用しなければ造形が成り立たないのですが、当社のノウハウと技術力によって実現することができました。 東金属産業株式会社は、既存工法から金属3Dプリンタへの工法転換のご提案を積極的に行っており、本事例のような難形状実現・高機能化のほか、納期短縮、軽量化、工程集約といった様々なメリットをお客様にご提供してきました。 AlSi10MgやSUS316L、マルエージング鋼だけでなく、インバーや鉄系・銅系の特殊材料の造形も多数実績がございます。 既存工法の形状制約にお困りの方、金属3Dプリンタへの工法転換をご検討の方は、お気軽にご相談ください。
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
主要メーカーのLEDモジュールや COB に対応する取り付け穴オプションあり
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造スロットフィンヒートシンク 「JXLED-80シリーズ スロットフィンヒートシンク」 寸法: 80mm径、高さ：30mｍ、50mm、80mm JXLED-8030（H＝30ｍｍ） JXLED-8050（Ｈ＝50mm） JXLED-8080（H＝80mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
