更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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スマホから高速通信機器まで必須となるフレキシブル基板。LCP-FCCLの基礎から低誘電化・多層FPC形成プロセスまで
■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 ・ FPC基材に求められる基本特性 ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 ・ LCP多層化の要素技術 ・ LCPフィルム加工時の留意点 ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性、離型性、追従性に優れ、FPC離型用途に使用頂けます。
冷間成形性、熱成形性にも優れており、リチウムイオン電池（LiB）パック、深絞り用基材、成形トレー基材に加え、エンボス加工、インモールド加工、工程紙、保護フィルムなどの工業・産業用にも適しています。 【特長】 ■優れた離型性 ■低アウトガス性 ■実用レベルの耐熱性・追従性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性ボンディングフィルム＋SUS材 FPCのGNDの外部取出しが可能
導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着するとシールド性能を付与する事が出来ます。また、SUSなどの金属補強板を使用すると、FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続可能となり、シールド性能を付与する事が出来ます。 明星電気は、熱硬化型導電性ボンディングフィルムとSUSの加工実績が多数ございます。ボンディングフィルムとSUSの貼り合わせは自社製の真空プレス機にて、温度や真空引きの時間、加圧の力や時間をコントロールする事で綺麗に貼り合わせる事が可能です。また、貼り合わせ後はプレス機での打ち抜き加工により回路形成も可能です。 テープ加工品などは、ご要望に併せてワークサイズや製品配置など最適な工程・工法のご提案が可能ですので、お客様の工程短縮に繋がり、コストメリットの提供も可能になります。 ご興味やご相談ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
−２６９〜４００℃まで対応可能な超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム
【カプトン(R)のラインナップ】 ■Ｈタイプ・・・ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ ■Ｖタイプ・・・低熱収縮タイプ カプトン(R)ＶタイプはHタイプの特性を活かし、寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。 ■ＥＮタイプ・・高寸法安定タイプ カプトン(R)ＥＮは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。 ■Ｆタイプ・・・テフロン(R)コーティングタイプ Ｈタイプにテフロン(R)ＦＥＰをコーティングして、ヒートシール性を付与したフィルムです。また、酸やアルカリに対して優れた耐性があります。 ■特殊タイプ・・米国デュポン社にて生産される特殊ポリイミドフィルムです。 ※カプトン(R)、テフロン(R)は、デュポン社の登録商標です。
リフロー耐熱と伸縮性を両立。銅箔や銀ペーストへの高い密着性を備え、ウェアラブルデバイスや立体基板の絶縁層に貢献
本製品は、伸縮性FPCやプリンタブルエレクトロニクスに求められる「柔軟性」と「プロセス耐性」を兼ね備えた絶縁フィルムです。 ■金属・導電インクへの高い密着性 銅箔の貼り付けやエッチング処理が可能なほか、表面処理なしで銀ペーストとも強固に密着します。 これにより、従来の素材では困難だった伸縮回路の信頼性向上を実現します。 ■優れた復元性と耐熱性 ヒステリシスロスが小さく、繰り返し伸縮させた際も優れた復元性を示します。 また、260度で5分間のリフロー工程に耐え得る高い耐熱性を有しており、電子部品の実装工程をそのまま適用できるのが大きな特長です。 ■設計の自由度を向上 薄膜でありながら絶縁破壊電圧12kV/0.1mm（Type E）と絶縁性能も確保。 スマートフォンのカメラモジュールやフォルダブル端末の屈曲部など、省スペース化と駆動負荷の低減が求められる部位に活用いただけます。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、耐熱性に優れています。
■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性 ：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性 ：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性 ：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み ：２２μｍ、１８μm、12μm
電子機器の軽量化等に貢献する厚さ５μmのフィルム！放熱テープにも最適
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
RoHS指令準拠！デジタルカメラ等の省スペースを求められる製品に適しています
当社が取り扱う、電磁波抑制フィルム『PCF-005』をご紹介します。 薄膜の高分子層がMHz帯の周波数帯域から電磁波ノイズを抑制。 非常に柔軟ですので、FPCケーブルなどへの貼り付けに適しています。 スマートフォン、タブレット、携帯電話、デジタルカメラ等の省スペースを 求められる製品に好適です。 【特長】 ■薄膜の高分子層がMHz帯の周波数帯域から電磁波ノイズを抑制 ■非常に柔軟のためFPCケーブルなどへの貼り付けに適している ■スマートフォン、タブレット、携帯電話、デジタルカメラ等 の省スペースを求められる製品に好適 ■RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐ピンホール性、成形性、加工適性、耐熱・耐寒性、耐酸性、離型性が抜群！産業・医薬食品分野にも幅広く使用可能な高機能フィルム
『工業/産業用向け二軸延伸ＰＢＴフィルム』は、耐熱性、離型性、追従性に優れ、各種工業用途にご使用頂ける高機能フィルムです。 【特長】 ▼ナイロンに匹敵する耐ピンホール性(屈曲、摩耗、突刺、衝撃)を有するPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂の延伸ポリエステルフィルム。 ▼様々な機能を兼ね備えていることから、プラスチックの減容、CO2削減、リサイクル費用削減など環境対応に貢献。 ▼冷間成形性、熱成形性に優れ、リチウムイオン電池（LiB）パック、深絞り用基材に加え、エンボス加工、インモールド加工などの加飾用途に適す。 ▼低アウトガス、離型性に優れ、FPC用離型フィルム、各種工程紙・保護フィルムに利用可能。 ▼加工性、耐熱性、耐久性が必要な建材用途やラミネート鋼鈑にも検討中。 ▼ヒートシール性を有し、耐熱シーラント、非吸着シーラント、モノマテリアル化に期待！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します！
展示会名：第12回国際カーエレクトロニクス技術展 https://www.car-ele.jp/ja-jp.html 【展示商品一覧】 ・5GFPC用FCCL用絶縁フィルム LCP 液晶ポリマーフィルム「SARAS」
透明性・耐候性良好！紫外線照射により変色・低誘電特性悪化しません
透明アンテナにおける熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』 の用途についてご紹介します。 スパッタリング・めっきによるCCL化・導体形成の特長として、 低伝送損失性・微細回路形成により、フィルムの透明性を維持した 透明アンテナへの展開が可能。 また、カール/反りの抑制・良好な密着力を発現し、低温実装と 組み合わせたFPC用途への展開もできます。 【スパッタリング・銅めっきによる導体形成の特長】 ■平滑な界面を持った薄膜導体 ■高温無し・高エネルギープロセス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ディスプレイ・半導体・印刷・銘板など様々な用途に採用！軽剥離グレードをご紹介
『パナプロテクト 軽剥離グレード(アクリル系)』は、ポリエステルなどの プラスチックフィルムに特殊な粘着加工を施した耐熱性・接着性・再剥離性が 特長の再剥離粘着フィルムです。 加工キャリア、印刷・銘板・ディスプレイ、基盤・半導体、 タッチセンサー、建材など様々な用途に採用。 微粘着〜中粘着品まで取り揃えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ＜超軽剥離＞ ■TS ■HP ■CT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐熱性と高絶縁性！振動板材料として大手ヘッドフォンメーカへの実績あり
『LCP』は、溶融液晶性全芳香族ポリエステルで、溶融状態で分子の直鎖が 規則正しく並んだ液晶性質を示す液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業材料や包装材料として使用 用途毎に最適なグレードをラインナップ
PETフィルムとは「ポリエチレンテレフタレート」樹脂からなる高分子フィルムです。強度と耐熱性に優れており、工業用や包装用などとして幅広く使用されています。ルミラーⓇとは工業材料として幅広い用途に使用される東レ(株)製のPETフィルムで、きわめて優れた強靭性、電気絶縁性、耐熱・耐寒性、耐化学薬品性などの特徴があります。主なグレード(特徴/用途)は、S10(標準/工業用途全般)、T60(高透明/ラベル,グラフィック)、H10(ヘイジー/電気絶縁用)、X30(黒色/粘着テープ,電気絶縁,ドラムヘッド)などがあります。 明星電気は、ルミラーⓇ各グレードの取扱いがございます。お客様の要望に対する最適な材料選定が可能で、更に補強板などの各種加工品にも対応しております。 ご興味やご相談ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
接着とシーリングを実現するVHBテープ タブ付き加工で作業性の向上
VHBテープとは振動や衝撃を吸収・低減するアクリルフォーム基材と粘着剤で構成された、3Mジャパン(株)製のフォームテープです。強靭な接着力や変形追従性と振動吸収性、シール効果と耐候性などの特徴があります。組立・取付・固定・シーリングなどの複数プロセスを１つにまとめ作業性の向上が出来るため、自動車や家電、スマホなどの各分野で使用されています。 明星電気は、VHBテープの加工の実績が多数ございます。VHBテープの材料収縮防止のためのラミネート加工やプレス加工による内形ハーフカットや外形フルカット、プレス加工に伴う抜き枠除去の他、タブ付き加工などの対応をいたします。 テープ加工品などは、ご要望に併せてワークサイズや製品配置など最適な工程・工法のご提案が可能ですので、お客様の工程短縮に繋がり、コストメリットの提供も可能になります。 ご興味やご相談ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。
耐ピンホール性、成形性、加工適性、耐熱・耐寒性、耐酸性、保香性が抜群！産業分野、医薬食分野にも幅広く使用可能な高機能フィルム
二軸延伸PBTフィルム『ボブレット』は、「チューブラー法同時二軸延伸フィルム製造技術」を応用したPBT樹脂の二軸延伸フィルムです。 【特長】 ▼ナイロンに匹敵する耐ピンホール性(屈曲、摩耗、突刺、衝撃)を有するPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂の延伸ポリエステルフィルム。 ▼様々な機能を兼ね備えていることから、プラスチックの減容、CO2削減、リサイクル費用削減など環境対応に貢献。 ▼冷間成形性、熱成形性に優れ、リチウムイオン電池（LiB）パック、深絞り用基材に加え、エンボス加工、インモールド加工などの加飾用途に適す。 ▼低アウトガス、離型性に優れ、FPC用離型フィルム、各種工程紙・保護フィルムに利用可能。 ▼ヒートシール性を有し、耐熱シーラント、非吸着シーラント、モノマテリアル化に期待！ ■高機能フィルム展に出展いたします■ 会期：12/8（水）～10（金） 会場：幕張メッセ 第5ホール 35-50 ボブレットの他、環境対応及び機能性フィルムも多数出展します！ ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
FPC EMIシールドフィルムの世界市場：導電性接着剤タイプ、金属合金タイプ、金属マイクロニードルタイプ、片面回路、両面 ...
本調査レポート（Global FPC EMI Shielding Film Market）は、FPC EMIシールドフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のFPC EMIシールドフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 FPC EMIシールドフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、導電性接着剤タイプ、金属合金タイプ、金属マイクロニードルタイプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、FPC EMIシールドフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のFPC EMIシールドフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
導電性ナノファイバーを利用した、フレキシブルで割れない透明導電フィルム
『電子材料』のナノファイバーの応用についてご紹介いたします。 電子材料分野では高効率な太陽電池や燃料電池、蓄電池などに使用する電極やセパレータの材料やディスプレイやタッチパネル、機能性ガラスなどに使用する透明導電フィルターの開発が望まれています。 東京工業大学の松本教授らのグループは透明導電フィルムの開発を 進めており、電極やディスプレイに使用されているITOに代わる材料として 期待が持たれています。 【透明導電フィルムの特長】 ■ITOと同等の高い可視光透過率（80％） ■高い導電性（45Ω/sq＝表面抵抗率） ■超薄型、軽量 ■フレキシブルで割れない ※詳しくは電話、または問い合わせフォームからお問い合わせ下さい。 Tel. 0942-41-2200 HP: https://www.mecc-jp.com/nano/contact/
高温でもフィルム縮みを防ぐ新技術！タッチパネルや電子部品フィルムなどに活躍！
ＰＥＴフィルムは、収縮するものと、材料選定を諦めてはいませんか？『スーパーアニールフィルム』は、「超低収縮化＆熱シワ抑制技術」で実現した、超低収縮ＰＥＴフィルムです。タッチパネルや電子部品の精密機器等に最適のＰＥＴフィルム。 ＰＥＴフィルムごとの寸法のバラつきを抑え、寸法精度の向上や 歩留まり改善に活躍します。
フィルム加工時の静電気トラブルを防止する新機能！電子部品用途のフィルム製品の品質向上に活躍。
フィルムの静電気による加工トラブルでお困りですか？アイムの『帯電防止フィルム』は、剥離帯電の抑制やロール搬送時の帯電を抑えた機能性フィルムです。 【特長】 ●フィルムへの帯電を防ぐことで、ホコリや異物などの汚れの付着を防止します。 ●静電気によるスパーク痕での剥離不良を防止します。 ●様々なＰＥＴフィルムに対し、用途、ご要求品質に適した帯電防止機能を付与できます。 ●剥離層の下地に帯電防止機能を付与でき、剥離時の帯電トラブルを防止します。 ●広幅（2250mm幅）に対応 ●剥離コーティングやアニール加工等との組み合わせ可能 ※詳細はカタログをダウンロードの上、お問い合わせください。
FEPコーティングポリイミドフィルムの世界市場：フレキシブルプリント回路（FPC）、特殊加工品、感圧テープ、ワイヤー＆ケ ...
本調査レポート（Global FEP-coated Polyimide Film Market）は、FEPコーティングポリイミドフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のFEPコーティングポリイミドフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 FEPコーティングポリイミドフィルム市場の種類別（By Type）のセグメントは、フレキシブルプリント回路（FPC）、特殊加工品、感圧テープ、ワイヤー＆ケーブル、モーター/ジェネレーターを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子、自動車、航空宇宙、ラベリング、その他（医療、掘削）を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、FEPコーティングポリイミドフィルムの市場規模を算出しました。 主要企業のFEPコーティングポリイミドフィルム市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載 ...
高温でもフィルム縮みを防ぐ新技術！タッチパネルや電子部品フィルムなどに活躍！
『アニールフィルム』は熱収縮を防ぎ、さらに収縮率までコントロールできる、タッチパネルなど精密機器等に好適なＰＥＴフィルム。 フィルムごとの寸法のバラつきや、カール（反り）を抑制し、製品品質の向上や歩留まり改善に活躍します。 【特長】 ■フィルムは超低収縮～中収縮タイプまであり、収縮率を調整可能 ■表面にオリゴマーバリアコート層を形成。汚染などのトラブル防止 ■広幅にも対応（２２５０ｍｍ幅） ■剥離・帯電防止・ハードコートなど機能性コーティングも可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
SIAA(抗菌製品技術協会)の安全基準に適合する保護フィルム。
本製品は、抗ウイルス・抗菌加工されたタッチパネル用保護フィルムです。当社パネルコンピュータ(PTシリーズ)、フラットパネルディスプレイ(FPDシリーズ)に対応しています。SIAA(抗菌製品技術協会)の安全基準に適合した「カンセンガード(R)」を採用、液晶タッチパネル画面を傷つきから保護するだけでなく、付着したウイルスや細菌を短時間で減少させる機能性フィルムです。 ベゼル部分を含め手指が触れるフロント部全体を覆うことができるようフェイス面のジャストサイズでカットしており、面倒なカット作業は不要です。 フィルム表面の一価銅化合物ナノ粒子による銅イオンと活性酸素のダブル効果により、ウイルスや細菌を素早く減少させ、30分で各種ウイルスを99.99％以上減少することが確認されています。 また、メンテナンス性にも優れており、消毒液で繰り返し洗浄しても抗ウイルス機能が失われることがなく、長く安心して使用いただけます。
産業分野に幅広く使用可能な高機能フィルムです。【物性比較表進呈中】
『プロブレット』は、「チューブラー同時二軸延伸技術」を応用した、工業/産業用PBTフィルムです。 ナイロンに匹敵する耐ピンホール性、優れた成形性を有しており、 産業分野に様々な場面で活用が可能です。 PTFE等の樹脂の代替として活用することも可能でコストダウンにも貢献致します。 【想定用途】 ■FPC用離型フィルム ※熱圧着工程で使用される、回路を保護するためのフィルム ■加飾転写 ※自動車内装パーツの加飾転写 ■ラミネート型LiB ※特にEV向け ＜詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。＞
ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献するACF
ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続 ・ディスプレイモジュールの接続 ・各種センサーの接続 【導入の効果】 ・薄型・軽量化の実現 ・高密度実装による小型化 ・高い接続信頼性の確保
基材は主にPET、PI等の各種プラスチックフィルム！軽・中・重剥離の各種グレードをご用意
当社で取り扱う『パナプロテクト 軽剥離グレード(その他)/ 中・重剥離グレード』についてご紹介いたします。 「軽剥離グレード(その他)」はシリコーン系、ウレタン系、ゴム系の 3タイプ4種、また、「中・重剥離グレード」は8種をご用意。 光学フィルムや出荷用保護、搬送キャリアなどの用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ＜軽剥離グレード(その他)＞ ■シリコーン系：PX、RX ■ウレタン系：GPU3 ■ゴム系：GPD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
