更新日： 集計期間:2025年07月16日～2025年08月12日
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半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度・高性能化をサポートする表面処理・めっき薬品をご提案！
パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板向けの最新表面処理を一挙公開！湿式法によるメタライズが可能
スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。
アルミニウム表面に超撥水性を付与するプロセス！ アルミニウム表面処理のスペシャリストである奥野製薬工業が、 新製品をご提案！
自然界にある撥水性を有する表面として、ハスの葉が知られています。ハスの葉の表面には数µm程度の突起があり、その微細な凹凸構造が撥水性を発現させています。そのため、ハスの葉の表面では水は表面張力によって水滴となり、汚れや異物などと一緒に転がり落ちます。この自浄性（ロータス効果）を化学的に再現することで、当社はアルミニウム表面に防汚性、自己清浄性を付与することに成功しました。当プロセスは、建築物の防汚、エアコン部品の着霜防止や、冷却部品の着水による熱伝導率の低下の抑制などへの用途展開をご提案します。
奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介！
試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/62111/ ◆ポリイミド、PET、LCP、ガラスへの最新めっき・表面処理薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/49378/ ◆プリント基板・プリント配線板・回路形成技術 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/61629/ ホームページで会社紹介動画「妄想をカタチに。」を公開中 ◆奥野製薬工業株式会社ホームページ https://www.okuno.co.jp/
スズコバルト・クローム色合金めっき『ピロアロイSC プロセス』のご紹介になります。
クロームめっきはその、色調と耐食性でさまざまな業界で採用されています。 ここに紹介するピロアロイSC プロセスは、工程中と皮膜に有害物質を含まない環境に対応した表面処理です。 クロームめっきと異なり、バレルで処理が可能で、ネジなどの小物をめっきすることが可能です。 近年、環境問題から、クロームめっきが工程中に六価クロムを使用することが問題視されることも出てきましたが、当製品は非常に取り扱い易い商品となっております。 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
新製品開発プロセスの、開発から量産までの流れをご説明いたします
新製品開発プロセスでは、まずお客様のご要望を伺うヒアリングをさせていただきます。要求スペックを満足する材質を選定し最適な材料の提案をいたします。製品形状、要求品質、生産性を考慮し精密で確実な金型を提案いたします。機能面だけではなく、品質面・生産性・信頼性・コスト面を評価するため、自社工場でスピーディーに試作成形を行います。試作品の評価後、品質を確保するために加工上の問題点やお客様の声を設計にフィードバックいたします。最新鋭の真空成形機と測定、試験機器を駆使し、質の高い製品を提供いたします。また短納期、小ロットのご要望にもフレキシブルにお応えします。徹底した品質管理で、お客様が満足する製品ときめ細かいサービスを提供いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
マイクロサンド（アクチサンド）を使用することで分離速度の超高速化を実現 高度循環型社会にマッチした省スペース・省コスト型装置
あらゆる分野における用水・排水の除濁処理装置に、飛躍的な処理能力を 発揮する超高速凝集沈殿処理装置
ウィスカ抑制、はんだ濡れ性に優れたリフローレス光沢めっきプロセスです。
リフローレスにもかかわらずウィスカ発生軽減、はんだ濡れ性に優れた光沢めっきプロセスです。
皮膜が合金化し強固に溶着！ほとんどの機械的物理特性にすぐれた皮膜！
『フューズドコーティングプロセス』では、溶射し皮膜を形成した後、 ふたたびガストーチや電気炉で再溶融します。 このことより母材と皮膜との間に合金層をつくることで、治金的結合させ、 より強固に溶着します。 この皮膜はほとんどの機械的物理特性にすぐれています。 【自溶合金の特長】 ■皮膜が合金化している ■皮膜が母体と溶け合って一体化する ■耐摩耗性である ■耐熱性である ■耐ゴーリング性である ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様がお求めの「めっき」に関するトータルソリューションをご提供します。
当カタログは『金属表面処理プロセス』についてまとめてご紹介しています。 対象素材に応じて置換型・還元型が選択可能なノンシアン銀めっきプロセス 「ダインシルバー EL、RD」をはじめ、安定した浴安定性の各種スズ合金めっき である「DAIN TINGOOD 501、DAIN TINSIL SBB VI」などを掲載。 大和化成は、環境問題や作業環境の改善、トータルコストの削減など、 めっきに関する問題を解決する「新しいめっきプロセス」をご提案可能です。 【掲載内容】 ■ノンシアン銀めっきプロセス ■鉛フリー スズめっきプロセス ■各種同めっき用添加剤 ■ノンシアンインジウムめっき ■亜鉛ニッケル合金めっき・クロメート ■チタン材ナノエッチング処理剤 ■パラジウムスマット除去剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板に。無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能
「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
当社は金属プレス部品とプラスチック成形部品、組立まで生産する企業です！
清水工業では、試作から金型製作、量産までの「ワンストップ生産体制」により、 お望みの物を単能機・高品質・低コストでご提供させて頂きます。 また常に先端の生産・品質管理手法やIoT技術を取り入れた「4M活動」という 取り組みを推進しています。 手作試作から金型製作、量産までの「ワンストップ生産体制」により、 お望みの物を短納期・高品質・低コストでご提供させていただきます。 【概要】 ■4Mプロジェクト ■自働化プロジェクト ■生産管理プロジェクト ■品質管理プロジェクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
専用の工具や金型を使用しない開発も可能！お悩みを解決できる工程提案
当社の「試作開発プロセス」についてご紹介いたします。 増・減比率や搭載スペース、音量など増・減速機に関する要求事項の 確認からはじまり、設計、製作、組立てにて作動評価までをお手伝い。 また、量産企業さまへ、加工方法や工程毎の精度管理値などデータを 提供いたします。 【開発プロセス】 1.従来の工程では困難なことができる工程提案 2.設計 3.製作 4.組立て 5.量産へデータ提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省ランニングコスト！既存の処理設備にも簡単に設置できます
『ASALプロセス』は、重金属類、シリカ、フッ素などのほとんどの 無機質懸濁物の処理ができます。 低濃度でも凝集力が落ちないため、低濃度処理が可能。 既存の処理設備にも簡単に設置できます。 ホウ素処理をはじめ、アンチモン処理やフッ素処理などにご活用いただけます。 【特長】 ■重金属類、シリカ、フッ素などのほとんどの無機質懸濁物の処理が可能 ■低濃度処理が可能（低濃度でも凝集力が落ちない） ■既存の処理設備にも簡単設置（イニシャルコスト削減） ■TERRASTは6か月に1回交換（省ランニングコスト） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの提供及び構築支援！自社の開発プロセスを強化する事が可能！
水平分業の大きな進展により、セットメーカー(BtoC)が半導体メーカーやターンキー会社を通す事なく、直接デザインハウスや製造委託先(FAB)をコントロールして半導体の開発・製造・品質生産管理を行う事例も増えてきました。当社では、そのようなご要求にお応えするため、ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの構築支援(コンサルティング)を行っております。 【特長】 ■安定した量産(=安定した利益の確保)」を最終的なアウトプットとして構成 ■当社独自のツール群を導入する事により速やかな立上げが可能 ■デザインハウス、製造委託先(ウエハ、パッケージ、テスト)及び その他関連する会社は、当社の複数の提携先の紹介が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
