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ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの提供及び構築支援！自社の開発プロセスを強化する事が可能！
水平分業の大きな進展により、セットメーカー(BtoC)が半導体メーカーやターンキー会社を通す事なく、直接デザインハウスや製造委託先(FAB)をコントロールして半導体の開発・製造・品質生産管理を行う事例も増えてきました。当社では、そのようなご要求にお応えするため、ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの構築支援(コンサルティング)を行っております。 【特長】 ■安定した量産(=安定した利益の確保)」を最終的なアウトプットとして構成 ■当社独自のツール群を導入する事により速やかな立上げが可能 ■デザインハウス、製造委託先(ウエハ、パッケージ、テスト)及び その他関連する会社は、当社の複数の提携先の紹介が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
動画制作の流れを解説！依頼する前の準備と動画制作の一般的な流れをご紹介
動画制作を外注する際、依頼する前にどのような情報を準備すればいいのか、 また依頼してからどのような流れで納品されるのか、気になるところですよね。 動画制作はオーダーメイドがゆえに納品までに様々な工程があります。 動画制作に必要な流れを理解することで、いざ外注する際に制作会社との やりとりもスムーズに進むことはもちろん、目的にあった動画を作成する ためには準備をしっかりすることがとても重要です。 本記事では動画制作を制作会社に依頼する際に知っておくべき、 依頼する前の準備と動画制作の一般的な流れについて、ご紹介いたします。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
未来の生産技術を拓く、ミクロジョイント自動外し装置。効率アップでコスト削減、品質向上を実現する革新的な製造ソリューション！
近年、スチール家具およびオフィス家具の生産技術において、効率向上と品質確保が重要視されています。「ミクロジョイント自動外し装置」は、板金・プレス加工の工程で発生するミクロジョイントを自動で外すことが可能であり、特に量産が得意な企業にとって効果的な製造ツールとなっています。 従来、ミクロジョイントの取り外し作業は人手によって行われていましたが、導入された自動外し装置により、これらの作業が機械によって行われるようになりました。 これにより、1日に1名～2名で行っていた作業が全て機械化され、工数が大幅に削減されました。 さらに、作業者の力量による品質のばらつきも解消され、製品の品質が均一化されました。 導入企業からは、「ミクロジョイントの外し作業はしんどいが、これが機械化できるならばありがたい」という好評の声が上がっています。 バリ取り・研磨などの重要な工程を自動で処理することで、生産性向上と従業員の労働負担軽減が同時に実現され、製造業界における新たなスタンダードが築かれつつあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージングの顕著な進歩。
この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html
炭素繊維リサイクルの世界市場：化学プロセス、物理プロセス、航空宇宙、スポーツ用品、自動車、工業用、その他
本調査レポート（Global Carbon Fiber Recycling Market）は、炭素繊維リサイクルのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の炭素繊維リサイクル市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 炭素繊維リサイクル市場の種類別（By Type）のセグメントは、化学プロセス、物理プロセスを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、航空宇宙、スポーツ用品、自動車、工業用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、炭素繊維リサイクルの市場規模を算出しました。 主要企業の炭素繊維リサイクル市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
磁気センサー組立や感度試験などを実施！当社の組立プロセスについてご紹介
当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、 高い品質を維持するための専門知識を有しています。 構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、 製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。 当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、 マルチコイルソルダリングやスタッキング、 ネスティング技術などがあります。 【特長】 ■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立 ■マルチコイルソルダリング ■スタッキング ■ネスティング技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、 分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、 現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の 他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。 そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつ プロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■従来のRCA洗浄につき、過酸化水素の代わりにオゾンを使用することでケミカルコストを低減 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングやレジスト剥離など他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
運転中のリークを抑制！万一に備えたフェイルセーフ運転が設計ポイント
小型塩素炉(Cl2/HCI対応)について、現場の困りごとと、なぜ安全に 塩素化プロセスを運転できるのかをご紹介します。 酸化物/金属中の微量不純物を揮発性塩化物として除去し、ハロゲン洗浄 による脱金属·脱酸素、表面クリーニングが可能。 また、独自設計により高温×Cl2/HCIでも炉材の劣化を抑制する耐食構造など といった、安全·再現性を担保する設計ポイントがございます。 【よくあるお困りごと】 ■湿式酸処理は廃液処理・エネルギーコストが重く、乾式で置き換えたい ■製品が禁水性のため、濡らさずに金属異物を除去したい ■Dry雰囲気で選択的に金属不純物だけを除去したい ■管状炉でのCI2試験から、より安全にスケールアップしたい ※さらに詳しい情報については資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
±0.01mmの公差範囲で変寸を抑制！処理のタイミングに依存しない柔軟性
『DKクライオプロセス』は、±0.01mmの公差範囲で変寸を抑制する 高精度寸法対応が可能です。 「高価な工具や金型部品の交換頻度が高すぎて、コストと工数が現場を 圧迫している」といったお悩みを解決。 工具・金型を交換せずに、貴社のその課題を解決へと導きます。 【特長】 ■焼戻し後・使用中・コーティング済みの部品にも対応 ■寿命大幅延長 ■高精度寸法対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
精密性・可視光線透過率・離型性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス！
『ナノプロセス TC-10S』は100μm以下の超薄膜機能性コーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・離型性を実現します。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・電子機器、電子部品のシールや撥水処理 ・光学レンズの撥水 ・軸受け部品のオイル拡散防止 ・シール部品のオイルスラッジ防止 etc 【各シリーズの特長】 ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロスライト社のTCAD。無料試用版あり！
＜主な特徴＞ ■半導体デバイス用の汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトウェア「APSYS」 ■Stanford大学開発のSUPREMをクロスライトが独自に機能拡張した「CSUPREM」 ■マスク編集ツール(GDSII可) ■デバイス断面構造の入力・編集ツール ■シミュレーション結果をグラフィカルに表示 ＜デバイスシミュレーションのための多様な物理モデルや機能＞ ■電流-電圧(I-V)特性 ■ポテンシャル、電場、電流の2次元分布 ■流体力学モデルにおけるホット・キャリア温度の2次元分布 ■熱輸送モデルで用いられる格子温度の２次元分布 ■様々なバイアス条件のもとでのバンド図 ■任意の周波数帯における交流微小信号応答解析の結果 ■荷電子混合モデルを用いた量子井戸のサブバンド ■半導体中の深いレベルにトラップされた不純物占有数と密度の２次元分布 ■光検出器などの光デバイスの２次元光学場分布 ■LEDの自己放出スペクトルの電流依存性 ■その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。 ■試用版は「試用版お申込フォーム」からお申込みください。
測定、試験、把握、管理。包括的な試験系統が生み出す最高クラスの品質
ODUの試験プロセスについてご紹介します。 「機能性」「信頼性」「品質」そして「安全性」は、コネクタと そのシステムにおけるキーワードです。これらの実現には、 根本的な物理現象の深い理解が必要とされます。 また、開発・設計プロセスにおける様々な認証試験、製造プロセスにおける 徹底した品質管理を通して、つねに製品の機械的・電気的特性を 確認・検証することが何よりも重要になります。 ODUの社内技術試験センター(T2C)は、アプリケーションに応じた基準値の 検証、および様々な試験方法を開発・適用の機軸の双方を担っています。 この二重の機能を持つT2Cによって、コネクタとコネクタシステムの さらなる技術開発に不可欠な知識的土台が築かれています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
事業計画策定・基本設計から、施工、引渡しに至るまで！導入プロセスの詳細を解説
当社の『バイオマスボイラー導入のプロセス』についてご紹介いたします。 お客様がバイオマスボイラー導入を検討されてから導入に至るまでには、 多くのプロセスを経ることになり、特に設計は、化石燃料と異なる ノウハウを有するため、丁寧に進めることが重要です。 構想の段階からご相談いただければ、事業計画策定・基本設計から、 施工、引渡しに至るまで、当社で責任をもって進めます。 【導入プロセスの詳細】 ■STEP1：構想段階 ■STEP2：基本設計・事業計画策定 ■STEP3：工事・引渡し ■STEP4：運用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
注意・関心・検索・行動・情報共有といった顧客の購買プロセスをご紹介！
AISASとは、顧客の購買プロセスを表したものであり、 「Attention(注意)」「Interest(関心)」「Search(検索)」 「Action(行動)」「Share(情報共有)」の頭文字を表すものです。 顧客が商品やサービスに注意を向け、興味を抱き、情報を検索し、 最終的に行動(購買など)に移り、その後の情報共有をする ステップを指します。 ※用語集の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
マーケティング戦略にズレがあると、目を見張る成果を挙げることは困難です！
当記事では、マーケティング理論・概念について、局所的な形ではなく 一連の流れである“線”として解説しております。 基本的には全部で5つのステップとなり、このマーケティングの一連の流れ・ 手順のことを「MMP(マーケティング・マネジメント・プロセス)」と言います。 基本的な用語を抑えた上で、適切な流れでマーケティングを実装していく ヒントになれば幸いです。 【掲載内容(抜粋)】 ■MMP(マーケティング・マネジメント・プロセス)とは ・Reserch(市場調査・分析)=マーケティング・リサーチ ・STP分析(セグメンテーション/ターゲティング/ポジショニング) ・MM(マーケティング・ミックス) ・Implementation(実施) ・Control(評価・フィードバック) ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレードライ技術による非晶質固体、分散体向け製剤処方の初期検討プロセス
『ASD-HIPROS』は、難溶性薬物向けのスプレードライ技術による 初期検討サービスです。 スプレードライによる実現可能性を評価し、性能と安定性比較を基に 処方選択を減らすように設計。成功する処方を特定する機会を最大限化します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【成果物】 ■評価：製剤処方の明確化と評価 ■順位化：プロセス分析結果とSD試作品のランキング ■製剤処方：好適で約束される製剤処方の特定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
データ分析のプロセスとはどのようなものなのか複数の方面からコラムで解説！
情報化社会の発達により、インターネットに接続するツールが 多様化してきました。それに伴って、各企業では多種多量の情報を 扱うようになったのです。 このようなビックデータから事業に活かせる情報を見つけるために、 データ分析の活用する企業も出てきています。データ分析をする場合、 そのプロセスを把握しながら行うことが重要です。 そこで、データ分析のプロセスとはどのようなものなのか、 複数の方面から解説していくことにしましょう。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学ガラス洗浄の“クロム酸ゼロ”を実現
光学ガラス・石英ガラスの研磨後洗浄で長年使用されてきた「クロム酸混液」。 しかし、六価クロム規制・廃液処理コスト・作業者安全性の観点から、 代替技術の導入は避けられないテーマになっています。 そこで私たちは、クロム酸と同等の有機汚れ除去性能を持ちながら、 完全ノンクロムを実現する「電解硫酸洗浄」をご提案します
有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去！
ドライエッチング後に側壁（サイドウォール）に残ったポリマー残渣は従来、有機溶剤系のケミカルで除去されてきましたが、環境・安全など、サステナビリティの観点から調達が困難になりつつあります。Siconnexでは、半導体ファブで一般的に使用される無機ケミカルを使用してドライエッチング後のポリマー残渣を除去する『perc（Post Etch Residue Clean)』プロセスを開発しました。 【特長】 ■無機ケミカルにてポリマー残渣を除去 ■ケミカルコスト・産廃コストの削減が可能 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムと組み合わせてエッチングやレジスト剝離も一台で可能 ■25枚または50枚ウェーハを1バッチで処理可能なチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
細かいご要望にもフレキシブルに対応！業務の流れ～納品までをご紹介
当社の「翻訳プロセス」をご紹介いたします。 翻訳の用途、ご予算、ご希望の納期に応じて納品に努め、 細かいご要望にもフレキシブルに対応。 営業とコーディネーターが責任を持って、 調整・進行にあたります。 【フロー】 1.受注(使用用途の確認、注意事項などの打ち合わせ) 2.翻訳 3.チェック(用語の確認、フォーマット等、クライアントと再確認) 4.最終仕上げ 5.チェック(クロスチェック) 6.納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
