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話題の新素材CFRP向けめっきプロセス！ CFRPに耐摩耗性・高光沢・耐光性を付与！ 軽いながらも強靭なCFRPに最適！
CFRPの比重は、鉄の約1/4以下だといわれています。 軽量、高強度で剛性にすぐれたCFRPは、 設計自由度も高いことから、 航空機などの構造材料に使用されています。 奥野製薬工業は、新素材CFRPに最適なめっきプロセスを開発しました。 ～CFRPへのめっきプロセス：トップTFACプロセス～ ここがすごい！ ・耐摩耗性を向上 ・金属光沢の実現 ・耐光性を向上 ・導電性の付与 このプロセスは、現在最も広く使用されているエポキシ樹脂系に対応しています。ポリアミド（ナイロン）系のCFRPもめっき可能です。 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
マルチマテリアル対応！ 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合！ 異種材料接合の新技術！
「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ～マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス～ ここがすごい！ ・高密着性を実現 ・各種ゴム、各種樹脂に使用可能 （フッ素ゴムやPBT・PPS樹脂など） ・インサート成形（一体成形）品に最適 ・優れたアンカー効果 ・1.4倍の接合強度（リン酸アルマイトとの比較） ・分析管理が簡単 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんでもご相談ください。
電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パッケージ基板のパターン微細化に適合する最新プロセス！
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製薬工業は表面処理をトータルコーディネートします。表面処理のことならなんでもご相談ください。
誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっきプロセスを開発！
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。
内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現
OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低粗度の素材に対して、ブリスター発生を抑制し、優れたピール強度が得られる ・皮膜は高純度で低い抵抗値を示し、低膜厚でも後工程のパターンめっきを阻害しない
液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発、トップLECSプロセス
2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。
アルミニウム向け表面処理薬品のリーディングカンパニー、奥野製薬工業が長波長側でも低い低反射率が得られる表面処理技術を新開発！
近年、ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems：先進運転支援システム）、オートノマスカー（自動走行車）、産業用ロボットのように自動化や省人化を目的とする分野で、リアルタイムで力、音、加速度、温度、光、色、圧力、磁気、速度などを計測・モニタリングするセンサの採用が増加しています。また、情報通信や家電など、クルマ以外の分野においてもセンサを搭載する装置の需要が増加しています。 奥野製薬工業は、高精度のセンサーデバイス、センシングカメラ、光学部品、光学機器向けにトップアルクロイプロセスを開発しました。
高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
近年、プリント配線板が適用される環境が拡大し、特に電気自動車や自動運転に関連する分野で、層間接続の信頼性、耐熱性や耐久性の向上が強く求められています。また、RoHS指令などの環境規制に対応して、実装に使用されるはんだは、低融点のSn-Pbはんだ(融点 183℃)から、Sn-Ag系(融点 約220℃)などの高融点はんだへの切り替えが検討されています。そのため、当社は高温・高圧などの厳しい条件でも接続信頼性を維持できる無電解銅めっきプロセスを新たに開発しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。
SPD研究所が提案する大面積色素増感太陽電池の製造プロセス
SPD研究所が提案する大面積色素増感太陽電池の製造プロセスです。 1.SPD成膜装置 2. 銀ペースト･ディスペンサ 3. 色素コーティング装置 4. UVシーラント･ディスペンサ 5. ドリル･ロボット 6. 電極作成機 7. 赤外線照射装置 8. 電解質注入器 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 こちらのカタログは英語版となっております。
新製品開発プロセスの開発から量産までの流れを紹介します。
「新製品開発プロセス」では、お客様のご要望を伺うヒアリングをし、 お客様のニーズに対して最適な技術提案をいたします。 要求スペックを満足する材質を選定し、最適な材料から、製品形状、 要求品質、生産性を考慮した精密で確実な金型を提案します。 品質を確保するために加工上の問題点やお客様の声を設計にフィードバック。 徹底した品質管理で、お客様が満足する製品とサービスを提供いたします。 【特長】 ■お客様のニーズに対して最適な技術提案 ■精密で確実な金型を提案 ■自社工場でスピーディーに試作成形 ■量産確立に必要な工程を整備し、スムーズな生産体制を整える ■短納期、小ロットの要望にもフレキシブルに対応 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電極へのダメージが少ない！半導体ウェハ電極上へのバリア層形成プロセス！
『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に 無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を 形成するプロセスです。 大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。 電極へのダメージが少なく、 バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。 【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リデュースプレスモールドプロセス
技術開発の取り組み 商品提案設計、金型設計、プレス技術、複合 機械設計、完全自動化、不良率ゼロ構造 金型面数の削減開発力、完全自動化の順送型の開発
優れた耐摩耗性・耐食性！いろいろな材料を熱影響を与えずにコーティング！
『プラズマフレームプロセス』は、非常に高温のプラズマ熱源を用い、 高融点のいろいろな材料を熱影響を与えずにコーティングする方法です。 最高1万数千度の温度が出せ、ほとんどの高融点材料は溶射可能と言えます。 【特長】 ■耐摩耗性 ■耐食性 ■断熱性 ■電気絶縁性・電導性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
