表面処理 ウェットプロセス
工作機械ガイド、レール、プレス金型に!
より信頼できる硬度、耐久性が求められるケースでは、 フッ素樹脂コーティングよりも、メッキをはじめとした湿式プロセスが効果的となる場合があります。 また、金、銀メッキは機能性だけでなく、装飾上の目的のために仕上げることがあります。 吉田SKTでは各種のメッキプロセスに対応しています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。
- Company:株式会社吉田SKT
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年07月16日~2025年08月12日
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工作機械ガイド、レール、プレス金型に!
より信頼できる硬度、耐久性が求められるケースでは、 フッ素樹脂コーティングよりも、メッキをはじめとした湿式プロセスが効果的となる場合があります。 また、金、銀メッキは機能性だけでなく、装飾上の目的のために仕上げることがあります。 吉田SKTでは各種のメッキプロセスに対応しています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。
精密性・可視光線透過率・離型性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス!
『ナノプロセス TC-10S』は100μm以下の超薄膜機能性コーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・離型性を実現します。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・電子機器、電子部品のシールや撥水処理 ・光学レンズの撥水 ・軸受け部品のオイル拡散防止 ・シール部品のオイルスラッジ防止 etc 【各シリーズの特長】 ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
採用後は、30%程度までの予熱が必要となるスタンバイ制御が不要になりました!
車のドア、センターコンソール、ダッシュボードは、プラスチックで 作られており、その上に箔が張られています。これは通常、ホイールや キャリアパーツに接着剤を塗布して真空ラミネートされています。 3CON社は、ドアパネル、インストルメントパネル、その他多くの自動車内装 部品を生産するための革新的なツールや機械を開発し製造しています。 国際的に事業を展開し、技術的なトレンドを有する企業として、 すべての主要なOEMやティア1自動車サプライヤーに製品を供給しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数十秒以内で900℃の高速加熱!高いエネルギー密度も得ることができます
近年の自動車業界における環境負荷の低減策として用いられる素材に 高張力鋼板(ハイテン)やアルミがありますが、車体の軽量化および安全性の 両面を兼ね備えた優れた材料として、車体への採用が進んでいます。 「水冷式高出力赤外線ユニット」は、肉薄な金属から重厚な金属まで、 幅広く対応。 オープンな環境で加熱することができ、個々の材料に応じて細かい制御が できるのも赤外線の特長です。 【高出力赤外線システムの特長】 ■鋼板(t=0.8mm)を900℃で15秒以内で加熱することが可能 ■赤外線ヒーターの偏ピッチ配置を採用し、温度ムラを防ぐ均一加熱が可能 ■雰囲気温度に依存せずオープンスペースでの加熱プロセスが可能 ■立ち上がりの早い赤外線ヒーターシステムを用いることで、 プロセス時間の短縮化が可能 ■設置スペースの縮小化が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の製品とプロセスに応じて精密に調整可!赤外線技術を用いて解決策をご提案しています
炭素繊維複合材料はその目的に応じてさまざまな材料が使われ、例えば 大きな車体部品向けには短繊維強化熱硬化性プラスチック、高強度構造部品 向けには長繊維強化熱可塑性プラスチックなどが挙げられます。 赤外線加熱は熱硬化性プラスチックを硬化させ、溶着や成型、成形前に 熱可塑性プラスチックをプレ加熱し、お客様の製品とプロセスに応じて 精密に調整可能。 レイトレーシングや計算流体力学といった高度な数値的手法が、大きな 表面でも均質に加熱するのに役立ちます。 【赤外線ヒーターをCFRPの成型プロセスに提案する理由】 ■急速加熱 ■エネルギー効率の良いシステム ■材料面内の温度の均一性 ■表裏の温度差(材料内部との温度差) ■過加熱による樹脂表面の劣化防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッジ部の塗膜被覆性に優れた電気絶縁用途の電着塗料
電気絶縁用途では、耐熱性のあるポリイミド電着塗料「エレコートPI」もあります。
電着塗装プロセス
エレコートは、スプレー塗装、静電塗装、粉体塗装と比較して理想的とも言える電着塗装法を用いた表面処理技術です。
アルマイト処理代替技術としてエレコートによるカラー化を提案します。
【エレコートプロセス(電着塗装法)とは?】 塗料にプラスもしくはマイナスの電荷を持たせた水溶性塗料であり、通電させることにより短時間で塗装します。 塗装析出部は絶縁体となり、未塗装部へ通電しやすくなり、均一な塗膜形成ができます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
SheathExTMプロセス採用!連続でシームレスのアルミ管を押し出します
『SheathEx機械』は、高圧ケーブルのコア上に、外径12mm×2本のアルミ ロッド材から、連続でシームレスのアルミ管 (最大外径165mm)を押し出す設備です。 ケーブルのシースに必要となる大口径のダイスを、大型クロスヘッド内に 組み込んでいます。アルミニウムのシースは、溶接線または溶接ビードのない、 シームレスな仕上がりとなります。 押出ホイールに2本溝付きのホイールを使用した、ツイングルーブ運転モードにより、アルミシースは偏肉のない製品を可能にしています。 【仕様】 ■ケーブル径:50mm~165mm ■肉厚:2mm~4mm ■アウトプット:アルミニウム1000kg/hrまで ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
S&OPプロセスをビジネスに導入し、需要を供給に合わせて有利に調整!
S&OPの構成要素は、需要計画と供給計画のビジネスプロセスを密に結びつけます。 これらのビジネスプロセスは、ビジネス内の同一グループが行うことも、異なるグループが行うこともできます。 これらのビジネスプロセスは、多くの場合強調的であるものの、好ましい結果を得るためには充分に統合する必要があります。
電力消費量が少なく、環境汚染物質を使用しない環境に優しい技術
イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。 構造設計はもちろん、材料調達から、チタンと異種金属の接合方法や高級金属の精密板金加工、チタンやニッケルの溶接技術、電解槽の応力解析などを品質管理・海外輸出梱包までふくめてトータルで一貫して請け負って品質保証をしております。 【技術的特長】 ・水銀、アスベストなどの環境汚染物質を使用しない環境に優しい技術 ・電解電圧が低く、電力消費量が少ない ・陽極室と陰極室を確実に接合でき導電性が良い ・溶接部が少ないため漏洩が皆無である ・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る ※詳しくはお問い合わせください。
プラスチックめっきプロセス用最新プロセス! プラスチックのエッチングにクロムを使用しない新技術!
プラスチックめっきは幅広い分野で用いられており、自動車部品、電気・電子機器部品、水栓金具などに広く利用されています。 一般的に、プラスチックにはめっきの密着性を向上させるために、エッチング処理(表面に微細孔を形成する処理)が行われています。 エッチング液には環境負荷物質であるクロム酸が含まれているため、 奥野製薬はクロムを用いない、環境にやさしいプラスチックめっきプロセスを開発しました。 ~クロムフリーエッチング:トップゼクロムPLUSプロセス~ ・クロムエッチングと同等の高いエッチング効果を発揮 ・浴安定性にすぐれ、浴の長寿命化を実現 ・クロム酸及び高価なパラジウムを使用しない ・2色成形品にも対応 ・高い密着性を確保 ・工程数を従来から12工程削減 ・前処理から後処理までトータルプロセスをご提案 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、
話題の新素材CFRP向けめっきプロセス! CFRPに耐摩耗性・高光沢・耐光性を付与! 軽いながらも強靭なCFRPに最適!
CFRPの比重は、鉄の約1/4以下だといわれています。 軽量、高強度で剛性にすぐれたCFRPは、 設計自由度も高いことから、 航空機などの構造材料に使用されています。 奥野製薬工業は、新素材CFRPに最適なめっきプロセスを開発しました。 ~CFRPへのめっきプロセス:トップTFACプロセス~ ここがすごい! ・耐摩耗性を向上 ・金属光沢の実現 ・耐光性を向上 ・導電性の付与 このプロセスは、現在最も広く使用されているエポキシ樹脂系に対応しています。ポリアミド(ナイロン)系のCFRPもめっき可能です。 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
マルチマテリアル対応! 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合! 異種材料接合の新技術!
「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ~マルチマテリアル向け:トップHGボンディングプロセス~ ここがすごい! ・高密着性を実現 ・各種ゴム、各種樹脂に使用可能 (フッ素ゴムやPBT・PPS樹脂など) ・インサート成形(一体成形)品に最適 ・優れたアンカー効果 ・1.4倍の接合強度(リン酸アルマイトとの比較) ・分析管理が簡単 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんでもご相談ください。
電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パッケージ基板のパターン微細化に適合する最新プロセス!
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製薬工業は表面処理をトータルコーディネートします。表面処理のことならなんでもご相談ください。