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電力消費量が少なく、環境汚染物質を使用しない環境に優しい技術
イープランはイオン交換膜電解槽の設計・製作について深い知識を有していると自負しております。 構造設計はもちろん、材料調達から、チタンと異種金属の接合方法や高級金属の精密板金加工、チタンやニッケルの溶接技術、電解槽の応力解析などを品質管理・海外輸出梱包までふくめてトータルで一貫して請け負って品質保証をしております。 【技術的特長】 ・水銀、アスベストなどの環境汚染物質を使用しない環境に優しい技術 ・電解電圧が低く、電力消費量が少ない ・陽極室と陰極室を確実に接合でき導電性が良い ・溶接部が少ないため漏洩が皆無である ・熱や圧力による応力解析を行うことが出来る ※詳しくはお問い合わせください。
プラスチックめっきプロセス用最新プロセス！ プラスチックのエッチングにクロムを使用しない新技術！
プラスチックめっきは幅広い分野で用いられており、自動車部品、電気・電子機器部品、水栓金具などに広く利用されています。 一般的に、プラスチックにはめっきの密着性を向上させるために、エッチング処理（表面に微細孔を形成する処理）が行われています。 エッチング液には環境負荷物質であるクロム酸が含まれているため、 奥野製薬はクロムを用いない、環境にやさしいプラスチックめっきプロセスを開発しました。 ～クロムフリーエッチング：トップゼクロムPLUSプロセス～ ・クロムエッチングと同等の高いエッチング効果を発揮 ・浴安定性にすぐれ、浴の長寿命化を実現 ・クロム酸及び高価なパラジウムを使用しない ・2色成形品にも対応 ・高い密着性を確保 ・工程数を従来から12工程削減 ・前処理から後処理までトータルプロセスをご提案 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、
話題の新素材CFRP向けめっきプロセス！ CFRPに耐摩耗性・高光沢・耐光性を付与！ 軽いながらも強靭なCFRPに最適！
CFRPの比重は、鉄の約1/4以下だといわれています。 軽量、高強度で剛性にすぐれたCFRPは、 設計自由度も高いことから、 航空機などの構造材料に使用されています。 奥野製薬工業は、新素材CFRPに最適なめっきプロセスを開発しました。 ～CFRPへのめっきプロセス：トップTFACプロセス～ ここがすごい！ ・耐摩耗性を向上 ・金属光沢の実現 ・耐光性を向上 ・導電性の付与 このプロセスは、現在最も広く使用されているエポキシ樹脂系に対応しています。ポリアミド（ナイロン）系のCFRPもめっき可能です。 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
マルチマテリアル対応！ 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合！ 異種材料接合の新技術！
「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ～マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロセス～ ここがすごい！ ・高密着性を実現 ・各種ゴム、各種樹脂に使用可能 （フッ素ゴムやPBT・PPS樹脂など） ・インサート成形（一体成形）品に最適 ・優れたアンカー効果 ・1.4倍の接合強度（リン酸アルマイトとの比較） ・分析管理が簡単 専門の営業員がお客様にぴったりな薬品とプロセスをご提案します。 なんでもご相談ください。
電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パッケージ基板のパターン微細化に適合する最新プロセス！
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製薬工業は表面処理をトータルコーディネートします。表面処理のことならなんでもご相談ください。
誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっきプロセスを開発！
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。
パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。
内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現
OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低粗度の素材に対して、ブリスター発生を抑制し、優れたピール強度が得られる ・皮膜は高純度で低い抵抗値を示し、低膜厚でも後工程のパターンめっきを阻害しない
液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発、トップLECSプロセス
2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。
アルミニウム向け表面処理薬品のリーディングカンパニー、奥野製薬工業が長波長側でも低い低反射率が得られる表面処理技術を新開発！
近年、ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems：先進運転支援システム）、オートノマスカー（自動走行車）、産業用ロボットのように自動化や省人化を目的とする分野で、リアルタイムで力、音、加速度、温度、光、色、圧力、磁気、速度などを計測・モニタリングするセンサの採用が増加しています。また、情報通信や家電など、クルマ以外の分野においてもセンサを搭載する装置の需要が増加しています。 奥野製薬工業は、高精度のセンサーデバイス、センシングカメラ、光学部品、光学機器向けにトップアルクロイプロセスを開発しました。
高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
近年、プリント配線板が適用される環境が拡大し、特に電気自動車や自動運転に関連する分野で、層間接続の信頼性、耐熱性や耐久性の向上が強く求められています。また、RoHS指令などの環境規制に対応して、実装に使用されるはんだは、低融点のSn-Pbはんだ(融点 183℃)から、Sn-Ag系(融点 約220℃)などの高融点はんだへの切り替えが検討されています。そのため、当社は高温・高圧などの厳しい条件でも接続信頼性を維持できる無電解銅めっきプロセスを新たに開発しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。
浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
光通信モジュール部品やパッケージ部品は、微細配線化が進み、無電解Niめっきに求められるパターン性もますます高くなってきています。当社は、従来よりもパターン性に優れた焼結基板の金属インクペースト上への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセスを新たに開発しました。
微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 当社は、ボイドやピンホールの発生を低減し、高い接続信頼性があるファインパターン対応の無電解ニッケル/金めっきプロセスを新たに開発しました。
耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。そのため、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少ない皮膜が要望されています。また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されており、接合強度の向上を目的に銀めっきが要望されております。 そこで、当社はパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセスを新たに開発しました。
環境負荷物質を使用しないプラスチック向け装飾めっきプロセス
メタリックで、高級感のあるプラスチックめっきは、自動車、バイク、家電製品、キッチンや浴室などのインテリア用品のデザイン性の向上に広く採用されている表面処理技術です。当社は、REACH規制で制限されている6価クロムに加えて、高価なパラジウムも使用しない6価クロムフリー前処理プロセス“トップゼクロムPLUSプロセス”を新たに開発しました。 環境負荷物質を使用しないプラスチック向け装飾めっきプロセス、“トップゼクロムPLUSプロセス”は、高いエッチング力と密着性を実現します。エッチングと触媒付与を同時に行うことで、従来プロセスと比較して、大幅に工程を短縮できます。
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。
イメージセンサの黒色材料に最適なアルミニウム用低反射性プロセス
光を電気信号に変換し、データ転送を行うイメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォンでの撮像目的だけでなく、ADAS（先進運転支援システム）における距離測定や、産業用ロボットが適切に動作するためのセンシングとしても活用されています。 イメージセンサの受光部には、光の乱反射防止や迷光除去の目的で、低反射な黒色材料が用いられます。従来、アルミニウム材料を黒色化する場合は、黒クロムめっき、黒色無電解ニッケルめっき、黒染めのアルマイトなどが行われてきましたが、環境負荷の問題や耐食性が得られにくいという課題がありました。そこで、当社は、従来の黒染めのアルマイトよりも低いL値を示す、直接施工が可能なアルミニウム用低反射性プロセス「トップアルクロイプロセス」を新たに開発しました。
SPD研究所が提案する大面積色素増感太陽電池の製造プロセス
SPD研究所が提案する大面積色素増感太陽電池の製造プロセスです。 1.SPD成膜装置 2. 銀ペースト･ディスペンサ 3. 色素コーティング装置 4. UVシーラント･ディスペンサ 5. ドリル･ロボット 6. 電極作成機 7. 赤外線照射装置 8. 電解質注入器 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 こちらのカタログは英語版となっております。
新製品開発プロセスの開発から量産までの流れを紹介します。
「新製品開発プロセス」では、お客様のご要望を伺うヒアリングをし、 お客様のニーズに対して最適な技術提案をいたします。 要求スペックを満足する材質を選定し、最適な材料から、製品形状、 要求品質、生産性を考慮した精密で確実な金型を提案します。 品質を確保するために加工上の問題点やお客様の声を設計にフィードバック。 徹底した品質管理で、お客様が満足する製品とサービスを提供いたします。 【特長】 ■お客様のニーズに対して最適な技術提案 ■精密で確実な金型を提案 ■自社工場でスピーディーに試作成形 ■量産確立に必要な工程を整備し、スムーズな生産体制を整える ■短納期、小ロットの要望にもフレキシブルに対応 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電極へのダメージが少ない！半導体ウェハ電極上へのバリア層形成プロセス！
『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に 無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を 形成するプロセスです。 大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。 電極へのダメージが少なく、 バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。 【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リデュースプレスモールドプロセス
技術開発の取り組み 商品提案設計、金型設計、プレス技術、複合 機械設計、完全自動化、不良率ゼロ構造 金型面数の削減開発力、完全自動化の順送型の開発
【試読できます】 -フロー合成／分離・精製／粉体プロセス／モニタリング-
書籍名：ファインケミカル,医薬品の連続生産プロセス －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 先行企業が明かす、ラボ／パイロットスケールでの実証実験、商用設備での実装事例！ ★ ICH Q13の要件と管理戦略の策定、対応法！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 混合・反応プロセスの連続化 ・フローマイクロリアクタの設計、スケールアップと流路閉塞の対策 ・ベイズ最適化による反応条件探索の自動化 ・連続生産に向けた触媒、プロセス開発事例 ・バイオ医薬品生産に向けた連続培養 分離プロセスの連続化 ・連続晶析の操作条件選定、粒子径・形状制御と生産性向上 ・連続蒸留塔の設計、効率的な運転条件の自動探索 ・膜ろ過、回転ろ過、遠心分離の連続処理とその事例 ・医薬品生産に向けたタンパク質、キラル化合物、ウイルスの連続分離 粉体プロセスの連続化 ・連続造粒、直打システムの構成、操作条件設定
大型品の高速・大量生産まで！フレキシブルな対応をしております
「Vプロセス」とは、アルミ鋳造方法の1つで、鋳型の材料となる砂を、 減圧により造形する減圧鋳造のことです。 砂型鋳造の一種でありながら、砂を硬化剤で固めないため、鋳造後の 鋳物砂を特別な処理なく繰り返し再利用でき、以前の砂型鋳造方法に 比べ産業廃棄物が少なく、低公害・省資源・省エネルギーを実現できる 活気的な鋳造方法。 エクステリア製品から様々な大型製品にまで幅広く活用しています。 【特長】 ■鋳造後の鋳物砂を特別な処理なく繰り返し再利用できる ■産業廃棄物が少なく、低公害・省資源・省エネルギーを実現 ■エクステリア製品から様々な大型製品にまで幅広く活用 ■小物から大型製品まで適用範囲が広い ■複雑な形状や薄肉軽量化にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐摩耗性・耐食性！いろいろな材料を熱影響を与えずにコーティング！
『プラズマフレームプロセス』は、非常に高温のプラズマ熱源を用い、 高融点のいろいろな材料を熱影響を与えずにコーティングする方法です。 最高1万数千度の温度が出せ、ほとんどの高融点材料は溶射可能と言えます。 【特長】 ■耐摩耗性 ■耐食性 ■断熱性 ■電気絶縁性・電導性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱衝撃性に優れ、ジェット機などに最適！皮膜が緻密なセラミックコーティング！
『ローカイドプロセス』は、主にセラミックコーティングに使用する プロセスで、より皮膜が緻密になります。 融点が1600～2500℃と極めて高く、化学的耐性および耐食性が優秀です。 また、どのような寸法および型にでも溶射可能です。 【特長】 ■硬度が高い ■耐摩耗性が高く摩擦率が低い ■熱膨張率が僅少 ■耐熱衝撃性、耐機械的衝撃性が優秀 ■熱による母材の変型が少ない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
どんな金属でも溶射可能！低温下で行われ、母体の歪みや劣化を起こさない！
『メタライジングプロセス・溶線式』は、溶射される材料が線状のもので、 火焔によって溶射される方法です。 ワイヤー状材料は2個の送りロールによってノズルへ送りこまれます。 ここで酸素アセチレン火焔により連続的に溶融され、圧縮空気流によって 微細化された相手の母材へ吹きつけられます。 微細化された個々の粒子が絡み合って希望した材料の皮膜をつくります。 【特長】 ■どんな金属でも溶射可能 ■どんな母体の上にも溶射可能 ■母体に熱影響や歪みを与えない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クロームメッキに代わる技術として注目！信頼性の高い皮膜が形成可能！
『高速フレーム溶射プロセス』は、高い燃焼圧力により、高流速ガスフレーム を発生させます。 その中に金属およびサーメット粉末材料を送り込み、それらを高速で基材に 撃ち当て、皮膜を形成します。 当プロセスはクリーンで安全、しかも安定した信頼性の高い皮膜が形成でき、 最近の環境問題と関連してクロームメッキに代わる技術として注目されています。 【特長】 ■緻密な皮膜を形成可能 ■鏡面研削で優れた面粗さに仕上がる ■硬度が高く耐摩耗性に優れた皮膜が形成可能 ■熱による溶射材料の組成変化や皮膜内の酸化物含有量が低い ■ワークとの密着力の強い皮膜ができる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シアン化合物を一切使用しない、ノンシアン・強酸性の銀めっきプロセス
○有機酸をベースとする強酸性のノンシアン電気銀めっきプロセスです レジストパターンへ浸食なく銀めっき、SUS材への直接銀めっき等が可能です ○ストライク銀めっき、本銀めっきの2プロセスからなります ○浴組成の調整により、ラックめっきの他、連続めっきなどの各種めっき工法に適用可能です ○用途により白色無光沢、白色半光沢、光沢の外観ラインナップの選択が可能です
