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過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応のエッチングプロセス
当社では、銅圧みの薄膜化や銅表面の凸凹平坦化を目的とした 『銅圧調整用エンチングプロセス』をご提案しております。 フィリングめっき品のエッチング処理時に発生する孔状腐食(エッチング ピット)を抑制。 また、過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応します。 【特長】 ■銅圧調整に最適なエッチング速度(3～7μm/min) ■過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応 ■枚数カウンターを用いた定量補給により稼働浴成分濃度を安定管理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属意匠の外観と電波透過性・絶縁性を両立！6価クロムを使用しない環境対応型の成膜工程
電波透過性および絶縁性の金属膜は「インジウム蒸着」技術が用いられています。 しかし、レアメタル金属であるためのコスト高や、湿式クロムめっき品との 色調差異が課題となっています。 当社は、『クロムPVD』による電波透過・絶縁性の成膜、安価で調色工程が 不要な技術を確立しました。 【特長】 ■1MΩ以上の絶縁性 ■湿式クロムめっきと同等の色調 ■良好な密着性（サーマルサイクル試験） ■インジウム蒸着膜を超えるミリ波透過減衰量 ■6価クロムを使用しない環境対応型の成膜工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種機械部品の鋳造 多数実績あります！！
当社の山梨工場の自硬性ラインの御案内 当社の山梨工場では、木型を使用した手込めの自硬性の鋳造ラインがあり、主に射出成型機用鋳物を中心に、工作機械用鋳物や各種産業機械用鋳物の生産を行なっております。 主体となるのは機械の重要部位に使用される油圧部品などです。 ・造型砂・・・フラン樹脂を使用して硬化。 ・材質・・・FC、FCD。 ・製品重量・・・数十キロ～2.8Ｔ。 ・品質保証・・・UT（超音波探傷機） その他、各種検査機器あり。 培ってきた信頼と実績があります。 まずは、御気軽にお問い合わせ下さい！！
耐摩耗性、耐疲労性の向上に！ガス窒化では処理できない難窒化材の窒化も可能です
『マルチナイトプロセス(ガス浸硫窒化処理)』は、窒素濃度と 硫黄濃度を別々に、しかも自在に制御できる技術です。 ガス窒化では処理できない難窒化材の窒化も可能で、耐焼付性・ 耐カジリ性の向上させ、表面に形成される浸硫層(FeS,Fe-Xs)が 固体潤滑剤の役目を果します。 シム、スラストワッシャー、エンジンのタイミングギヤーをはじめ、 ボールペンのボールなどの用途にご使用ください。 【特長】 ■窒素濃度と硫黄濃度を別々に、しかも自在に制御できる ■耐焼付性・耐カジリ性の向上 ■耐摩耗性の向上 ■耐疲労性の向上 ■耐ピッチング性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
割れない・伸び率の良い材料を提供可能！ISC厚板加工製造プロセスをご紹介します
当社の『厚板加工製造プロセス』をご紹介します。 当社は、厚板冷間鍛造加工に適した素材を材料メーカーと研究し、割れない・伸び率の良い材料を提供可能です。 また、部分的に焼鈍処理を施すことができる「高周波部分焼鈍処理装置」や 無人化一貫ライン製造が可能な「ショット・ボンデ処理装置」などを保有しています。 【製造工程】 ■ブランキング加工 ■高周波部分焼鈍処理 ■ショット・ボンデ処理加工 ■冷間鍛造成形加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロチェスターエレクトロニクスのウェハ処理および保管能力 /製造中止品(EOL品)の再生産
ロチェスターエレクトロニクスは35年にわたり、自動車、産業、医療、航空宇宙および軍事など、ライフサイクルの長い製品サポートが不可欠な産業において、供給を継続的に確保してきました。 マサチューセッツ州ニューベリーポートにある米国拠点にて、半導体ウェアの保管および製造サービスを総合的に提供しています。 ロチェスターの次世代ウェハ保管能力は下記の通りです： ・ISO-8認証取得 ・窒素管理環境 ・相対湿度管理 ・温度・湿度のリアルタイムでのモニタリング、アラート、トレンド表示 ・安全な部屋と個別キャビネット ・マイクロプロセッサ制御のステンレス製のドライボックス ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
当社フォトリソウエットエッチングメーカーです。
弊社フォトリソウエットエッチングプロセスで回路や遮光性等の機能を ガラスやフィルムに持たせることが可能です。 本プロセスで作られた基板は、有機ELディスプレイ、有機EL照明、光学部品、太陽電池、MEMS部品等、様々ところで使用されています。
未来の生産技術を拓く、ミクロジョイント自動外し装置。効率アップでコスト削減、品質向上を実現する革新的な製造ソリューション！
近年、スチール家具およびオフィス家具の生産技術において、効率向上と品質確保が重要視されています。「ミクロジョイント自動外し装置」は、板金・プレス加工の工程で発生するミクロジョイントを自動で外すことが可能であり、特に量産が得意な企業にとって効果的な製造ツールとなっています。 従来、ミクロジョイントの取り外し作業は人手によって行われていましたが、導入された自動外し装置により、これらの作業が機械によって行われるようになりました。 これにより、1日に1名～2名で行っていた作業が全て機械化され、工数が大幅に削減されました。 さらに、作業者の力量による品質のばらつきも解消され、製品の品質が均一化されました。 導入企業からは、「ミクロジョイントの外し作業はしんどいが、これが機械化できるならばありがたい」という好評の声が上がっています。 バリ取り・研磨などの重要な工程を自動で処理することで、生産性向上と従業員の労働負担軽減が同時に実現され、製造業界における新たなスタンダードが築かれつつあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い工程由来の排水に適用可能！従来法の問題点を改善した化学処理プロセス
『Free シリーズ』は、水回収やリサイクル、ならびに規制対応を目的とした 窒素、COD、フッ素等の処理について、従来法の問題点を改善した 自社開発の化学処理プロセスです。 金属の酸洗、金属化成品、半導体製造工程、めっき工程、触媒製造工程、 貴金属製造工程等、様々な工程由来の排水に適用可能。 当社では、特長的な要素技術である『Free シリーズ』と、金属の分離精製技術を ベースに組み合わせ、適切なソリューションをご提案します。 【要素技術】 ■硝酸性窒素処理 N-Free N ■アンモニア性窒素/COD処理 N-Free A ■フッ素処理 F-Free ■フッ化ホウ素処理 B-Free F ■硝酸/アンモニア電解処理 N-Free AN ■重金属等処理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
Voidフリーの丸ペレットを可能にする、軟化点温度やガラス転移点温度の高い樹脂造粒のための新プロセス技術
例えばCOC、PMMA、ポリカーボネート樹脂のような軟化点温度の高い樹脂を水中カッターで造粒した時、中空(void)無のペレットが出来るでしょうか。 水中カッターでカットされた直後、ペレットは搬送水によって冷却されますが、90℃付近の冷却水であったとしても、ポリカーボネート樹脂の軟化点温度は130℃-160℃付近のため、急冷がかかってしまいます。その結果、外殻部が急激な冷却により固化し、中心部に真空(Void)が発生します。 MAAG社のOTPは、100℃以上の冷却水精製を可能にすることで、カットされた直後の急冷はなくなり、Voidフリーの丸ペレットが完成します。 また従来の水中カッターにおいて、冷却水の温度と樹脂溶融温度とのΔTが大きく、ダイプレート穴の樹脂が固化してブロッキングしてまう問題も解決できます。
溶射皮膜は非常にち密！高融点のタングステン・セラミック等すべての材料が溶射可能
溶射プロセス『プラズマスプレー』をご紹介します。 高融点のタングステン・カーバイド・セラミック等すべての材料が溶射でき、 プラズマ火焔そのものが不活性であるのでアルミ、銅の様な低融点金属でも 純粋で酸化の少ない皮膜が得られます。 メタライジングと同様100℃前後の低温下で肉盛溶射が可能の為、母材への 熱影響や歪が起きません。 【特長】 ■高融点の材料の溶射が可能 ■溶射皮膜は非常にち密 ■硬質メッキなどと同等以上のハードでち密な皮膜が得られる ■母材への熱影響はほどんど無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「データ」から「情報」へ！情報の価値が認められても対応が異なる理由についてご紹介
当ブログでは、"「情報」が自分にとって価値あるものであるかどうかを 判断"について、印象・認識・評価・影響といった思考の流れに分解して 解説しています。 信頼できる・できない、恰好良い・恰好悪い、素敵・ダサい、色々な印象の 形成指標がありますが、その多くは「見た目」に支配されているものです。 ですから、Webサイトにおいて、パッと目にしたときの印象を左右する、 狭義の意味でのデザイン（見た目のデザイン）が重視されるのはこれが理由です。 【概要】 ■「データ」から「情報」へ ・印象 ・認識 ・評価 ・影響 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージングの顕著な進歩。
この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html
磁気センサー組立や感度試験などを実施！当社の組立プロセスについてご紹介
当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、 高い品質を維持するための専門知識を有しています。 構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、 製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。 当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、 マルチコイルソルダリングやスタッキング、 ネスティング技術などがあります。 【特長】 ■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立 ■マルチコイルソルダリング ■スタッキング ■ネスティング技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強度・耐摩耗・耐疲労アップ。低温浸炭(850℃)でHv1000以上の熱処理が可能
当社では、『HV1000超・浸炭NNプロセス』を取り扱っております。 当社の開発した新しい技術＝N・Nプロセス＝では、特殊ガス反応により、 浸炭性が悪くなる問題を一挙に解決し、硫黄快削鋼(SUN)などでも Hv1000以上の硬さを得ることが可能。 また、ダイレクト真空浸炭やマルクエンチー歪み対応焼入れ、 微細粒寿命増・真空加圧焼入れ・冷却速度変換、マルチナイト、 ステンレス鋼(SUS)の熱処理の即日対応も行っております。 【設備】 ■真空炉 ■真空洗浄装置 ■マルチナイト浸硫窒化炉 ■流気焼戻装置 ■マイクロヴィッカース試験機 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
