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電極へのダメージが少ない！半導体ウェハ電極上へのバリア層形成プロセス！
『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に 無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を 形成するプロセスです。 大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。 電極へのダメージが少なく、 バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。 【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リデュースプレスモールドプロセス
技術開発の取り組み 商品提案設計、金型設計、プレス技術、複合 機械設計、完全自動化、不良率ゼロ構造 金型面数の削減開発力、完全自動化の順送型の開発
【試読できます】 -フロー合成／分離・精製／粉体プロセス／モニタリング-
書籍名：ファインケミカル,医薬品の連続生産プロセス －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 先行企業が明かす、ラボ／パイロットスケールでの実証実験、商用設備での実装事例！ ★ ICH Q13の要件と管理戦略の策定、対応法！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 混合・反応プロセスの連続化 ・フローマイクロリアクタの設計、スケールアップと流路閉塞の対策 ・ベイズ最適化による反応条件探索の自動化 ・連続生産に向けた触媒、プロセス開発事例 ・バイオ医薬品生産に向けた連続培養 分離プロセスの連続化 ・連続晶析の操作条件選定、粒子径・形状制御と生産性向上 ・連続蒸留塔の設計、効率的な運転条件の自動探索 ・膜ろ過、回転ろ過、遠心分離の連続処理とその事例 ・医薬品生産に向けたタンパク質、キラル化合物、ウイルスの連続分離 粉体プロセスの連続化 ・連続造粒、直打システムの構成、操作条件設定
大型品の高速・大量生産まで！フレキシブルな対応をしております
「Vプロセス」とは、アルミ鋳造方法の1つで、鋳型の材料となる砂を、 減圧により造形する減圧鋳造のことです。 砂型鋳造の一種でありながら、砂を硬化剤で固めないため、鋳造後の 鋳物砂を特別な処理なく繰り返し再利用でき、以前の砂型鋳造方法に 比べ産業廃棄物が少なく、低公害・省資源・省エネルギーを実現できる 活気的な鋳造方法。 エクステリア製品から様々な大型製品にまで幅広く活用しています。 【特長】 ■鋳造後の鋳物砂を特別な処理なく繰り返し再利用できる ■産業廃棄物が少なく、低公害・省資源・省エネルギーを実現 ■エクステリア製品から様々な大型製品にまで幅広く活用 ■小物から大型製品まで適用範囲が広い ■複雑な形状や薄肉軽量化にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐摩耗性・耐食性！いろいろな材料を熱影響を与えずにコーティング！
『プラズマフレームプロセス』は、非常に高温のプラズマ熱源を用い、 高融点のいろいろな材料を熱影響を与えずにコーティングする方法です。 最高1万数千度の温度が出せ、ほとんどの高融点材料は溶射可能と言えます。 【特長】 ■耐摩耗性 ■耐食性 ■断熱性 ■電気絶縁性・電導性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱衝撃性に優れ、ジェット機などに最適！皮膜が緻密なセラミックコーティング！
『ローカイドプロセス』は、主にセラミックコーティングに使用する プロセスで、より皮膜が緻密になります。 融点が1600～2500℃と極めて高く、化学的耐性および耐食性が優秀です。 また、どのような寸法および型にでも溶射可能です。 【特長】 ■硬度が高い ■耐摩耗性が高く摩擦率が低い ■熱膨張率が僅少 ■耐熱衝撃性、耐機械的衝撃性が優秀 ■熱による母材の変型が少ない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
どんな金属でも溶射可能！低温下で行われ、母体の歪みや劣化を起こさない！
『メタライジングプロセス・溶線式』は、溶射される材料が線状のもので、 火焔によって溶射される方法です。 ワイヤー状材料は2個の送りロールによってノズルへ送りこまれます。 ここで酸素アセチレン火焔により連続的に溶融され、圧縮空気流によって 微細化された相手の母材へ吹きつけられます。 微細化された個々の粒子が絡み合って希望した材料の皮膜をつくります。 【特長】 ■どんな金属でも溶射可能 ■どんな母体の上にも溶射可能 ■母体に熱影響や歪みを与えない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クロームメッキに代わる技術として注目！信頼性の高い皮膜が形成可能！
『高速フレーム溶射プロセス』は、高い燃焼圧力により、高流速ガスフレーム を発生させます。 その中に金属およびサーメット粉末材料を送り込み、それらを高速で基材に 撃ち当て、皮膜を形成します。 当プロセスはクリーンで安全、しかも安定した信頼性の高い皮膜が形成でき、 最近の環境問題と関連してクロームメッキに代わる技術として注目されています。 【特長】 ■緻密な皮膜を形成可能 ■鏡面研削で優れた面粗さに仕上がる ■硬度が高く耐摩耗性に優れた皮膜が形成可能 ■熱による溶射材料の組成変化や皮膜内の酸化物含有量が低い ■ワークとの密着力の強い皮膜ができる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シアン化合物を一切使用しない、ノンシアン・強酸性の銀めっきプロセス
○有機酸をベースとする強酸性のノンシアン電気銀めっきプロセスです レジストパターンへ浸食なく銀めっき、SUS材への直接銀めっき等が可能です ○ストライク銀めっき、本銀めっきの2プロセスからなります ○浴組成の調整により、ラックめっきの他、連続めっきなどの各種めっき工法に適用可能です ○用途により白色無光沢、白色半光沢、光沢の外観ラインナップの選択が可能です
提案から納品まで！連携プレーでお客様のご要望に的確にお答えします
当社は、提案から納品までのトータル管理プロセスを行っています。 包装形態や緩衝のための工夫、印刷などの多様なご要望にお応えし、 付加価値の高い段ボールケースを安定した生産力でご提供しています。 お客様の新商品開発の折りには、私たちの梱包に対するノウハウや技術力を ご利用ください。 また、包装材リニューアルの際は、新しいご要望をお聞かせください。 【特長】 ■提案から納品までのトータル管理 ■総合的に検討し材質・形状・表面デザインを決定 ■受注から配送までコンピュータによる一貫管理 ■柔軟な製造計画 ■品質管理体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板に。耐食性に優れている無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
プリント基板に。耐食性に優れたPd皮膜を形成させて、耐食性に優れています。
「耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス」は、.電解Niめっきと電解Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。めっき直後の半田濡れ性は電解Ni/電解Auめっきとほぼ同等です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
様々なワークプレイスの情報をリアルタイムに収集。 アンドロイドタブレットのユーザーインターフェイスを活用したシステムです。
●最新のアンドロイドタブレットの優れた操作性を、製造業の業務に適用しました！ ●直感的な操作性により年配のパートさんでも簡単にマスター出来、誤入力がゼロに。 ●スマートフォンの操作感覚で利用可能。 ●高度な管理が要求されるHACCAPやGMPに基づき生産している製造業に最適。 ●しかも導入が簡単。 ●無線LANで配線工事不要。 ●多くの情報が解り易く表示出来、端末も安い。 ●ハンディターミナルより高度な活用が可能で、置き換えに最適。 ●最新版の記録書がリアルタイムに生産ラインに反映。 ●文書情報はお客様にて自由に編集可能。 ●サーバーや通信が万が一の障害が起きても、タブレット単体で動作可能なので生産を止めません。 ●単純な数値入力機能の他に、リストでの表示、チェックボックス、画像の差し込みなどの登録が可能。 ●情報収集だけでなく、教育訓練やマニュアルとしての利用も可能！しかも、この登録操作はお客様で行うことが可能。
坩堝でたぎる技術シーズ。無限ともいえる組み合わせの多元系の合金や化合物を作り出すことが可能
アイ'エムセップのコア技術である『溶融塩電気化学プロセス(MSEP)』 についてご紹介します。 当技術は、多種多様な電気化学反応を利用して各種材料の高機能化や 新材料の創製を行います。ほぼ全ての元素を電気化学反応の対象と できるので、無限ともいえる組み合わせの多元系の合金や化合物を 作り出すことが可能です。 デバイス開発をはじめ、表面処理や電析などに利用されています。 【特長】 ■多種多様な電気化学反応を利用 ■各種材料の高機能化や新材料の創製を行える ■ほぼ全ての元素が電気化学反応の対象 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
3Dプリンターでの直接砂型積層造型による超短納期試作鋳物鋳造プロセス！
「ダイレクトモールディングプロセス」は、鋳物試作開発プロトタイプ 及び生産終了した補給パーツ鋳造品の製造を得意とする技術です。 鋳鉄・ステンレス・耐熱鋳鋼・アルミ・銅合金などの補給パーツ鋳造品、 その他多品種・少量鋳造品などをご要望に合わせて砂型で製作。 「木型・金型」の製作を必要としませんので総合的なコストダウンに繋がる ご提案が可能です。 【特長】 ■3DCADデータから鋳造CAE解析に基づく砂型、中子を3Dプリンターで砂型積層 ■トポロジー最適化設計された複雑で繊細な鋳造品製作にも対応 ■「木型・金型」の製作を必要としない ■総合的なコストダウンに繋がるご提案が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
