更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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細かいご要望にもフレキシブルに対応！業務の流れ～納品までをご紹介
当社の「翻訳プロセス」をご紹介いたします。 翻訳の用途、ご予算、ご希望の納期に応じて納品に努め、 細かいご要望にもフレキシブルに対応。 営業とコーディネーターが責任を持って、 調整・進行にあたります。 【フロー】 1.受注(使用用途の確認、注意事項などの打ち合わせ) 2.翻訳 3.チェック(用語の確認、フォーマット等、クライアントと再確認) 4.最終仕上げ 5.チェック(クロスチェック) 6.納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
繊維産業の加熱プロセスに赤外線ヒーターがオススメ！エネルギー効率を改善し、機械性能を向上させます。
本白書では、繊維産業の赤外線加熱の使用について特に詳しく検証し、 さまざまな種類の赤外線ヒーターの詳細について、さまざまな加熱プロセスの 利点と欠点を説明しております。 適切な赤外線ヒーターを選ぶことで得られることができる省エネルギーに ついて取り上げ、数字に裏打ちされた事例をご紹介。 繊維製品の仕上げにおける赤外線加熱プロセスについてや、繊維産業向け 赤外線ヒーターなども掲載しております。 ※詳細は〈カタログをダウンロード〉よりご覧ください。
パワーモジュールをはんだや銀焼結で接合する際の下地層として最適な無電解めっきプロセス
近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体（パワーモジュール）としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。 当社は、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少なく、接合信頼性が低下しにくい硫黄フリー低リン無電解ニッケルめっき液「ICPニコロンLPW-LFN」を開発しました。 また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されています。当社は、下地金属の腐食を抑制し、接合強度の向上に貢献する無電解銀めっき「トップシルベACC / トップシルベAG」を新たに開発しました。
基礎、弾性表面波、電極形成、スマートフォン、SAWフィルタ、医療センサ、タッチパネルセンサ
弾性表面波デバイスは携帯電話、携帯端末など通信機器の高周波化、狭帯域化に伴い応用の拡大、多用化が進められている。又近年ではタッチパネルへの応用や各種センサの開発が進められており、本講では基礎技術を整理して学び今後の応用展開を図る基盤とする。 SAWデバイスの歴史、講師が担当したSAWデバイスの開発から実用化までの話、今後のSAWデバイスの技術動向について。時間があれば実用化にいたらなかったSAWデバイスの原因。
3ステップの導入検討プロセス！KTCだから提案できる課題解決への近道
『Smart Fitting』は、工具メーカーとして現場を知り尽くした 当社だからこそ実現できるソリューション導入検討プロセスです。 作業現場を訪問し、業務の工程や作業を観察。さまざまな角度から 調査・確認を行い、課題解決、生産性向上、作業トレーサビリティ導入に 向けた課題や対策案を整理。 好適な作業工具や作業手順の改善ポイント、作業トレーサビリティの運用方針 などを検討し、リスク評価やコストについての評価を行ったうえで、 スムーズな導入に向けたプランを策定します。 【流れ】 STEP01. 現場確認・提言 STEP02. フィッティング STEP03. 経済性評価・導入計画 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の課題に対して解決策を見出し、提供！全国どこへでもメンテナンスに伺います
当社で行っている、AGV導入のプロセスについてご紹介いたします。 設計では、運搬経路や配置場所の計画と、お客様へのヒアリングを元に、 好適なAGVの種類や機能を選定。ボディ構造や外観を設計し、CADソフト ウェアを使用して図面やモデルを作成します。 また、AGVの制御に使用されるソフトウェアや制御システムの設計、 製造・調整、お客様の現場への導入・運行テストまで行っております。 【プロセス(一部)】 ■お問い合わせ ■プランとお見積りを作成 ■設計 ■システム構築 ■製造・調整 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
動画制作の流れを解説！依頼する前の準備と動画制作の一般的な流れをご紹介
動画制作を外注する際、依頼する前にどのような情報を準備すればいいのか、 また依頼してからどのような流れで納品されるのか、気になるところですよね。 動画制作はオーダーメイドがゆえに納品までに様々な工程があります。 動画制作に必要な流れを理解することで、いざ外注する際に制作会社との やりとりもスムーズに進むことはもちろん、目的にあった動画を作成する ためには準備をしっかりすることがとても重要です。 本記事では動画制作を制作会社に依頼する際に知っておくべき、 依頼する前の準備と動画制作の一般的な流れについて、ご紹介いたします。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
工場排水再利用とはなにか、メリットや基本的な仕組みなどについて、詳しく解説！
工場排水の再利用は、持続可能な社会の実現に向けた重要な取り組みとして、 近年ますます注目を集めています。 厳しい水資源の制約、環境規制の強化、そしてコスト削減のニーズの 高まりを背景に、多くの企業が排水処理技術の高度化と再利用システムの 導入を積極的に進めています。 今回は、工場排水再利用とはなにか、メリットや基本的な仕組みなどについて、 詳しく解説します。水資源の持続可能な利用に向けて、今こそ再利用の 可能性を探ってみましょう。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
オゾン水でレジスト剥離！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつプロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■従来のRCA洗浄につき、過酸化水素の代わりにオゾンを使用することでケミカルコストを低減 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングやレジスト剥離など他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまな医療機器の例を見ながら、ステージの目標と各ステージ内で一般的に行われる統計技法を確認！
包帯から心臓ペースメーカーに至るまで、医療機器には1つの主要な目的が あります。それは生活の質を高めることです。 医療機器メーカーは、製品開発サイクル全体で自社製品の安全性と有効性に 責任を負わなければなりません。米国では、医療機器開発の5つのステージを FDAが推奨しています。これらのステージでは医療機器の性能を監視するための 厳格な市販前試験と市販後調査が必要で、これにより製品開発サイクル全体に わたって医療機器の安全性と有効性を確保できます。 科学者が医療機器を発明・改良・試験をしていくとき、これらのステップの 多くは互いに重複する可能性があります。 ※記事の詳細内容は、PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。
浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
光通信モジュール部品やパッケージ部品は、微細配線化が進み、無電解Niめっきに求められるパターン性もますます高くなってきています。当社は、従来よりもパターン性に優れた焼結基板の金属インクペースト上への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセスを新たに開発しました。
微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 当社は、ボイドやピンホールの発生を低減し、高い接続信頼性があるファインパターン対応の無電解ニッケル/金めっきプロセスを新たに開発しました。
耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。そのため、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少ない皮膜が要望されています。また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されており、接合強度の向上を目的に銀めっきが要望されております。 そこで、当社はパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセスを新たに開発しました。
