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緻密で高い密着力を有する被膜を得られる！鏡面研磨加工により優れた面粗さに仕上がります
溶射プロセス『高速フレーム溶射（HVOF）』をご紹介します。 従来のプラズマ溶射に比べ、より硬度が高く、耐摩耗性に優れた 皮膜が形成可能。 加速された溶射材料は、ほとんど酸化や組成変化せず、密度の高い 高品質な低気孔率（0.5％以下）の皮膜が形成できます。 【特長】 ■高硬度 ■高い密着力の皮膜が得られる ■超鏡面が得られやすい ■低気孔率な皮膜が形成される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
なんとなく作るをやめて、成果を出すためのプロセスを構造化！
『ACTSITE(アクトサイト)』は、アンドワン株式会社が長年のWeb制作経験と マーケティング、行動経済学、そして独自のAI活用ノウハウを融合して開発した、 成果逆算型Web設計プロセスです。 通常のWeb制作では「好きな色」「欲しい機能」など主観ベースで 進行しがちですが、当システムでは「誰に何をどう伝え、どう行動させるか」 というビジネス目的から逆算して全体設計を行います。 見た目重視のサイトではなく、成果に直結する構成・導線を作る、 私たちの理念に基づいたACTSITEメソッドです。 【特長】 ■ディープリサーチ×3C分析×ペルソナ設計 ■行動経済学理論に基づく構成・導線設計 ■成果測定しやすい設計(CVボタン、予約導線など) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シングルユースのクロマトグラフィーデバイスで高純度・高収率・高効率な処理を実現。コスト削減にも貢献します
ソルベンタムの、クロマトグラフィーデバイスを用いた バイオプロセス向けソリューションについてご紹介します。 バイオ医薬品製造における工程簡素化に役立つ製品として、 細胞除去と清澄化工程をワンステップで行える「3M(TM) ハーベスト RC」をはじめ、 幅広い条件下で安定したウイルス除去が可能な「3M(TM) ポリッシャー ST」などをご用意。 コンパクトな設置面積で、扱いやすいシングルユース仕様。 ラボから量産グレードへのスケールアップも容易に行えます。 【「3M(TM) ハーベスト RC」の特長】 ■細胞の破砕を最小化 ■遠心分離機・デプスフィルターによる処理が不要に ■可溶性および不溶性の不純物を効率よく除去 ■高い抗体回収率 ▽3M（TM）ハーベスト RCのホームページはこちら https://www.3mcompany.jp/3M/ja_JP/bioprocessing-jp/products-solutions/harvest/ ※「PDFダウンロード」より製品カタログをご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
凝集とフロックの形成メカニズム、凝集沈殿の具体的な処理方法などをご紹介！
排水処理において、「凝集沈殿」は重要な役割を果たしています。 凝集沈殿法では、重金属など排水中の微細な物質を凝集剤で結びつけ 「フロック」と呼ばれる大きな塊に変え、それを沈殿や浮上させて水と 分離する仕組みです。 凝集沈殿の原理やフロックが沈澱するプロセスに関する知識は、 排水処理の初心者も理解しておくべきポイントです。 この記事では、凝集沈殿の基礎知識から具体的な処理方法まで、 初心者にもわかりやすく詳しく解説します。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
きっかけとなるスクライブラインを形成！割断のプロセスについてご紹介
「割断」のプロセスについてご紹介いたします。 割断のきっかけとなるスクライブラインを形成した後、スクライブラインに 沿って亀裂進展させ個片にし、隣接する個片同士の接触防止のため テープを拡張します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【プロセス】 1.スクライブ工程 2.ブレーク工程 3.エキスパンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スクリーン印刷及びパット印刷
企業PR （セールスポイント 一押し技術等） 耐熱マスキングシール・テープ部門等は広く世界のメーカーから表面処理用マスキング材の材料を仕入、特に電着塗装・粉体塗装・メラミン塗装・プラスチック塗装・ブラスト、メッキ・溶射、等のマスキングテープ・シールを迅速に発送しています。 耐熱マスキングシール・テープの部門では独自の商品と技術を多数持ち、広く製造業に提供しています。 日本全国2000社程に加工販売 スクリーン印刷部門では長尺印刷から精密部品まであらゆる素材に印刷します。 スクリーン印刷・パット印刷では長年の技術を生かし各種企業の部品の印刷を手掛けています。
基礎、弾性表面波、電極形成、スマートフォン、SAWフィルタ、医療センサ、タッチパネルセンサ
弾性表面波デバイスは携帯電話、携帯端末など通信機器の高周波化、狭帯域化に伴い応用の拡大、多用化が進められている。又近年ではタッチパネルへの応用や各種センサの開発が進められており、本講では基礎技術を整理して学び今後の応用展開を図る基盤とする。 SAWデバイスの歴史、講師が担当したSAWデバイスの開発から実用化までの話、今後のSAWデバイスの技術動向について。時間があれば実用化にいたらなかったSAWデバイスの原因。
専用の工具や金型を使用しない開発も可能！お悩みを解決できる工程提案
当社の「試作開発プロセス」についてご紹介いたします。 増・減比率や搭載スペース、音量など増・減速機に関する要求事項の 確認からはじまり、設計、製作、組立てにて作動評価までをお手伝い。 また、量産企業さまへ、加工方法や工程毎の精度管理値などデータを 提供いたします。 【開発プロセス】 1.従来の工程では困難なことができる工程提案 2.設計 3.製作 4.組立て 5.量産へデータ提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3ステップの導入検討プロセス！KTCだから提案できる課題解決への近道
『Smart Fitting』は、工具メーカーとして現場を知り尽くした 当社だからこそ実現できるソリューション導入検討プロセスです。 作業現場を訪問し、業務の工程や作業を観察。さまざまな角度から 調査・確認を行い、課題解決、生産性向上、作業トレーサビリティ導入に 向けた課題や対策案を整理。 好適な作業工具や作業手順の改善ポイント、作業トレーサビリティの運用方針 などを検討し、リスク評価やコストについての評価を行ったうえで、 スムーズな導入に向けたプランを策定します。 【流れ】 STEP01. 現場確認・提言 STEP02. フィッティング STEP03. 経済性評価・導入計画 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの提供及び構築支援！自社の開発プロセスを強化する事が可能！
水平分業の大きな進展により、セットメーカー(BtoC)が半導体メーカーやターンキー会社を通す事なく、直接デザインハウスや製造委託先(FAB)をコントロールして半導体の開発・製造・品質生産管理を行う事例も増えてきました。当社では、そのようなご要求にお応えするため、ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの構築支援(コンサルティング)を行っております。 【特長】 ■安定した量産(=安定した利益の確保)」を最終的なアウトプットとして構成 ■当社独自のツール群を導入する事により速やかな立上げが可能 ■デザインハウス、製造委託先(ウエハ、パッケージ、テスト)及び その他関連する会社は、当社の複数の提携先の紹介が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
動画制作の流れを解説！依頼する前の準備と動画制作の一般的な流れをご紹介
動画制作を外注する際、依頼する前にどのような情報を準備すればいいのか、 また依頼してからどのような流れで納品されるのか、気になるところですよね。 動画制作はオーダーメイドがゆえに納品までに様々な工程があります。 動画制作に必要な流れを理解することで、いざ外注する際に制作会社との やりとりもスムーズに進むことはもちろん、目的にあった動画を作成する ためには準備をしっかりすることがとても重要です。 本記事では動画制作を制作会社に依頼する際に知っておくべき、 依頼する前の準備と動画制作の一般的な流れについて、ご紹介いたします。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
未来の生産技術を拓く、ミクロジョイント自動外し装置。効率アップでコスト削減、品質向上を実現する革新的な製造ソリューション！
近年、スチール家具およびオフィス家具の生産技術において、効率向上と品質確保が重要視されています。「ミクロジョイント自動外し装置」は、板金・プレス加工の工程で発生するミクロジョイントを自動で外すことが可能であり、特に量産が得意な企業にとって効果的な製造ツールとなっています。 従来、ミクロジョイントの取り外し作業は人手によって行われていましたが、導入された自動外し装置により、これらの作業が機械によって行われるようになりました。 これにより、1日に1名～2名で行っていた作業が全て機械化され、工数が大幅に削減されました。 さらに、作業者の力量による品質のばらつきも解消され、製品の品質が均一化されました。 導入企業からは、「ミクロジョイントの外し作業はしんどいが、これが機械化できるならばありがたい」という好評の声が上がっています。 バリ取り・研磨などの重要な工程を自動で処理することで、生産性向上と従業員の労働負担軽減が同時に実現され、製造業界における新たなスタンダードが築かれつつあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージングの顕著な進歩。
この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html
炭素繊維リサイクルの世界市場：化学プロセス、物理プロセス、航空宇宙、スポーツ用品、自動車、工業用、その他
本調査レポート（Global Carbon Fiber Recycling Market）は、炭素繊維リサイクルのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の炭素繊維リサイクル市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 炭素繊維リサイクル市場の種類別（By Type）のセグメントは、化学プロセス、物理プロセスを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、航空宇宙、スポーツ用品、自動車、工業用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、炭素繊維リサイクルの市場規模を算出しました。 主要企業の炭素繊維リサイクル市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
磁気センサー組立や感度試験などを実施！当社の組立プロセスについてご紹介
当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、 高い品質を維持するための専門知識を有しています。 構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、 製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。 当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、 マルチコイルソルダリングやスタッキング、 ネスティング技術などがあります。 【特長】 ■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立 ■マルチコイルソルダリング ■スタッキング ■ネスティング技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
