更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
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大規模なFAラインから小規模な既存ラインの改善まで幅広いFAシステムを供給！
当カタログは、当社で取り扱うファクトリーオートメーションを 掲載しています。 製品毎の固有IDデータを取得して製品にプレスで不滅マーキングを施す 「ダイレクトマーキング装置」や完全自動化までユーザのニーズに 合わせた活用が可能な「レーザーマーキングユニット」などをご紹介。 また、SMAP工法＋アフタープロセスマシンについても掲載しており、 導入検討の際に参考にしやすい一冊となっています。 【掲載内容(一部)】 ■ニーズに合わせたオールレンジFA提案 ■トレーサビリティ対応FA装置 ■コンパクトなFA装置 ■大規模なFA装置 ■SMAP工法＋アフタープロセスマシン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
InnoLas社で開発されたウェーハマーキング用レーザー光源は、10年程度使い続けられる（実績値）低廉なランニングコストを実現。
マーキング可能なウェーハ素材： シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、サファイヤ(Al2O3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム（LiNbO3）、ガリウム砒素8GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)、リン酸インジウム(InP)、ガラス等、様々なウェーハ素材に対応する為、下記のレーザーをご用意しています。 ・UV(355nm)、グリーン(532nm)、IR(1064nm)、IR,炭酸ガス(10.6μm)をご用意しています。 オプション ・電動ビームエキスパンダー (MBE) : レシピのデーターに合わせてビーム 径、焦点位置等を調整。 ・消費電力等表示パネル (DCM) : ライン電源、ガルボ 電圧/温度、圧縮空気 圧等を一か所に集約して表示。 ・その他、ユーザーフレンドリーな多彩なオプションをご用意。
表裏両面印字、反転機能付き レーザーマーキング装置
表裏全面刻印が可能なインラインレーザーマーキング装置 【特徴】 ■キーエンス社製レーザーヘッド(CO2, UV対応可能) ■反転機内蔵により表裏刻印がオプションなしで可能 ■捨て基板部に刻印可能 (反転後クリップ部がスライドするため全面刻印を実現) ■QRコード、文字、シリアル番号等のマーキングが可能 ■逆挿入してしまった基板を検知
「いつ、誰が、どこで製造したか。消えない確かな『品質の証』を、あなたの製品に刻み込みます。」
◎運用・操作の容易さ ・自社開発ソフトで直感的: 印字データ作成PCアプリは自社開発。専門的な知識がなくても簡単・直感的に操作できるため、教育コストと段取り時間を大幅に短縮できます。 ・カンバン式段取り替えに対応: ハンディリーダーによるカンバン読取り段替え（オプション）により、多品種少量生産における品種切り替えミスを防ぎ、作業効率を高めます。 ◎高品質なトレーサビリティの実現 ・確実な品質保証機能: 印字読取り確認機能（オプション）や印字内容と読取り内容のベリファイ機能を搭載。印字後に即座に品質をチェックし、トレーサビリティの確実性を保証します。 ・基板投入ミスを防止: 基板投入方向確認機能を標準装備。間違った向きでの印字を防ぎ、ライン停止や不良発生のリスクを未然に回避します。 ・表裏両面印字に対応: 反転機構を内蔵（オプション）することで、基板の表裏両面への印字に柔軟に対応。必要な情報を全て一つの工程で完結させます。 小松電子のレーザーマーキング装置は、「誰でも簡単に、高品質なトレーサビリティを。」実現できる、現場に優しいソリューションです。
