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ACサーボモータ仕様及び、動作軌跡最適化による高速搬送化
スーパークリーンルーム用多軸タイプ、4軸水平多関節型クリーンロボットGCR4000-AMシリーズは、300mm対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ガラス、サファイア、SiC、GaN、等々のウェーハ対応 卓上ローダーシステム
ウェーハ検査ステージと搬送部分が一体化したコンパクトな卓上システム X軸190mm、Y軸200mmのロングストローク設計であり、どの位置でも手元のノブでウェーハの回転操作が可能 搬送ロボットは2本のチャックを持ち、検査ステージへのウェーハ入れ替え動作を短時間で完了可能 ロボットと落とし込みアライメントステージの組み合わせで低コスト・省スペース・高機能なシステムを実現
搬送部の小型化に寄与します。
業界最小クラス、装置の小型化が可能 当社標準比大気ロボット：フットプリント75%（□115x130mm）, 容積比80%ダウン アームの組み合わせにより任意の到達距離の設定が可能
ウェーハ搬送に適しており、短時間でのウェーハの交換が可能です。
スーパークリーンルーム用4軸円筒座標型ツインアームロボットSTHR4000シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。2本のアームにより短時間でのウェーハの交換が可能です。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
防水対応4軸円筒座標型ロボットのSTWHR4156シリーズです。
水がかかる環境やぬれたウェーハを搬送することができます。 薬液などのため人が入れずウェーハを触ることができない環境でのウェーハ搬送ができます。 LSI製造プロセスにおける酸、アルカリのミスト雰囲気中のウェーハの搬送に適しています。 アーム部は、テフロンコーティングにより耐蝕性を確保 アーム関節部防水構造にVシール使用 部品の接合部はバイトンパッキンによりシール Z軸部防水構造にジャバラ対応も可能 ツインアーム採用によりウェーハ交換時間の短縮 動作モニター装備 制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O 全軸2相ステッピングモータ使用 S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送 ウェーハ保持:真空吸着、落し込み、エッジグリップチャック 被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応可能
従来型MHRに比べコストパフォーマンスに優れています。
スーパークリーンルーム用300mm対応MCR3000Cシリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。全軸ACサーボによる高速搬送が可能で、従来型MHRに比べコストパフォーマンスに優れます。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能
スーパークリーンルーム用3軸円筒座標型ロボットSHR3000シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
3軸円筒座標型クリーンロボット
防水対応3軸円筒座標型ロボットのSWCRシリーズです（300mmウェーハ対応反転+エッジグリップ機能付）。 水がかかる環境やぬれたウェーハを搬送することができます。 薬液などのため人が入れずウェーハを触ることができない環境でのウェーハ搬送ができます。 保護等級IP64 LSI製造プロセスにおける、酸・アルカリの雰囲気中のウェーハ搬送に適しています アーム部は、テフロンコーティングにより耐蝕性を確保 アーム関節部防水構造にVシール使用 部品の接合部はバイトンパッキンによりシール Z軸部防水構造にジャバラ使用 動作モニター装備 制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O 全軸2相ステッピングモータ使用 S字加減速制御によりウェーハを高速、高精度に搬送 ウェーハ保持:真空吸着、落し込み、エッジグリップチャック 被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応可能
小型ウエハ搬送に適し、装置レイアウトを小型化できます。
スーパークリーンルーム用3軸円筒座標型クリーンロボットSSCR3115Sシリーズは、省フットプリント化、軽量化により、半導体製造装置内部、検査装置及びLED製造装置等の小径ウエハ搬送に適し、装置レイアウトを小型化できます。SSCR2090S-PMとはユニット互換があり、リンクアーム仕様、Z軸レス仕様にも変更が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
真空トランスファーチャンバーの小型化に寄与します。
業界最小クラス、装置の小型化が可能 当社標準比真空ロボット：フットプリント65%（φ95mm）, 容積比75%ダウン アームの組み合わせにより任意の到達距離の設定が可能
・クローズドループ制御 ・アブソリュートエンコーダ搭載 ・バッテリレスを実現
低価格、高速搬送、脱調レスを実現した2インチ～300mmウェーハ対応のスーパークリーンルーム用4軸水平多関節型クリーンロボットです。 並列配置されたカセットに対して走行軸なしで搬送可能です。 チャックの向きがカセットに対して直線移動し、エッジグリップによる搬送や角基板搬送も走行軸なしで対応可能。 各ウェーハサイズ対応可能です。 急激な負荷変動や急加速でも脱調しないクローズドループ制御を採用し、ロボットの信頼性を更に向上 アブソリュートエンコーダを搭載していることにより、現在の位置を把握、原点復帰後動作にかかる時間を短縮 バッテリ不要な機械式多回転アブソリュートセンサを搭載 従来機と互換性（取付互換、性能互換）があり、載せ替えが可能 ロボットのみで2FOUP対応可能 装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択への固定方法を選択可能 ベルヌーイチャックを搭載可能（オプション）
2本のアームにより短時間でウェーハの交換が可能です。
スーパークリーンルーム用4軸円筒座標型クリーンロボットSTCR4000Sシリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。2本のアームにより短時間でウェーハの交換が可能です。CEマーキング認証取得しました。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
シングルアームでありながらツインアームの機能を確保しております。
300mm対応5軸水平多関節型クリーンロボットGTCR5000シリーズは、ツインチャックを搭載することでシングルアームでありながらツインアームの機能を確保し、300mm対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
省フットプリント化により、装置レイアウトを小型化できます。
スーパークリーンルーム用3軸円筒座標型クリーンロボットSCR3100Sシリーズは、省フットプリント化により、半導体製造装置内、検査装置等の小径ウェーハ搬送に適し、装置レイアウトを小型化できます。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
全軸ステッピングモータを使用した省エネ設計となっています。
スーパークリーンルーム用2軸円筒座標型クリーンロボットSSCR2090Sシリーズは、省フットプリント化、軽量化により、半導体製造装置内部、検査装置及びLED製造装置等の小径ウエハ搬送に適し、装置レイアウトを小型化できます。各軸にはエンコーダ、ラッチ式電磁弁、デジタル表示付圧力スイッチの装備等、上位機種のスペックはそのまま受け継いでおります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
