スピン枚葉処理装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）
高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置
■最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 ◎弊社内では、「OLD」システムの位置付けです。 ◎《新型》UDSスピンプロセッサーや《新型》Spin Dipプロセッサーを参照下さい。 ◎ミキシング、周速制御等スピン系の各種要素技術の全ては、 《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。 ■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。 ■塩化第2鉄、HF/HNO3等のエッチングプロセスにも対応 ■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。 ■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能 ■薬液の掛捨て処理に最適 ■クロスコンタミフリー ◎SPM処理時は基板直上で新液の硫酸と過水の混合ミキシング⇒ヒーター不要 ◎APM処理時はDIWを直水過熱後、NH4OHとH2O2を其処にミキシング ■Si、SiC、GaN、サファイア、GaAs、LT等の処理に最適 ■丸形状基板は勿論、Crマスク等の角形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ソフエンジニアリング
- 価格：応相談
