加工製品のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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加工製品 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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加工製品のメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社松井製作所 大阪府/鉄/非鉄金属
  2. 広商NEXUS株式会社 愛知県/商社・卸売り
  3. 株式会社萬代 本社 兵庫県/機械要素・部品
  4. 4 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡) 京都府/機械要素・部品
  5. 5 株式会社シルベック 本社工場 埼玉県/その他製造

加工製品の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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  1. 【コラム】加工部品の海外調達で起こりがちな問題点3選! 広商NEXUS株式会社
  2. マンガで解説!既存加工業者の限界…廃業・加工可否・納期課題を解決 株式会社萬代 本社
  3. マスキングしてアルマイトすることは可能でしょうか?   株式会社シルベック 本社工場
  4. 4 佐久市工場団地事業協同組合 SAKUメッセ2025実行委員会
  5. 5 小割切断機『TS-150/200/200P2/200PS2』 株式会社イマハシ製作所 東京営業所

加工製品の製品一覧

301~315 件を表示 / 全 2310 件

表示件数

精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 側板

こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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プレス加工製品

半導体装置 取付金具

こちらは板厚1.6mmのSPCCから製作したプレス加工製品です。 プレスで打ち抜き後、順に曲げていき、クロメートメッキで仕上げています。 本製品は半導体装置の取り付け金具として使用されています。 製作日数は1000ロットを基準に、3~5日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

断線警報器パーツ

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接、塗装の順で行います。 写真では見えませんが、裏側に取付金具をスポット溶接で接合しています。 本製品は断線警報器のパーツとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他

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精密板金加工製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 天板

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。

  • その他半導体製造装置

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精密板金加工製品

浸水監視ユニットケース 部品

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

断線警報器 カバー

こちらは板厚0.8mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。 本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。

  • その他

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精密板金加工製品

半導体装置 シャーシ

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • 半導体検査/試験装置

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精密板金加工製品

半導体装置 メッシュカバー

こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

半導体装置 ヒューズ取付用サイド板

こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体製造装置

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精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

  • その他半導体

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精密板金加工製品

建築現場向け部品

こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。 メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。

  • その他作業工具
  • その他作業工具

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