更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
求める特性別にセラミック基板を掲載。取扱商品の特長・用途をわかりやすくご紹介
本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか？ ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します！
アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？ ・ドロス 除去工程（研磨処理など） をしている ・工程中 の 異物 が多く出る ・穴加工周辺のカケ が気 に なる ・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
焼成物の特性、品質、歩留まり向上に！表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部のエアパスプレートは、 表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板です。 軽量で、焼成用セッターに適しています。 【特長】 ・セッター 高純度アルミナ基板をベースとしており、表面の平滑性に優れます。 焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献、反応性の高い材料の焼成にも適します。 ・気孔率が選択可能 気孔率を制御しながら焼成しますので、25%～40%までの気孔率をお選びいただけます。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについて工程フローや特長を踏まえながら、比較表を作成しました。
意外と知らないセラミック基板(アルミナ基板)の「金型基板」と「レーザー加工基板」の違いについてご紹介します！ 生産コストが安く大量生産に適している「金型基板」、加工精度の良い「レーザー加工基板」があります。 「金型基板」は基板焼成前の柔らかいシートを打ち抜く必要があります。 アルミナ材料の調合から生産しているメーカーだからこそ可能な技術です。 また、「レーザー加工基板」では加工時の熱により基板表面にヒュームが付着します。 弊社ではヒュームレスの加工技術の開発に取り組んでいます。 今回の資料では省略していますがこの機会に是非お問い合わせください。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！
『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性 をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。 高反射ベース基板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域 においても高反射（99％）を達成。 また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。 【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。
薄膜用アルミナ基板（ピンホール改善基板）は、当社標準品96%アルミナ基板の材料物性はそのままに、基板表面のミクロなピンホールを低減した基板です。 表面平滑性が良いため薄膜回路の断線やショートの低減に貢献します。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さい、安定した品質と優れた特性を持ったアルミナ基板（セラミック基板）
株式会社MARUWAは、半導体用セラミック基盤を素材から開発可能なので、 原料からプレーン基盤、積層、回路形成などの 基盤の上流から下流まで多種多様なご要望にお応えできます。 弊社のアルミナ基板（セラミック基板）は、微細粒子により気孔が少なく、 平滑性・平面性に優れた表面状態で、厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。 また、シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 【特長】 ■優れた機械強度で、強度を増した高強度基板も取り揃えている ■耐油・耐薬品性に優れている ■絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さい ■LED用途に適した高反射率基板も有している
大電流基板用途に！銅コア基板より軽量な「アルミコア基板」全体で放熱性の向上も
「アルミコア基板」は、基板全体で放熱性を向上し、かつ銅コア基板より軽量化したい際に適した基板です。 【特長】 ●優れた熱伝導率 ●業界最高の絶縁破壊電圧 ●エポキシ樹脂基板と比較して低い誘電率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか直接お問い合わせください。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
アルミナ基板製造40年のニッコーが安定調達をお手伝いします！
96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください ※アルザは登録商標です。
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のピンホールを低減させ平滑性に優れた基板です
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなピンホールが多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてピンホールの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ピンホール径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ※セラフラットは登録商標です ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 石英基板なども対応
