更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
フリーのスルーホールには自由にハンダ付けして利用可能！拡張HAT基板のご紹介
『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ） ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、 基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面基板（両面非TH基板）を１２時間で完成！
シライ電子は、EXシステム（特急製造対応）長年の経験によるノウハウと フレキシブルな支援体制にて製品開発をフルサポートさせていただきます。 幅広いニーズに柔軟に対応し、様々な場面で開発のサポートを実現。 当社（PDS）に一括でご依頼いただければ、ご発注のお手間も一度で済み、 トータルでの納期調整・納期短縮が可能です。 【特長】 ■短納期試作・少量多品種生産対応 ■トータルサポート ■土曜日・日曜日の実装対応可能 【納期例】 ■両面スルーホール基板：最短で22時間 ■4層スルーホール基板：中2日出荷 （試作レベルでの対応となり、数量・加工内容・仕様によって変動） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・経済性をもつアルミナ基板！
『アルミナ基板』は、熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・ 経済性に優れたアルミナセラミックスでできた基板です。 基板の反りが極めて小さく、緻密で薄膜用としても使用可能。 大変、潤滑性に優れた製品です。 また、寸法精度が高く、安定したスリット・スルーホールによって、 ブレーク性が高く、チップネットワーク用基板・超小型チップ用基板の 対応にも適しております。 【特長】 ■安定したスリット・スルーホール ■基板の反りが極めて小さい ■寸法精度が高い ■優れた潤滑性 ■ブレーク性が高い ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
待望のスルーホールアップ不足課題を解決！はんだ付けに必要な箇所を効果的に加熱
「IPH(誘導加熱式プリヒート機能)」は、実績のある加熱窒素(N2)＆ ポイントフロー工法をベースとし、誘導加熱式(IH)予熱併用で、熱容量の 大きなパターンや電極も効率的に加熱・はんだ付けができる機能です。 加熱N2では、時間を要するスルーホールアップも短時間で可能。 熱不足を回避し、はんだ温度槽温度低減、小径ノズルへの移行も可能です。 【特長】 ■加熱したいパターンや電極リードを加熱(発熱) ■ステップごとにIPHのOn/Off設定とOn時間が設定可能 ■周辺部品の熱ストレスを大幅軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
R-5795(N)/R-5680(N)使用！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れたスルーホール信頼性 ■優れた耐熱性 ■鉛フリーはんだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用PWBを製作！
当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能 ■モールド樹脂回り込みを防止 ■高精度キャビティ形成技術で銅板を加工 ■高放熱構造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。
両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 四隅に取付穴があいているので、ビスやスペーサーでそのまま固定出来ます。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。 計9サイズからお選びいただけます。外形100×160mmはユーロ基板サイズです。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
自由に回路を作って実験できるようユニバーサルカードをご用意
自由に回路を作って実験できる！ 3.3V電源回路を搭載した汎用ユニバーサル基板 ■□■特徴■□■ ■オンボードで3.3V電源が搭載してあるので、3.3V系の回路を すぐに構成することができる ■小型カードサイズ（50mm×30mm） ※コネクタ含まず ■汎用2.54mmピッチ 0.8mmスルーホール(18列 9行) ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ■Mi II配線システム採用 ※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定！IoTデバイス作成を加速！
『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■高精度測定 ■リアルタイム性を考慮し、高性能PICマイコンを内蔵 ■動作状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛ 加工方法：スクリーン印刷 その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中！
プリント基板の製造プロセスについて簡単な図解で解説しています。 ・主材料の種類と特徴 ・プリント基板製法の種類 ・表面処理の種類 等についても掲載しています。 ※一部弊社独自の仕様やプロセスがございます。 ※本資料はダウンロードよりご覧いただけます。 ※弊社特殊基板のご紹介をダウンロードよりご覧いただけます・ ～キャンペーンのお知らせ～ 新規取引のお客様に限り、設計及び基板製造イニシャル費用割引キャンペーンを期間限定で実施中です。 ■期間：～2025年3月7日 初期費用を抑えたいご要望がある方は、この機会に是非ご利用ください！ 詳しくは弊社ホームページより、お気軽にお問合せください。
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ
プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成＆レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面基板は京写にお任せ！お困りごとはなんでもご相談ください。
【１．基板のパターン設計から製造・実装まで！】 ▼設計部が社内にございますので、回路図・部品図・外形図があればすべてお任せで基板に仕上げます。 ▼新規依頼・試作及び量産の調達見直し・品質不良の改善・基板製造～実装・組付けまでのワンストップ依頼等、幅広く対応いたします！ 【２．基板の見直しご協力！】 ▼個片基板のパターン引き回しやシート構成の見直し、材料変更等、いろいろな方向から見直しするとコストは想像以上に改善する可能性がございます。 ▼基板サイズを数mm見直すだけでも、大幅なコスト見直しができるかもしれません。 ▼材料についても、ご指定が無ければお得な代替材料をご提案できる可能性がございます。 【３．ロット数でお困りの方に！】 ▼試作はもちろん、1枚からの量産もOK。ロット数を気にせずご相談いただけます。 ▼開発品のご相談もお気軽にご相談ください。 ～補足～ 両面基板の採用実績（一例） ◆車載製品／LEDランプ、ドアロック、パワーウィンドウスイッチ等 ◆家電製品／LED照明器具、エアコン、炊飯器、テレビ ◆その他／アミューズメント：遊技台、OA機器：プリンター
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
