株式会社省栄プリント製作所 高信頼性の厚銅(大電流)基板
圧倒的スピード力・確実な量産力・柔軟な対応力
プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から 短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、 お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。
- 企業：旭テック株式会社 大阪本社/東京支店/名古屋営業所
- 価格：応相談
基板(スルーホール) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板の製品一覧
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表示件数
4層リジットフレキ基板
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
日本ユニバース株式会社（プリント基板事業部） 会社案内
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します
日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります（LVDS2、DDR2、DDR3）。 製造（委託）については、片面基板から３６層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です（高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA）。 お客様要求（高難度、予算、納期）により、最適工場を選択します。 部品実装（委託）についても、最新設備による高品質実装が可能です（実装不良率0.003以下を保持）。 手実装・マウンターにより短納期に対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：日本ユニバース株式会社
- 価格：応相談
耐熱基板(FPC)『耐熱FPC』
最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社
- 価格：応相談
【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅鍍金装置
枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応！
基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化 ＝詳細はお問い合わせください＝
- 企業：株式会社フジ機工
- 価格：応相談
チップ抵抗器用『アルミナセラミックス基板』
独自の生産システムから生まれる高信頼性基板
電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
回路設計者必見！厚膜印刷基板【デザインガイドライン】
回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載！ 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました！
厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました！ ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
金属ベース基板
基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
UV LEDの紫外線対策「ハイブリッド基板」
UV LEDによる部品劣化の対策に！銅ベース基板とガラスエポキシ基板を複合させた耐UV特殊基板。
弊社開発の「ハイブリッド基板」とは、UV LEDが搭載された基板で問題となる、紫外線によるコネクター、部品の劣化を防ぐために開発された 「銅ベース基板」と「ガラエポ基板」を組み合わせた複合基板を言います。 銅ベース基板に、ガラエポ基板を埋め込んだ特殊形状になります。 コネクターをUV-LEDの裏面に配置することで紫外線からの劣化から守ります。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら、裏面にコネクター等、部品実装が可能で紫外線より部品の劣化を防ぎます。 ○特徴 ・紫外線からの部品劣化防止 ・高放熱 ・部品配置の制約条件を緩和 ・メタルベース ○用途 ・露光用UV-LEDモジュール ・照明機用UV-LEDモジュール など
- 企業：アロー産業株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
『DPC基板』
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
セラミック基板
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：橋本理研工業株式会社
- 価格：応相談
プリント基板 ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
株式会社アイン『事業紹介』
熱対策基板・高周波用配線板のことなら当社にお任せください！
株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業 薬品の販売を行っている会社です。 当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って おります。 低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」 や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造、販売 ■情報制御機器の製造、販売 ■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸 ■化学工業薬品の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
微細FPC回路基板
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
- 企業：豊和産業株式会社
- 価格：応相談
