基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(スルーホール) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

61~90 件を表示 / 全 139 件

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特殊基板でモノづくりの改善のヒントが見つかる?【資料配布中】

実は三和の特殊基板はこんなところに使われています。基板技術で実装不良・コスト・工数などの様々な課題解決をサポート致します。

当社は複雑な加工や難しいご依頼に積極的に挑戦し、豊富な実績と信頼を持つプリント基板専業メーカーです。一般基板はもちろん、実装や製品化に至る課題解決を目的とした特殊基板まで幅広く対応しています。開発のお悩み、現場の作業改善、製品の高付加価値化への課題は当社のプリント基板で解決できるかもしれません。 【こんなことでお困りではありませんか?】 ■製品をもっと小さくしたい ■キャビティ構造にして、製品の高さを抑えたい ■FPCの代替案を探している ■機器の中にFR-4やアルミ基板を曲げて使いたい  ■側面電極の銅バリを無くしたい。 ■基板端面から出るガラスクロスや樹脂のカスを無くしたい。 ■部品の発熱を基板で抑制したい。 ■高周波対応でコストを抑えて基板を使用したい。 お客様の課題に対し一緒に考え、設計段階から試作、量産まで一貫した体制でお客様の製品開発をサポートします。どんな些細なことでも構いません。「こういう事がしてみたい」「お困り事」などお気軽に当社までお問合せください!                                                    

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『プリント配線板製造工程』

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します

皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷:バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像~エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷:レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷:部品図印刷・熱硬化UV硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 印刷機械
  • プリント基板
  • 基板

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新型レーザーはんだ付けユニット STAR GATE

はんだ付け温度にてレーザー出力を設定可能

従来のレーザーはんだ付けプロセスはすべてレーザー出力を基に設定されており、結果として実際のはんだ付け温度がありました。ただしその場合、いくら同じレーザー出力を照射しても、部品の様々な個体差によって実際のはんだ付け温度にバラつきが発生することがありました。

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Arduino用ユニバーサル基板

オリジナルのArduinoシールドをつくろう!

●オープンソースのマイコン基板「Arduino」と同サイズのユニバーサル基板です。 ●コネクタ位置をArduinoに合わせていますので、ずれることなくArduinoに装着できます。 ●コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。 ●はんだ付けがしやすい大きなランドを採用しています。 ●接続用コネクタが付属しています。

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高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板 IVH仕様基板

最小穴径φ0.125まで対応可能基板

最大IVH層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。

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4層リジットフレキ基板

4層リジットフレキ基板

層数    四層 材料    FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ  FR4: 0.8+/- 0.1m PI:     0.175mm 表面処理  無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ  1/H~H/1 OZ メクラ穴  L1~L2 / L3~L4 リマーク  スマートウォッチ

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  • 基板

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日本ユニバース株式会社(プリント基板事業部) 会社案内

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します

日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります(LVDS2、DDR2、DDR3)。 製造(委託)については、片面基板から36層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です(高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA)。 お客様要求(高難度、予算、納期)により、最適工場を選択します。 部品実装(委託)についても、最新設備による高品質実装が可能です(実装不良率0.003以下を保持)。 手実装・マウンターにより短納期に対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 基板

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耐熱基板(FPC)『耐熱FPC』

最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生

『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板 狭ピッチBGA/CSP・PGA仕様高密度基板

板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。

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フラットプッシュバック技術

基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。 【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバック部分の半裁スルーホールの加工も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他電子部品
  • 基板

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株式会社省栄プリント製作所 高信頼性の厚銅(大電流)基板

圧倒的スピード力・確実な量産力・柔軟な対応力

プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から 短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、 お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。

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【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅鍍金装置

枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応!

基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化 =詳細はお問い合わせください=

  • その他表面処理装置
  • その他工作機械
  • 基板

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プリント配線板製品ご案内

片面プリント配線板や両面~多層プリント配線板などを高品質で提供します

京写は、片面、両面~多層プリント配線板まで高品質で提供します。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高い 片面プリント配線板は、国内外に大規模な生産拠点を持ち、 世界トップクラスの生産量を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面(銅、銀)ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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チップ抵抗器用『アルミナセラミックス基板』

独自の生産システムから生まれる高信頼性基板

電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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厚銅両面プリント配線板

銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm!当社のプリント配線板をご紹介

当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板 ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板

ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。

ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。

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金属ベース基板

基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。

基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのEMI対策にも有効となります。

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CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LTD

CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LT (敬鵬工業)

チンプーン工業株式会社は1979年9月26日に成立され、 片面・両面・多層・ビルトアップ基板の製造を得意する専門的なプリント配線基板の会社であります。 今まで、 弊社はお得意先の皆様にご満足して頂けるよう、 製造やサービスに専念して来ました。 更に、 カーボン印刷や銀スルーホールの製造能力を開発し、 東南アジア地域でのプリント配線基板のリーダーの一社になりました。 先進的な技術と最新悦の関連設備の導入によって、 自動化生産のプロセスを持続し、 お客様の納期や品質に対するご要求に答えるよう務めて来ました。 更に、 社内ネットワークによるCAM作業によってスピーディーなサンプル製造や品質サービスを提供しております。 弊社は全力で品質の維持に専念し、 お客様により良質なサービスを提供します。21世紀の挑戦に向かって、 これからも品質、 価格、 納入、 サービス及びワーク・パートナーの協力によって、 チンプーンは成功に向かって更に一歩を踏み出します。

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UV LEDの紫外線対策「ハイブリッド基板」

UV LEDによる部品劣化の対策に!銅ベース基板とガラスエポキシ基板を複合させた耐UV特殊基板。

弊社開発の「ハイブリッド基板」とは、UV LEDが搭載された基板で問題となる、紫外線によるコネクター、部品の劣化を防ぐために開発された 「銅ベース基板」と「ガラエポ基板」を組み合わせた複合基板を言います。 銅ベース基板に、ガラエポ基板を埋め込んだ特殊形状になります。 コネクターをUV-LEDの裏面に配置することで紫外線からの劣化から守ります。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら、裏面にコネクター等、部品実装が可能で紫外線より部品の劣化を防ぎます。 ○特徴 ・紫外線からの部品劣化防止 ・高放熱 ・部品配置の制約条件を緩和 ・メタルベース ○用途 ・露光用UV-LEDモジュール ・照明機用UV-LEDモジュール  など

  • LEDモジュール
  • 基板設計・製造
  • 基板

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セラミックス基板(DPC基板)

高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミ(AlN)、窒化珪素(Si₃N₄)、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、     ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み:10 ~ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。

  • プリント基板
  • ファインセラミックス
  • 基板

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貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚:t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.32mm ・レジスト開口:φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル:φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します!

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成(メタライズ)に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • セラミックス
  • 基板

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回路設計者必見!厚膜印刷基板【デザインガイドライン】

回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載! 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました!

厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました! ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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リジットフレキシブル基板

小型化と低背化の"切り札"!デジタルカメラ、ロボットなどに応用可能

当社で取り扱う『リジットフレキシブル基板』について ご紹介いたします。 従来はB to Bコネクタで接続しておりましたが、リジット フレキ化により面積も高さも1/2以下へ。 車載、タブレット端末、スマートフォン、医療機器といった 分野に応用できます。 【基板仕様】 ■8層スルーホール基板(リジットフレキシブル基板) ■板厚 t=0.7mm ■フレキ部厚さ t=0.28mm ■最小L/S:0.1/0.1mm ■最小Via:穴径0.25mm ■ランド径表層 0.45mm、内層 0.5mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • リジットフレキシブル基板2.png
  • 基板設計・製造
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インバータ、コンバータ、電動パワー回路の厚銅基板でお悩みの方

通常の基板より電流を多く流したい、それに伴う温度上昇は抑えたい、基板の外形は大きくしたくない等のご要望ありませんか?

通常の基板よりも電流を多く流したいけど温度上昇は抑えたい、 基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか? 名東電産では、基板メーカーとしてパターン設計時のライン/スペース、スルーホールを流れる電流値を考慮した設計と銅厚、高放熱基材の選定、層数の選定などお客様のご要望に沿った厚銅基板の開発をお手伝いします。 【こんなご要望ございませんか?】 ■基板上のバスバーを減らしたい ■電源回路と制御回路を同一基板上に形成したい ■部品の熱を放熱し故障を抑えたい  など ※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社アイン『事業紹介』

熱対策基板・高周波用配線板のことなら当社にお任せください!

株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業 薬品の販売を行っている会社です。 当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って おります。 低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」 や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造、販売 ■情報制御機器の製造、販売 ■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸 ■化学工業薬品の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成

株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm~t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。 【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時データ⇒当日出荷) ■2層⇒1.05日(20時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細FPC回路基板

従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能

  • プリント基板
  • 加工受託
  • その他加工機械
  • 基板

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