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フレキシブル基板(スルーホール) - メーカー・企業と製品の一覧

フレキシブル基板の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。

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  • 基板設計・製造

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多層フレキシブル基板(多層FPC)

高いスルーホール接続性

3層以上の構成で全層にポリイミドを採用したFPCです。 10層まで製作可能です。

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両面フレキシブル基板(両面FPC)

複雑な配線が可能な両面タイプ

両側に導体パターンがあり、複雑な配線が可能なFPCです。

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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC

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リジットフレキシブル基板

小型化と低背化の"切り札"!デジタルカメラ、ロボットなどに応用可能

当社で取り扱う『リジットフレキシブル基板』について ご紹介いたします。 従来はB to Bコネクタで接続しておりましたが、リジット フレキ化により面積も高さも1/2以下へ。 車載、タブレット端末、スマートフォン、医療機器といった 分野に応用できます。 【基板仕様】 ■8層スルーホール基板(リジットフレキシブル基板) ■板厚 t=0.7mm ■フレキ部厚さ t=0.28mm ■最小L/S:0.1/0.1mm ■最小Via:穴径0.25mm ■ランド径表層 0.45mm、内層 0.5mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC)

リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化

リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が組み合わさったFPCです。

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