更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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コストを低く抑えることが可能な1層基板など！様々な形状、材質のものがあります
1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 ２、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。
幅広くFPC製品を掲載！
当カタログは、FPD用部品・材料事業をはじめ、装置関連事業などを 展開する会社のFPC製品を掲載しているカタログです。 インクジェットプリンターの駆動部やRFID Antennaなどの アプリケーションに最適な「片面FPC」をはじめ、「両面FPC」、 「多層（MULTI）」など幅広く製品を掲載しております。 【掲載内容】 ■Flexible Printed Circuit Board ■基本仕様 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オリジナルのArduinoシールドをつくろう！
●オープンソースのマイコン基板「Arduino」と同サイズのユニバーサル基板です。 ●コネクタ位置をArduinoに合わせていますので、ずれることなくArduinoに装着できます。 ●コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。 ●はんだ付けがしやすい大きなランドを採用しています。 ●接続用コネクタが付属しています。
株式会社村上電子工学のフレキシブル基板導入事例をご紹介！
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「4層フレキ」をはじめ、「4層リジットフレキ」や、「アルミ基板」など フレキシブル基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■両面 電解直金メッキ カバーレイ 補強板（PI） ■4層フレキ カバーレイ フラックス ■4層リジットフレキ フラックス ■アルミ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザークオリティーのウインドウ基板
高出力レーザー用の高性能ウインドウを供給しています。 基板材料：UVグレード溶融石英、BK7 有効径：中心の85% 表面精度 スクラッチ ディグ：10-5 表面フラットネス ：λ/10 @633nm 有効径内 直径誤差：+0.00/0.25mm 厚さ誤差：±0.25mm ベベル：<0.5mm @45° 代表値 ウエッジ：5分以下 標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック フィルター、パーシャル リフレクターに使用されます。
低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板
Raspberry Pi用の拡張用ユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 Raspberry Pi基板に乗せ、拡張部品を自由に取付けてご利用下さい。 設置する際は、オプションのスペーサー「RPSP2.5-11」、取付ビスセット「MT2.5-4」をご利用下さい。 当社ケースRPI-4Bシリーズ、RPAシリーズにご利用可能です。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。
圧倒的スピード力・確実な量産力・柔軟な対応力
プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から 短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、 お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。
生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面基板（両面非TH基板）を１２時間で完成！
シライ電子は、EXシステム（特急製造対応）長年の経験によるノウハウと フレキシブルな支援体制にて製品開発をフルサポートさせていただきます。 幅広いニーズに柔軟に対応し、様々な場面で開発のサポートを実現。 当社（PDS）に一括でご依頼いただければ、ご発注のお手間も一度で済み、 トータルでの納期調整・納期短縮が可能です。 【特長】 ■短納期試作・少量多品種生産対応 ■トータルサポート ■土曜日・日曜日の実装対応可能 【納期例】 ■両面スルーホール基板：最短で22時間 ■4層スルーホール基板：中2日出荷 （試作レベルでの対応となり、数量・加工内容・仕様によって変動） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途や生産数量など、ご要望を考慮したパターン設計や製作のご提案します
当社はプリント基板に関して、回路設計、パターン設計、製作から実装まで ワンストップサービスで対応しております。 部品の取り付け面や折り曲げなど、出荷後の組み込みや加工を想定した 設計や製作をご提案いたします。 また、［パターン設計］や［実装のみ］等をご依頼いただくことも可能です。 【サービス内容】 ■基板設計サービス ■基板製造サービス ■部品実装サービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加熱時の変色を抑制できます。両面板での試験結果をご紹介。
『高耐熱放熱フレキシブル基板(FPC)』は、オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を 使用したFPCです。 TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制。 また輻射による放熱を実現し、当社放熱実験では、熱伝導層との組み合わせ により、一般的なレジスト仕様のFPCと比較した時、30度以上低く抑える結果が 出ています。 ※両面板での試験結果となります。 【特長】 ■オキツモ製 耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を使用したFPC ■熱対策：輻射率90%以上を達成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板なら微細から長尺・大型まで対応！ 特殊基板の製造は弊社にお任せください
当社は、50周年を超えた長きにわたるプリント基板製造の技術蓄積により 超長尺・超大型基板の製造が可能です。 国内外でも類を見ない大型基板の自社製作も行っております。 また設計～製造の社内製造により基板に関して全面的にサポートを行っており、 設計～実装までのノンストップでの提供が可能です。 その他特殊基板も当社にお任せください！ ■長尺・大型基板 ・Ｌ/Ｓ＝50/50μ ・2000ｍｍ × 500ｍｍ フレキシブル基板 ・1200ｍｍ × 1000ｍｍ リジッド基板 ■特殊基板 ・フレックスリジッド基板 ・微細加工基板 ・フレキシブル基板 など ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！
当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に 材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
少量多品種、短納期、試作、量産など、FPCに関することならお任せください！
『FPC（フレキシブル基板）』の国内自社工場での対応についてご紹介します。 自社工場の一貫ラインでスピード生産。「パターン設計」では、 要求仕様に適したパターン設計を実装技術のプロが提供し、 「製造設計」では、製造前に全ての設計データの検証を行います。 また「製造ライン」では、フレキ、リジッド板、リジッドフレキの全てを 自社で生産。プリント板への実装サービスも自社対応しております。 【特長】 ■社内一貫ラインで超特急納品 ■小ロット/多品種に対応、1枚のリピートから承る ■小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑制 ■20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現 ■少数精鋭だからできる小回りの良さで、お応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計の事なら株式会社リッツ－ＲＩＴＺ－におまかせ下さい。
各種基板設計の事なら何でも株式会社リッツ－ＲＩＴＺ－へご相談ください。
両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。
両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 四隅に取付穴があいているので、ビスやスペーサーでそのまま固定出来ます。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。 計9サイズからお選びいただけます。外形100×160mmはユーロ基板サイズです。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが出来ます
信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の 電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。 これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、 高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。 【特長】 ■搭載部品の熱をヒートシンクへダイレクトに逃がす ■銅インレイの熱伝導率：390W/mK ■両面基板から多層板まで対応可能 ■基材はFR-4・高Tg材、高周波材料で対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板の簡易的試作！ 試作の試作、確認項目が限定的等の条件であればこういった方法もあります！！
銅箔切削により基板を作成します。一般的な印刷工程での回路形成を省略するためパターン幅や絶縁距離には制約有り、主に試作用途です。完成までの納期短縮やコスト対策に効果的です。
“やわらか発想”で新製品を創造する開発型企業を目指しています。
・片面基板・両面基板・多層基板・金属基板・フッ素基板など多様なプリント配線板の生産が可能。 ・金属基板（アルミ/銅）放熱目的のプリント配線板の量産実績あり。
各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。
「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。
各種ガラスを取り揃えております。
切断、丸加工、片面研磨、両面研磨、穴あけ加工、成膜、ケミカルエッチング、フロスト加工等ご要望に応じて、各種サイズ・加工に対応します。
