基板製作 プリント基板
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。1枚から対応致します
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。 1枚から対応致します。 4層基板標準3日での出荷対応可能。 詳しくはお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社リッツ - RITZ -
- 価格：応相談
基板(両面) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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基板の製品一覧
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両面・多層PWB
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
きばんタウン 試作基板製造プラン
イニシャル費は頂きません！国内最安級の価格で基板製造が可能に！
国内Web基板製造業界において最安級の価格を実現いたしました！ 品質につきましても弊社認定の基板製造工場、弊社での基板受け入れ時の 二回チェックしておりますので問題ございません！ 価格具体例 基板サイズ:90mm×75mm 層数:2層 表面処理:フラックス 板厚:1.6 レジスト:両面緑 レジスト:両面白 枚数:5枚 価格:￥18,299 基板サイズ:120mm×60mm 層数:4層 表面処理:フラックス 板厚:1.6 レジスト:両面緑 レジスト:両面白 価格:￥32,538 まずはお見積りだけでもお試しください！
- 企業：つかさ電子株式会社
- 価格：応相談
モバイルケース用Mini基板 UB-FSK01BK
カット後のサイズは市販のお菓子などの小型ケースにぴったりです。
両面ランドですがスルーホール無しです。実装密度を上げることが可能です。
- 企業：サンハヤト株式会社
- 価格：応相談
試作から量産まで幅広く対応『フレキシブル基板』
試作1枚～量産までご要望に応じた好適工場を選定！片面・両面に対応！
当社では、プリント基板および、電子機器部品の 輸出入・販売を行っています。 当社の『フレキシブル基板』は、 試作1枚～量産までご要望に応じた好適工場を選定します。 片面・両面ともに対応しています。 【特長】 ■試作1枚～量産まで対応 ■片面・両面対応 ■最大サイズ：600mm×600mm ■最小パターン／クリアランス：50um／50umです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サーリューション
- 価格：応相談
『両面スルーホールメタル基板』
発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能！両面スルーホールメタル基板
『両面スルーホールメタル基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の 放熱部品を直接実装や筐体へ直接繋げることで、発熱部品の熱を効率良く 外部へ放出することができます。 銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが出来ます。 【特長】 ■発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能 ■銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アロー産業株式会社
- 価格：応相談
片面/両面フレキシブル基板
補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多い
株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
フレキシブル基盤(FPC)カタログ
片面FPC・両面FPC・フレックスリジッドなど、豊富なラインアップを掲載
『フレキシブル基盤(FPC)カタログ』は、沖電線がクリーンな環境で育んだ 高品質なFPC製品を、幅広く紹介したカタログです。 沖電線のRool to Roll(RtoR)ラインでは、片面はもとより両面FPCの対応ができるのが特徴です。 装置は全てクリーンルームに設置し、防塵を配慮した管理となっています。 【掲載内容】 ■沖電線のFPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社
- 価格：応相談
極小･高精細フレキシブル基板
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社三陽
- 価格：応相談
プリント基板
あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 ・片面プリント基板 ・両面スルホール基板 ・多層プリント基板 ・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大牟田電子工業株式会社
- 価格：応相談
プリント基板の基礎知識
コストを低く抑えることが可能な1層基板など！様々な形状、材質のものがあります
1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 ２、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。
- 企業：株式会社ヒューマンフォレスト
- 価格：応相談
株式会社丸一ハイテック 事業紹介
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社丸一ハイテック
- 価格：応相談
【設計・製造事例】極小モーター用Stator Coil_FPC
ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μ！強力な磁界形成の実現を目的としたコイルフレキの設計・製造事例
当社が行った、メーカ依頼による極小且つ、強力な磁界形成の実現を 目的としたコイルフレキの設計・製造事例をご紹介します。 約4.0mmx約3.0mmの外形域内に、L/S=35μ/35μ6巻x3ブロックを片面に構成。 さらに、約4.0mmx約10.0mmの外形域内に、L/S=70μ/50μ4巻x3ブロックを 両面に構成しました。 採用材は片面、両面共に無接着材で、ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μと なっています。 【事例概要】 ■採用材 ・片面：無接着材 ・両面：無接着材 ■ベースPI厚：25μ ■Cu厚：18μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ステイ電子機器株式会社 本社
- 価格：応相談
