更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
241～255 件を表示 ／ 全 326 件
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能！
『大電流基板』は、2000μｍまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可能です。 さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。 立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、 省スペース化も実現します。 【特長】 ■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能 ■回路厚2000μmを実現 ■パワーデバイス搭載向けに最適 ■特許取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リジッド基板、フレキ基板、ビルドアップ基板、リジッドフレキ基板、特殊基板など様々な基板が製造可能！
ケイツーは基板製造に必要な設備を全て自社に備えており、 全ての工程を外注に頼らず、自社で完結させることができます。 高い加工技術や精度が求められるものなど、ケイツーは特殊基板製造において、お断りすることはありません。 「他社で断られてしまった」という複雑な案件であっても、 これまで築き上げた実績とノウハウで、ケイツーならではの解決策を見つけ出します。 【特長】 ◆お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ◆データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ◆社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 【展示会出展情報】 ネプコン ジャパン 2025年1月22日(水)～24日(金) に出展いたします！ ブース：東2ホール E10-36 ぜひご来場ください
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板
不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
在庫販売で短納期！全品１個から販売
エドモンド・オプティクスは、標準的サイズの平面と曲面レーザーミラー基板を ご用意しています。 当社の平面レーザーミラー基板は、標準インチサイズで円形か矩形形状のものを ラインアップします。 未コートの凹面ミラーは、複数の直径を一連の焦点距離で用意し、 アプリケーション要件にお応えします。 当社のレーザーミラー基板に金属膜や誘電体膜の特注コーティングが 必要となるアプリケーションの場合は、当社にご連絡ください。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにて ご確認下さい。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精細なSEM写真を提供可能！半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察受託サービス
林純薬工業株式会社は、 電子材料用薬液メーカーとしてエッチング液や剥離液など機能性薬液の開発/評価を行ってきました。 開発/評価で培った画像観察のノウハウをもとにご要望に合わせた画像観察を行う事が可能です。 画像観察については、超高分解能FE-SEM（インレンズ）による高精細なSEM写真をご提供可能。 また、FIB装置による任意箇所の加工により、詳細な画像観察も対応です。 薬液処理（Dip、Spray）にも柔軟に対応いたします。 半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察や薬液処理を行い、 評価効率の向上に貢献いたします。 【こんな方におすすめ！】 ■高精細なSEM写真が必要 ■観察機器を所有していない ■画像観察業務が大量にある ■評価効率を向上したい ■薬液処理設備を所有していない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現
CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。
TOZAIのインバータ出荷実績は1000万台以上。殺菌装置用のカスタムもお任せください！
【国内生産のインバータ基板】 紫外線殺菌ランプの使用に欠かせないインバータ。 長年取り扱ってきたTOZAIが培った技術と経験で、御社の殺菌灯装置開発に貢献いたします。 【特長】 ・安心の国内生産 ・各種電源に応じた豊富なラインナップ ・余熱加工、不点灯検知等、各種カスタムにも柔軟に対応 ・銅鉄式安定器に比べ、軽量、省エネ、高い発光効率 その他殺菌ランプ、殺菌ランプ用ソケットも各種取り揃えております。 併せてご相談ください。 直管スタータ形のGL4～GL40までの殺菌ランプに対応する豊富なラインナップをご用意しております。 詳細はお気軽にお問合せ下さい。 尚、蛍光灯ランプ30W(FL30)と殺菌灯ランプ(GL30)は寸法及び電気的特性等が異なります。 ※詳しくはJIS規格にてご確認下さい。 ※ご使用されるランプとインバータのマッチング(殺菌効果の確認ではございません)確認が必要です。 評価用をご用意しておりますので、お気軽にお問い合せ下さい。
7SEG LED、CPU、センサー、LCD等すべてが一体化！超薄型の操作パネルをご紹介！
当社で取り扱う『メンブレンディスプレイ』は、オリジナル部品を使用して 4ミリ前後の薄いパネルに一体化した製品です。 両面に部品実装が可能なため、薄型設計ができる多層基板に対応。さらに 薄型7セグ表示により、サイズも自由に選択が可能です。 搭載部品の高さ調整は不要で、表面エンボス加工とタクトキーで明確な 操作感と高耐久性を実現します。 【特長】 ■超薄型（3.6mm標準・2.0mm最薄） ■クリック感ムラのない感覚抜群のスイッチ ■高信頼性（SWの耐久性300万回） ■IP64相当の防水仕様、お客様は「ただ貼るだけ」 ■搭載部品の高さ調整不要 ■部品の両面実装が可能 ※【デモ機貸出可！】ご用命の際は、「お問い合わせ」からご連絡ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
