更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します！
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本回路は出力安定型の為、入力電圧が変動しても（90V⇔110V）LEDに流れる電流は変わりません
一般用、医療、工業用など多種多様のインバーターを日々開発しております。 また、お客様のご要望に答えるために開発した製品を、お客様仕様にカスタマイズすることも可能です。
日本国内での回路、パターン設計、試作から量産まで、きめ細やかなサポート体制
海外協力工場での量産製造を前提とした設計を行い、トータルコストダウンを提案いたします。 デジタル/アナログ回路、インピーダンス/クロストーク等の電気特性に精通した経験豊富な設計者による、シミュレーション等も使用した最適な回路設計をいたします。 各海外協力工場内に常駐する弊社製造技術員が製造工程、品質を直接管理、また、生産工程・検査工程の管理強化による低価格供給も図ります。
凹凸や曲面に追従！様々なセンサーの電極になる、伸縮時でも導通する回路基板
『ストレッチャブル基板』は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも 導通する回路基板です。 アプリケーションによって任意の素材に回路形成が可能で、その場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力センサーとして、見守りベッドや 靴インソールなど様々な用途に活用でき、荷重がかかっても断線しません。 また、ストレッチャブル生体センサーでは、Ag／AgCl電極により微弱な 生体信号を検知します。 【特長】 ■凹凸や曲面に追従 ■伸縮時でも導通する回路 ■大小ロット対応 ■様々なセンサーの電極になる ■荷重がかかっても断線しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板の簡易的試作！ 試作の試作、確認項目が限定的等の条件であればこういった方法もあります！！
銅箔切削により基板を作成します。一般的な印刷工程での回路形成を省略するためパターン幅や絶縁距離には制約有り、主に試作用途です。完成までの納期短縮やコスト対策に効果的です。
分布定数回路の概念が必要となっています！特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス（配線インピーダンス）」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう？ 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
見えない回路配線 照光静電容量タッチセンサ用途など、高価な透明導電膜をスマートに代替します。
極細回路 グラビアオフセット印刷技術を用いて回路形成を行ったフレキシブル配線板です。 【特長】 ■ITOフィルムに比較して低抵抗となります。 ■ITOフィルムに比較して曲げ性に優れます。 ■メッシュ化により透明電極として使用出来ます。 ■高密度配線が可能になります。 ■額縁回路と透明電極（メッシュ電極）部を同一 工程で形成可能です。 【用途】 照光静電タッチキー用電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計から基板製作、実装、部品調達までワンストップで実行！わずらわしい調整から御社を解放します
当社では、『高周波高速デジタル電源回路基板設計・製作』を 承っております。 多彩な基板材料やハイブリッド基板にも対応でき、スケジュール・ コスト・性能・デザイン性といったお客様の要求を実現。 また、60GHz帯基板設計・製作やDDR4×32個の基板設計・製作などの 実績があります。ハイエンドな基板設計・製作は当社にお任せください。 【特長】 ■多彩な高周波回路基板材料 ■高速デジタル回路の安定動作 ■電源回路の熱対策 ■大学・研究機関との連携 ■シミュレーション技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製作・部品実装まで！無線LANルーターや画像処理ボードなどを製作します！
日成電機製作所では、各種マイクロプロセッサーに対応したソフトウェアを 含め、電子回路基板を開発・設計・製作します。 回路設計から基板製作・部品実装まで一貫受託いたします。 無線LANルーターや、ルータ基板、画像処理ボード、ターミナルアダプタ、 モデムなどの開発実績が多数あります。 【特長】 ■様々な機械装置の制御機構を開発 ■回路設計から製作・実装までを一貫受託 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
お客様との綿密なお打ち合わせにより、ご要望に沿った、ご満足頂ける 設計・製造を行います。もちろんアフターケアも万全です！
主に基板回路設計・製造、論理回路設計、機構設計・製造など承ります。 【開発事例】 ・P-THIN-GEM 中性子を利用した物質の2 次元画像とTOF（Time-Of-Flight)情報を測定できる中性子検 出器です ・8ch-5Gsps-Digitizer アナログ信号を最大5Gsps の速度でアナログメモリに書込みます ・BRoaD III 信号ロジックの検証、入力切替、複数の論理回路の出力の比較が容易に行えるモジュールです ・ADC-SiTCP 16ch の平衡アナログ入力を40Msps でデジタイズ可能なADC 基板です ・水分供給用アクリルチェンバー 近畿大学様向け放電実験用ケース。水分を供給した状態の放電の様子を見るアクリルケースです ★その他FPGA を用いた回路設計（VeriLog）ハードウェアTCP を組込んだ機器開発を得意としております。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキの事例 ※出典：横浜国立大学
当社が行った、-269℃の極低温で動作する超伝導デバイスフレキの製作事例をご紹介します。 超伝導環境下でも動作するフレキ材を用いて、超伝導デバイスで、 単一磁束量子回路(SFQ回路)、断熱磁束量子パラメトロン(AQFP)など、 超伝導回路の動作検証評価用フレキを製作。 デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工を施しました。 【事例概要】 ■採用材 ・2層材(2種) ・3層材(2種) ※検証実験後に材料決定 ■デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『電源制御基板』は、外部のFPGA やマイコンから指示により、 15V から24Vの範囲で電圧を制御する基板です。 当基板1枚で、5回路を同時に制御することが可能です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■制御回路数：5回路 ■入力電圧：24V ■出力電圧範囲：15V～24V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】 ○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン 最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
大電流への対応を可能とした厚銅基板
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立！複合素材基板のご紹介
コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような メーカーも中々見つからないのが実情です。 「複合素材基板」は、高周波回路を形成する層にPTFE材を使用。 一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成し、トータルコストを 抑えた高周波対応の多層基板を提供いたします。 【複合素材基板 特長】 ■PTFE＋一般汎用材 ■高周波回路を形成する層にPTFE材を使用 ■一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成 ■トータルコストを抑えた高周波対応の多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。 長年培ってきた低誘電損失セラミックス基板の製造技術、高精度なパターニング技術、お客様のご要望にお応えする設計技術に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が可能になりました。 これによりシミュレーションの再現性が高い高周波回路基板の提供が可能になりました。 「こんな受動部品が欲しい」などのリクエストやご質問等、何でもご相談ください。基板メーカーだからこそできる技術開発力と総合力で問題を解決致します。
厚膜回路基板（セラミック）
ハイブリッドＩＣ用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのＣＡＤ設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。
プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る
電子回路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない！挙動がおかしい！ 実際にこういった事態が発生した際にはとても焦るのですが、シミュレーションをやってみたり、回路の隅々までチェックを行ってみたりと、みなさま右往左往されるのではないでしょうか。 実は、上記のような事態が発生する要因のほとんどは、プリント基板設計の「基本」ができていない、ということが多いのです。 しかし、例えばその回路が大規模な回路だったら…そんなに簡単にチェックできない、ということも事実です。 そこで、アート電子からは、まずは下記の３つのポイントをチェックして頂くことをお勧めいたします。簡単なことなのですが、ほとんどのトラブルは回避することが可能です。
幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準品から置き換えるだけ
モノワイヤレス社の TWELITE DIP とピン互換の TWELITE 基板です。 FA 環境向けに便利な機能を実装しました。 【機能】 ・電源強化回路 ・RST 保護回路 ・FRAM 搭載 ・I2C 外部プルアップ ・入力回路外部プルアップ
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース基板として応用可能
ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
防滴仕様にも対応可能！各種LED用電源基板を種類豊富にラインアップ！
『LED用電源基板』は、主にLED・FL（蛍光灯）・CCFL（冷陰極管）・ EEFL（外部電極蛍光管）を使用した照明器具・LED電源・スイッチング 電源・IHインバータ等の企画・設計・開発・製造を行っている和光電研 株式会社の製品カタログです。 各種および各社LEDとお客様の多彩な用途に対応可能な「LED用電源基 板」を多数掲載。 また、「LED スリム管照明器具」や「電球型・ダクト型LED器具」などの 器具もラインアップしています。 【掲載内容】 ■LED用電源基板 ■照明器具 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高効率同期バックコンバータ採用で発熱が極めて僅か、オンボードに最適
超小型降圧型コンバータ基板は、高効率同期バックコンバータ採用により、発熱が極めて僅か、オンボードに最適です。同種の他社製オンボード製品と比較して、約1/2サイズです。低リップルノイズの為、アナログ回路駆動用途にも使用できます。放熱器・コンデンサ等の外付け部品無しで、そのまま使用可能です。ON/OFF制御機能付き、過電流保護回路内蔵です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
一貫した高品質ラインを構築！高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します！
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボード開発ソリューションをご提供いたします。
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
