更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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自由に回路を作って実験できるようユニバーサルカードをご用意
自由に回路を作って実験できる！ 3.3V電源回路を搭載した汎用ユニバーサル基板 ■□■特徴■□■ ■オンボードで3.3V電源が搭載してあるので、3.3V系の回路を すぐに構成することができる ■小型カードサイズ（50mm×30mm） ※コネクタ含まず ■汎用2.54mmピッチ 0.8mmスルーホール(18列 9行) ■5V入力→3.3V電源回路搭載 ■Mi II配線システム採用 ※本品の結線には、圧接パンチが必要 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
コンシューマー向けも対応可能！使用している電気回路CADはOrCADです
当社では、微弱な電流値を計測する機器や電源といったアナログ回路や、 高速デジタル回路も対応可能です。 アナログ／デジタル混合回路も得意としており、制御・計測・通信・医療・ 映像・電源などの分野で多くの実績を上げています。 また、CPUとFPGAのいずれか、或いは両方を搭載し、各種センサー・モーター・ LED・LCD・メモリー・通信モジュールを制御する回路を得意としています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■部品調達 ■部品実装 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アナログ・デジタル回路設計＆ソフト開発は40年の実績を積んでおり、新たな技術開発にも取り組んでおります。
RXファミリーを使用し、産業向けのCPU基板を開発し市場に供給しております。 このファミリーは、高い演算性能と優れた低消費電力性能を実現しており、小規模アプリケーションから大規模アプリケーションまでに対応可能なCPUです。当社はこのCPUを使用した回路設計・試作量産まで顧客のニーズに対応した、製品の開発を行っております。
要求機能・性能を実現するたしかな技術！ハードウェア開発事業をご紹介
株式会社コスモ情報システムは、これまで積み上げてきた豊富な 経験をもとに、さまざまな制御機器の研究、開発、設計、製造、保守を 行ってまいりました。 当社の「ハードウェア開発事業」では、マイクロコントローラや CPU搭載回路の設計技術を提供します。 マイクロチップテクノロジー社のPICマイコンを中心に、 各種マイコン/CPUの多様なアーキテクチャに対応可能です。 【開発分野】 ■アナログ・デジタル混合電子回路設計技術 ■各種マイコン搭載ユニット基板設計技術 ■各種マイコン用ファームウェア開発技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。
ランプ電流～700mAのLEDに適合！
本製品は、ランプ電流が～700mAのLEDに適合する調光付きの定電流 基板です。 本回路は出力安定型の為、入力電圧が変動してもLEDに流れる電流は 変わりません。また、明るさは常に一定。 インバータの為、50Hz・60Hz 共用です。 電流ヒューズ＆過熱防止時の発振停止安全回路・無負荷短絡保護回路 などの保護回路が付いています。 【特長】 ■明るさは常に一定 ■保護回路付き ■絶縁型 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー
当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容（一部）】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
24bitADコンバータ基板です
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bitADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は4ch、入力電圧範囲は、0V～+5V アナログ入力回路とUSB接続回路は絶縁されています。
明るさは常に一定です
本回路は出力安定型の為入力電圧が変動しても（90V⇔242V）LEDに流れる電流は変わりません
上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します！
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超低雑音24bitADコンバータ基板
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bitADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は差動2ch、入力電圧範囲は、±5V、または ±2.5V アナログ入力回路とUSB接続回路は絶縁されています。
基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。
弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品１個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
