FPGA／ハードウェア開発事例
FPGAをはじめとする、シャンテリーのハードウェア開発事例をご紹介
仕様策定から製品イメージにわたり、ご要望の具現化をお手伝いします。 『こんなことできるの？まだイメージ湧いてないんだけど』 というご相談でも構いません。そんなときは、出来合いを寄せ集めカタチにし、まずは手に取って、一緒に課題を解決いたします。
- 企業：株式会社シャンテリー
- 価格：応相談
基板(回路) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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基板の製品一覧
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インバータ、コンバータ、電動パワー回路の厚銅基板でお悩みの方
通常の基板より電流を多く流したい、それに伴う温度上昇は抑えたい、基板の外形は大きくしたくない等のご要望ありませんか？
通常の基板よりも電流を多く流したいけど温度上昇は抑えたい、 基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか？ 名東電産では、基板メーカーとしてパターン設計時のライン/スペース、スルーホールを流れる電流値を考慮した設計と銅厚、高放熱基材の選定、層数の選定などお客様のご要望に沿った厚銅基板の開発をお手伝いします。 【こんなご要望ございませんか？】 ■基板上のバスバーを減らしたい ■電源回路と制御回路を同一基板上に形成したい ■部品の熱を放熱し故障を抑えたい など ※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：名東電産株式会社
- 価格：応相談
パッケージプリント基板
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ
基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用されています
デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに対する高放熱対策 ■面構造で改善する放熱 ■金属コア、金属ベース基板 ■厚銅基 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
圧電ブザー(DC)『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：サクサテクノ株式会社
- 価格：応相談
採用実績紹介『ユニバーサル基板製作』
1点もの、複数製作も対応！回路図、部品実装場所指定でユニバーサル基板製作
オプトリンク株式会社は、LEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。 LEDを主体とする電子部品販売および設計・開発・輸出入の他、基板・回路の設計・開発および基板アッセンブリー製品の設計・開発・販売等も行っております。 【採用実績】 ○回路図、部品実装場所指定にてユニバーサル基板を製作 ○1点もの、複数製作も対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：オプトリンク株式会社
- 価格：応相談
FPGA電源基板『WFPG-20』
面倒なFPGAの電源回路設計を解決！
『WFPG-20』は、FPGA電源の複雑な電源機能とその周辺機能を1枚の基板に すべて搭載、ユーザー側FPGA基板にアドオンするだけでFPGA電源機能を 実現することを目的に、組込み用途専用のFPGA電源基板として開発されました。 この基板を使用することによりFPGA電源回路設計の手間が大幅に削減され、 開発期間の短縮、コスト低減だけではなく、電源回路に起因する トラブルを回避することが出来ます。 また電源回路のみを独立させることで、40～50％程度の省スペース化も 可能となります。 【特長】 ■各電源モジュールは1～3CHスイッチングレギュレータを採用し小スペース化 ■5V入力電圧の立ち上がりを検知しRESET信号を出力する機能を搭載 ■スイッチング電源モジュール間はマルチフェーズ位相同期方式を採用、 入力電流リップルを低減 ■スペクトル拡散周波数変調機能を採用、スイッチングノイズを拡散し 電磁適合性（EMC）性能を改善 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：有限会社ユニバーサル電子
- 価格：応相談
プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】
高再現性を実現！（実績：約80%～）、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談
【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発）実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。 開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の（社内）基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発（リバエン）の支援を行ってほしい。 などなど。
- 企業：カイロスキ株式会社 本社
- 価格：応相談
微細フレキシブル回路基板
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：豊和産業株式会社
- 価格：応相談
ソレノイドバルブドライバー基板
消費電力を約1/4に削減。多チャンネルバッテリー駆動用途に最適！
ソレノイドバルブドライバー基板は、多チャンネルバッテリー駆動用途に最適です。消費電力を約1/4に削減しました。低ロスのPowerMOS-FETをPWM駆動することにより、回路内での発熱がほとんどありません。確実な駆動の為に、過励磁回路を内蔵し、ソレノイド電流検知型のアンサーバック信号が取り出せます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：バロン電子株式会社
- 価格：応相談
微細FPC回路基板
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
パワー半導体用基板(DCB)
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社フェローテックホールディングス
- 価格：応相談
高伸長FPC（フレキシブル基板）
50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
【日経産業新聞に掲載】微細化配線技術でデジタル社会を支える
極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
【設計開発 代行・ODM事例】家庭用ミシン 廉価モデル用電源基板
回路設計・基板設計、ベトナムでの基板実装まで、当社窓口にて一貫対応した事例
家庭用ミシンにおいて、廉価モデル用の電源基板を設計開発した事例を ご紹介いたします。 当お客様向けにスイッチング電源基板を開発していましたが、廉価モデル用 として、より安価に電源基板を開発したいというご要望をいただきました。 当電源基板にて主軸モーターを駆動する必要があり、その駆動回路を当基板に 載せて、電源の一次側を全波整流し、制御基板のF/WでPID制御することで モーターの速度制御を実現しました。 【事例概要】 ■製品分類：電源基板 ■業界：家電 ■提供したサービス ・回路設計 ・基板設計 ・基板実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社サンエス 制御システム事業部
- 価格：応相談
韓国製 窒化ケイ素基板
放熱基板になる窒化ケイ素基板です。
韓国製の窒化ケイ素基板 ■用途：放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板、EV、HEVのパワー半導体モジュール、インバータ等 ■量産体制：3万枚/月 ぜひお問い合わせください。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
- 企業：蝶理株式会社 無機ファイン部
- 価格：応相談
【基板解析サービス】FPC・フレキ基板
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』
パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基板！
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
薄膜回路基板(開発中)
薄膜プロセスで実現する、微細・高精度セラミックス配線板
薄膜プロセスにより、微細パターン形成可能なセラミックス配線基板です。 【特徴】 弊社 めっき技術との組み合わせで 表裏で厚みが異なる回路形成も実現可能です。 例： 表 Cu/Ni/Au 裏 Ti/Pt/Au ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
基板『大電流基板（厚銅回路基板）』
設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！
当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に対しての電流損失が最小限 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
産業用制御機器
いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です
当社では、産業用制御機器の設計及び製作、販売を展開しております。 制御基板回路設計、部品手配、実装、制御機器の組立て(配線)など、 お客様の希望にお応えいたします。 しっかりと対話をすることで、お客様のご希望に寄り添います。決して妥協せず、 粘り強く取り組むことが持ち味です。 また、目的の製品について仕様をお伺いし、コスト面とバランスをとりより良い ご提案をいたします。短納期もご相談ください。 【特長】 ■とことん聴いて一緒に作り上げる ■一貫した製造で手間いらず ■圧倒的に低い不良率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ケーエスラボラトリー
- 価格：応相談
プリント基板の出荷検査│出荷検査員による出荷検査実績
ベテラン出荷検査員による丁寧な良否判定により、お預かりした製品の品質を損なうことなく高い信頼性を維持！
プリント基板とは、絶縁性の板材に導電性の金属を回路状に形成した 「プリント配線板」と、半導体を内包したIC機器部品や抵抗器などの 電子部品がはんだ付けによって実装された「プリント回路板」の総称です。 プリント基板の出荷検査として用いられる外観検査は「プリント配線板」 製造後や、「プリント回路板」として電子部品の実装後に実施されます。 プリント基板製造時に発生する不具合の種類は多岐にわたるうえに、 入り組んだ複雑な形状の実装面を何度も角度を変えつつ目視する必要が あります。 そのため、プリント基板を人の目により不具合や不良を確認する目視検査は、 機械化が進む現在においても欠かすことのできない検査方法です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社コンテック
- 価格：応相談
極薄リジッド基板
リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
インシュリード絶縁基板
20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜高絶縁』を実現した、高放熱、高絶縁メタル基板です。
インシュリード浴中でベースメタル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、５ｋｖ以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。 全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
株式会社丸一ハイテック 事業紹介
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社丸一ハイテック
- 価格：応相談
株式会社サンビーオフィス 事業紹介
プリント基板の一括見積、短納期対応ならサンビーオフィスにおまかせ下さい
株式会社サンビーオフィスは、基板設計から基板製作、電子部品実装及び少量多品種の量産を、部品調達から実装まで行う国内型EMSをコアビジネスとしている会社です。 当社では、回路設計から機能評価まで請け負うことが可能です。 基板製作を協力工場に依頼することで、基板設計～部品実装までの ワンストップで対応することが可能、また、ニーズにマッチした基板メーカーのご提案もいたします。 民生品の量産を考慮した設計実績が多数あり、“ものづくり”に特化した 設計が可能です。民生品をベースにFA機器・アミューズ・車載関係まで 幅広い実績がございます。 【営業品目】 ■システム設計（ソフト・ハード） ■プリント基板設計 ■部品、基板調達 ■部品実装 ■評価解析 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンビーオフィス
- 価格：応相談
有限会社システム・コア 事業紹介
設備のオートメーション化や新製品の開発のお手伝いをさせて頂きます
有限会社システム・コアでは、マイコン（マイクロコントローラ）を 実装した電子回路基板やパソコンなどを駆使して、 モノを制御する装置の開発を行っております。 電子回路基板・組み込み装置の設計開発・制作においては ロジック回路基板、モータやソレノイドのドライバー基板、 LED点灯基板等の基板装置も数多く開発。 組み込みプログラム（マイコン）ソフト開発では、 基板開発専門のお客様や、組み込みプログラムスタッフの不足がちな お客様のお手伝いをしており、マイコンソフトのみの開発も可能です。 【事業内容】 ■組み込みハード・ソフト設計・開発・製作 ■制御設備ウインドウズソフト開発 ■電子基板開発・設計・製作 ■各種製品出荷検査装置 ■その他各種ソフト・ハード開発・設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社システム・コア
- 価格：応相談
