基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~45 件を表示 / 全 450 件

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回路・ソフト設計から基板設計・基板製造までのご紹介

上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します!

株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インバータ・LED用電源 LED定電流回路基板 

本回路は出力安定型の為、入力電圧が変動しても(90V⇔110V)LEDに流れる電流は変わりません

一般用、医療、工業用など多種多様のインバーターを日々開発しております。 また、お客様のご要望に答えるために開発した製品を、お客様仕様にカスタマイズすることも可能です。

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ティー・エス・ビー 回路基板

日本国内での回路、パターン設計、試作から量産まで、きめ細やかなサポート体制

海外協力工場での量産製造を前提とした設計を行い、トータルコストダウンを提案いたします。 デジタル/アナログ回路、インピーダンス/クロストーク等の電気特性に精通した経験豊富な設計者による、シミュレーション等も使用した最適な回路設計をいたします。 各海外協力工場内に常駐する弊社製造技術員が製造工程、品質を直接管理、また、生産工程・検査工程の管理強化による低価格供給も図ります。

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ストレッチャブル回路基板

凹凸や曲面に追従!様々なセンサーの電極になる、伸縮時でも導通する回路基板

『ストレッチャブル基板』は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも 導通する回路基板です。 アプリケーションによって任意の素材に回路形成が可能で、その場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力センサーとして、見守りベッドや 靴インソールなど様々な用途に活用でき、荷重がかかっても断線しません。 また、ストレッチャブル生体センサーでは、Ag/AgCl電極により微弱な 生体信号を検知します。 【特長】 ■凹凸や曲面に追従 ■伸縮時でも導通する回路 ■大小ロット対応 ■様々なセンサーの電極になる ■荷重がかかっても断線しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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加美電機 完成プリント基板群

徹底した品質保証

一貫生産体制のできる充実した設備と人によって作り出されます

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銅箔切削基板

回路基板の簡易的試作! 試作の試作、確認項目が限定的等の条件であればこういった方法もあります!!

銅箔切削により基板を作成します。一般的な印刷工程での回路形成を省略するためパターン幅や絶縁距離には制約有り、主に試作用途です。完成までの納期短縮やコスト対策に効果的です。

  • プリント基板
  • 基板

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【資料】しるとくレポNo.13#特性インピーダンス

分布定数回路の概念が必要となっています!特性インピーダンスと基板設計について解説

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス(配線インピーダンス)」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう? 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 試作サービス
  • 基板

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【メンブレン細線印刷】細線技術が導く、次世代の配線。

見えない回路配線 照光静電容量タッチセンサ用途など、高価な透明導電膜をスマートに代替します。

極細回路 グラビアオフセット印刷技術を用いて回路形成を行ったフレキシブル配線板です。 【特長】 ■ITOフィルムに比較して低抵抗となります。 ■ITOフィルムに比較して曲げ性に優れます。 ■メッシュ化により透明電極として使用出来ます。 ■高密度配線が可能になります。 ■額縁回路と透明電極(メッシュ電極)部を同一 工程で形成可能です。 【用途】 照光静電タッチキー用電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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サービス『高周波高速デジタル電源回路基板設計・製作』

基板設計から基板製作、実装、部品調達までワンストップで実行!わずらわしい調整から御社を解放します

当社では、『高周波高速デジタル電源回路基板設計・製作』を 承っております。 多彩な基板材料やハイブリッド基板にも対応でき、スケジュール・ コスト・性能・デザイン性といったお客様の要求を実現。 また、60GHz帯基板設計・製作やDDR4×32個の基板設計・製作などの 実績があります。ハイエンドな基板設計・製作は当社にお任せください。 【特長】 ■多彩な高周波回路基板材料 ■高速デジタル回路の安定動作 ■電源回路の熱対策 ■大学・研究機関との連携 ■シミュレーション技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 基板

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電子回路基板

基板製作・部品実装まで!無線LANルーターや画像処理ボードなどを製作します!

日成電機製作所では、各種マイクロプロセッサーに対応したソフトウェアを 含め、電子回路基板を開発・設計・製作します。 回路設計から基板製作・部品実装まで一貫受託いたします。 無線LANルーターや、ルータ基板、画像処理ボード、ターミナルアダプタ、 モデムなどの開発実績が多数あります。 【特長】 ■様々な機械装置の制御機構を開発 ■回路設計から製作・実装までを一貫受託 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • その他の各種サービス
  • 基板

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『ハードウェア受託開発』FPGA を用いた回路設計が得意です!

お客様との綿密なお打ち合わせにより、ご要望に沿った、ご満足頂ける 設計・製造を行います。もちろんアフターケアも万全です!

主に基板回路設計・製造、論理回路設計、機構設計・製造など承ります。 【開発事例】 ・P-THIN-GEM  中性子を利用した物質の2 次元画像とTOF(Time-Of-Flight)情報を測定できる中性子検 出器です ・8ch-5Gsps-Digitizer  アナログ信号を最大5Gsps の速度でアナログメモリに書込みます ・BRoaD III  信号ロジックの検証、入力切替、複数の論理回路の出力の比較が容易に行えるモジュールです ・ADC-SiTCP  16ch の平衡アナログ入力を40Msps でデジタイズ可能なADC 基板です ・水分供給用アクリルチェンバー  近畿大学様向け放電実験用ケース。水分を供給した状態の放電の様子を見るアクリルケースです ★その他FPGA を用いた回路設計(VeriLog)ハードウェアTCP を組込んだ機器開発を得意としております。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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【製作事例】超伝導デバイス(超伝導回路評価用)フレキ

-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス(超伝導回路評価用)フレキの事例 ※出典:横浜国立大学

当社が行った、-269℃の極低温で動作する超伝導デバイスフレキの製作事例をご紹介します。 超伝導環境下でも動作するフレキ材を用いて、超伝導デバイスで、 単一磁束量子回路(SFQ回路)、断熱磁束量子パラメトロン(AQFP)など、 超伝導回路の動作検証評価用フレキを製作。 デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工を施しました。 【事例概要】 ■採用材 ・2層材(2種) ・3層材(2種) ※検証実験後に材料決定 ■デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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開発基板事例『電源制御基板』

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介!

エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『電源制御基板』は、外部のFPGA やマイコンから指示により、 15V から24Vの範囲で電圧を制御する基板です。 当基板1枚で、5回路を同時に制御することが可能です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■制御回路数:5回路 ■入力電圧:24V ■出力電圧範囲:15V~24V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • 基板設計・製造
  • 制御盤
  • 基板

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AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。

【特徴】 ○AuSn組成 Au:Sn=7:3(標準)(これ以外の組成も対応可能です) ○標準膜厚(t) :3μm ○膜厚公差:±20% ○パターン 最小寸法(D):50μm ○パターン公差:±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

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厚銅基板 大電流基板

大電流への対応を可能とした厚銅基板

一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。

  • プリント基板
  • 基板

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