更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板
「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。 貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。 当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しました。 銅めっきによるフィルドビアも対応可能です。（別途打合せ） 【特長】 ■接続ビアパッドの上に部品を搭載 ■貫通穴の制約が少ない ■回路密度を大幅に上げることが可能 ■立体的で高密度の構成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボード開発ソリューションをご提供いたします。
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。
優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼結！
『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍 ■優れた絶縁性、耐腐食性 ■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能 ■放熱・高信頼性基板に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮！水冷式流路回路基板
『水冷式 流路回路基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルベース基板に水冷式ユニットをダイレクトに貼り合せ エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮します。 【特長】 ■メタルベース基板に水冷式ユニットをダイレクトに貼り合せ ■エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源基板の設計からEMC試験対策まで、電子基板に携わって40年のタイム技研にお任せください。
電源基板は、身の回りにある電気製品に必ず搭載されている縁の下の力持ち。 5W以下の小出力電源から数kWの大出力電源まで、さまざまなニーズにお応えします。 【特徴】 ■負荷に合わせて柔軟に対応可能 一定の電圧を必要とする一般的な電子機器から、一定の電流を流すことで安定して発光するLED照明、 電圧と電流のきめ細やかな制御を必要とするバッテリー充電器など、負荷に合わせて最適な回路をご用意できます。 ■電源だけでなく、各種法規制に合わせたEMC対策まで対応 PSEやIEC、CISPRといった各種法規制に対応してきた実績により、最適なノイズフィルターなどをご用意できます。 ■メインボードとの一体化によりスペース削減 電源回路だけでなく、電子制御のコアとなるマイコン制御回路からアクチュエータ駆動回路まで幅広く対応可能です。 これまでの電源ユニット、ノイズフィルターをメインボードに取り込むことで、基板スペースを削減できます。
内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介
当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 ◎特徴◎ ■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 ■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 ◎特徴◎ ■屈曲性の向上や軽量化が可能 ■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 ◎特徴◎ ■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 ■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PICマイコンを使った電子工作に最適
PIC16F/18Fシリーズに対応した実験・評価用の PICマイコンボードです。
信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。
放射線線量計やフォーミング治具など、電気的な設計・制作の実績をご紹介！
エレクトロニクスは、人間の体で言えば脳の部分。 ここでは、電気的な設計・制作の実績を紹介いたします。 【事例】 ＜回路設計・基盤設計＞ ■開発日時：約1～2か月（開発規模による） ■内容：ご要望に応じたオリジナルの電子回路・基盤を設計 ■開発カテゴリ：エレクトロニクス その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのアプリケーションなどの使用用途として活用！
株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙を使用 ■折り曲げ/折り畳み可能 ■ラインスペースは＝200/200 ■銀ペーストで回路を形成 ■コストパフォーマンスがいい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはアイエイエム電子へお任せください！
アイエイエム電子社より「ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板」のご案内です。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
