基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

346~360 件を表示 / 全 428 件

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【設計開発 代行・ODM事例】キーシステム用モータ制御基板

当社がもつモータ制御のノウハウを十分に活用して開発を行った事例

住設機器メーカー様より、自社ブランドで販売しているキーシステムの 基板開発の依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 モータ制御だけでなく、有線による他基板との通信、そして施錠・解錠の 動作履歴を残せるようにする必要があり、それらの仕様を網羅した基板開発を 行う必要がありました。 当基板では2つのモータを制御。モータと電源の距離が物理的に長く、 電圧降下により電流が下がってしまい動作不良の発生が懸念されましたが、 電圧降下を抑えるために、低消費電力制御を行っています。2つのモータを 確実に動作させるために、当社がもつモータ制御のノウハウを十分に活用して 開発しました。 【当社の提案・サービス】 ■電源については、ワンチップの電源ボードを使用すると電源ノイズが  ひどかったため、カスタム電源として当社で開発し、ノイズ対策を行いました。 ■他社の基板との連携についてはRS485,RS232Cの通信規格を採用し、当社  基板側でもノイズ対策をはじめ対策をして安定稼働を実現しました。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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コインメック・ビルバリ課金制御基板(CBEZ-Standard)

RS-232CまたはUSBを用いたシリアルタイプ・簡易コマンド方式の採用により、開発期間の軽減が可能!

CBEZ-Standard は、コインメック(コインメカニズム)及び、ビルバリ(ビルバリデータ)を PC に接続するための専用基板です。 上位制御装置とのインターフェースは、RS-232CまたはUSBによるシリアルタイプ。これによりオペレーティングシステムを限定せずにご利用いただけます。 また、簡易コマンド方式の採用により、セキュアなプログラミングが可能になり、開発期間を削減します。 アイソレーション回路やDC/DCコンバータを 採用したことで筐体内に発生する コモンモードノイズを低減。 それにより信頼性がさらに向上しました。 DC24V単一電源で制御が可能になり、コインメック、ビルバリ用のDC8V電源が不要になりました。 各メーカーのコインメック、ビルバリに対応しております。 つり銭状況に応じた紙幣投入枚数など、複雑でトラブルが多かった処理は、CBEZ-Standardが一括しておこないます。 主制御はコインメック、ビルバリの起動制御やタイミング等の複雑な処理について考慮する必要はなく、ポーリングコマンドでコインメック、ビルバリの状況を確認いただけます。

  • その他プロセス制御

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基板修理から新古品販売までなんでもお任せください!

メーカー修理不可品、海外メーカー品や他社にて修理不可品などにも対応可能。

当社では、基板をはじめモーターやモニターなど幅広い製品の修理サービスを手掛けています。 国内外に幅広い調達ルートを持ち、入手困難なパーツも調達可能。 メーカーサポートが終了してしまった古い製品や、海外メーカー製品、 他社で修理が行えなかった製品の修理もお気軽にご相談ください。 修理はもちろん、故障する前の予防保全や新古品の販売も行っております。 豊富な知識と経験からお客様にベストな方法で提案します。 図面・回路図・仕様書がない場合には、現物からでも見積もりいたします。 【特長】 ■故障品診断から修理見積もりまでは<無料>で実施! ■6層基板やサーボモーターなど高難度な修理にも対応 ■メーカーサポート終了品・品番不明など古い製品もOK ■成功報酬型のため、復帰しない場合は原則無料 ■生産終了品の調達や代替品の提案も可能 ※詳しくは、「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。

  • IPROS53552916801041496609.jpg
  • プリント基板
  • その他受託サービス
  • 校正・修理

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

  • 写真(2端子:スクリュ写真).png
  • タイトルなし3.png
  • 写真(1端子ジャバラ:開き状態).jpg
  • タイトルなし4.png
  • タイトルなし.png
  • タイトルなし2.png
  • キャプチャ4.JPG
  • キャプチャ5.JPG
  • キャプチャ6.JPG
  • ハーネス

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BeagleBone Black用ソーラ/バッテリチャージャ基板

BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードをバッテリー/ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品(OELBBBPWR01)とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品(OELBBBPWR01)をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他環境分析機器

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『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板!

『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 (コンフォーマルビアとフィルドビア) ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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フレキシブル基板の製作 ※実績製品紹介

フレキシブル基板においてお困り事はありませんか?医療機器~自動車制御機器など実績多数

当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名:熊田、菊池 【実績製品紹介(抜粋)】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ ・出典:群馬大学 ■-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス(超伝導回路評価用)フレキ ・主典:横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板FPC間コネクタ

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PPAPの新解釈:Pro・Perfect・And・Priken

高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 検査治具

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ちょうどいいが実現できる!プリント基板 製品情報

納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 検査治具

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プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など!幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します

『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、  多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します!

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介

厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。 当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

  • プリント基板

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ネジ端子間の接続に『BigElec(大電流FPC)標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数:2層、4層、6層、8層 ■配線幅:8mm~11mm (整数のみ) ■全長:30mm~210mm(整数のみ) ■端子ねじ径:M3(穴径φ3.8mm)、M4(穴径φ4.4mm)、M5(穴径φ5.4mm)、 M6(穴径φ6.5mm)、M8(穴径φ8.5mm) ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • BigElec(大電流FPC)標準仕様品1png.png
  • BigElec(大電流FPC)標準仕様品2.png
  • キャプチャ.PNG
  • キャプチャ2.PNG
  • キャプチャ3.PNG
  • 配線部材

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FPC生産のワンストップサービス<用語集付き解説資料を進呈>

開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能

当社は、FPC(フレキシブルプリント配線板)の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計~基板実装(マウンタ対応・メタルマスク自社製造)まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール(治工具)を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 製造受託

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マウンター『S20』

基板搬送速度は、最大900mm/sec!柔軟な部品/品種対応力を有するマウンターをご紹介

『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。 3D MID(3次元成形回路部品)実装への拡張をはじめ、 汎用性を追求した段取り性が特長です。 また、実装可能部品は、0201~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、 他異形部品(標準0402~)となっております。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力を強化 ■柔軟な部品/品種対応力 ■汎用性を追求した段取り性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マウンター

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プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現!現行基板から比較的容易に変更が可能です!

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、  プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • プリント基板

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