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基板(外観検査) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

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ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！

ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！

フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！

◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊　4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴　など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル　等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

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【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました！

【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました！

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●透明FPCで作業効率アップ 　　　●黒カバーレイのご紹介　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 　　～当社の取り組み～ 　　　●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 　　　●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 　　 （半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II）実機展示 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案 　　 （外観検査システム+ASSISTA＝効率化）実機展示

  • 202601ネプコンブース写真.jpg
  • 202601ネプコンブース写真2.jpg
  • 202601ネプコンブース写真3.jpg
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  • 化粧品用容器・パッケージ
  • 薬品用容器・パッケージ
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基板製造　品質に裏切られたこと、ありませんか？

基板製造　品質に裏切られたこと、ありませんか？

社内一貫生産による製造ノウハウで、トラブルを未然に防ぎます！

当社では、社内にすべての製造ラインが揃っておりますので、それぞれの 設備について、経験豊富なスタッフが熟知しております。 短納期や特殊基板を実現するために品質が良いことは不可欠。 各設備の日常点検やメンテナンスを行うことで、トラブルを未然に防止。 また、AOI(自動外観検査機)によるパターン検査や、フライングチェッカーによる 導通検査等の充実した中間検査によって、途中工程で問題を早期発見し、 不良品の流出と納期遅延を防ぎます。 【品質向上設備】 ■DI(ダイレクトイメージング) ■AOI(自動外観検査機) ■フライングチェッカー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 基板

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』　

◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ 　　　～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ 　　　　　FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 　　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　　今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ 　　　　　＜設計＞　　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案

  • 出展案内_JPCAshow2025.png
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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ 　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC 　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 　パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　 　虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

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外観検査テ－ブル『透過光照明組み込み型』PE ポーラスチャック

外観検査テ－ブル『透過光照明組み込み型』PE ポーラスチャック

500×500mmの大型ワークもソフトにチャックできるポーラスチャック！透過光式AOI(自動外観検査)可！

『透過光照明組み込み型　PE ポーラスチャック』は、 軟質のポリエチレン製ポーラス材を用いて、FPC、ウエハ、LF、ガラス基板などをソフトにチャック 組み込まれた透過光照明によりAOIを行う 【特長】 ■ポーラス材には半透明の超高分子量ポリエチレンを使用 ■セラミックや金属材料に比べ導入コストや装置重量を低減 ■ポーラス材に目詰まりが発生した際は、安価にお取替え致します ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞よりPDF資料をください。

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プリント基板、精密部品の『顕微鏡検査・外観検査』お任せください！

プリント基板、精密部品の『顕微鏡検査・外観検査』お任せください！

予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！

プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない…　など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）

太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。

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  • 搬送・ハンドリングロボット
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【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●銅厚の違いによる発熱温度の違い 　　　●透明FPCで作業効率アップ　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ 　　　ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 　　　キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ 　　　TY-VISION XAIS　AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 　　　　・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 　　　　・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判

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基板AOI『SXシリーズ』

基板AOI『SXシリーズ』

L/S=5/5μmの高精細パターン検査からレーザービア検査まで、外観検査における最適なソリューションをお届けします。

最小ライン/スペース=5/5μmに対応したハイエンドモデルからミドルクラスまで、あらゆる種類の基板をカバーする豊富なラインナップを取り揃えております。配線検査からレーザービア検査まで超高精度に実現しました。また、通常の配線、レーザービア検査に加え、配線/スペース幅、ビアのトップ/ボトム径を計測、出力可能です。 【豊富なオプション】 ・検査装置で保存された欠陥切り出し画像により、ベリファイ装置がなくてもPC上でベリファイ作業が可能。 ・AIによる自動欠陥分類でベリファイ工数を大幅に削減。 ・パネル上のデータマッピング機能により欠陥の場所や種類の傾向を分析し、前工程へフィードバック。 ・オフラインティーチングシステムで、検査レシピ作成時に装置を占有しません。 ・検査結果保存用サーバーも選択可能。

  • 基板検査装置
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安住電機株式会社　事業紹介

安住電機株式会社　事業紹介

表面実装～完成品検査まで自社内完結！高品質なサービスをお届けします。

安住電機株式会社では、家電や防災防犯機器を中心に、電子基板と、電子基板を内蔵した製品を設計・生産しています。 電子基板は機器の操作をコントロールする、いわば頭脳中枢部。見えない部分で、皆様の安全で快適な暮らしを支えています。 アートワーク設計、基板実装から製品組立、品質検査までを一貫サポート。 試作から量産、リワークまで、あらゆる電子製品への対応が可能です。 【事業内容】 ○アートワーク設計 ○基板実装の試作・量産 ○製品組立 ○品質検査 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 機械設計
  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 基板

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プリント基板－基板事業

プリント基板－基板事業

日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします

日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします。 プログラム ご要望に応じた回路設計、プログラム設計を対応します。 検査対応 実装基板の外観検査装置を用いて、欠陥や機能に問題がないかを検査します。 検査治具の製作のみでも対応します。 ロット対応 最小1枚からの基板製造、基板試作を承っております。 ロット数に応じて海外工場、国内工場での生産を提案します。 部品調達・部品実装 部品の調達から実装まで対応し、お客様の手を煩わせません。 部品支給の実装対応します。 サイズ 部品サイズ、基板の種類などお客様のご要望に応じて対応します。 基板サイズは250×330mmまで対応可能です。 製品HP https://www.npsec.com/product/pcb/

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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シーケンサでCAN/CANFD通信ができる！CANNEX

シーケンサでCAN/CANFD通信ができる！CANNEX

シーケンサでCAN通信ならおまかせください

KEYENCE PLCのEthernet通信ユニット KV-XLE02を使用してCAN通信を行うインタフェース基板です。 USBではなくEthernetで使用できるため運用時にパソコンが不要です。 制御盤内に取り付けできます。 デモ機、サンプルラダープログラム、無料のモニタ用パソコンソフトを用意しております。 ユーザーズマニュアルは弊社ホームページからご確認いただけます。 https://sunprosys.co.jp/ftp/cannex/CANNEX.html 弊社はCAN/LIN通信が必要なワークに関する組立・検査装置の制作実績が豊富です。 ・CAN通信で対象物を動かしながら電気的検査や画像処理で外観検査を行う ・AMRのCAN通信をシーケンサで制御する ・検査装置のCAN通信ログをシーケンサに搭載したSDカードに自動で保存する ・ワーク内のマイコンへソフトウェアを書き込み、組み立て、電気検査を半自動で行う

  • ＰＬＣ
  • 基板

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プリント基板

プリント基板

金属基板・スルホール基板・接点基板なら当社にお任せ下さい

株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、 販売を通じて、カ－エレクトロニクスの一端を担っており、 「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【生産量】 ■片面基板：11,000m2/月 ■両面多層基板：22,000m2/月 ■金属基板：1,000m2/月 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板

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東京マシン・アンド・ツール株式会社　事業紹介

東京マシン・アンド・ツール株式会社　事業紹介

各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。

東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤　等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械
  • 基板

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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 　　＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました 　　　　　＜設計＞　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 　　＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 　　　　FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました 　　　　　※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工　など

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • 基板

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【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください

【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください

鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！

ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。 SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、 接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、 鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • 基板検査装置
  • X線検査装置
  • 基板

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【TTL_展示会出展案内】第20回　メッセナゴヤ2025

【TTL_展示会出展案内】第20回　メッセナゴヤ2025

和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く！

【会期】2025.11.05(水)-07(金)　10:00～17:00 【会場】ポートメッセなごや　第1展示館(名古屋港金城ふ頭) 　　　　　特別展示 Space Approach EXPO 　　　　　　　和歌山県ブース　No.40　に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。

  • スクエア □ 表紙3.png
  • プリント基板
  • 高周波・マイクロ波部品
  • 基板

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GNSS高利得LNA NJG1187A-A

GNSS高利得LNA NJG1187A-A

AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 GNSS高利得LNA

GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。 また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。 本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。 *1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。 *2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査

  • その他半導体
  • 基板

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TABフレキ基板

TABフレキ基板

REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサポート

●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni（ニッケル）/Au（金）の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。 ●RoHS指令対応及び94VTM-0相当の難燃性材料でのフレキ基板を提供。

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • 専用IC
  • 基板

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液レジスクリーン印刷（写真現像型ソルダーレジスト）のご紹介

液レジスクリーン印刷（写真現像型ソルダーレジスト）のご紹介

大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応した工法

株式会社阿部プリント基板は、電子機器の高度化に伴った、 大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応するため 液レジスクリーン印刷工法を主力にしています。 本工法では、スクリーン印刷で樹脂を薄膜状に塗布し、光を部分的に 照射して溶解性を変化させ、現像によって不要な部分を除去。 乾燥、文字印刷を経て工程は終了し、多くの工場で採用されています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 印刷/出版
  • 基板

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【各種基板を短納期にて製作】生産フローご紹介

【各種基板を短納期にて製作】生産フローご紹介

基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現しました！

当社では、プリント基板の設計から試作実装まで、トータルで製品開発を サポートしています。 プリント基板実装メーカーとして蓄積した高い技術力とノウハウを反映した 高効率なパターン設計を行い、片面基板から多層基板・高密度基板などの 各種基板を短納期にて製作します。 基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現。 ご要望により、どの工程からでも柔軟な対応が可能です。 【生産フロー】 ■仕様打ち合わせ ■パターン設計 ■基板製作 ■部品調達 ■メタルマスク製作 ■基板実装 ■検査 ■納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品
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事業内容

事業内容

ワンストップでサポート！世の中に「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供

当社は、三次元配線技術を駆使し、設計コンサルティングから設計開発・製造までをワンストップでサポートする 「三次元MIDトータルソリューションプロバイダ」 です。 これにより、従来にはなかった「ありそうでなかったもの」をお客さまに提供し、新たな価値創出に貢献しています。 三次元MIDの構想段階は、スケッチレベル からでも対応可能です。 実装の有無を問わず、ぜひお気軽にご相談ください。 【提供サービス】 ■三次元MIDに関するコンサルティング ■デザイン（形状・回路設計） ■仕様設計・製作 ■メッキ加工 ■三次元実装 ■外観検査・品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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FPC-『 技 術 情 報 』- 　2025.09更新

FPC-『 技 術 情 報 』- 　2025.09更新

FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します

●6層スタックビアFPC 　　　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 　　　配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 　　　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 　　　配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC 　　　MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 　　　大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 　　　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 　　　同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 　　　解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 　　　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　　　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

  • 6層スタックビア.png
  • パターンビアフィル.png
  • ファインピッチ厚銅.png
  • 透明FPC.png
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TABフレキ基板

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リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。　

プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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エービーエルの『電子機器製造・販売』

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あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の 製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。 技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し 多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 製造受託
  • 半導体検査/試験装置
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株式会社マーク電子　事業紹介

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技術革新＆ビジネスイノベーション

株式会社マーク電子は、主に医療機器・関連計測機器の研究開発、製造・保守 サービスを行なっている会社です。 当社は、新たな市場を生み出す独創的新製品の開発を目標とし、「医療・検体 機器開発」「産学連携開発」「通信・計測システム開発」「電気製品環境 試験」をコアとして事業を展開しています。 開発・製造双方の技術を融合することにより、ハイクオリティーなサービス を提供いたします。 【事業内容】 ■医療・検体機器の開発 ■産学連携開発 ■通信・計測システム開発 ■電気製品環境試験 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 計測・測定機器
  • その他 分析・検査機器
  • 基板

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株式会社ちの技研 事業紹介

株式会社ちの技研 事業紹介

プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ！

株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
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多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置・システムによる実装トータルソリューションを提供します！

当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につきましては、以下よりご覧いただけます。 https://www.jfe-shoji-ele.co.jp/pv-2016/ 【事業内容】 ■各種半導体製品の設計開発から生産までのトータルソリューションの提供および周辺機器・計測機器の販売・製品企画等 ■電子部品の実装・組立・検査等の装置および周辺機器・関連システムの販売・据付・保守等 ■産業用洗浄装置および多種洗浄剤の販売・保守等 ■工場の自動化・スマート化に貢献する製品やソリューション等の販売・保守等

  • その他実装機械
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置
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日本ミクロン株式会社　事業紹介

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プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製品の開発と加工技術をさらに高めるべく最先端技術への挑戦を続けていきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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