更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板
『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
VME64のシステムに組み込み可能！ADC-0324で発生させたディジタル信号を統合的に出力
『TGM-1232T』は、ADC-0324BMと同時に使用することを前提に設計された VME64に対応した24ビットディジタルデータの入出力基板です。 本装置は基準信号をうけADC-0324BMに必要なタイミング信号を作るだけでなく ADC基板で発生したアラーム信号を外部に送り出す機能を持っています。 また、オプションでVMEバスの終端抵抗の実装が可能です。 【特長】 ■ADC-0324で発生させたディジタル信号を統合的に出力 ■同期信号基準クロックを受信し変換した後ADC-0324基板に分配する ■オプションでVMEバスの終端抵抗の実装が可能 ■アラーム信号の表示 ■VME64のシステムに組み込み可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能！
『ADRSZPY』は、Raspberry Pi Zero専用の焦電型赤外線センサ拡張基板です。 ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能。 簡易な防犯や見守りシステム製作を容易にします。 また、LEDにより駆動状況の確認が容易になり、実験時や メンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな pHAT サイズ ■焦電人感センサを容易に実験 ■焦電型赤外線センサの駆動状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大150℃の高温下で連続1 000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1 000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
市販の32bit対応のPCIカードを簡単にCompact PCIと使用する事が出来ます。
＜仕様＞ ◆素材：基板／エポキシガラス（FR-4、1.6t、6層板） ◆適合基板サイズ：H=ラックサイズに因る。D=最大130mm ◆適合ラック：3又は6Uサイズラック（D=160mm） ◆パターン：電源は、PCI Loval Bus Specification R2.1及びPICMG2.0R3.0の規定通り ＜特長＞ ◆市販の32bit/5V対応のPCIカードを簡単にコンパクトPCIと使用することが可能。 ◆奥行き最大130mmまで。高さはラックサイズに因る。 ◆IEEE1101.1/.10ハンドル標準装備。 ◆スタブ抵抗（10Ω）を信号ラインに配置。
さまざまな形のLEDが実装できる
LEDスティック基板 UB-LED001(5連並列接続タイプ) UB-LED002(3連直列接続タイプ)
LTCC基板
LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。 低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。 多層化・平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。 DPC( Direct Plating Copper ) を用いることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。 このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど様々な分野での使用が見込まれます。
ウェアラブル機器に好適！PET、PI、伸縮性素材にパターンニングできます
『フィルム基板』は、PET、PIだけでなくウェアラブル用途で 使われる伸縮性素材等にもパターンニング可能な製品です。 人体が発する生体信号をセンシング出来る塩化銀（AgCl）の パターンニングも可能。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、 発熱源（ヒーター基板）としても作製できます。 【特長】 ■PET、PI、伸縮性素材にパターンニング可能 ■塩化銀（AgCl）のパターンニングができる ■注射器、チューブ等の立体形状にもパターンニング可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ネジや金属筐体等にもパターンニング！デッドスペースが有効活用できます
『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能 ■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソーラーパネル、センサー、LED等に！高透過性が必要なデバイスに適した基板をご紹介
『ガラス基板』はソーダライム、テンパックス、石英等をベースにした基板です。 透過性が非常に高く、例えばレーザーやカメラ等の車載用衝突回避システム （検知センサー）や、表示機器、ソーラーパネル、センサー、LED等にお勧め。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（ヒーター基板） としても作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■ソーダライム、テンパックス、石英等にパターンニング可能 ■試験管やビーカー等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱300℃以上！アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介
『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹介
『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
垂直配向CNTは、金属やセラミックスなどの耐熱基板に触媒を成膜し、 炭素源CVDガス中で基板を650－800℃加熱して作製。
垂直配向ＣＮＴ基板のサンプル提供（有償）や、ご希望の基板に垂直配向ＣＮＴを成長させるサンプルの 試作を承っております。平面基板だけでなく、メッシュ、繊維など、様々な3次元形状の基材にも成長できます。 また、マスクパターンへのCNT選択成長、ハニカムCNT膜の作製など、さまざまなご要望にお応えしております。
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた3種類のラインナップ [T-AMP03] 出力電流増強用出力バッファ付き増幅回路基板 [T-AMP04] OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板 [T-AMP05] 入力抵抗増大、雑音減少用入力バッファ付き増幅回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm ○取付穴：φ3.4×6 ○取付穴ピッチ：54×33mm ○カスタムメイドにも対応可能
