更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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幅広いユーザーニーズにお応え！ストレッチャブル基板の開発状況の実態についてご紹介
当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態について ご紹介しております。 材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。 当社では、標準的な接続方式のバリエーションを提供できるようになったことで、 お客様側でのアプリケーション展開に幅を持たせたご提案が可能となります。 【掲載内容】 ■序文 ■材料開発 ■工法上の改善 ■アプリケーション応用の展開 ■今後の展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
FujiFilmDimatix社のSAMBAヘッドＧ３Ｌ用印刷制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版
ＦｕｊｉＦｉｌｍ-Ｄｉｍａｔｉｘ社のＳＡＭＢＡヘッドＧ３Ｌ用 印刷 制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版 高速ラベル印刷で、印刷毎に印刷データ更新可能（８枚／秒程度） 印刷速度１ｍ／秒で印刷毎に異なる印刷データ更新可能 ・業界最速のＵＳＢ３．０通信機能搭載 ※最大200ＭＢ／秒の印刷データ転送・ＵＳＢに１枚基板接続の場合 ※印刷メモリー⇒1ＧＢ搭載 ※印刷中に次の印刷データ転送可能 ・吐出周期最大～120kHz ・搬送系エンコーダと同期可能。 ※ヘッド温度制御(外付け）可能。 ・1200ｄpi/水性・UV・ソルベント・ラテックス ・VersaDrop可能（マルチドロップ機能） ・ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。 ・ 複数枚使用でCMYKカラー印刷機の構成可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用できます。 ・システム構築が容易な印刷制御ソフトも供給 ※ユーザアプリケーション用DLL供給可能 ・SAMBAヘッド用インク循環ポンプあります
電気工事・電話工事業者などに最適なブレスト（線路試験送受器）です。
●大幅なコストダウン実現 ●高性能で軽いイヤホンマイク付 ●超小型・軽量・ノイズレス ●従来の音声モニターに加え、ビープ音による語中確認が行えます ●空いている線を利用して、直接打合せができます --------------------------------------------------------------------------- 株式会社古賀電子 神奈川県平塚市南原2-9-19 TEL:0463-34-2334 info@kogadenshi.co.jp
キャパシタの共振についてなど！当社技術者が語るノウハウを掲載！
当資料は、EMI対策のキャパシタについての疑問・答えを ご紹介しております。 キャパシタのインピーダンスをはじめ、キャパシタ2個を 並列に接続したときの合成インピーダンスZ、周波数特性 などを掲載。 キャラクターが分かりやすく解説した一冊となっております。 【掲載内容】 ■#066 EMI対策～キャパシタの共振1～ ■#067 EMI対策～キャパシタの共振2～ ■#068 EMI対策～キャパシタの共振3～ ■#069 EMI対策～キャパシタの共振4～ ■#071 EMI対策～キャパシタの共振5～ ■#075 EMI対策～キャパシタの共振6～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「Platform Designer」を使用！コードを記載することなく、FPGAシステムを構築可能
FPGAにおけるAIの取り組みをご紹介いたします。 ”システックのAIソリューションシリーズ Vol.4”第4回目は 「Platform Designer」を使用したFPGAシステムの構築についてご説明します。 「Platform Designer」はIPやサブシステム、ユーザーロジックを接続する インターコネクトロジックを自動的に生成することができるツールです。 このツールを使用することで、コードを記載することなく、FPGAシステムを 構築することが可能となっております。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じたカスタマイズも可能です！
カウントダウンを行う表示用コントロール基板です。 お好きな７セグメント表示器を接続すれば、指定した年月日に「0」表示を行います。 イベント開催をはじめ、新製品発表や開店案内（新規・リニューアル・移転）等にご利用いただけます。 【特長】 ■文字サイズが選択可能（文字高：60～300mm） ■屋外視認用赤色表示、その他の色も可能 ■表示桁数の追加可能（オプション） ■カウントダウンの他にカウントアップも可能
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板
「KSLBC-3」は最大6ストリングスまで対応のLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・最大6ストリングスのLEDを同時に点灯、調光可能です。 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブはんだ付け装置用！予熱時間が必要なグランド接続ピンを検出
『Freedom』は、はんだ付けプログラムをCADデータ基準で作成し、 予熱/噴流時間・はんだ付け経路を自動最適化するプログラム作成システムです。 基板配置情報からノズル径・動作を自動選択。 ノズルと周辺部品のクリアランスから干渉有無を自動でチェックが可能です。 【特長】 ■はんだ付け経路最適化 ■プロファイル作成 ■部品干渉チェック ■部品ライブラリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お手軽、簡単！開発不要ですぐにIoTセンサー環境を構築可能
加賀FEI株式会社のIoTセンサーソリューションを 『Sensing Evaluate Solution』ご紹介いたします。 「BLE評価キット/ボード」と、市販のセンサーを組み合わせてご使用 いただく製品で、センサー値をビーコンで送信する「3種類のファームウェア」 と、スマートフォンのアプリを提供しているため、開発不要ですぐに IoTセンサー環境を構築可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【IoTセンサー構築までの3Step】 Step1.ボード接続 Step2.ソフトウェア書き込み Step3.スマホアプリと通信 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■フィルムや液晶など広い範囲の帯電を同時に測定！ バータイプの静電気非接触可視化システム！ ■肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング出来ます。
基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型IoTシステムを簡単に構築可能！ 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。
『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称：リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
