更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！
当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
RAID開発用FMC基板、最大10台のSATA HDD/SSDとの接続が可能
【AB09-FMCRAID】は、FMC規格に対応しHPC(HighPinCount)の高速シリアル・チャネルを最大10チャネルのSATAインターフェースに変換するRAID開発用FMC基板です。Xilinx純正の各種評価ボードに対応しており、SATA-IPコアを使ったRAIDシステムの開発に最適です。
温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています！
「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの 基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、 片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
安く、速く、簡単にFPGAの学習を始めるための基板！ 問合せ
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
集録と同時にリアルタイム分析が可能！ お客様の声を反映したオリジナルの集録・編集機能 試験槽メーカーを選ばないハード/ソフト
・試験槽と連動し、導体抵抗の自動モニタリングを行なうことができるシステム ・集録と同時にリアルタイム分析が可能 ・標準チャンネル数192ch 高寿命リレー接点を採用 100M回(10V/100mA) ・試験設備（冷熱衝撃試験機）と連動した制御が可能 ・高耐熱カスタム測定ケーブルの採用
はんだ付けプログラムをCADデータ基準で最適化！装置をコントロールするソフトウェア
『Freedom』は、セレクティブはんだ付け装置用プログラム作成システムです。 グランド層に接続するピンを設定することにより、必要熱量を考慮した ノズルの動作とスピードに自動調整。複数台の装置ではんだ付けを行う 場合に、装置毎のタクトが均一になるように自動割付が可能です。 チェック機能や、データ作成時間・加工時間の短縮を図る機能を 搭載しております。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【メリット】 ■加工前に近接部品のエラーチェックが可能 ■部品情報を蓄積する事でプログラムの作成時間短縮 ■好適なはんだ付けルートを自動で設定し加工時間の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
2つのサーボモータを独立制御可能！様々な使用形態に対応する外部電源端子を装備
『ADRSZSB』は、Raspberry Pi Zero専用のサーボモータ拡張基板です。 ジャンパを切り替えることで、GPIO/外部電源端子からの給電を選択可能。 様々な使用形態に対応します。 また、1台のzeroから2つのサーボモータを独立制御可能。 2軸のカメラ台座をコントロールすること等も可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■5Vから最大12Vまで利用可能な外部電源端子を装備 ■2つのサーボモータを独立制御可能 ■モータの駆動状況が見えるLEDを装備 ■高分解能16bitPWM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱対策でお困りの方へ、高熱伝導・高耐熱の基板協同電子におまかせください！
わたくしども協同電子は、厚膜印刷基板を専門に扱っています。 製品化に当たってはお客様のご要望に応じた設計・ 製作はもちろん、製品に数々のソフトを加味した独自の特徴があります。 産業用エレクトロニクス機器の小型化を中心に、ハイブリッドＩＣ化への開発設計から全面的に取組み、ひとつひとつお応えいたします。 ハードより生まれた協同電子の厚膜基板はそのクオリティの高さを認められ、数多くのお客様より高い評価をいただいています。 【事業内容】 電子機器及び同部品の製造・販売（主に厚膜印刷基板）とそれに付帯連する業務 ※詳しくは「ダウンロード」よりカタログをご覧ください。 その他ご不明点はお気軽にお問い合わせください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：生産ライン作業記録システム １．工場１～３での作業内容を、それぞれのタブレット単発で記録 ２．作業記録全体を一つのクラウドへ保存し、複数ラインの一元管理 ３．各ラインの情報はリアルタイムで把握可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Module
本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型・軽量 ■ディスコンの不安を一気に解消 ■試作から量産まで共有使用が可能 ■カスタマイズ可能 ■10M25採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gと配線回路基板の電子版の特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・電子部品の観点 ・アンテナ部品の観点 ・高周波特性向上 ・誘電損失低減 ・電子装置の観点 ・その他の関連技術
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：リアルタイム工場稼働確認システム ・WEBブラウザや専用アプリで、リアルタイムに稼働状況を確認 ・リアルタイムの稼働台数、１日の稼働台数を把握可能 ・閲覧権限を管理者様にのみ付与する事もできる ・画面の表示項目等、お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。
Fujifilm Dimatix社富士フィルム インクジェットヘッド駆動コントローラ基板です。SG/PQ/QS/QEを制御可能です。 パルス幅可変可能です ヘッド駆動波形生成ソフト（オプション）があります。 吐出周期最大20kHz 搬送系エンコーダと同期可能。 印刷用PCと専用PCIe基板で接続可能。 最大10ヘッド可能です。 印刷にはBitMAPデータが使用できます。 印刷制御ソフトもあります。 インク循環ポンプも別売で供給します ＤｉｍａｔｉｘＳＧ／ＰＱ／ＱＳヘッド 開発キット ⇒ 総額￥４９０万円 １ヘッドコントロールＡＭＰ基板 ＠35万円 ※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 ※．４枚ロットでご発注下さい ￥１4０万円（４枚４ヘッド可） パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応（弊社仕様、８ヘッド制御） ※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 ※．Dimatixヘッド供給も可能です。 ※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください ※．ＳＧ用インク循環モジュール ＠６０万円
環境に配慮した各種発電装置の一部にも当社で作った基板が使われています！
『社会インフラ向け基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 現在、地球温暖化対策として注目されているスマートグリッド。様々な発電装置を分散配置して、家庭やビルでの電力の需要と供給をITによって効率的に調整する新しい送配電網のことで、新しい街づくりのためのツールです。 環境に優しい各種発電装置の一部にも当社で作った基板が使われています。 【実績例】 ■送配電の高速化 ■分散電源の系統連携円滑化 ■デマンド・サイド・マネジメント ■スマートメーター ■充電スケジューリング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例
家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、 スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【簡易ケーブルチェッカー】圧着タイプフラットケーブルの検査に特化したチェッカー ※必要な機能のみに絞り込み低価格を実現
圧接ケーブル、ハーネスの接続チェックなどの検査を簡素化することができるケーブルチェッカー。 対応コネクタを絞ることで価格を抑えております。 簡易ハーネスチェッカーとしてのご利用を目的としております。既存のハーネスチェッカーは多機能 だが高価格で、使用しないコネクタや機能がついていたりと購入にあたり頭を悩ませる担当者も多い と思います。 そんな時このハーネスチェッカーなら必要最低限の機能だけで効率良くチェックを行えます。 ※コネクタの種類はご希望により変更することも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ※本製品はRoHS非対応となります。
薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：計測用センサーの制御及びタブレット（ipad）との Bluetooth連携用の制御基板開発及び、計測アプリ開発 １．運搬車の積載量を計測用センサーで測定 ２．通信制御基板からBluetooth経由で計測アプリの情報共有 ３．事務所などで、車番、積載日時・場所・量を取り込み集計 作業状況、移動などの情報がリアルタイムで閲覧可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：リアルタイム工場稼働確認システム 各工場のリアルタイム稼働状況を、各拠点のPC等で管理可能に １．各工場の稼働状況を、それぞれのPC等で記録管理 ２．各工場の記録をクラウドから収集し、一元管理が可能に ３．セキュリティ対策として、クラウドへアクセス可能な端末を制限 情報漏洩の防止も実現した ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
