基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(接続) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

76～90 件を表示 ／ 全 201 件

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BeagleBone Black用ソーラ／バッテリチャージャ基板

BeagleBone Black用ソーラ／バッテリチャージャ基板

BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードをバッテリー／ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品（OELBBBPWR01）とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品（OELBBBPWR01）をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）
  • その他環境分析機器

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微細フレキシブル回路基板

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 加工受託

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ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • BigElec（大電流FPC）標準仕様品1png.png
  • BigElec（大電流FPC）標準仕様品２.png
  • キャプチャ.PNG
  • キャプチャ2.PNG
  • キャプチャ3.PNG
  • 配線部材

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導通抵抗モニタリングシステム　／導体抵抗モニタリングシステム

導通抵抗モニタリングシステム　／導体抵抗モニタリングシステム

DC／ACの両測定に対応した業界初（弊社調べ）のシステムです。！熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能！

『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC／AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 試験機器・装置
  • 環境試験装置
  • その他検査機器・装置

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USBコネクタ変換基板　CK-36

USBコネクタ変換基板　CK-36

USB mini-Bタイプコネクタの信号線を、2.54mmピッチに変換する基板です。

USB mini-Bタイプコネクタが実装済みです。

  • プリント基板

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静電気可視化モニタ　【ポータブルタイプ】

静電気可視化モニタ　【ポータブルタイプ】

【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！

■材料表面の帯電分布や電解銅測定に！ ■製造ライン製品や作業者の帯電監視に！

  • 静電気可視化モニタ　HSK-5008Lカタログ2 (2).jpg
  • その他計測・記録・測定器
  • EMC・静電気測定器
  • その他静電気対策機器

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電源分離型位置決めドライバ

電源分離型位置決めドライバ

シンプル、省配線、省スペース！電源分離型位置決めドライバ

超小型、高性能、高精度の１軸専用ACサーボ位置決めドライバです。 S字制御PTPコントローラを内蔵しています。 ACサーボによる位置決めがローコストに実現できます。 《軽量コンパクト　ＡＣサーボ位置決めドライバ》 　◇シンプル・省配線・省スペース 　◇ローコスト・ハイコストパフォーマンス 　◇なめらか制御のＳ字制御ＰＴＰが基本です！ 《高速シリアルＲＳ４８５通信による多軸制御》 　◇ＭＡＸ：６２５Ｋｂｐｓの高速通信 　◇ＭＡＸ：３１台まで接続可能 　◇スマートなシステム作りが可能 《単一電源方式》 　◇電源分離により超小型を実現 　◇共通主電源から多数のＡｔｏｍ−ＳＬＩＭに電源供給 　◇１００Ｖ系、２００系ＡＣモータの制御 《各社モータに対応》 　◇松下電器社製ＭＩＮＡＳ、安川電機社製ΣII、III ※詳細は資料請求からお問い合わせください。

  • コントローラ

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技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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Arduino用ユニバーサル基板　UB-ARD01

Arduino用ユニバーサル基板　UB-ARD01

オープンソースのマイコン基板「Arduino」と同サイズのユニバーサル基板です。

コネクタ位置をArduinoに合わせていますので、ずれることなくArduinoに装着できます。

  • プリント基板

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8層リジットフレキ基板

8層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。

層数 　　　八層 材料 　　　FR-4/ポリイミド 基板厚さ 　FR4: 1.0 +/- 10% PI: 　　　　0.05mm 表面処理 　無電解金メッキ　2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 　1/H~H/1 oz リマーク 　カメラ レンズ

  • 基板設計・製造

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【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績

  • プリント基板

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『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』

『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』

LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱！熱を効率よく逃がす構造の基板

『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • その他機械要素

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フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能

フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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プリント基板『PS-020』

プリント基板『PS-020』

電源分配用のプリント基板です。日本圧着端子製、日本航空電子工業製のコネクタに対応しています。

『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。 コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製　 VH , PH シリーズ　および、日本航空電子工業製　IL-Gシリーズを想定しています。 ご要望の際はお気軽にご相談下さい。 【仕様】 外径寸法　約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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