更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 8.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB4シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 8Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■8A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 2芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB6シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 7Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 4芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB7シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 7Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 6芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまな業界標準に適応！複数のアンテナを接続できるNFCモジュール
「マルチチャネル NFCモジュール」は、低損失で高アイソレーションの RFスイッチング技術があり、時分割スイッチングでスムーズなデータ処理を 行います。 多様なアンテナに対応し好適なシステム構築が可能。多数のNFCタグを 低コストで読み書きしたい場合、8ch、25ch、50chなど、システムの要件に 応じて構成できます。 また、プロトコル、サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類についても ご相談に応じますので、お問い合わせください。 【特長】 ■複数のアンテナ接続 ■効率的なタグ管理 ■コストパフォーマンス ■複数の通信規格に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
流体接続はPFAチューブ！センサーケーブルや基本的な継手セットなどを付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLQ-QT500』を ご紹介いたします。 最大流量は120ml/min(水系および炭化水素系)。インターフェース (コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ(4ピン M8)のほか、 流体接続はPFAチューブとなっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLQ-QT500×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フリーのスルーホールには自由にハンダ付けして利用可能！拡張HAT基板のご紹介
『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ） ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、 基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可
コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド駆動波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可 ・ヘッド接続ケーブル延長可（最大５ｍ程度） ・搬送系エンコーダと同期可能。（ＰＣＩｅ基板使用） ・ＫＭ１０２４ｉ／をＫＭ１８００ｉをフルスペックで制御可能 ・吐出周期最大３０ｋＨｚ ・ヘッド温度制御(加熱）可能。 ・印刷用PCと印刷制御基板は、高速ＰＣＩｅ基板にて接続・データ転送 ※ＰＣＩｅはデータ転送速度最大３５０MB／秒 ※ヘッド制御基板はＰＣＩｅ基板から２０ＭＢ／秒で受信 ※業界最速です。 ・ＰＣＩｅ基板はヘッド制御基板を１枚のＰＣＩｅ基板あたり１０枚可 ・ＰＣＩｅ基板は通常パソコンに４枚挿入可能 ※ラベル印刷ではＰＣＩｅ基板を用いて、印刷毎に印刷データ変更可能 （３回／秒程度まで可能） ・ 複数枚使用（最大４０ヘッド）でＣＭＹＫカラー１色あたり １０ヘッドの印刷機を製作可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用 ※ユーザ印刷機用ＤＬＬでの供給可能
発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能！両面スルーホールメタル基板
『両面スルーホールメタル基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の 放熱部品を直接実装や筐体へ直接繋げることで、発熱部品の熱を効率良く 外部へ放出することができます。 銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが出来ます。 【特長】 ■発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能 ■銅コアで有れば、銅コアとスルーホール接続が出き放熱性を高めることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
