更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～120 件を表示 ／ 全 206 件
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
IVH の採用により、小型化・高密度化が実現できます。
・3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。
DC／ACの両測定に対応した業界初（弊社調べ）のシステムです。！熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能！
『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC／AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ
FB35AW6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.95mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 本コネクタは、信号コンタクトと電源コンタクトの複合端子配列を有しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■ピッチ0.35mm、製品幅1.95mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：10、14、18、20、22芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
USB mini-Bタイプコネクタの信号線を、2.54mmピッチに変換する基板です。
USB mini-Bタイプコネクタが実装済みです。
シンプル、省配線、省スペース！電源分離型位置決めドライバ
超小型、高性能、高精度の１軸専用ACサーボ位置決めドライバです。 S字制御PTPコントローラを内蔵しています。 ACサーボによる位置決めがローコストに実現できます。 《軽量コンパクト ＡＣサーボ位置決めドライバ》 ◇シンプル・省配線・省スペース ◇ローコスト・ハイコストパフォーマンス ◇なめらか制御のＳ字制御ＰＴＰが基本です！ 《高速シリアルＲＳ４８５通信による多軸制御》 ◇ＭＡＸ：６２５Ｋｂｐｓの高速通信 ◇ＭＡＸ：３１台まで接続可能 ◇スマートなシステム作りが可能 《単一電源方式》 ◇電源分離により超小型を実現 ◇共通主電源から多数のＡｔｏｍ−ＳＬＩＭに電源供給 ◇１００Ｖ系、２００系ＡＣモータの制御 《各社モータに対応》 ◇松下電器社製ＭＩＮＡＳ、安川電機社製ΣII、III ※詳細は資料請求からお問い合わせください。
オープンソースのマイコン基板「Arduino」と同サイズのユニバーサル基板です。
コネクタ位置をArduinoに合わせていますので、ずれることなくArduinoに装着できます。
リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ
基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■材料表面の帯電分布や電解銅測定に！ ■製造ライン製品や作業者の帯電監視に！
電源分配用のプリント基板です。日本圧着端子製、日本航空電子工業製のコネクタに対応しています。
『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。 コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製 VH , PH シリーズ および、日本航空電子工業製 IL-Gシリーズを想定しています。 ご要望の際はお気軽にご相談下さい。 【仕様】 外径寸法 約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱！熱を効率よく逃がす構造の基板
『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板にはどんな役割があるの？種類と特徴をわかりやすく解説します！
絶縁板やシートの表面、または表面と内部に接続用の導体配線が施されたものをプリント配線板（または生板、生基板）といいます。 ここに様々な電子部品を実装し、電子回路としての機能をもたせたものがプリント回路板（実装済基板）といいます。 そして、これらの総称が「プリント基板」です。 ＼お役立ち資料贈呈中／ 詳しくは「カタログダウンロード」からPDFデータをご覧ください。 基板開発に関する疑問やご相談も受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広いユーザーニーズにお応え！ストレッチャブル基板の開発状況の実態についてご紹介
当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態について ご紹介しております。 材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。 当社では、標準的な接続方式のバリエーションを提供できるようになったことで、 お客様側でのアプリケーション展開に幅を持たせたご提案が可能となります。 【掲載内容】 ■序文 ■材料開発 ■工法上の改善 ■アプリケーション応用の展開 ■今後の展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
FujiFilmDimatix社のSAMBAヘッドＧ３Ｌ用印刷制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版
ＦｕｊｉＦｉｌｍ-Ｄｉｍａｔｉｘ社のＳＡＭＢＡヘッドＧ３Ｌ用 印刷 制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版 高速ラベル印刷で、印刷毎に印刷データ更新可能（８枚／秒程度） 印刷速度１ｍ／秒で印刷毎に異なる印刷データ更新可能 ・業界最速のＵＳＢ３．０通信機能搭載 ※最大200ＭＢ／秒の印刷データ転送・ＵＳＢに１枚基板接続の場合 ※印刷メモリー⇒1ＧＢ搭載 ※印刷中に次の印刷データ転送可能 ・吐出周期最大～120kHz ・搬送系エンコーダと同期可能。 ※ヘッド温度制御(外付け）可能。 ・1200ｄpi/水性・UV・ソルベント・ラテックス ・VersaDrop可能（マルチドロップ機能） ・ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。 ・ 複数枚使用でCMYKカラー印刷機の構成可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用できます。 ・システム構築が容易な印刷制御ソフトも供給 ※ユーザアプリケーション用DLL供給可能 ・SAMBAヘッド用インク循環ポンプあります
フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能
フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板
「KSLBC-3」は最大6ストリングスまで対応のLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・最大6ストリングスのLEDを同時に点灯、調光可能です。 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
電気工事・電話工事業者などに最適なブレスト（線路試験送受器）です。
●大幅なコストダウン実現 ●高性能で軽いイヤホンマイク付 ●超小型・軽量・ノイズレス ●従来の音声モニターに加え、ビープ音による語中確認が行えます ●空いている線を利用して、直接打合せができます --------------------------------------------------------------------------- 株式会社古賀電子 神奈川県平塚市南原2-9-19 TEL:0463-34-2334 info@kogadenshi.co.jp
キャパシタの共振についてなど！当社技術者が語るノウハウを掲載！
当資料は、EMI対策のキャパシタについての疑問・答えを ご紹介しております。 キャパシタのインピーダンスをはじめ、キャパシタ2個を 並列に接続したときの合成インピーダンスZ、周波数特性 などを掲載。 キャラクターが分かりやすく解説した一冊となっております。 【掲載内容】 ■#066 EMI対策～キャパシタの共振1～ ■#067 EMI対策～キャパシタの共振2～ ■#068 EMI対策～キャパシタの共振3～ ■#069 EMI対策～キャパシタの共振4～ ■#071 EMI対策～キャパシタの共振5～ ■#075 EMI対策～キャパシタの共振6～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じたカスタマイズも可能です！
カウントダウンを行う表示用コントロール基板です。 お好きな７セグメント表示器を接続すれば、指定した年月日に「0」表示を行います。 イベント開催をはじめ、新製品発表や開店案内（新規・リニューアル・移転）等にご利用いただけます。 【特長】 ■文字サイズが選択可能（文字高：60～300mm） ■屋外視認用赤色表示、その他の色も可能 ■表示桁数の追加可能（オプション） ■カウントダウンの他にカウントアップも可能
お手軽、簡単！開発不要ですぐにIoTセンサー環境を構築可能
加賀FEI株式会社のIoTセンサーソリューションを 『Sensing Evaluate Solution』ご紹介いたします。 「BLE評価キット/ボード」と、市販のセンサーを組み合わせてご使用 いただく製品で、センサー値をビーコンで送信する「3種類のファームウェア」 と、スマートフォンのアプリを提供しているため、開発不要ですぐに IoTセンサー環境を構築可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【IoTセンサー構築までの3Step】 Step1.ボード接続 Step2.ソフトウェア書き込み Step3.スマホアプリと通信 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブはんだ付け装置用！予熱時間が必要なグランド接続ピンを検出
『Freedom』は、はんだ付けプログラムをCADデータ基準で作成し、 予熱/噴流時間・はんだ付け経路を自動最適化するプログラム作成システムです。 基板配置情報からノズル径・動作を自動選択。 ノズルと周辺部品のクリアランスから干渉有無を自動でチェックが可能です。 【特長】 ■はんだ付け経路最適化 ■プロファイル作成 ■部品干渉チェック ■部品ライブラリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
超小型IoTシステムを簡単に構築可能！ 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。
『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称：リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
