基板(接続) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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基板の製品一覧
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機能拡張基板【ボイスコールユニット】会話しながらダブルチェック！
ケーブルチェッカーで、離れた相手と通話可能
『ボイスコールユニット』は、2台のケーブルチェッカーの間に 接続されたケーブルを使用し、離れた相手との通話を可能にする機能拡張基板です。 ケーブルチェッカーのブザー機能を併用することで、通話先の呼び出しも可能。 【特長】 ■マイク付きイヤホンを使用し、ハンズフリー通話が可能 ■ブザー機能を併用することで、通話先の呼び出しも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社エーテックス
- 価格：~ 1万円
片面基板/両面基板
一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成
株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。 【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時データ⇒当日出荷) ■2層⇒1.05日(20時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
コニカミノルタＫＭ１０２４ｉ／１８００ｉヘッド共用化制御基板
コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可
コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド駆動波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可 ・ヘッド接続ケーブル延長可（最大５ｍ程度） ・搬送系エンコーダと同期可能。（ＰＣＩｅ基板使用） ・ＫＭ１０２４ｉ／をＫＭ１８００ｉをフルスペックで制御可能 ・吐出周期最大３０ｋＨｚ ・ヘッド温度制御(加熱）可能。 ・印刷用PCと印刷制御基板は、高速ＰＣＩｅ基板にて接続・データ転送 ※ＰＣＩｅはデータ転送速度最大３５０MB／秒 ※ヘッド制御基板はＰＣＩｅ基板から２０ＭＢ／秒で受信 ※業界最速です。 ・ＰＣＩｅ基板はヘッド制御基板を１枚のＰＣＩｅ基板あたり１０枚可 ・ＰＣＩｅ基板は通常パソコンに４枚挿入可能 ※ラベル印刷ではＰＣＩｅ基板を用いて、印刷毎に印刷データ変更可能 （３回／秒程度まで可能） ・ 複数枚使用（最大４０ヘッド）でＣＭＹＫカラー１色あたり １０ヘッドの印刷機を製作可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用 ※ユーザ印刷機用ＤＬＬでの供給可能
- 企業：株式会社ワイ・ドライブ
- 価格：10万円 ~ 50万円
ベアチップ実装
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
プリント基板製造 ビルドアップ基板
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
G9006 ユーザー評価基板
入手後すぐに既存のMotionnetラインに挿入し、動作確認ができます！
『G9006 ユーザー評価基板』は、既存のMotionnetシステムに接続して、 動作確認が行えます。 4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応。 電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給します。 「G9006」の外部端子の状態を設定するためのディップスイッチ、RS485と パルストランスなど、評価に必要な部品がすべて搭載されております。 【特長】 ■既存のMotionnetシステムに接続して動作確認が行える ■4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応 ■電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：マブチモーターNPM株式会社
- 価格：応相談
基板製法の特徴
SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
プリント基板『HDI基板』
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
FSM Adapter Board
基板寸法は70×47×1.4mm！RZ/V2M Evaluation Board Kit用の製品
当社で取り扱う、「FSM Adapter Board for RZ/V2M Evaluation Board Kit」をご紹介いたします。 ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support Package」に対応。FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに 接続することが出来ます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■RZ/V2M Evaluation Board Kit用のイメージセンサ変換ボード ■FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに接続することが可能 ■ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support Package」に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社CSMソリューション 本社
- 価格：応相談
コインメック・ビルバリ用簡易制御基板
コインメック・ビルバリ・制御基板・USB
◆製品特長◆ ○ Windows PCを主制御としたUSB通信による簡易制御基板 ○DC24V単一電源 ○ 制御方式は、簡易制御（マネージャまたは簡易制御ライブラリＤＬＬ）と 直接制御（VCPまたはダイレクトDLL）の4タイプを用意 ○ 主制御側から制御可能なブザー・ユーザー用 Ｉ／Ｏ ポート搭載 ○ データのバッテリーレスバックアップ機能搭載 ○ 金額表示機能
- 企業：株式会社オクト
- 価格：1万円 ~ 10万円
薄板曲げ基板
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
ビルバリ・コインメックインターフェース『BVCM-MIF-02』
自販機用のビルバリデータ、コインメックをPCやマイコンなどから簡単操作！
自販機システムを構築しようとしたときに必ず必要となってくるのが ビルバリデータ（紙幣識別機）やコインメカニズム などの現金収受装置です。 当社の『BVCM-MIF-02』は、これらの現金収受装置をPCから簡単に操作 することが出来るように開発されました。タイミング的に厳しい部分は 内蔵ファームウェアが自動的に処理するため、ユーザは簡単にビルバリ データやコインメック を操作することができます。 【特長】 ■シリアル接続、USB接続（疑似COMポートとして認識）により OSを問わず利用可能 ■ビルバリ、コインメックとの通信でタイミング要求の厳しい部分は ファームウェアが自動処理 ■Windows OSを利用の場合は専用DLLを使用することにより、 より簡単に利用が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ピコシステムズ
- 価格：応相談
【納入実績】256点ソースメジャーユニット基板
計測とメカトロをシステム化！応用電機の納入実績をご紹介
応用電機では、非規格少最生産に徹し、常時千種におよぶ製品を手がけ 納入しております。 「256点ソースメジャーユニット基板」は、256点の接続で8点電流/電圧の 同時印加および4点の電流/電圧の同時測定が可能です。 微少信号計測からパワー系の計測技術、デジタル制御技術、通信技術を生かした 専用ボード開発、さらに組込CPUとファームウェア、PCソフトウェアを 組み合わせたシステムまで、小～大規模まで様々なご要望にお応えします。 【特長】 ■非規格少最生産 ■256点の接続で8点電流/電圧の同時印加および4点の電流/電圧を同時測定 ■通信技術などを生かした専用ボード開発 ■組込CPUとファームウェア、PCソフトウェアを組み合わせたシステム ■小～大規模まで様々なご要望にお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）
- 価格：応相談
ゼロワン ロータリーエンコーダ拡張基板『ADRSZRE』
端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定！IoTデバイス作成を加速！
『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■高精度測定 ■リアルタイム性を考慮し、高性能PICマイコンを内蔵 ■動作状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビット・トレード・ワン
- 価格：応相談
ビルドアップ基板
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35Cシリーズ
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Cシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35Kシリーズ
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35Lシリーズ
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Lシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 レセプタクルコネクタ中央部にも金属を配置し強度をさらに向上させました。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35AT6シリーズ
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、 奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：6芯、 8芯、 10芯、 18芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
ACファンコントローラ基板
定格電圧はAC100V、AC200V！可変幅も基板上VRで任意に設定可能なACファンコントローラ基板
当製品は、ACファンモーターを簡単に無段階に速度可変できる ACファンコントローラ基板です。 定格電圧はAC100V、AC200V。可変幅も基板上VRで任意に設定可能で、 くまとりモーターを簡単に可変速できます。 リード線の端末を端子台に差し込み、オプションのポテンショメータを 接続いただくだけで使用可能です。 【特長】 ■くまとりモーターを簡単に可変速できる ■定格電圧はAC100V、AC200V ■可変幅も基板上VRで任意に設定可能 ■端子台設置で電源入出力も簡単に接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大和電興株式会社
- 価格：応相談
制御基盤・スマホアプリで機器をIoT化！【システム事例資料配布】
BluetoothやWi-Fiを用いたセンサー計測システムの事例を掲載！基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 スマートフォンとの通信機能を実装した制御基板を機器に接続し、 機器のデータをスマートフォンに送信可能とします。 機器から収集したデータは、スマートフォンのインターネット通信機能を用いてサーバーに送信でき、 サーバーやPC端末でデータを閲覧・管理ができるようになります。 【当社のIOT開発のポイント】 ★基板・ソフトウェア開発は、社内で一貫して対応致します。 ★MACでの開発経験を活かし、iOS向けアプリ開発を強みとしています。 ・Bluetooth/Wi-Fiを用いたセンサー計測システム ・通信制御基板の開発 ・専用制御/閲覧アプリの開発 ・クラウドサーバー等へのデータ転送 ◇この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！お気軽にご相談ください！◇ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
- 企業：株式会社KYOWAエンジニアリング・ラボラトリー
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35AAシリーズ
嵌合高さ0.8mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AAシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.8mm、奥行き1.8mm の基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数 を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35AT5シリーズ
嵌合高さ0.5mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT5シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.5mm、奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.5mm ■芯数ラインナップ：8芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB3BA5シリーズ
嵌合高さ0.5mm 0.3mmピッチ 業界最小クラスの超低背・超小型コネクタ
FB3BA5シリーズコネクタは0.3mmピッチ、嵌合高さ0.5mm、奥行き1.55mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 【特長】 ■ピッチ 0.3mm、嵌合高さ 0.5mm、製品幅 1.55mm ■芯数ラインナップ：24、36芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして3.0Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35AT8シリーズ
嵌合高さ0.8mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT8シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.8mm、奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.8mm ■芯数ラインナップ：12、 16芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>
超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>
大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品 ・Davinci：マルチメディアプロセッサ(TI) ・DSP：TMS320C6455(TI) ・FPGA：Arria GX(ALTERA) ・A/Dコンバータ、D/Aコンバータ ●Serial PapidIOインターフェース内臓のDSP(TMS320C6455)＋FPGA ２．５Ｇｂｐｓ×４＝１０Ｇｂｐｓ ●2つのDSPに外部メモリとしてDDR2-SDRAMを接続 Davinci…400MHz TMS320C6455…500MHz 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
- 企業：株式会社ロッキー
- 価格：応相談
基板対基板（FPC）接続用コネクタ | FB35Sシリーズ
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、 嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、 機器の小型化・薄型化に貢献します。 【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。 高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
微細フレキシブル回路基板
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：豊和産業株式会社
- 価格：応相談
